本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種長期演進lte通訊裝置。

背景技術(shù)：

長期演進(longtermevolution，lte)是由第三代合作伙伴計劃(the3rdgenerationpartnershipproject，3gpp)組織制定的通用移動通信系統(tǒng)(universalmobiletelecommunicationssystem，umts)技術(shù)標準的長期演進。lte通訊裝置可以包括主集模塊與分集模塊，主集模塊包括主集芯片，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸，分集模塊包括分集芯片，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的接收。

隨著技術(shù)的發(fā)展，長期演進lte通訊裝置所需支持的頻段越來越多，為了滿足越來越多的頻段的需求，現(xiàn)有的相關(guān)技術(shù)中，通過選擇具有更多通訊端口的芯片滿足越來越多頻段的需求，然而，隨著芯片通訊端口的數(shù)量的增加，單個芯片的成本也隨之增加，從而導致裝置的成本過高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種長期演進lte通訊裝置，以解決高成本的技術(shù)問題。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種長期演進lte通訊裝置，包括主集模塊，所述主集模塊包括第一開關(guān)芯片與第二開關(guān)芯片，所述第一開關(guān)芯片包括第一主集端口和m個第二主集端口，所述第二開關(guān)芯片包括第三主集端口與n個第四主集端口，所述第一主集端口連接所述第三主集端口，其中，l、m與n均為大于等于1的整數(shù)，m與n均為小于l的整數(shù)；

所述第一開關(guān)芯片用于：

得到l個頻段的數(shù)據(jù)；并通過所述m個第二主集端口對應對外發(fā)送所述l個頻段的數(shù)據(jù)中的m個頻段的數(shù)據(jù)，通過所述第一主集端口向所述第二開關(guān)芯片發(fā)送所述l個頻段的數(shù)據(jù)中的n個頻段的數(shù)據(jù)；

所述第二開關(guān)芯片用于：

通過所述第三主集端口接收所述n個頻段的數(shù)據(jù)，并通過所述n個第四主集端口對應對外發(fā)送所述n個頻段的數(shù)據(jù)。

可選的，所述第二開關(guān)芯片通過所述第一主集端口和第三主集端口外接于所述第一開關(guān)芯片。

可選的，所述第一開關(guān)芯片還用于為所述m個頻段的數(shù)據(jù)進行標識，以使得不同的所述第二主集端口傳輸?shù)臄?shù)據(jù)具有對應的第一端口標識；所述第二開關(guān)芯片還用于為所述n個頻段的數(shù)據(jù)進行標識，以使得不同的所述第四主集端口傳輸?shù)臄?shù)據(jù)具有對應的第二端口標識。

可選的，所述第一開關(guān)芯片還用于通過所述第一主集端口向所述第二開關(guān)芯片發(fā)送標識指引信息；

所述第二開關(guān)芯片還用于根據(jù)所述標識指引信息對所述n個頻段的數(shù)據(jù)進行標識。

可選的，每個所述第二開關(guān)芯片中第三主集端口的數(shù)量為一個，每個所述第一開關(guān)芯片中第一主集端口的數(shù)量為至少一個。

可選的，所述l為大于等于15的任意整數(shù)。

可選的，所述的裝置，還包括用于接收p個頻段的數(shù)據(jù)的分集模塊，所述分集模塊包括q個第三開關(guān)芯片，所述第三開關(guān)芯片包括分集端口，每個所述分集端口對應接收一個頻段的數(shù)據(jù)，所述q個第三開關(guān)芯片的分集端口的數(shù)量之和大于等于p，其中，p與q均為大于等于1的任意整數(shù)。

可選的，其中兩個所述第三開關(guān)芯片的分集端口的數(shù)量不同。

可選的，所述p為大于等于10的任意整數(shù)。

可選的，所述分集模塊為非連續(xù)接收drx模塊。

本發(fā)明提供的長期演進lte通訊裝置中，所述第一開關(guān)芯片用于得到l個頻段的數(shù)據(jù)；并通過所述m個第二主集端口對應對外發(fā)送所述l個頻段的數(shù)據(jù)中的m個頻段的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)了m個頻段的數(shù)據(jù)的傳輸，通過所述第一主集端口向所述第二開關(guān)芯片發(fā)送所述l個頻段的數(shù)據(jù)中的n個頻段的數(shù)據(jù)，進而利用第二開關(guān)芯片實現(xiàn)了n個頻段的數(shù)據(jù)的傳輸，使得多個頻段信號能夠自不同的芯片傳輸，從而滿足了多頻段的數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨螅鄬τ谑褂迷黾油ㄓ嵔涌跀?shù)量的芯片，本發(fā)明可以有效降低芯片的成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一lte通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2是本發(fā)明一lte通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖3是本發(fā)明一lte通訊裝置的電路示意圖；

圖4是本發(fā)明一分集模塊的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖5是本發(fā)明一分集模塊的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖6是本發(fā)明一分集模塊的電路示意圖；

圖7是本發(fā)明一lte通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖三。

附圖標記說明：

1-主集模塊；

101-第一開關(guān)芯片；102-第二開關(guān)芯片；

11-第一主集端口；12-第二主集端口；13-第三主集端口；14-第四主集端口；

2-分集模塊；

201、202、203-第三開關(guān)芯片；

21-分集端口；

3-終端處理器。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實施例例如能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤?。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

下面以具體地實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進行詳細說明。下面這幾個具體的實施例可以相互結(jié)合，對于相同或相似的概念或過程可能在某些實施例不再贅述。

圖1是本發(fā)明一lte通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖2是本發(fā)明一lte通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖3是本發(fā)明一lte通訊裝置的電路示意圖；

請參考圖1、圖2和圖3，提供了一種提供了一種長期演進lte通訊裝置，包括主集模塊1，所述主集模塊1包括第一開關(guān)芯片101與第二開關(guān)芯片102，所述第一開關(guān)芯片101包括第一主集端口11和m個第二主集端口12，所述第二開關(guān)芯片102包括第三主集端口13與n個第四主集端口14，所述第一主集端口11連接所述第三主集端口13，其中，l、m與n均為大于等于1的整數(shù)，m與n均為小于l的整數(shù)；

所述第一開關(guān)芯片101用于：

得到l個頻段的數(shù)據(jù)；并通過所述m個第二主集端口12對應對外發(fā)送所述l個頻段的數(shù)據(jù)中的m個頻段的數(shù)據(jù)，通過所述第一主集端口11向所述第二開關(guān)芯片102發(fā)送所述l個頻段的數(shù)據(jù)中的n個頻段的數(shù)據(jù)；

所述第二開關(guān)芯片102用于：

通過所述第三主集端口13接收所述n個頻段的數(shù)據(jù)，并通過所述n個第四主集端口14對應對外發(fā)送所述n個頻段的數(shù)據(jù)。

其中，所述第一主集端口11、第二主集端口12、第三主集端口13和第四主集端口14可以理解為可實現(xiàn)通訊的通訊端口，根據(jù)其連接關(guān)系和功能的不同，做了以上的區(qū)分。

第一開關(guān)芯片101與第二開關(guān)芯片102的區(qū)別，可以理解為，第二開關(guān)芯片102，不論其數(shù)量為幾個，均為連接于第一開關(guān)芯片101，接收第一開關(guān)芯片101的數(shù)據(jù)的，可以理解為：第二開關(guān)芯片102為第一開關(guān)芯片101擴展端口數(shù)量的芯片，第一開關(guān)芯片101為接收終端的處理器發(fā)送的數(shù)據(jù)的芯片，所述終端可以列舉為手機，可以參照圖7所示的終端處理器3理解；第二開關(guān)芯片102不直接與所述終端處理器3連接；其中一種舉例中，主集模塊2可以列舉為txm模塊，第一開關(guān)芯片101可以列舉為txm芯片，第二開關(guān)芯片102也可以列舉為txm芯片。

在圖1示意的實施方式中，第一開關(guān)芯片101的數(shù)量為一個，第二開關(guān)芯片102的數(shù)量為一個，第一主集端口11的數(shù)量為一個，第二主集端口12的數(shù)量為五個，即m為5，第三主集端口13的數(shù)量為一個，第四主集端口的數(shù)量為三個，即n為3，對應的，圖1示意的實施方式下，最多可傳輸八個頻段的數(shù)據(jù)，即其中一種舉例中，l為8。

圖2示意的實施方式中，第一開關(guān)芯片101的數(shù)量為一個，第二開關(guān)芯片102的數(shù)量為一個，第一主集端口11的數(shù)量為兩個，第二主集端口12的數(shù)量為4個，即m為4，第三主集端口13的數(shù)量為兩個，第四主集端口的數(shù)量為三個，即n為3，對應的，圖1示意的實施方式下，最多可傳輸十個頻段的數(shù)據(jù)，即其中一種舉例中，l為10。另一種實施方式中，兩個第二開關(guān)芯片102的第四端口14的數(shù)量還可以不同。其他實施方式中，第二開關(guān)芯片102的數(shù)量也可以為至少三個，該實施方式下，不同第二開關(guān)芯片102的第四端口14的數(shù)量也可以是不同的。通過不同的數(shù)量的設(shè)計，可以豐富傳輸數(shù)據(jù)的多樣性。

圖3示意的實施方式中，第一開關(guān)芯片101與第二開關(guān)芯片102的數(shù)量均為一個。其中一種實施方式中，第一開關(guān)芯片101可以包括八個通訊端口，其中，包括的第一主集端口11的數(shù)量為一個,第二開主集端口12的數(shù)量為七個，即m為7；第二開關(guān)芯片102可以包括九個通訊端口，其中，包括的第三主集端口13的數(shù)量為一個，第四主集端口14的數(shù)量為八個，即n為8，該實施方式下，最多可傳輸十五個頻段的數(shù)據(jù)，即其中一種舉例中，l為15。現(xiàn)有技術(shù)中，采用單個芯片的主集模塊1中，最多可支持十四個端口，相較而言，本發(fā)明可支持的主集端口的數(shù)量可以突破該限制，理論上可達到所需的任意數(shù)量，其有效拓展了可傳輸?shù)念l段數(shù)量。其中一種實施方式中，所述l為大于等于15的任意整數(shù)。

本發(fā)明使得多個頻段信號能夠自不同的芯片傳輸，從而滿足了多頻段的數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，相對于使用增加通訊接口?shù)量的芯片，本發(fā)明可以有效降低芯片的成本。

同時，現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)中，為芯片增加通訊端口的成本還包含制作工藝和制作難度的增加所帶來的成本，其都會附加在制作得到的芯片上，隨著通訊端口數(shù)量的增加，這方面成本以及這方面成本的增長速率都會隨之增加，相較而言，本發(fā)明中，成本的增加不包括工藝難度和復雜程度所帶來的成本，所以，隨著通訊端口數(shù)量的增加，本發(fā)明成本的增長速率不會隨之增加，所以，相較而言，本發(fā)明可以有效降低芯片的成本。

同時，由于本發(fā)明對單個芯片的通訊端口的數(shù)量的依賴性降低，本發(fā)明可以使用相對成本更低的芯片來實現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸，其為裝置的多樣性提供了可能，也使得更低的成本成為了可能。

由于本發(fā)明通過第一開關(guān)芯片101和第二開關(guān)芯片102分別傳輸不同頻段的數(shù)據(jù)，使得所傳輸信號的數(shù)量不再受限于單個芯片本身，增加了可傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的頻段數(shù)量的變化可能性，從而增加了可傳輸數(shù)據(jù)的靈活性。其中，為了實現(xiàn)更多頻段的數(shù)據(jù)的傳輸，可以對應連接相應數(shù)量的第二開關(guān)芯片102，或者選擇相應通訊端口數(shù)量的第一開關(guān)芯片101與第二開關(guān)芯片102。

其中一種實施方式中，所述第二開關(guān)芯片102通過所述第一主集端口11和第三主集端口13外接于所述第一開關(guān)芯片101。由于本發(fā)明對其中單個芯片的通訊端口的數(shù)量的依賴性降低，采用外接的方式能夠進一步提高可傳輸數(shù)據(jù)的靈活性，提高芯片間連接變化的便捷性。

其中一種實施方式中，所述第一開關(guān)芯片101還用于為所述m個頻段的數(shù)據(jù)進行標識，以使得不同的所述第二主集端口12傳輸?shù)臄?shù)據(jù)具有對應的第一端口標識；所述第二開關(guān)芯片102還用于為所述n個頻段的數(shù)據(jù)進行標識，以使得不同的所述第四主集端口14傳輸?shù)臄?shù)據(jù)具有對應的第二端口標識。

其中一種舉例中，所述第一開關(guān)芯片101還用于通過所述第一主集端口11向所述第二開關(guān)芯片102發(fā)送標識指引信息；所述第二開關(guān)芯片102還用于根據(jù)所述標識指引信息對所述n個頻段的數(shù)據(jù)進行標識。

其中，所述標識指引信息可以理解為可以使得第二端口標識與第一端口標識區(qū)別開的信息，其中一種舉例中，以圖1示意的實施方式為例，第一開關(guān)芯片101的五個第二主集端口12分別被標識為trx1、trx2、trx3、trx4和trx5的第一端口標識，對應第二開關(guān)芯片104的四個第四主集端口14的第二端口標識需與該五個標識區(qū)別開，為了便于識別以及與第一開關(guān)端口的標識相關(guān)聯(lián)，第四主集端口14的四個開關(guān)，可以被映射標識為trx6、trx7、trx8與trx9。所述標識指引信息可進一步理解為將第四主集端口14識別為第二主集端口12對外擴展得到的補充端口，從而進行相應標識的引導信息。

圖4是本發(fā)明一分集模塊的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖5是本發(fā)明一分集模塊的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖6是本發(fā)明一分集模塊的電路示意圖；請參考圖4、圖5和圖6，所述的裝置，還包括用于接收p個頻段的數(shù)據(jù)的分集模塊2，所述分集模塊2包括q個第三開關(guān)芯片201，所述第三開關(guān)芯片201包括分集端口21，每個所述分集端口21對應接收一個頻段的數(shù)據(jù)，所述q個第三開關(guān)芯片201的分集端口的數(shù)量之和大于等于p，從而能保證分集模塊可以接收p個頻段的數(shù)據(jù)，其中，p與q均為大于等于1的任意整數(shù)。其中一種實施方式中，其中兩個所述第三開關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量不同，該描述旨在表達存在兩個分集端口21數(shù)量不同的第三開關(guān)芯片201，在具體舉例中，還可以在該兩個的基礎(chǔ)上存在三個甚至更多分集端口21數(shù)量不同的第三開關(guān)芯片201。所述分集模塊可以為非連續(xù)接收drx模塊。

圖4示意的實施方式中，第三開關(guān)芯片201的數(shù)量為兩個，即q為2，且兩個所述第三開關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量是不同的，其中之一所述第三開關(guān)芯片201的分集端口21數(shù)量為三個，另一個所述第三開關(guān)芯片201的分集端口21數(shù)量為四個，該實施方式下，分集模塊2的分集端口21的數(shù)量為7個，其可以支持接收最多7個頻段的數(shù)據(jù)，在其中一種舉例中，p為7。在其他可選實施方式中，不同第三開關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量也可以是一樣的。

圖5示意的實施方式中，第三開關(guān)芯片201的數(shù)量為三個，即q為3，且三個所述第三開關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量是不同的，其中第一個所述第三開關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量是三個，第二個所述第三開關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量為四個，第三個所述第三開關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量為一個，該實施方式下，分集模塊2的分集端口21的數(shù)量為8，其可以支持接收最多8個頻段的數(shù)據(jù)，在其中一種舉例中，p為8。

圖6示意的實施方式中，第三開關(guān)芯片201的數(shù)量為兩個，其中一種具體實施方式中，其中一個第二開關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量可以為6個，另一個第二開關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量可以為4個，分集模塊2的分集端口21的數(shù)量為10，其可以支持接收最多10個頻段的數(shù)據(jù)，在其中的舉例中，p可以為4、6、7、8、9、10等。

在其他可選實施方式中，不同第三開關(guān)芯片201的分集端口21的數(shù)量也可以是一樣的。

現(xiàn)有的相關(guān)技術(shù)中，分集模塊2的芯片的用于接收數(shù)據(jù)的通訊端口的數(shù)量最多可支持10個，而在本發(fā)明的一種實施方式中，所述p可以為大于等于10的任意整數(shù)。相較而言，本發(fā)明可選方案中可支持的分集端口的數(shù)量可以突破該限制，理論上可達到所需的任意數(shù)量，其有效拓展了可傳輸?shù)念l段數(shù)量。

同時，由于本發(fā)明通過不同的第三開關(guān)芯片201分別接收不同頻段的數(shù)據(jù)，使得所接收信號的數(shù)量不再受限于單個芯片本身，增加了可傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的頻段數(shù)量的變化可能性，從而增加了可傳輸數(shù)據(jù)的靈活性。其中，為了實現(xiàn)更多頻段的數(shù)據(jù)的傳輸，可以對應連接相應數(shù)量的第三開關(guān)芯片201，同時，還可選擇相應通訊端口數(shù)量的第三開關(guān)芯片201。

此外，以上實施方式使得多個頻段信號能夠自不同的芯片接收，從而滿足了多頻段的數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，相對于使用增加通訊接口?shù)量的芯片，該實施方式可以有效降低芯片的成本。

同時，現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)中，為芯片增加通訊端口的成本還包含制作工藝和制作難度的增加所帶來的成本，其都會附加在制作得到的芯片上，隨著通訊端口數(shù)量的增加，這方面成本以及這方面成本的增長速率都會隨之增加，相較而言，以上實施方式中，成本的增加不包括工藝難度和復雜程度所帶來的成本，所以，隨著通訊端口數(shù)量的增加，該實施方式成本的增長速率不會隨之增加，所以，相較而言，該實施方式可以有效降低芯片的成本。

圖7是本發(fā)明一lte通訊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖三，請參考圖7，其中一種實施方式中，所述的裝置還包括終端的終端處理器3，所述終端可以列舉為手機，所述終端處理器3分別連接所述主集模塊1的第一開關(guān)芯片101與第三開關(guān)芯片201，所述終端處理器3用于向所述第一開關(guān)芯片101發(fā)送所述l個頻段的數(shù)據(jù)，以及接收所述第三開關(guān)芯片201發(fā)送的所述p個頻段的數(shù)據(jù)。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實現(xiàn)上述各方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成。前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中。該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述各方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。