本發(fā)明涉及電子裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種裝飾圈、蓋板組件、電子裝置及蓋板組件的制作方法。

背景技術(shù)：

在相關(guān)技術(shù)中，手機(jī)等電子裝置的蓋板中設(shè)置有裝飾圈，裝飾圈用于收容指紋傳感器。因此，如何將裝飾圈通過(guò)較簡(jiǎn)單的方式固定在蓋板上成為待解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施方式提供一種裝飾圈、一種蓋板組件、一種電子裝置及一種蓋板組件的制作方法。

本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈包括基環(huán)和抵持部。所述基環(huán)具有中心孔。所述抵持部自所述基環(huán)的頂部向外延伸。抵持部包括與所述基環(huán)的外側(cè)面連接的抵持面；與所述中心孔的內(nèi)側(cè)面連接的觸摸面，所述觸摸面與所述抵持部相背；和連接所述抵持面及所述觸摸面的粘接面，所述粘接面、所述抵持面及所述基環(huán)的外側(cè)面均用于與電子裝置的蓋板的安裝通孔的內(nèi)側(cè)面形成供膠體進(jìn)入的間隙。

在某些實(shí)施方式中，所述抵持面與所述基環(huán)的外側(cè)面之間的夾角為直角或鈍角。

在某些實(shí)施方式中，所述觸摸面為朝向所述中心孔內(nèi)并向下傾斜的斜面。

在某些實(shí)施方式中，所述裝飾圈包括自所述中心孔的內(nèi)側(cè)面向內(nèi)延伸的支撐片，所述支撐片的上表面設(shè)置有多個(gè)凸塊，所述多個(gè)凸塊繞所述基環(huán)的周向間隔分布。

在某些實(shí)施方式中，所述凸塊的高度大于或等于0.07mm。

在某些實(shí)施方式中，所述基環(huán)的外側(cè)面上設(shè)置有防水密封件，所述防水密封件圍繞所述基環(huán)，所述防水密封件與所述裝飾圈為一體結(jié)構(gòu)。

在某些實(shí)施方式中，所述基環(huán)的外側(cè)面形成有沿所述基環(huán)的周向延伸的凹槽，所述防水密封件部分地收容在所述凹槽中。

本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件包括蓋板和以上任一實(shí)施方式的裝飾圈，所述蓋板開(kāi)設(shè)有安裝通孔，所述裝飾圈設(shè)置在所述安裝通孔中。所述粘接面、所述抵持面及所述基環(huán)的外側(cè)面均與所述安裝通孔的內(nèi)側(cè)面形成間隙，所述間隙中設(shè)置有粘接所述裝飾圈及所述蓋板的膠體。

在某些實(shí)施方式中，所述安裝通孔的內(nèi)側(cè)面包括：

與所述基環(huán)的外側(cè)面相對(duì)的第一面，所述第一面連接所述蓋板的下表面，所述第一面與所述基環(huán)的外側(cè)面形成第一間隙；

與所述第一面連接的第二面，所述第二面與所述抵持面相對(duì)，所述第二面與所述抵持面形成有第二間隙；和

連接所述第二面及所述蓋板的上表面的第三面，所述第三面與所述粘接面相對(duì)，所述第三面與所述粘接面形成有第三間隙；

所述第一間隙、所述第二間隙及所述第三間隙中均設(shè)置有所述膠體。

在某些實(shí)施方式中，所述第三間隙的寬度大于或等于0.03mm。

在某些實(shí)施方式中，所述蓋板組件包括收容在所述中心孔中的指紋識(shí)別模塊。

本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置包括以上任一實(shí)施方式的蓋板組件。

本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件的制作方法包括步驟：

提供以上任一實(shí)施方式所述的裝飾圈；

提供蓋板，所述蓋板開(kāi)設(shè)有安裝通孔；

將所述裝飾圈裝入所述安裝通孔中，并使所述粘接面、所述抵持面及所述基環(huán)的外側(cè)面均與所述安裝通孔的內(nèi)側(cè)面形成間隙；和

在所述間隙中設(shè)置膠體并使所述膠體粘接所述裝飾圈及所述蓋板。

本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈、蓋板組件、電子裝置及蓋板組件的制作方法中，由于裝飾圈形成有粘接面，使得膠體可以從蓋板的上表面及裝飾圈的頂部進(jìn)入裝飾圈與蓋板之間的間隙內(nèi)，點(diǎn)膠過(guò)程方便和簡(jiǎn)單。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件的平面示意圖；

圖2是圖1的蓋板組件ii-ii向的部分剖面示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件的部分示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的立體示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件的另一個(gè)部分示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈的剖面示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈的立體示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈的平面示意圖；

圖9是本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件的制造方法的流程示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明：

蓋板組件100、電子裝置200；

蓋板10、上表面11、下表面12、安裝通孔13、安裝通孔13的內(nèi)側(cè)面131、第一面132、第二面133、第三面134、間隙41、第一間隙411、第二間隙412、第三間隙413；

裝飾圈20、基環(huán)21、基環(huán)的外側(cè)面211、中心孔的內(nèi)側(cè)面212、中心孔213、底面214、凹槽215、抵持部22、抵持面221、觸摸面222、粘接面223、支撐片23、支撐片的上表面232、支撐片的下表面234、避讓孔231、凸塊24；

指紋識(shí)別模塊30、封裝體31、指紋識(shí)別芯片32、覆蓋板33；

膠體40；

防水密封圈50；

柔性電路板60。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開(kāi)提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開(kāi)，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

請(qǐng)參閱圖1-圖3，本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件100包括蓋板10、裝飾圈20和指紋識(shí)別模塊30。裝飾圈20設(shè)置在蓋板10中，指紋識(shí)別模塊30設(shè)置在裝飾圈20中。

請(qǐng)結(jié)合圖4，本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件100可應(yīng)用于電子裝置200，電子裝置200例如為手機(jī)、智能穿戴設(shè)備或平板電腦等電子裝置?？梢岳斫?，電子裝置200包括但不限于本實(shí)施方式的示例。

具體地，請(qǐng)參閱圖2，蓋板10包括上表面11及下表面12?？梢岳斫?，蓋板10的上表面11為蓋板組件100的外觀面，朝向用戶。用戶可以在上表面11上進(jìn)行手勢(shì)操作，例如點(diǎn)擊或滑動(dòng)以控制電子裝置200實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能。

蓋板10可以由玻璃、塑料、陶瓷或藍(lán)寶石等透光材料制成。由于蓋板10由于作為電子裝置200的輸入零件，蓋板10經(jīng)常受到碰撞或刮劃等接觸。例如，用戶將電子裝置200放入口袋時(shí)，蓋板10可能被用戶口袋中的鑰匙刮劃而損傷。

因此，蓋板10的材料可以采用硬度較大的材料，例如藍(lán)寶石材料。當(dāng)然，也可以在蓋板10的上表面11附設(shè)上保護(hù)板以防止蓋板10被刮傷。

由于蓋板10由透光材料制成，因此，用戶可以通過(guò)蓋板10查看電子裝置200的屏幕所顯示的內(nèi)容。

可以理解，蓋板10的形狀可以根據(jù)電子裝置200的形狀具體設(shè)計(jì)，例如為圓角矩形。

進(jìn)一步地，蓋板10開(kāi)設(shè)有安裝通孔13。本實(shí)施方式中，安裝通孔13為貫穿蓋板10的上表面11及蓋板10的下表面12的通孔。

本實(shí)施方式中，安裝通孔13呈長(zhǎng)圓體形。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，安裝通孔13可以呈不同的形狀，例如圓形或橢圓形的形狀。因此，本實(shí)施方式的安裝通孔13的形狀的示例不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在某些實(shí)施方式中，裝飾圈20設(shè)置在安裝通孔13中，并且與蓋板10固定連接。

一般地，電子裝置200的受話器設(shè)置在電子裝置200的頂部區(qū)域。因此，為了防止安裝通孔13與受話器發(fā)生干涉，較佳地，安裝通孔13開(kāi)設(shè)在蓋板10的底部區(qū)域，從而為安裝通孔13的提供較大的設(shè)計(jì)空間。另外，安裝通孔13開(kāi)設(shè)在蓋板10底部區(qū)域的中間位置，使得蓋板10呈大致對(duì)稱的結(jié)構(gòu)。這樣一來(lái)使得電子裝置200更加美觀，二來(lái)方便用戶操作。

請(qǐng)結(jié)合圖3及圖6，本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈20包括基環(huán)21和抵持部22?；h(huán)21具有中心孔213。抵持部22自基環(huán)21的頂部向外延伸。

抵持部22包括抵持面221、觸摸面222和粘接面223。抵持面221與基環(huán)21的外側(cè)面211連接。觸摸面222與中心孔213的內(nèi)側(cè)面212連接且與抵持面221相背。粘接面223連接抵持面221及觸摸面222。粘接面223、抵持面221及基環(huán)21的外側(cè)面211均用于與安裝通孔13的內(nèi)側(cè)面131形成供膠體40進(jìn)入的間隙41。

因此，本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件100中，裝飾圈20設(shè)置在安裝通孔13中，粘接面223、抵持面221及基環(huán)21的外側(cè)面211均與安裝通孔13的內(nèi)側(cè)面131形成間隙41，間隙41中設(shè)置有粘接裝飾圈20及蓋板10的膠體40。

如此，在本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈40、蓋板組件100及電子裝置200中，由于裝飾圈40形成有粘接面223，使得膠體40可以從蓋板10的上表面11及裝飾圈20的頂部進(jìn)入裝飾圈20與蓋板10之間的間隙41內(nèi)，點(diǎn)膠過(guò)程方便和簡(jiǎn)單。

另外，裝飾圈20可以通過(guò)抵持面221和膠體40抵靠在蓋板10上，從而限制裝飾圈20相對(duì)于蓋板10向下移動(dòng)，有利于用戶體驗(yàn)。

具體地，本實(shí)施方式中，基環(huán)21呈長(zhǎng)圓體形。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，基環(huán)21可以呈不同的形狀，例如圓形或橢圓形等形狀。因此，本實(shí)施方式的基環(huán)21的形狀的示例不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

中心孔213可以呈直柱狀，或者說(shuō)，中心孔213的內(nèi)側(cè)面212呈平面，以便于指紋識(shí)別模塊30快速地裝入中心孔213內(nèi)。

中心孔213及支撐片23可以通過(guò)切削加工的方式去除零件上的材料形成，也可以通過(guò)鑄造等方式一體成型。

為了保證裝飾圈20的強(qiáng)度，較佳地，裝飾圈20的材料為金屬，例如不銹鋼材料，從而滿足裝飾圈20的強(qiáng)度要求，還具有耐腐蝕性，提高了裝飾圈20的壽命。當(dāng)然，裝飾圈20也可以使用塑料等其他材料制成。

請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D3，在某些實(shí)施方式中，安裝通孔13的內(nèi)側(cè)面131包括第一面132、第二面133和第三面134。第一面132與基環(huán)21的外側(cè)面211相對(duì)且連接蓋板10的下表面12。第一面132與基環(huán)21的外側(cè)面211形成第一間隙411。第二面133與第一面132連接且與抵持面221相對(duì)。第二面133與抵持面211形成有第二間隙412。第三面134連接第二面133及蓋板10的上表面11且與粘接面223相對(duì)。第三面134與粘接面223形成有第三間隙413。第一間隙411、第二間隙412及第三間隙413中均設(shè)置有膠體40。

如此，安裝通孔13的內(nèi)側(cè)面131的形狀與裝飾圈20的形狀相配，使得蓋板10與裝飾圈20之間的配合結(jié)構(gòu)更加緊湊。

在某些實(shí)施方式中，第三間隙413的寬度w大于或等于0.03mm。

如此，第三間隙413的寬度w可以使得膠體40順利地進(jìn)入裝飾圈20與安裝通孔13的內(nèi)側(cè)面131之間的間隙41中，并且可以使得膠體40牢固地粘接裝飾圈20及蓋板10。

在某些實(shí)施方式中，第二面133與第三面134之間的夾角a為直角或鈍角。這樣使得抵持面221可以抵靠在第二面133上。由于第二面133與抵持面221相對(duì)，第三面134與粘接面223相對(duì)。因此，裝飾圈20的抵持面221與粘接面223之間的夾角b(見(jiàn)圖6)也為直角或鈍角。

在圖3的示例中，第二面133與第三面134之間的夾角a呈鈍角，在圖5的示例中，第二面133與第三面134之間的夾角a呈直角。

請(qǐng)參閱圖3及圖6，在某些實(shí)施方式中，抵持面221與基環(huán)21的外側(cè)面211之間的夾角c為直角或鈍角。這樣使得，基環(huán)21的形狀與安裝通孔131的形狀相配，從而使得抵持面211可以抵靠在第二面133上。

在某些實(shí)施方式中，觸摸面222為朝向中心孔213內(nèi)并向下傾斜的斜面。

如此，觸摸面222可導(dǎo)引用戶的手指順利進(jìn)入裝飾圈20內(nèi)以進(jìn)行指紋識(shí)別操作，可提高用戶進(jìn)行指紋識(shí)別操作的準(zhǔn)確率。進(jìn)一步地，可以在觸摸面222上鍍上發(fā)亮的金屬層(例如鉻層)，以使裝飾圈20更加美觀。

可以理解，觸摸面222為環(huán)形面，這樣可方便用戶從各個(gè)方向?qū)⑹种钢萌胙b飾圈20內(nèi)以按壓指紋識(shí)別模塊30，從而進(jìn)行指紋識(shí)別操作。

請(qǐng)一并參閱圖3、圖6及圖7，在某些實(shí)施方式中，裝飾圈20包括支撐片23。支撐片23自中心孔213的內(nèi)側(cè)面212向內(nèi)延伸。支撐片23的上表面232設(shè)置有多個(gè)凸塊24，多個(gè)凸塊24繞基環(huán)21的周向間隔分布。

如此，指紋識(shí)別模塊30可收容在中心孔213中，并支撐在多個(gè)凸塊24上，凸塊24可以保證支撐片23的上表面232與指紋識(shí)別模塊30之間的粘膠的厚度，以使指紋識(shí)別模塊30與裝飾圈20粘接牢固，從而防止指紋識(shí)別模塊30從裝飾圈20中脫落。

在某些實(shí)施方式中，凸塊24的高度h大于或等于0.07mm，即h≥0.07mm。例如，h為0.07mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm、0.2mm等尺寸。

如此，凸塊24的高度h在以上范圍時(shí)可以保證指紋識(shí)別模塊30與支撐片23的上表面232之間的粘膠的厚度，以使指紋識(shí)別模塊30與裝飾圈20固定牢固。

請(qǐng)結(jié)合圖7，在某些實(shí)施方式中，多個(gè)凸塊24連接中心孔213的內(nèi)側(cè)面212。如此，凸塊24容易通過(guò)在支撐片23上去除材料形成。

在某些實(shí)施方式中，中心孔213相背的兩側(cè)分別設(shè)置有至少一個(gè)凸塊24。例如圖7的示例中，中心孔213的上側(cè)和下側(cè)分別設(shè)置有兩個(gè)凸塊24。當(dāng)然，在一個(gè)例子中，中心孔213的左側(cè)和右側(cè)可分別設(shè)置一個(gè)凸塊24。

請(qǐng)參閱圖3及圖6，在某些實(shí)施方式中，基環(huán)21的外側(cè)面211上設(shè)置有防水密封件50，防水密封件50圍繞基環(huán)21，防水密封件50與裝飾圈20為一體結(jié)構(gòu)。

如此，由于防水密封件50與裝飾圈20為一體結(jié)構(gòu)，防水密封件50在裝飾圈20的裝配過(guò)程中各個(gè)部分變形量較一致，可以有效地密封蓋板10的安裝通孔13的內(nèi)側(cè)面131與裝飾圈20之間的間隙，保證了防水密封性。這樣可以進(jìn)一步地防止水、灰塵等雜物從基環(huán)21的外側(cè)面211與安裝通孔13之間的間隙進(jìn)入電子裝置200內(nèi)而影響電子裝置200正常工作。

防水密封件50例如硅膠防水密封件，在一個(gè)例子中，防水密封件50的形成過(guò)程如下，先在基環(huán)21的外側(cè)面211上設(shè)置液態(tài)防水膠，并使液態(tài)防水膠圍繞基環(huán)21，固化液態(tài)防水膠后從而形成與裝飾圈20為一體結(jié)構(gòu)的防水密封件50。

在某些實(shí)施方式中，支撐片23的上表面232與中心孔213的內(nèi)側(cè)面212垂直。

如此，支撐片23容易形成，可以降低裝飾圈20的制造成本。另外，當(dāng)制造蓋板組件100時(shí)，支撐片23位于水平位置，中心孔213內(nèi)側(cè)面212位于豎直位置，使得與支撐片23粘接配合的指紋識(shí)別模塊30的面為水平面，這樣可以簡(jiǎn)化支撐在支撐片23上的指紋識(shí)別模塊30的結(jié)構(gòu)。

在某些實(shí)施方式中，基環(huán)21包括底面214，底面214與基環(huán)21的外側(cè)面211連接，支撐片23的下表面234與基環(huán)21的底面214平齊。

在同等高度的基環(huán)21中，如以上設(shè)置，基環(huán)21內(nèi)可以形成較大的容置空間，以保證指紋識(shí)別模塊30可以收容在基環(huán)21內(nèi)?；蛘哒f(shuō)，在指紋識(shí)別模塊30的厚度不變的情況下，基環(huán)21的高度較小，從而可以降低蓋板組件100的厚度，進(jìn)而可以為電子裝置200的厚度減薄提供設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。

在某些實(shí)施方式中，支撐片23形成有與基環(huán)21的中心孔213連通的避讓孔231。

請(qǐng)結(jié)合圖2，如此，避讓孔231有利于與指紋識(shí)別模塊30連接的柔性電路板60的走線布局。例如，柔性電路板60可以穿過(guò)避讓孔231以與指紋識(shí)別模塊30連接。

在某些實(shí)施方式中，基環(huán)21的外側(cè)面211形成有沿基環(huán)21的周向延伸的凹槽215，防水密封件50部分地收容在凹槽215中。

如此，凹槽215有利于增大防水密封件50與裝飾圈20的連接面積，有利于防水密封件50較好地固定在裝飾圈20上。同時(shí)，凹槽215的設(shè)置在裝飾圈20的制作方法中，使得液態(tài)防水膠更容易設(shè)置在裝飾圈20的外側(cè)面211上。

請(qǐng)結(jié)合圖2，在某些實(shí)施方式中，指紋識(shí)別模塊30收容在中心孔213中。具體地，指紋識(shí)別模塊30包括封裝體31及指紋識(shí)別芯片32，封裝體31封裝指紋識(shí)別芯片32。

具體地，用戶進(jìn)行指紋解鎖電子裝置200的操作時(shí)，可將手指放置在與指紋識(shí)別芯片32對(duì)應(yīng)的位置。指紋識(shí)別芯片32的信號(hào)透過(guò)封裝體31以采集識(shí)別用戶的指紋圖案，將用戶的指紋圖案與預(yù)存的指紋圖案進(jìn)行匹配，若匹配成功，則解鎖電子裝置200。

可以理解，指紋識(shí)別芯片32朝向用戶的手指的表面設(shè)置有感測(cè)像素陣列，以采集用戶的指紋圖案。封裝體31封裝指紋識(shí)別芯片32可以減少感測(cè)像素陣列在采集指紋圖案時(shí)受到其他干擾信號(hào)的影響，以提高識(shí)別的準(zhǔn)確率。

在某些實(shí)施方式中，指紋識(shí)別模塊30的頂面設(shè)置有覆蓋板33。例如，覆蓋板33通過(guò)膠體固定在指紋識(shí)別模塊30的頂面上。

用戶在進(jìn)行指紋識(shí)別操作時(shí)，手指可以按壓在覆蓋板33上。覆蓋板33可以保護(hù)封裝體31不受損壞，以提高指紋識(shí)別模塊30的可靠性。

覆蓋板33由于經(jīng)常受到觸碰，因此，覆蓋板33可使用硬度較高的材料制成，例如以上提及的藍(lán)寶石材料。

在某些實(shí)施方式中，覆蓋板33的形狀及大小與指紋識(shí)別模塊30的頂面的形狀及大小配合。

例如，指紋識(shí)別模塊30的頂面的形狀呈長(zhǎng)圓形，覆蓋板33的形狀也呈長(zhǎng)圓形。覆蓋板33的面積略大于指紋識(shí)別模塊30的頂面的面積。因此，覆蓋板33可以完全覆蓋指紋識(shí)別模塊30。

請(qǐng)參閱圖9，本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件100的制作方法包括步驟：

s10，提供以上任一實(shí)施方式的裝飾圈20；

s20，提供蓋板10，蓋板10開(kāi)設(shè)有安裝通孔131；

s30，將裝飾圈20裝入安裝通孔131中，并使粘接面223、抵持面221及基環(huán)21的外側(cè)面211均與安裝通孔13的內(nèi)側(cè)面131形成間隙41；和

s40，在間隙41中設(shè)置膠體40并使膠體40粘接裝飾圈20及蓋板10。

本發(fā)明實(shí)施方式的制造方法中，由于裝飾圈20形成有粘接面223，使得膠體40可以從蓋板10的上表面11及裝飾圈20的頂部進(jìn)入裝飾圈20與蓋板10之間的間隙41內(nèi)，點(diǎn)膠過(guò)程方便和簡(jiǎn)單。

具體地，在步驟s40中，可從蓋板10的上表面11向間隙41中點(diǎn)入液態(tài)的膠體，待液態(tài)的膠體固化后，膠體40即可牢固地粘接裝飾圈20及蓋板10。

在本說(shuō)明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施方式”、“某些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。