本發(fā)明涉及射頻技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種射頻電路及采用該射頻電路的微帶合路器。

背景技術(shù)：

近年來，隨著4g技術(shù)(第四代通信技術(shù))不斷發(fā)展，4g用戶數(shù)量呈現(xiàn)快速增長。為了滿足發(fā)展的需求及提高用戶的體驗(yàn)，這迫切需要增加蜂窩小區(qū)的數(shù)量，同時也需要提高小區(qū)覆蓋質(zhì)量。現(xiàn)有的基站分布已經(jīng)較為密集，站點(diǎn)資源緊缺，而天線的架設(shè)空間就會越來越小。不斷增加基站的數(shù)量，意味著需要更多的天線，運(yùn)營商的成本也就更高。為避免基站的重復(fù)建設(shè)，減少資源與人力浪費(fèi)，小型化的多頻共用天線是較好的解決方案，

但是目前的諧振腔及帶狀合路器存在重量大、不易加工、體積較大、成本較高、不易裝配等問題，不適合集成到天線內(nèi)部；而普通的微帶合路器雖然能內(nèi)置于天線，但由于其尺寸偏大，不利于天線的小型化。

因此，業(yè)內(nèi)亟需一種解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述至少一個方面的問題，本發(fā)明提出了一種微帶合路器及其射頻電路。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，采取如下技術(shù)方案:

本發(fā)明提供了一種射頻電路，其包括高頻通路和/或低頻通路，所述高頻通路和/或低頻通路具有至少兩個階躍阻抗諧振器，所述階躍阻抗諧振器之間的傳輸線上設(shè)有開路枝節(jié)。

具體地，所述開路枝節(jié)與所述高頻通路和/或所述低頻通路上的每兩個所述階躍阻抗諧振器之間的傳輸線一一對應(yīng)設(shè)置。

具體地，所述高頻通路與所述低頻通路之間具有連接節(jié)點(diǎn)，所述連接節(jié)點(diǎn)與相鄰的所述高頻通路中的階躍阻抗諧振器之間的傳輸線上設(shè)有開路枝節(jié)。

具體地，所述開路枝節(jié)的長度小于八分之一的工作波長。

具體地，所述開路枝節(jié)與所述階躍阻抗諧振器設(shè)于所述傳輸線的同側(cè)和/或不同側(cè)。

相應(yīng)地，本發(fā)明還提供了一種微帶合路器，其包括上述任意一項(xiàng)的射頻電路。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.本發(fā)明的所述射頻電路中，利用開路枝節(jié)，縮短每兩個階躍阻抗諧振器之間的傳輸線的長度，從而有效地縮小射頻電路的縱向尺寸，降低了其自身的成本。

2.本發(fā)明的所述射頻電路中，所述開路枝節(jié)的長度小于八分之一的工作波長，其有助于在縮小所述射頻電路的縱向尺寸的同時，保持所述射頻電路的電氣性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1示出了本發(fā)明中一種射頻電路的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2示出了本發(fā)明中一種射頻電路的另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，其主要示出了不同方式下所設(shè)立的開路枝節(jié)。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

由于本發(fā)明中，所述射頻電路的技術(shù)方案較為簡單，為了更清楚地呈現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明以應(yīng)用所述射頻電路的微帶合路器為例，全面、系統(tǒng)地介紹本發(fā)明的技術(shù)方案。應(yīng)當(dāng)注意的是，本說明書所列舉的只是一些實(shí)施例，不應(yīng)視為對本發(fā)明技術(shù)方案的應(yīng)用場景的限制。

圖1和圖2共同示出了本發(fā)明中的微帶合路器內(nèi)的射頻電路一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的微帶合路器中提供了一種射頻電路，具體為合路器電路，其包括相連通的高頻通路和低頻通路，所述高頻通路和低頻通路分別具有至少兩個階躍阻抗諧振器，同一通路上相鄰兩個所述階躍阻抗諧振器之間的傳輸線上設(shè)有開路枝節(jié)。

所述開路枝節(jié)有助于縮短所述階躍阻抗諧振器之間的傳輸線的長度，從而縮小所述高頻通路或低頻通路上的縱向尺寸。

具體地，所述開路枝節(jié)保證了其對應(yīng)的傳輸線的電長度基本不變的情形下，亦即在實(shí)現(xiàn)所述高頻通路或低頻通路的電氣性能不變的情形下縮短傳輸線的長度，進(jìn)而縮小所述高頻通路或低頻通路的縱向尺寸。相比于未采用所述開路枝節(jié)的常規(guī)技術(shù)，本發(fā)明的一種實(shí)施例采用所述開路枝節(jié)的高頻通路或低頻通路的縱向尺寸要小10％以上。

進(jìn)一步地，所述高頻通路與低頻通路之間的連接節(jié)點(diǎn)與相鄰階躍阻抗諧振器之間的傳輸線上也設(shè)有所述開路枝節(jié)，以縮短該部位的傳輸線長度，從而有利于縮短整個射頻電路的長度。

請結(jié)合圖1，所述高頻通路1上設(shè)有兩個階躍阻抗諧振器11、12，所述低頻通路2上設(shè)有三個階躍阻抗諧振器21、22、23。應(yīng)當(dāng)指出的是，本實(shí)施例中，所應(yīng)用射頻電路的微帶合路器所具有的高頻通路1只具有兩個階躍阻抗諧振器，而低頻通路2具有三個階躍阻抗諧振器。但在其他實(shí)施例當(dāng)中，所述高頻通路和/或低頻通路所具有的階躍阻抗諧振器的數(shù)量不作限制，只要其數(shù)量在兩個或兩個以上，滿足高頻通路和低頻通路的通路帶寬要求即可。

對于高頻通路兩個所述階躍阻抗諧振器11、12之間的傳輸線31、低頻通路三個所述階躍阻抗諧振器21、22、23之間的傳輸線32、33，其上均可設(shè)置開路枝節(jié)4，以縮短所述階躍阻抗諧振器之間的傳輸線31、32、33的長度，從而縮小所述高頻通路1和/或低頻通路2上的縱向尺寸。

另結(jié)合圖2，所述開路枝節(jié)4可根據(jù)實(shí)際上的需求，只設(shè)置在傳輸線31或傳輸線32、33上，也可只設(shè)置在傳輸線31或傳輸線32上，或同時設(shè)置在傳輸線31和傳輸線32上。另外，所述開路枝節(jié)4對其在傳輸線上的方向不作限制，其可依據(jù)實(shí)際需要設(shè)置，比如規(guī)避微帶合路器的其他部件，將其與階躍阻抗諧振器設(shè)在傳輸線的同側(cè)和/或異側(cè)。

也就是說，本發(fā)明中的所述開路枝節(jié)可選擇其中的階躍阻抗諧振器之間的任意一段或任意多段的傳輸線進(jìn)行設(shè)置，在傳輸線上多方向設(shè)置開路枝節(jié)4。

為了更好地實(shí)現(xiàn)合路器電路的縱向尺寸的縮小，在一種更優(yōu)選的方案當(dāng)中，所述高頻通路1和/或所述低頻通路2上的開路枝節(jié)與所述高頻通路1和/或所述低頻通路2上的每兩個所述階躍阻抗諧振器之間的傳輸線一一對應(yīng)。亦即如圖1所述，所述傳輸線31、32、33上均設(shè)有開路枝節(jié)4。

進(jìn)一步地，所述開路枝節(jié)4的長度小于八分之一的工作波長，其有助于在縮小所述射頻電路的縱向尺寸的同時，保持所述射頻電路的電氣性能。

綜上，本發(fā)明的所述射頻電路中，利用開路枝節(jié)，縮短每兩個階躍阻抗諧振器之間的傳輸線的長度，從而有效地縮小射頻電路的長度尺寸，降低其自身的成本。

相應(yīng)地，當(dāng)微帶合路器應(yīng)用本發(fā)明中的射頻電路時，有助于縮小所述微帶合路器的縱向尺寸，降低生產(chǎn)的成本。此外，有利于采用上述微帶合路器的天線的小型化。

在其他實(shí)施方式中，所述射頻電路也可為濾波器電路，其僅包含高頻通路或低頻通路，所述高頻通路或低頻通路上設(shè)有所述階躍阻抗諧振器和設(shè)于階躍阻抗諧振器之間的傳輸線上的開路枝節(jié)，以減小濾波器電路的長度尺寸。

以上對本發(fā)明所提供的一種微帶合路器及其射頻電路進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。