本實(shí)用新型涉及微型揚(yáng)聲器的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有焊接彈片自勾結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器。

背景技術(shù)：

目前微型揚(yáng)聲器通常包括振動(dòng)系統(tǒng)，磁路系統(tǒng)，以及收容固定振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)的外殼，其中，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和結(jié)合于振膜一側(cè)的音圈，磁路系統(tǒng)形成收容音圈的磁間隙，還包括電連接音圈與外部電路的彈片?，F(xiàn)有的常見的彈片規(guī)格都較長(zhǎng)，鋪設(shè)在導(dǎo)磁板的兩側(cè)，這種結(jié)構(gòu)的彈片容易對(duì)電子設(shè)備產(chǎn)生信號(hào)干擾，存在失真、音量低等問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種具有焊接彈片自勾結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)措施：

一種具有焊接彈片自勾結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器，包括振動(dòng)系統(tǒng)、磁路系統(tǒng)、支架和彈片，所述支架具有容腔，所述振動(dòng)系統(tǒng)與所述磁路系統(tǒng)設(shè)在所述容腔內(nèi)，所述振動(dòng)系統(tǒng)具有音圈，所述彈片直接或者間接的與所述音圈電連接，所述音圈通過(guò)所述彈片與外部的電路板電連接；所述彈片設(shè)在所述支架上，所述彈片呈環(huán)狀，所述彈片具有若干個(gè)彈性彎折部，所述彈片的一端勾在所述彈片的另一端上。

本實(shí)用新型還可以通過(guò)以下技術(shù)措施進(jìn)一步完善：

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述彈片的一端具有勾部，所述勾部朝向遠(yuǎn)離所述支架的方向彎折，所述勾部開設(shè)有卡接孔，所述彈片的另一端具有與所述卡接孔配合的卡勾，所述卡勾朝向遠(yuǎn)離卡接孔的方向彎折。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，包括兩個(gè)所述彈性彎折部，分別為第一彈性部及第二彈性部，所述第一彈性部朝向所述支架凸起，所述第一彈性部貼設(shè)在所述支架上，所述第二彈性部朝向遠(yuǎn)離所述支架的方向凸起，所述第二彈性部用于與外部的電路板電連接，所述第二彈性部的外表面設(shè)有接觸點(diǎn)。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述勾部與所述第一彈性部之間設(shè)有平板部，所述平板部的一側(cè)開設(shè)有缺口，所述缺口呈弧形。所述平板部朝向勾部伸出延伸部，所述延伸部位于所述勾部的側(cè)邊。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，還包括前蓋，所述前蓋設(shè)在所述支架的一面上，所述振動(dòng)系統(tǒng)還具有振膜，所述振膜位于所述前蓋與所述支架之間。

作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁板、磁鐵和華司，所述磁鐵設(shè)在所述導(dǎo)磁板與所述華司之間，所述導(dǎo)磁板與所述磁鐵側(cè)壁具有間隙；所述音圈呈環(huán)形，所述音圈伸入所述間隙內(nèi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

通過(guò)將彈片彎折使得兩端卡勾在一起，大大縮短了彈片的長(zhǎng)度，有效降低金屬材質(zhì)的彈片對(duì)電子設(shè)備的信號(hào)干擾。此外彈片結(jié)構(gòu)減小，有助于增大磁路，進(jìn)而提高揚(yáng)聲器的聲壓級(jí)，加大音量。

附圖說(shuō)明

附圖1是本實(shí)用新型具有焊接彈片自勾結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器的立體示意圖；

附圖2是沿附圖1中A-A方向的剖視圖；

附圖3是附圖1所示具有焊接彈片自勾結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器中彈片的立體示意圖；

附圖4是附圖3所示彈片的主視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

請(qǐng)參考圖1和圖2，一種具有焊接彈片20自勾結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器，包括振動(dòng)系統(tǒng)30、磁路系統(tǒng)50、支架10和彈片20，所述支架10具有容腔，所述振動(dòng)系統(tǒng)30與所述磁路系統(tǒng)50設(shè)在所述容腔內(nèi)。所述振動(dòng)系統(tǒng)30具有音圈32，所述彈片20直接或者間接的與所述音圈32電連接，所述音圈32通過(guò)所述彈片20與外部的電路板電連接。

請(qǐng)參考圖2，還包括前蓋40，所述前蓋40設(shè)在所述支架10的一面上，所述振動(dòng)系統(tǒng)30還具有振膜31，所述振膜31位于所述前蓋40與所述支架10之間。所述磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁板53、磁鐵52和華司51，所述磁鐵52設(shè)在所述導(dǎo)磁板53與所述華司51之間，所述導(dǎo)磁板53與所述磁鐵52側(cè)壁具有間隙；所述音圈32呈環(huán)形，所述音圈32伸入所述間隙內(nèi)。

請(qǐng)參考圖1、圖3和圖4，所述彈片20設(shè)在所述支架10上，所述彈片20呈環(huán)狀，所述彈片20具有若干個(gè)彈性彎折部，所述彈片20的一端勾在所述彈片20的另一端上。通過(guò)將彈片20彎折使得兩端卡勾24在一起，大大縮短了彈片20的長(zhǎng)度，有效降低金屬材質(zhì)的彈片20對(duì)電子設(shè)備的信號(hào)干擾。此外彈片20結(jié)構(gòu)減小，有助于增大磁路，進(jìn)而提高揚(yáng)聲器的聲壓級(jí)，加大音量。

請(qǐng)參考圖3和圖4，所述彈片20的一端具有勾部25，所述勾部25朝向遠(yuǎn)離所述支架10的方向彎折，所述勾部25開設(shè)有卡接孔251，所述彈片20的另一端具有與所述卡接孔251配合的卡勾24，所述卡勾24朝向遠(yuǎn)離卡接孔251的方向彎折。使得所述彈片20的兩端能夠穩(wěn)定的卡勾在一起，不會(huì)輕易脫離。

請(qǐng)參考圖3和圖4，包括兩個(gè)所述彈性彎折部，分別為第一彈性部21及第二彈性部22，所述第一彈性部21朝向所述支架10凸起，所述第一彈性部21貼設(shè)在所述支架10上，所述第二彈性部22朝向遠(yuǎn)離所述支架10的方向凸起，所述第二彈性部22用于與外部的電路板電連接，所述第二彈性部22的外表面設(shè)有接觸點(diǎn)211。使得彈片20具有一定彈性，且具有整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。

請(qǐng)參考圖3和圖4，所述勾部25與所述第一彈性部21之間設(shè)有平板部23，所述平板部23的一側(cè)開設(shè)有缺口231，所述缺口231呈弧形。所述平板部23朝向勾部25伸出延伸部232，所述延伸部232位于所述勾部25的側(cè)邊。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。