技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)是關(guān)于保護(hù)套。該保護(hù)套包括：用于保護(hù)后蓋的底板，所述底板上與智能終端的天線(xiàn)位置相對(duì)應(yīng)的部分的厚度比所述底板上其他部分??；所述智能終端是所述保護(hù)套保護(hù)的終端；設(shè)置在所述底板的長(zhǎng)側(cè)邊的第一卡接部件，所述第一卡接部件用于卡住所述智能終端，防止所述保護(hù)套脫離所述智能終端。該技術(shù)方案將與智能終端的天線(xiàn)對(duì)應(yīng)的位置做薄，從而減少對(duì)智能終端發(fā)出和接收信號(hào)的損失，降低保護(hù)套對(duì)各天線(xiàn)性能的影響，同時(shí)起到保護(hù)手機(jī)外觀(guān)的作用。

技術(shù)研發(fā)人員：薛宗林;王靜松
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京小米移動(dòng)軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.26
技術(shù)公布日：2017.09.26