技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種塑膠碳纖維復(fù)合手機(jī)中框結(jié)構(gòu)，包括邊框架和背板，邊框架與背板的外周邊緣處連接在一起，其特征在于，所述邊框架和背板均為塑膠材料中平鋪設(shè)置碳纖維層的層狀結(jié)構(gòu)，邊沿切口處平滑密封，其厚度為0.35?0.5mm之間；所述邊框架和背板上面設(shè)置有功能結(jié)構(gòu)件裝配槽，邊框架一側(cè)的上下端設(shè)置有塑膠粘貼孔，塑膠粘貼孔之間設(shè)置有導(dǎo)熱滑片，導(dǎo)熱滑片與塑膠粘貼孔之間保持一定距離相互不接觸。本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，加工簡單，造價低廉，添加了碳纖維的塑膠材質(zhì)邊框重量輕，可以加工得很輕薄的情況下保持質(zhì)地柔韌且強(qiáng)度高，同時具有良好的耐腐蝕性、射頻信號通過性以及產(chǎn)品的美觀度。

技術(shù)研發(fā)人員：肖石保;肖有雄;陶龍;呂延新;康星星
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市進(jìn)通電子有限公司
文檔號碼：201720145312
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.17
技術(shù)公布日：2017.09.29