本發(fā)明涉及手機(jī)蓋板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)蓋板及其制備方法和移動終端。

背景技術(shù)：

目前，玻璃普遍應(yīng)用于手機(jī)上，例如手機(jī)tp蓋板、后蓋板等，而目前的手機(jī)產(chǎn)品中使用的玻璃都是純平的或者是壁厚均勻的曲面玻璃，表面沒有紋理、很光滑，因而手感平淡、容易滑落、防指紋效果差，正常使用過程中也經(jīng)常容易磨花。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于此，本發(fā)明旨在提供一種手機(jī)蓋板，其表面設(shè)有3d紋理，因而具有凹凸不平的手感，防滑、防指紋效果比壁厚均勻的平面玻璃更好；正常使用過程中防磨花能力更強(qiáng)，從而提高用戶體驗。

具體地，第一方面，本發(fā)明提供了一種手機(jī)蓋板，包括手機(jī)蓋板本體，所述手機(jī)蓋板本體包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向手機(jī)外部，所述第二表面朝向手機(jī)內(nèi)部，所述第一表面設(shè)置有3d紋理，所述第一表面呈凹凸不平狀。

其中第一表面是指用戶觸摸接觸到的一側(cè)的表面。

所述第二表面也設(shè)置有3d紋理，所述第二表面呈凹凸不平狀。通過在第一表面和第二表面均設(shè)置3d紋理，可以獲得外觀效果多樣的手機(jī)蓋板。所述第二表面的3d紋理可以與第一表面相同，也可以不同。

所述3d紋理的凹凸不平程度為0.01mm-1mm。凹凸不平程度是指3d紋理內(nèi)凹的深度或外凸的高度。

所述3d紋理包括呈規(guī)律性或非規(guī)律性排布的立體圖形或紋路。

所述手機(jī)蓋板本體的第一表面還設(shè)置有防指紋保護(hù)膜。

所述手機(jī)蓋板本體的材質(zhì)為玻璃或塑料。

本發(fā)明第一方面提供的手機(jī)蓋板，表面手感豐富、凹凸有致，有更多的紋理和效果，外觀多變；而且防滑、防指紋效果比壁厚均勻的平面玻璃更好；正常使用過程中防磨花能力更強(qiáng)，有劃傷也不明顯，從而提高了用戶體驗度。

相應(yīng)地，第二方面，本發(fā)明提供了一種手機(jī)蓋板的制備方法，包括以下步驟：

取裁切好的手機(jī)蓋板原材，所述手機(jī)蓋板原材為玻璃平板或塑料板；

將所述手機(jī)蓋板原材置于熱壓模具中，所述熱壓模具包括上模和下模，所述上模的內(nèi)表面設(shè)有3d紋理，呈凹凸不平狀，加溫加壓下合模后，將所述熱壓模具置于熱壓機(jī)中進(jìn)行熱壓成型，冷卻開模后，手機(jī)蓋板的一側(cè)表面熱壓出了與所述熱壓模具表面的3d紋理相對應(yīng)的3d紋理，即得到手機(jī)蓋板。

所述下模的內(nèi)表面也設(shè)有3d紋理，呈凹凸不平狀。

所述熱壓成型的過程依次包括預(yù)熱階段、加壓階段和冷卻階段。當(dāng)所述手機(jī)蓋板原材為玻璃平板時，所述預(yù)熱階段的溫度為650-800℃，所述加壓階段的溫度為400-800℃，所述冷卻階段的溫度為17-22℃。當(dāng)所述手機(jī)蓋板原材為塑料板時，所述預(yù)熱階段的溫度為60-90℃，所述加壓階段的溫度為120-150℃，所述冷卻階段的溫度為17-22℃。

本發(fā)明提供的手機(jī)蓋板的制備方法，工藝流程簡單，耗時短，易于控制，適于工業(yè)化生產(chǎn)。

本發(fā)明還提供了一種包括本發(fā)明第一方面所述的手機(jī)蓋板的移動終端。

本發(fā)明的優(yōu)點將會在下面的說明書中部分闡明，一部分根據(jù)說明書是顯而易見的，或者可以通過本發(fā)明實施例的實施而獲知。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施方式中的手機(jī)蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例的手機(jī)玻璃蓋板的熱壓成型過程的流程圖。

具體實施方式

以下所述是本發(fā)明實施例的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明實施例原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明實施例的保護(hù)范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種手機(jī)蓋板，包括手機(jī)蓋板本體10，所述手機(jī)蓋板本體10包括相對設(shè)置的第一表面11和第二表面12，所述第一表面11朝向手機(jī)外部，所述第二表面12朝向手機(jī)內(nèi)部，所述第一表面11設(shè)置有3d紋理，呈凹凸不平狀。

本發(fā)明一實施方式中，所述手機(jī)蓋板本體10的第二表面12也設(shè)置有3d紋理，呈凹凸不平狀。

本發(fā)明實施方式中，所述3d紋理的凹凸不平程度為0.01mm-1mm。進(jìn)一步地，所述3d紋理的凹凸不平程度為0.05mm-0.5mm。

本發(fā)明實施方式中，所述3d紋理的具體形式不作特殊限定，可以豐富多樣，只要能使手機(jī)蓋板實現(xiàn)凹凸不平的手感即可，可包括呈規(guī)律性或非規(guī)律性排布的立體圖形或紋路，例如可以是點陣凹槽(如圖1中20所示)或凸起、菱形陣列凸起或凹槽、波形紋理、花紋等。

本發(fā)明實施方式中，所述手機(jī)蓋板的第一表面和第二表面可進(jìn)一步作表面處理，例如：絲印、鍍膜，蝕刻、貼膜等工藝(包括但不限于：拉絲紋，鉆石紋，仿碳纖維紋等)，與3d紋理相結(jié)合，將會設(shè)計出更豐富新穎的效果。

本發(fā)明實施方式中，為了進(jìn)一步提升手機(jī)蓋板的防指紋效果，進(jìn)一步地，在所述手機(jī)蓋板本體的第一表面設(shè)置有防指紋保護(hù)膜，防指紋保護(hù)膜材質(zhì)可以是氟化物，膜厚在0.1μm以下。

本發(fā)明實施方式中，所述手機(jī)蓋板本體的材質(zhì)可以是玻璃，也可以是塑料。

本發(fā)明實施方式中，所述手機(jī)蓋板可以是手機(jī)后蓋板(即用戶觸摸接觸到的后殼)，也可以是觸摸屏蓋板，當(dāng)為觸摸屏蓋板時，3d紋理僅設(shè)在非顯示區(qū)，而顯示區(qū)不設(shè)置3d紋理。

本發(fā)明實施例上述提供的手機(jī)蓋板，表面手感豐富、凹凸有致，有更多的紋理和效果，外觀多變；而且防滑、防指紋效果比壁厚均勻的平面玻璃更好；正常使用過程中防磨花能力更強(qiáng)，即使有劃傷也不明顯，從而提高了用戶體驗度。

相應(yīng)地，本發(fā)明實施例還提供了一種手機(jī)蓋板的制備方法，以玻璃材質(zhì)手機(jī)蓋板為例，包括以下步驟：

s10、提供熱壓模具(如圖2中a所示)，所述熱壓模具包括上模和下模，所述上模的內(nèi)表面設(shè)有3d紋理，呈凹凸不平狀；同時，所述下模的內(nèi)表面也可設(shè)有3d紋理，呈凹凸不平狀。

s20、取玻璃平板(如圖2中b所示)，將所述玻璃平板置于熱壓模具的上模和下模之間，在加溫加壓的條件下合模；其中上模與預(yù)制備的手機(jī)蓋板的第一表面貼合，第一表面即為朝向手機(jī)外部的表面。

s30、如圖2中c所示，合模后，將熱壓模具置于熱壓機(jī)中進(jìn)行熱壓成型；

s40、冷卻開模后，如圖2中d所示，玻璃表面熱壓出了與模具表面的3d紋理相對應(yīng)的3d紋理，從而得到表面具有3d紋理的手機(jī)玻璃蓋板。

步驟s10中，所述熱壓模具內(nèi)表面的3d紋理的具體形式不作特殊限定，可以豐富多樣，根據(jù)預(yù)設(shè)計的手機(jī)蓋板表面的3d紋理的形式相對應(yīng)設(shè)定，可包括呈規(guī)律性或非規(guī)律性排布的立體圖形或紋路，例如可以是點陣凹槽或點陣凸起、菱形陣列凹槽或凸起、波形紋理、花紋等。

步驟s20中，所述的玻璃平板為現(xiàn)有的經(jīng)常規(guī)前處理和裁切后的玻璃原材，所述前處理包括拋光、清洗等常規(guī)操作。

步驟s30中，在所述熱壓機(jī)中進(jìn)行熱壓成型的過程包括預(yù)熱、加壓和冷卻階段。其中預(yù)熱階段的溫度為650-800℃，加壓階段的溫度為400-800℃，冷卻階段的溫度為17-22℃，整個熱壓成型過程的時間為50-60秒。在實際生產(chǎn)過程中，熱壓機(jī)中可一次性裝填20個熱壓模具，整個熱壓成型階段約20分鐘，手機(jī)蓋板單片的產(chǎn)出效率約為60秒/片。

在本發(fā)明另一實施方式中，當(dāng)以塑料為手機(jī)蓋板原材時，制備方法與上述的玻璃蓋板的操作步驟相同，其區(qū)別僅在于，所述熱壓成型的過程中，預(yù)熱階段的溫度為60-90℃，加壓階段的溫度為120-150℃，冷卻階段的溫度為17-22℃。

本發(fā)明實施例上述提供的手機(jī)蓋板的制備方法，工藝流程簡單，耗時短，易于控制，適于工業(yè)化生產(chǎn)。

本發(fā)明實施例還提供了一種包括本發(fā)明實施例上述的手機(jī)蓋板的移動終端。該手機(jī)蓋板可以是手機(jī)后蓋板，也可以是觸摸屏蓋板。

下面分多個實施例對本發(fā)明實施例進(jìn)行進(jìn)一步的說明。其中，本發(fā)明實施例不限定于以下的具體實施例。在不變主權(quán)利的范圍內(nèi)，可以適當(dāng)?shù)倪M(jìn)行變更實施。

實施例1

一種手機(jī)玻璃后蓋板的制備方法，包括以下步驟：

s10、取玻璃平板，將所述玻璃平板置于熱壓模具中，加溫加壓下合模；所述熱壓模具包括上模和下模，所述上模的內(nèi)表面設(shè)有點陣凸起，所述點陣凸起充滿所述上模的內(nèi)表面，所述凸起的高度為0.01mm-1mm，凸起直徑尺寸不限，相鄰兩個凸起之間的距離不限，所述上模的內(nèi)表面均呈凹凸不平狀；其中上模與預(yù)制備的手機(jī)玻璃后蓋板的第一表面貼合，第一表面為朝向手機(jī)外部的表面；

s20、將合模好的熱壓模具置于熱壓機(jī)中進(jìn)行熱壓成型，熱壓成型的過程包括預(yù)熱、加壓和冷卻階段，其中預(yù)熱階段的溫度為650-800℃，加壓階段的溫度為400-800℃，冷卻階段的溫度為17-22℃，開模后，玻璃的一側(cè)表面(即預(yù)制備的手機(jī)玻璃后蓋板的第一表面)熱壓出了點陣凹槽3d紋理，即得到表面具有3d點陣凹槽的手機(jī)玻璃后蓋板。

實施例2

一種手機(jī)玻璃后蓋板的制備方法，包括以下步驟：

s10、取玻璃平板，將所述玻璃平板置于熱壓模具中，加溫加壓下合模；所述熱壓模具包括上模和下模，所述上模和下模的內(nèi)表面均設(shè)有點陣凹槽，所述點陣凹槽充滿所述上模和下模的內(nèi)表面，所述凹槽的深度為0.01mm-1mm，凹槽直徑尺寸不限，相鄰兩個凹槽的距離不限，所述上模和下模的內(nèi)表面呈凹凸不平狀；其中上模與預(yù)制備的手機(jī)玻璃后蓋板的第一表面貼合，第一表面為朝向手機(jī)外部的表面；下模與預(yù)制備的手機(jī)玻璃后蓋板的第二表面貼合，第二表面為朝向手機(jī)內(nèi)部的表面；

s20、將合模好的熱壓模具置于熱壓機(jī)中進(jìn)行熱壓成型，熱壓成型的過程包括預(yù)熱、加壓和冷卻階段，其中預(yù)熱階段的溫度為650-800℃，加壓階段的溫度為400-800℃，冷卻階段的溫度為17-22℃，開模后，玻璃的兩側(cè)表面均熱壓出了點陣凸起3d紋理，即得到表面具有3d點陣凸起的手機(jī)玻璃后蓋板。

需要說明的是，根據(jù)上述說明書的揭示和和闡述，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的具體實施方式，對本發(fā)明的一些等同修改和變更也應(yīng)當(dāng)在本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本發(fā)明構(gòu)成任何限制。