一種手機(jī)卡座的制作方法
【專利說明】一種手機(jī)卡座
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種手機(jī)卡座。
[0003]
【背景技術(shù)】
[0004]隨著通訊工具的不斷發(fā)展，移動(dòng)電話的結(jié)構(gòu)、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對(duì)移動(dòng)電話的要求也越來越高。一般手機(jī)的應(yīng)用，大多將SIM (用戶識(shí)別模塊)卡插入手機(jī)所設(shè)的卡槽內(nèi)，并完成起用程序后，即可使用手機(jī)進(jìn)行接收、撥打電話?，F(xiàn)有的手機(jī)，很多具有雙卡雙待或者說是雙網(wǎng)雙待的功能，即一個(gè)手機(jī)卡座中裝有兩個(gè)SIM卡，除此之外，現(xiàn)有的手機(jī)卡座中還可安裝有TF卡。因?yàn)槭謾C(jī)卡座內(nèi)部的安裝空間有限，使得一個(gè)手機(jī)卡座中只能同時(shí)安裝兩張卡片，即只能同時(shí)識(shí)別兩張卡片，這樣就導(dǎo)致在使用過程中需要頻繁地插裝和抽卸卡片，卡片與手機(jī)卡座之間的摩擦不僅會(huì)嚴(yán)重影響到手機(jī)卡座的使用壽命，而且還會(huì)對(duì)卡片造成不可恢復(fù)的損傷。
[0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)卡座的使用壽命短、卡片易收到損傷的上述缺陷，提供一種普適性強(qiáng)、使用壽命長(zhǎng)且能避免對(duì)卡片造成損傷的手機(jī)卡座。
[0007]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題，其所采用的技術(shù)方案如下:
一種手機(jī)卡座，包括外殼、卡托、彈片層、絕緣固定層和PCB板，該外殼與PCB板相連并限定出容納空腔，且卡托和絕緣固定層從上至下依次設(shè)置在該容納空腔中，而彈片層位于絕緣固定層的內(nèi)腔中；
上述卡托上設(shè)有上卡槽和下卡槽；
上述彈片層上集成設(shè)有檢測(cè)PIN、Micro-SIM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和Nano-SM卡接觸彈片，且該Nano-S頂卡接觸彈片包括向上翹起的三角頭部，而該三角頭部的外側(cè)邊緣設(shè)有向下翻轉(zhuǎn)的弧形翻邊；
上述檢測(cè)PIN穿過絕緣固定層與卡托接觸，且上述Micro-SIM卡接觸彈片穿過絕緣固定層伸入上卡槽內(nèi)部，而上述TF卡接觸彈片和Nano-SIM卡接觸彈片均穿過絕緣固定層而伸入下卡槽內(nèi)部。
[0008]在本發(fā)明所述手機(jī)卡座中，上述彈片層上集成設(shè)有檢測(cè)PIN、Micro-SIM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和Nano-SM卡接觸彈片，即將檢測(cè)PIN、Micro-SM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片、Nano-SIM卡接觸彈片集成設(shè)置在彈片層上，這樣不僅方便了所述手機(jī)卡座的裝配，而且還有助于提高加工效率。
[0009]上述彈片層置于絕緣固定層的內(nèi)腔中，檢測(cè)PIN穿過絕緣固定層與卡托接觸，且Micro-SIM卡接觸彈片穿過絕緣固定層伸入上卡槽內(nèi)部，而TF卡接觸彈片和Nano-SM卡接觸彈片均穿過絕緣固定層而伸入下卡槽內(nèi)部，這樣的設(shè)計(jì)不僅可避免檢測(cè)PIN、Micro-SIM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和Nano-SIM卡接觸彈片松動(dòng)，有助于提高所述手機(jī)卡座的品質(zhì)，而且也能保證Micro-SIM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片、Nano-SIM卡接觸彈片分別與另設(shè)的手機(jī)卡片，比如分別與Micro-SIM卡、TF卡和Nano-SM卡緊密接觸，即由此可知，本發(fā)明所述手機(jī)卡座可識(shí)別Micro-SIM卡、TF卡和Nano-SIM卡，大大增強(qiáng)了所述手機(jī)卡座的普適性，間接降低了研發(fā)和生產(chǎn)成本。
[0010]另外，上述Nano-SM卡接觸彈片包括向上翹起的三角頭部，而該三角頭部的外側(cè)邊緣設(shè)有向下翻轉(zhuǎn)的弧形翻邊，當(dāng)將Nano-SIM卡插入所述手機(jī)卡座中或從所述手機(jī)卡座中抽出Nano-SM卡時(shí)，該向上翹起的三角頭部和弧形翻邊會(huì)使得Nano-SM卡沿著三角頭部和弧形翻邊滑行，不僅方便了 Nano-SIM卡與所述手機(jī)卡座的安裝和拆卸，更為重要的是，大大減緩了所述手機(jī)卡座與Nano-SIM卡之間的磨損，延長(zhǎng)了所述手機(jī)卡座的使用壽命，而且還可避免卡片收到損傷。
[0011]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，上述Micro-SIM卡接觸彈片的尾部設(shè)有向上翹起的第一折彎結(jié)構(gòu)，且該第一折彎結(jié)構(gòu)的尾部設(shè)有第一端板。
[0012]當(dāng)將Micro-SIM卡插入所述手機(jī)卡座中時(shí)，該向上翹起的第一折彎結(jié)構(gòu)會(huì)使得Micro-SIM卡有下壓的動(dòng)作，方便了 Micro-SIM卡與所述手機(jī)卡座的安裝和拆卸。
[0013]上述第一折彎結(jié)構(gòu)的尾部設(shè)有第一端板，且該第一端板的寬度大于第一折彎結(jié)構(gòu)的最大寬度，當(dāng)將Micro-SIM卡插入所述新型手機(jī)卡座中時(shí)，因該第一端板的寬度大于第一折彎結(jié)構(gòu)的最大寬度，這樣可大大減小Micro-SIM卡接觸彈片對(duì)Micro-SIM卡表面的壓強(qiáng)，故該第一端板可避免Micro-SIM卡接觸彈片對(duì)Micro-SIM卡表面造成損傷，從而對(duì)Micro-SIM卡起到保護(hù)作用。
[0014]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，上述TF卡接觸彈片的尾部設(shè)有向上翹起的第二折彎結(jié)構(gòu)，且該第二折彎結(jié)構(gòu)的尾部設(shè)有第二端板。
[0015]同上所述，當(dāng)將TF卡插入所述手機(jī)卡座中時(shí)，上述第二折彎結(jié)構(gòu)會(huì)使得TF卡有下壓的動(dòng)作，方便TF卡與所述手機(jī)卡座的安裝和拆卸；而第二端板的設(shè)置也能夠避免TF卡接觸彈片對(duì)TF卡表面造成損傷，且該第二端板的寬度大于第二折彎結(jié)構(gòu)的最大寬度，有助于增強(qiáng)對(duì)TF卡的保護(hù)力度。
[0016]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，上述檢測(cè)PIN為雙彈片檢測(cè)PIN。
[0017]一旦其中一個(gè)彈片與卡片脫離或接觸不良時(shí)，雙彈片結(jié)構(gòu)中的另一個(gè)彈片還能保證與卡片之間形成緊密的接觸或保證與卡片之間始終保持良好的接觸，故將檢測(cè)PIN選擇為雙彈片檢測(cè)PIN，有助于保證檢測(cè)PIN與卡片之間始終處于緊密接觸的狀態(tài)，從而可避免出現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中單彈片結(jié)構(gòu)的檢測(cè)PIN與卡片接觸不良或脫落的現(xiàn)象。
[0018]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，上述PCB板上設(shè)有多個(gè)禁布區(qū)域。在禁布區(qū)域內(nèi)，不能有任何線路及銅箔，即PCB板上多個(gè)禁布區(qū)域的設(shè)置主要起到提示避免走線的作用。
[0019]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，上述絕緣固定層的頂部設(shè)有第一安裝孔、第二安裝孔、第三安裝孔和第四安裝孔；
上述檢測(cè)PIN穿過第一安裝孔與卡托接觸，且上述Micro-SM卡接觸彈片穿過第二安裝孔伸入上卡槽內(nèi)部，而上述TF卡接觸彈片和Nano-SM卡接觸彈片分別穿過第三安裝孔和第四安裝孔而伸入下卡槽內(nèi)部。
[0020]絕緣固定層上的第一安裝孔、第二安裝孔、第三安裝孔和第四安裝孔能夠避免檢測(cè)PIN、Micro-SIM卡接觸彈片、TF卡接觸彈片和Nano-SM卡接觸彈片松動(dòng)，有助于提高所述手機(jī)卡座的可靠性。
[0021]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，上述上卡槽和下卡槽內(nèi)分別設(shè)有Micro-SIM卡和TF卡，且上述Micro-SM卡接觸彈片穿過第二安裝孔與該Micro-SM卡的底部抵緊，而上述TF卡接觸彈片穿過第三安裝孔與該TF卡的底部抵緊。
[0022]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，上述上卡槽和下卡槽內(nèi)分別設(shè)有Micro-SM卡和Nano-SM卡，且上述Micro-SM卡接觸彈片穿過第二安裝孔與該Micro-SIM卡的底部抵緊，而上述Nano-SIM卡接觸彈片穿過第四安裝孔與該Nano-SIM卡的底部抵緊。
[0023]由上可知，本發(fā)明所述手機(jī)卡座可識(shí)別三種手機(jī)卡片，但不能同時(shí)識(shí)別三種卡片，在手機(jī)開機(jī)使用過程中，一次只能插入兩張卡片，故本發(fā)明所述手機(jī)卡座能夠適用于不同品牌的手機(jī)，普適性大為增強(qiáng)。
[0024]在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，上述下卡槽頂部和下卡槽底部的寬度均小于下卡槽中部的寬度。因?yàn)镹ano-SIM卡的寬度大于TF卡的寬度，這樣的設(shè)計(jì)使得下卡槽在能夠安裝TF卡的同時(shí)還能方便、快速安裝Nano-SIM卡，無需另外再拓展用于安裝Nano-SIM卡的空間，有利于所述手機(jī)卡座的小型化。
[0025]在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，上述卡托外側(cè)設(shè)置有推桿，且該推桿的頂部與設(shè)置在絕緣固定層頂部的轉(zhuǎn)軸抵緊。該推桿與轉(zhuǎn)軸抵緊的設(shè)，方便了推桿沿著卡托外側(cè)推進(jìn)與拉出。
[0026]優(yōu)選地，上述轉(zhuǎn)軸通過設(shè)置在絕緣固定層頂部的安裝軸與絕緣固定層轉(zhuǎn)動(dòng)連接。安裝軸的設(shè)置，使得轉(zhuǎn)軸頻繁轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)轉(zhuǎn)軸和絕緣固定層不至于斷裂，有益于延長(zhǎng)所述手機(jī)卡座的使用壽命。
[0027]另外，在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領(lǐng)域中的常規(guī)手段來實(shí)現(xiàn)本技術(shù)方案。
[0028]因此，本發(fā)明提供的手機(jī)卡座具有普適性強(qiáng)、使用壽命長(zhǎng)且能避免對(duì)卡片造成損傷的優(yōu)點(diǎn)。
[0029]
【附圖說明】
[0030]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施