一種光器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光通信領(lǐng)域，尤其涉及一種光器件。
【背景技術(shù)】
[0002]光通信領(lǐng)域的光模塊和光器件的發(fā)展非常迅速，隨著國內(nèi)大量的FTTH (Fiber ToThe Home，光纖直接到家庭)和3G/4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，使得對光模塊和光器件的需求越來越大。因此開發(fā)速率高，傳輸遠(yuǎn)，小型化，低功耗的光模塊和光器件成為設(shè)備商和器件商的關(guān)注重點(diǎn)。
[0003]其中，為了適應(yīng)光器件的小型化發(fā)展，通常將封裝的激光器及其他電器件用作光器件，封裝于內(nèi)部的激光器及其他電器件連接外界的PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)電路板，以向激光器及其他電器件供電。其中，由于外界的PCB電路板通過PCB板與激光器及其他元件之間的導(dǎo)電通路為激光器及其他元件供電，因此各個(gè)導(dǎo)電通路的阻抗匹配設(shè)計(jì)對輸入激光器的高頻信號影響較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種光器件，能夠滿足高頻信號傳輸?shù)淖杩蛊ヅ湟蟆?br>[0005]提供一種光器件，其特征在于，包括:第一基板、第二基板和轉(zhuǎn)接板；
[0006]所述第一基板的上表面設(shè)置有第一導(dǎo)電通路，所述第一基板的下表面設(shè)置有第二導(dǎo)電通路；
[0007]所述第二基板的上表面設(shè)置有第三導(dǎo)電通路；
[0008]所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有微帶線結(jié)構(gòu)，所述微帶線結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述轉(zhuǎn)接板上表面的轉(zhuǎn)接線路；
[0009]所述第二基板的上表面與所述第一基板的下表面相對，其中所述第二導(dǎo)電通路與所述第三導(dǎo)電通路貼合，所述轉(zhuǎn)接板設(shè)置于所述第二基板上表面的上方，并位于所述第三導(dǎo)電通路之間；
[0010]所述轉(zhuǎn)接線路的一端通過打線與所述第一導(dǎo)電通路電連接，所述轉(zhuǎn)接線路的另一端通過打線與所述光器件的內(nèi)部元件連接。
[0011]上述提供的光器件，包括第一基板、第二基板和轉(zhuǎn)接板，為適應(yīng)打線僅能在基板的單側(cè)面實(shí)現(xiàn)的要求，所有需要打線的導(dǎo)電通路第一導(dǎo)電通路、第三導(dǎo)電通路和轉(zhuǎn)接線路均設(shè)置于載體基板的同一側(cè)，其中，第三導(dǎo)電通路通過貼合第二導(dǎo)電通路實(shí)現(xiàn)中轉(zhuǎn)連接；每一條第三導(dǎo)電通路的信號輸出端通過打線與光器件內(nèi)封裝的元件電連接，因此第三導(dǎo)電通路的信號輸出端需要暴露于第一基板的一側(cè)，從而增加了第一導(dǎo)電通路與連接的元件之間的打線距離，因而將轉(zhuǎn)接板設(shè)置于第二基板上表面的上方，并位于第三導(dǎo)電通路之間，以實(shí)現(xiàn)第一導(dǎo)電通路和元件的連接通過轉(zhuǎn)接板上的轉(zhuǎn)接線路進(jìn)行轉(zhuǎn)接，由于轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有微帶線結(jié)構(gòu)，并且微帶線結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述轉(zhuǎn)接板上表面的轉(zhuǎn)接線路，而微帶線結(jié)構(gòu)使得在轉(zhuǎn)接線路傳輸?shù)母哳l信號的特性阻抗可控，因此可以在本發(fā)明的實(shí)施例中可以通過設(shè)定轉(zhuǎn)接線路與所述第一導(dǎo)電通路滿足預(yù)定的阻抗匹配，從而相當(dāng)于縮短了第一導(dǎo)電通路與連接的元件之間的打線長度，進(jìn)而避免了打線長度過長造成的傳輸路徑與高頻信號的阻抗不匹配，從而滿足高頻信號傳輸?shù)淖杩蛊ヅ湟蟆?br>【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種光器件的外部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本發(fā)明的實(shí)施例提供一種光器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本發(fā)明的實(shí)施例提供的如圖2所示的光器件的局部結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0016]圖4為本發(fā)明的實(shí)施例提供的如圖2所示的光器件的局部結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0017]圖5為本發(fā)明的實(shí)施例提供的如圖2所示的光器件的局部結(jié)構(gòu)示意圖三；
[0018]圖6為本發(fā)明的實(shí)施例提供的如圖2所示的光器件的轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意；
[0019]圖7為本發(fā)明的實(shí)施例提供的如圖2所示的光器件的第一基板和第二基板的截面結(jié)構(gòu)示意；
[0020]圖8為本發(fā)明的另一實(shí)施例提供的如圖2所示的光器件的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖9為本發(fā)明的實(shí)施例提供的第一基板上的第一微帶線結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖10為本發(fā)明的實(shí)施例提供的如圖9所示的第一微帶線結(jié)構(gòu)的A-A’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖11為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種轉(zhuǎn)接板上的微帶線結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖12為本發(fā)明的實(shí)施例提供的如圖11所示的轉(zhuǎn)接板上的微帶線結(jié)構(gòu)的B-B’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖13為本發(fā)明的實(shí)施例提供的第一基板上的第二微帶線結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖14為本發(fā)明的實(shí)施例提供的如圖13所示的第二微帶線結(jié)構(gòu)的C-C’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖15為本發(fā)明的另一實(shí)施例提供的一種轉(zhuǎn)接板上的微帶線結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖16為本發(fā)明的實(shí)施例提供的如圖15所示的轉(zhuǎn)接板上的微帶線結(jié)構(gòu)的D-D’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]附圖標(biāo)記:
[0030]光纖適配器-101;
[0031]腔體-102;
[0032]管腳-103、104;
[0033]激光器-105；
[0034]激光器的陽極_105a;
[0035]熱沉-106；
[0036]第一微帶線結(jié)構(gòu)-200 ；
[0037]第一基板-201;
[0038]第二基板-202；
[0039]轉(zhuǎn)接板-203；
[0040]第一導(dǎo)電通路-204(204a、204b、204c、204d、204e、204f、204g)；
[0041]第二導(dǎo)電通路-205;
[0042]第三導(dǎo)電通路-206;
[0043]轉(zhuǎn)接線路-207(207a、207b、207c、207d、207e、207f、207g)；
[0044]轉(zhuǎn)接板上的微帶線結(jié)構(gòu)-300 ;
[0045]第一導(dǎo)電層-301;
[0046]過孔-302、304;
[0047]第二導(dǎo)電層-303;
[0048]第二微帶線結(jié)構(gòu)-400。
【具體實(shí)施方式】
[0049]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0050]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，此外，本發(fā)明的實(shí)施例中內(nèi)端和外端均是按照信號在傳輸通路中的方向進(jìn)行定義，即按照信號在傳輸通路的方向，定義信號輸入的一端為傳輸通路的外端或者信號輸入端，定義信號輸出的一端為內(nèi)端或者信號輸出端，當(dāng)然也可以按照原則定義其他名稱，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0051]在光通信領(lǐng)域的光模塊和光器件的發(fā)展非常迅速，系統(tǒng)運(yùn)營商對光模塊和光器件要求也越來越高。具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:傳輸速率，從1.25G，2.5G，10G，40G，到100G或更高；傳輸距離，從2km，10km，40km，到80km或更