本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種麥克風(fēng)組件和電子設(shè)備。
背景技術(shù):
隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展和電子設(shè)備智能化程度的提高,用戶(hù)可以通過(guò)電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)越來(lái)越多的功能,比如利用即時(shí)通訊程序進(jìn)行語(yǔ)音通話(huà)、視頻通話(huà)等。
其中,用戶(hù)在利用電子設(shè)備語(yǔ)音通話(huà)或視頻通話(huà)時(shí)通過(guò)麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸?,F(xiàn)有的麥克風(fēng)在安裝過(guò)程中,一般是將麥克風(fēng)直接安裝固定到電子設(shè)備的印制電路板上。但是,印制電路板上的器件過(guò)多,不易安裝固定麥克風(fēng),將麥克風(fēng)直接安裝固定到印制電路板上,會(huì)額外增加印制電路板位置的厚度,占用電子設(shè)備過(guò)多的空間。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明實(shí)施例提供一種麥克風(fēng)組件和電子設(shè)備,可以降低印制電路板位置的厚度,節(jié)省電子設(shè)備的空間。
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供一種麥克風(fēng)組件,用于電子設(shè)備中,所述麥克風(fēng)組件包括印制電路板、柔性電路板和麥克風(fēng),所述麥克風(fēng)固定在所述柔性電路板上,所述柔性電路板和所述印制電路板電性連接,所述印制電路板和所述麥克風(fēng)在垂直方向上不重疊。
第二方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括殼體和設(shè)置在所述殼體內(nèi)的麥克風(fēng)組件,所述麥克風(fēng)組件為如上所述的麥克風(fēng)組件。
本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)組件,麥克風(fēng)通過(guò)一柔性電路板與印制電路板電性連接,且與印制電路板在垂直方向上不重疊設(shè)置,麥克風(fēng)固定在柔性電路板上,柔性電路板用于固定麥克風(fēng),其上未設(shè)置過(guò)多器件,可以在與麥克風(fēng)配合的入音通道位置自由活動(dòng),以將所述麥克風(fēng)設(shè)置于與印制電路板在垂直方向不重疊的位置,避免麥克風(fēng)直接疊加到印制電路板上,可以降低印制電路板位置的厚度,節(jié)省電子設(shè)備的空間。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為圖1所示電子設(shè)備的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)組件裝配在中框上的示意圖。
圖5為圖4所示的分解示意圖。
圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)組件和中框配合的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)固定在柔性電路板上的示意圖。
圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)、柔性電路板和固定架配合的示意圖。
圖11為圖10所示的分解示意圖。
圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板裝配在后蓋上的示意圖。
圖13為圖12所示a的放大示意圖。
圖14為本發(fā)明實(shí)施例提供的金屬?gòu)椘慕Y(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的描述中,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上,除非另有明確具體的限定。
在本發(fā)明的描述中,需要說(shuō)明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接或可以相互通訊;可以是直接相連,也可以通過(guò)中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
在本發(fā)明中,除非另有明確的規(guī)定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸,也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過(guò)它們之間的另外的特征接觸。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公開(kāi)提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開(kāi),下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然,它們僅僅為示例,并且目的不在于限制本發(fā)明。此外,本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母,這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的,其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外,本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子,但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種麥克風(fēng)組件及電子設(shè)備。以下將分別進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
在本實(shí)施例中,將從麥克風(fēng)組件的角度進(jìn)行描述,該麥克風(fēng)組件具體可以設(shè)置在電子設(shè)備中,比如手機(jī)、平板電腦、掌上電腦(pda,personaldigitalassistant)等。
請(qǐng)參閱1和圖2,圖1和圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。該電子設(shè)備1包括麥克風(fēng)組件11、蓋板20、中框30、后蓋40、印制電路板110、顯示屏50。雖然圖1和圖2中未示出,該電子設(shè)備1還包括有電池。
其中,蓋板20安裝到顯示屏50上,以覆蓋顯示屏。蓋板20可以為透明玻璃蓋板。在一些實(shí)施方式中,蓋板20可以是用諸如藍(lán)寶石等材料制成的玻璃蓋板。該蓋板20可以包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域。該顯示區(qū)域可以用來(lái)顯示電子設(shè)備的畫(huà)面或者供用戶(hù)進(jìn)行觸摸操控等。該非顯示區(qū)域的頂部區(qū)域開(kāi)設(shè)供聲音、及光線傳導(dǎo)的開(kāi)孔,該非顯示區(qū)域底部上可以設(shè)置指紋模組、觸控按鍵等功能組件。需要說(shuō)明的是,本發(fā)明實(shí)施例非顯示區(qū)域也可以?xún)H設(shè)置于電子設(shè)備1的頂部或僅設(shè)置于電子設(shè)備1的底部。還需要說(shuō)明的是,本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備1也可以全屏設(shè)置,而不保留非顯示區(qū)域。
請(qǐng)參閱圖3,圖3為本發(fā)明實(shí)施例殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。該蓋板20、中框30與后蓋40可以組合形成一殼體10,該殼體10具有通過(guò)蓋板20、中框30與后蓋40形成密閉的空間,麥克風(fēng)組件11、顯示屏50等電子設(shè)備1的其它器件安裝在殼體10內(nèi)的密閉空間內(nèi)。需要說(shuō)明的是,本發(fā)明實(shí)施例殼體10的結(jié)構(gòu)并不限于此,本發(fā)明實(shí)施例的殼體結(jié)構(gòu)還可以?xún)H包括蓋板和中框,或者說(shuō)將后蓋和中框一體設(shè)置成一個(gè)整體的中框結(jié)構(gòu)。
其中,該顯示屏50貼合安裝在該蓋板20之下。以形成電子設(shè)備1的顯示面。
其中,麥克風(fēng)組件11可以包括印制電路板101,該印制電路板101可以為電子設(shè)備1的主板。印制電路板101上可以集成有天線、馬達(dá)、攝像頭、光線傳感器、受話(huà)器以及處理器等功能組件。該麥克風(fēng)組件11安裝在中框30內(nèi)部,并被后蓋40覆蓋。同時(shí),顯示屏電連接至印制電路板30上。
其中,該電池與該印制電路板101進(jìn)行電連接,以向電子終端1提供電源。
請(qǐng)參閱圖4至圖6,圖4和圖5為本發(fā)明實(shí)施例麥克風(fēng)組件裝配在中框上的示意圖,圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)組件和中框配合的部分結(jié)構(gòu)示意圖。電子設(shè)備1還包括固定架16,固定架16安裝固定在中框30上,固定架16用于將麥克風(fēng)組件11固定到中框30上。
請(qǐng)參閱圖7,圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)組件的結(jié)構(gòu)示意圖,該麥克風(fēng)組件11還可以包括柔性電路板102和麥克風(fēng)103。
在一些實(shí)施例中,請(qǐng)參閱圖8,圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)固定在柔性電路板上的示意圖。該麥克風(fēng)103固定在柔性電路板102上,具體可以將麥克風(fēng)103貼片在柔性電路板102上。
本發(fā)明實(shí)施例柔性電路板102不具有過(guò)多器件,可以在空間上具有自由活動(dòng)的空間,以將麥克風(fēng)103裝配到與印制電路板101在水平方向上不重疊的位置,即通過(guò)柔性電路板102以將麥克風(fēng)103與印制電路板101在水平方向上相互完全錯(cuò)位設(shè)置。從而,防止印制電路板101直接和麥克風(fēng)103在空間上疊加,可以減少印制電路板101位置厚度。而且本發(fā)明實(shí)施例柔性電路板102的厚度比印制電路板101薄,且比麥克風(fēng)103薄,柔性電路板102的體積比印制電路板101小,方便在有限空間內(nèi)進(jìn)行三度空間的組裝,防止麥克風(fēng)103直接疊加到印制電路板101上,節(jié)省相互配合疊加的厚度,降低電子設(shè)備10的厚度。
在一些實(shí)施例中,請(qǐng)參閱圖9,圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖,該麥克風(fēng)103包括第一面1031、第二面1032和入音孔1033。其中,第一面1031和第二面1032相對(duì)設(shè)置,入音孔1033設(shè)置在第一面1031上,第二面1032貼片在柔性電路板102上。
在一些實(shí)施例中,請(qǐng)參閱圖10和圖11,圖10和圖11為本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)、柔性電路板和固定架配合的示意圖,該麥克風(fēng)103貼片到柔性電路板102上后,柔性電路板102連同麥克風(fēng)103一起安裝固定到固定架16上。具體的,柔性電路板102可以通過(guò)膠水粘貼固定到固定架16上,比如采用雙面膠進(jìn)行粘貼固定。進(jìn)一步的,固定架16上設(shè)置有用于放置柔性電路板102和麥克風(fēng)103的放置槽161,放置槽161適合柔性電路板102大小設(shè)置,柔性電路板102位于麥克風(fēng)103和固定架16之間。
結(jié)合圖4至圖6,柔性電路板102安裝固定到固定架16上后,固定架16再將印制電路板101一起安裝固定到中框30上。在一些實(shí)施例中,固定架16可以通過(guò)螺絲固定在中框30上,并將印制電路板101限位固定。具體的,中框30上設(shè)置有螺絲孔,印制電路板101上設(shè)置有螺絲孔1013,固定架16上設(shè)置有螺絲孔162,使用螺絲分別螺接到固定架16的螺絲孔162、印制電路板101的螺絲孔1013和中框30的螺絲孔內(nèi),實(shí)現(xiàn)將固定架16和印制電路板101一起固定在中框30上。
其中,印制電路板101和柔性電路板102電性連接,實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)103和印制電路板101的電性連接。在一些實(shí)施例中,請(qǐng)參閱圖12至圖13,圖12為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板裝配在后蓋上的示意圖,圖13為圖10所示a的放大圖。柔性電路板102和印制電路板101可以通過(guò)金屬?gòu)椘?011電性連接,金屬?gòu)椘?011具有彈性,可以產(chǎn)生彈性形變,使得電性連接的接觸更加良好。
具體的,金屬?gòu)椘?011設(shè)置在印制電路板101上,柔性電路板102設(shè)置有饋點(diǎn)1021,金屬?gòu)椘?011和饋點(diǎn)1021相抵觸,使印制電路板101和柔性電路板102電性連接。更具體的,印制電路板101裝配到中框30上,麥克風(fēng)103和柔性電路板102一起固定在固定架16的放置槽161中,然后,固定架16頂壓到印制電路板101上。其中,柔性電路板102上的饋點(diǎn)1021頂壓到印制電路板101上的金屬?gòu)椘?011上,使得饋點(diǎn)1021和金屬?gòu)椘?011相互抵觸,緊密配合,實(shí)現(xiàn)電性連接,確保麥克風(fēng)103通過(guò)柔性電路板102與印制電路板101電性連接。
需要說(shuō)明的是,本發(fā)明實(shí)施例也可以在柔性電路板102上設(shè)置金屬?gòu)椘?,而在印制電路?01上設(shè)置饋點(diǎn),通過(guò)柔性電路板102上的金屬?gòu)椘c印制電路板101上的饋點(diǎn)相互抵觸以實(shí)現(xiàn)電性連接。還需要說(shuō)明的是,本發(fā)明實(shí)施例還可以在印制電路板101上設(shè)置金屬凸點(diǎn)直接與柔性電路板上的饋點(diǎn)電性連接,而不設(shè)置金屬?gòu)椘;蛘弑景l(fā)明實(shí)施例還可以將金屬?gòu)椘瑔为?dú)設(shè)置,連接在印制電路板和柔性電路板之間。
請(qǐng)參閱圖14,圖14為本發(fā)明實(shí)施例提供的金屬?gòu)椘慕Y(jié)構(gòu)示意圖。在一些實(shí)施例中,金屬?gòu)椘?011包括基底1012和形變部1013。
其中,基底1012設(shè)置在印制電路板101上,基底1012上設(shè)置有兩個(gè)相對(duì)的限位部1015,限位部1015從基底1012兩個(gè)相對(duì)的邊沿向上凸出形成。進(jìn)一步的,限位部1015的頂部設(shè)置成弧形結(jié)構(gòu),該限位部1015的頂部朝向基底1012的底面設(shè)置?;?012的底面集成在印制電路板101上。
其中,形變部1013的一端與基底1012的一個(gè)邊沿連接,具體的,形變部1013和基底1012一體成型。該基底1012的邊沿位于兩個(gè)限位部1015之間。形變部1013的另一端與基底1012形成形變空間,以供形變部1013活動(dòng)。當(dāng)形變部1013形變時(shí),形變部1013在形變部1013和基底1012底面之間活動(dòng),且位于兩個(gè)相對(duì)的限位部1015之間,兩個(gè)限位部1015對(duì)形變部1013起到限位作用,防止形變部1013在形變過(guò)程中產(chǎn)生扭曲,進(jìn)而防止形變部1013在形變過(guò)程中的活動(dòng)空間,不僅確保形變部1013能夠與饋點(diǎn)1021相互接觸,而且防止形變部1013因扭曲過(guò)度而受損。另外,本發(fā)明實(shí)施例由于限位部的頂部設(shè)置成弧形結(jié)構(gòu),且弧形結(jié)構(gòu)部分的頂部朝向基底1012的底面,使得限位效果更佳。形變部的另一端設(shè)置有彎折1014,彎折1014的方向朝向基底1014的底面。
在一些實(shí)施例中,印制電路板101上設(shè)置有缺口1012,該缺口1012靠近金屬?gòu)椘?011設(shè)置,當(dāng)固定架16將柔性電路板102和麥克風(fēng)103一起裝配到后蓋12上時(shí),柔性電路板102上的饋點(diǎn)1021和金屬?gòu)椘?011相互抵觸,固定在柔性電路板102上的麥克風(fēng)103放置于印制電路板101的缺口位置處。從而,可以防止麥克風(fēng)103疊加到印制電路板101上,進(jìn)而防止因麥克風(fēng)103疊加到印制電路板101上而增加印制電路板101位置處的高度,影響電子設(shè)備10的整體厚度。
在一些實(shí)施例中,該缺口1012的大小適合該麥克風(fēng)103的大小。需要說(shuō)明的是,缺口1012也可以設(shè)置大于麥克風(fēng)103,或者缺口1012也可以小于麥克風(fēng)103設(shè)置,當(dāng)缺口1012小于麥克風(fēng)103時(shí),麥克風(fēng)103部分放置于缺口1012內(nèi),部分位于缺口1012外部。
可以理解的是,印制電路板101上的器件較多,若直接將麥克風(fēng)103貼片到印制電路板101上,則裝配位置有限,不易在有限的空間上自由裝配。本發(fā)明實(shí)施例柔性電路板102的厚度遠(yuǎn)小于麥克風(fēng)103的厚度,在通過(guò)固定架16分別將柔性電路板102、麥克風(fēng)103及印制電路板101安裝固定到后蓋12上時(shí),此時(shí)的厚度為固定架的厚度、柔性電路板102的厚度以及印制電路板101的厚度,因柔性電路板102和印制電路板101之間通過(guò)金屬?gòu)椘?011和饋點(diǎn)1021電性連接,厚度薄,從而大大減小印制電路板101位置的高度,進(jìn)而減小電子設(shè)備的整體厚度。
在一些實(shí)施例中,麥克風(fēng)103和饋點(diǎn)1021設(shè)置在柔性電路板102的同一面。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)固定架16將柔性電路板102和麥克風(fēng)103固定到后蓋12上后,麥克風(fēng)103位于印制電路板101的缺口1012位置處,后蓋12在缺口1012位置處設(shè)置有入音通道31,該入音通道31包括入音口和出音口,出音口位于缺口1012位置,麥克風(fēng)103的入音孔1033通過(guò)出音口與入音通道連通,以傳輸聲音信號(hào)。
需要說(shuō)明的是,本發(fā)明實(shí)施例麥克風(fēng)103和印制電路板101的位置關(guān)系并不限于此。
例如:直接在將麥克風(fēng)設(shè)置在印制電路板周緣外側(cè),而不特意設(shè)置開(kāi)口結(jié)構(gòu)。同樣可以實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)和印制電路板在垂直方向上不重疊,印制電路板和麥克風(fēng)在水平方向上相互完全錯(cuò)開(kāi)設(shè)置,印制電路板的周緣與麥克風(fēng)的周緣相鄰或相貼合。從而,避免麥克風(fēng)和印制電路板相互重疊裝配,減小印制電路板位置的空間,或者說(shuō)是厚度,進(jìn)而減小電子設(shè)備的厚度。
再例如:印制電路板上設(shè)置通孔,該通孔可以位于印制電路板的中部、邊側(cè)等,該通孔的大小大于麥克風(fēng)的大小,該麥克風(fēng)放置于該通孔內(nèi)。同樣可以實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)和印制電路板在垂直方向上不重疊,印制電路板和麥克風(fēng)在水平方向上相互完全錯(cuò)開(kāi)設(shè)置,印制電路板的周緣與麥克風(fēng)的周緣相鄰或相貼合。從而,避免麥克風(fēng)和印制電路板相互重疊裝配,減小印制電路板位置的空間,或者說(shuō)是厚度,進(jìn)而減小電子設(shè)備的厚度。
由上述可知,本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)組件11,麥克風(fēng)103通過(guò)一柔性電路板102與印制電路板101電性連接,且與印制電路板101在水平方向上完全錯(cuò)位設(shè)置,或者說(shuō)麥克風(fēng)103與印制電路板101在垂直方向上不重疊,麥克風(fēng)103固定在柔性電路板102上,柔性電路板102用于固定麥克風(fēng)103,其上未設(shè)置過(guò)多器件,可以在與麥克風(fēng)103配合的入音通道31位置自由活動(dòng),以將麥克風(fēng)103設(shè)置于印制電路板101的缺口1012位置,避免麥克風(fēng)103直接疊加到印制電路板101上,可以降低印制電路板101位置的厚度,節(jié)省電子設(shè)備1的空間。
本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,圖1和圖2中示出的電子設(shè)備1的結(jié)構(gòu)并不構(gòu)成對(duì)電子設(shè)備1的限定。電子設(shè)備1可以包括比圖示更多或更少的部件,或者組合某些部件,或者不同的部件布置。電子設(shè)備1還可以包括處理器、存儲(chǔ)器、藍(lán)牙模塊等,在此不再贅述。
以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的麥克風(fēng)組件和電子設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹,本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述,以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明。同時(shí),對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明的思想,在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處,綜上所述,本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。