本實(shí)用新型涉及一種耳機(jī)喇叭，特別是一種雙動(dòng)圈單元喇叭。

背景技術(shù)：

目前，隨著人們對(duì)聽音效果要求越來(lái)越高，我們的終端設(shè)備之一的耳機(jī)音質(zhì)也是越來(lái)越好，而一個(gè)單元喇叭又無(wú)法同時(shí)滿足低音或者高音。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種雙動(dòng)圈單元喇叭，可使音樂(lè)播放頻帶可以做的更寬，低中高音更加清晰。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種雙動(dòng)圈單元喇叭，包括：

殼體，所述殼體上開設(shè)有低音腔和高音腔，其中高音腔位于低音腔上方并與低音腔連通，所述高音腔向上開口；

低音動(dòng)圈單元，所述低音動(dòng)圈單元設(shè)置在低音腔內(nèi)；

高音動(dòng)圈單元，所述高音動(dòng)圈單元設(shè)置在高音腔內(nèi)，所述高音動(dòng)圈單元包括高音鐵柱、高音磁環(huán)、高音音圈，高音音圈套在高音鐵柱外側(cè)，高音磁環(huán)套在高音音圈外側(cè)，所述高音鐵柱上開設(shè)有一通孔，所述高音音圈上設(shè)置有高音音膜，所述高音高音音膜上開設(shè)有與通孔對(duì)應(yīng)的音膜孔，所述低音腔依次通過(guò)通孔、音膜孔連通至高音腔的上部開口。

所述高音腔凸出于殼體設(shè)置。

還包括一PCB板組件，所述PCB板組件安裝在殼體上并位于高音腔的一側(cè)。

所述殼體包括底蓋和面蓋，所述底蓋和面蓋配合安裝時(shí)形成所述的低音腔，所述高音腔設(shè)置在面蓋上，所述PCB板組件安裝在面蓋上偏離高音腔的位置處。

所述面蓋上偏離高音腔的位置處開設(shè)有與PCB板組件對(duì)應(yīng)的凹位。

所述高音腔側(cè)面開設(shè)有缺口或孔位，高音動(dòng)圈單元的引線從高音腔側(cè)面穿出連接至PCB板組件。

本實(shí)用新型的有益效果是：一種雙動(dòng)圈單元喇叭，包括：殼體、低音動(dòng)圈單元、高音動(dòng)圈單元，所述殼體上開設(shè)有低音腔和高音腔，其中高音腔位于低音腔上方并與低音腔連通，所述高音腔向上開口；所述低音動(dòng)圈單元設(shè)置在低音腔內(nèi)；所述高音動(dòng)圈單元設(shè)置在高音腔內(nèi)，所述高音動(dòng)圈單元包括高音鐵柱、高音磁環(huán)、高音音圈，高音音圈套在高音鐵柱外側(cè)，高音磁環(huán)套在高音音圈外側(cè)，所述高音鐵柱上開設(shè)有一通孔，所述高音音圈上設(shè)置有高音音膜，所述高音高音音膜上開設(shè)有與通孔對(duì)應(yīng)的音膜孔，所述低音腔依次通過(guò)通孔、音膜孔連通至高音腔的上部開口，低音動(dòng)圈單元聲音從高音音膜頂出音，減少喇叭前腔，且通過(guò)調(diào)整音膜孔徑大小，即可調(diào)節(jié)高音的低頻截止頻率，起到機(jī)械分頻作用，使得音樂(lè)播放頻帶可以做的更寬，低中高音更加清晰。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1，圖1是本實(shí)用新型一個(gè)具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，一種雙動(dòng)圈單元喇叭，包括：殼體1、低音動(dòng)圈單元2、高音動(dòng)圈單元3及 PCB板組件4。

如圖所示，所述殼體1上開設(shè)有低音腔和高音腔，其中高音腔位于低音腔上方并與低音腔連通，所述高音腔向上開口。

優(yōu)選的，在本實(shí)施例中，所述所述殼體1包括底蓋11和面蓋12，所述底蓋11和面蓋12配合安裝時(shí)形成所述的低音腔，所述高音腔設(shè)置在面蓋12上。

所述低音動(dòng)圈單元2設(shè)置在低音腔內(nèi)，在本實(shí)施例中，所述低音動(dòng)圈單元2為常規(guī)結(jié)構(gòu)，其包括：低音鐵柱、低音磁塊、低音音圈，低音音圈套在低音鐵柱外側(cè)，低音磁塊設(shè)置在低音鐵柱下方，形成磁場(chǎng)，所述低音音圈上設(shè)置有低音音膜。

如圖所示，所述高音動(dòng)圈單元3設(shè)置在高音腔內(nèi)，所述高音動(dòng)圈單元3包括高音鐵柱31、高音磁環(huán)32、高音音圈33，高音音圈33套在高音鐵柱31外側(cè)，高音磁環(huán)32套在高音音圈33外側(cè)，優(yōu)選的，在本實(shí)施例中，所述高音鐵柱31為倒T型結(jié)構(gòu)，其側(cè)面與高音磁環(huán)32接觸，形成磁場(chǎng)。

在本實(shí)施例中，低音動(dòng)圈單元2、高音動(dòng)圈單元3的結(jié)構(gòu)及發(fā)音原理為常規(guī)技術(shù)，在此不作詳述。

所述高音鐵柱31上開設(shè)有一通孔311，所述高音音圈33上設(shè)置有高音音膜34，所述高音高音音膜34上開設(shè)有與通孔311對(duì)應(yīng)的音膜孔341，所述低音腔依次通過(guò)通孔311、音膜孔341連通至高音腔的上部開口，使得低音動(dòng)圈單元2聲音能夠經(jīng)通孔311，從高音音膜34頂?shù)囊裟た?41出音，減少喇叭前腔.

并且，所述音膜孔341能夠?qū)Ω咭舻牡皖l進(jìn)行截止，實(shí)現(xiàn)機(jī)械分頻，使得音樂(lè)播放頻帶可以做的更寬，低中高音更加清晰，實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，可根據(jù)需要調(diào)節(jié)音膜孔徑大小，即可調(diào)節(jié)高音的低頻截止頻率，實(shí)現(xiàn)不同的音效。

優(yōu)選的，所述高音腔凸出于殼體1設(shè)置，且偏離低音腔的軸線，使得高音腔側(cè)面具有一較大空間，用于安裝PCB板組件4，使得所述PCB板組件4安裝在殼體1上并位于高音腔的一側(cè)，具體的，在所述面蓋12上偏離高音腔的位置處開設(shè)有與PCB板組件4對(duì)應(yīng)的凹位，PCB板組件4通過(guò)膠粘、卡位等結(jié)構(gòu)安裝，高音腔側(cè)面開設(shè)有缺口或孔位，高音動(dòng)圈單元3的引線從高音腔側(cè)面穿出連接至PCB板組件4，使得整個(gè)喇叭結(jié)構(gòu)更為的緊湊，無(wú)需在高音腔內(nèi)安裝PCB板組件4，使得整個(gè)高音喇叭降低1.2mm,使耳機(jī)結(jié)構(gòu)做的更小。

在本實(shí)施例中，所述PCB板組件4與高音動(dòng)圈單元3對(duì)應(yīng)配置，當(dāng)然，其也可與低音動(dòng)圈單元2對(duì)應(yīng)配置，低音動(dòng)圈單元2的引線通過(guò)殼體1上的孔位或缺口可連接至PCB板組件4，在此不作詳述。

以上對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說(shuō)明，當(dāng)然，本實(shí)用新型還可以采用與上述實(shí)施方式不同的形式，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下所作的等同的變換或相應(yīng)的改動(dòng)，都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。