座支承。
[0040]在這些實施方式中的其它實施方式中，麥克風(fēng)組件包括罩、基板、設(shè)置在罩和基板之間并且附接到罩和基底的至少一個壁、在聲學(xué)上密封到蓋的聲換能器、插入件。在不使用蓋作為電導(dǎo)管的情況，將插入件和聲換能器電連接。換能器和插入件相互疊加地設(shè)置并且換能器由插入件或底座支承。
[0041]現(xiàn)在，參照圖1至圖2，描述麥克風(fēng)組件100的一個示例。麥克風(fēng)組件100包括帶有被蝕刻噴嘴104的換能器102 ;包括頂端口或開口 103的外殼(例如，金屬罐)106 ;密封件108 ;凸塊(bump) 110(例如，由金構(gòu)成)；集成電路112、鍵合引線114 ;填充板通孔116 ；焊料焊盤118 ;多層基底或基板(例如，具有嵌入無源元件的PCB) 120 ( “無源元件”意味著在操作時不需要單獨電力的組件)；焊料掩模122、芯片附接件124、導(dǎo)電聲學(xué)密封件126 ;后容積128 ;前容積130和導(dǎo)電用戶焊盤132。
[0042]換能器102是MEMS裝置并且包括隔膜105和背板107。被蝕刻噴嘴104的目的是輔助蓋中的端口與換能器102的自對準(zhǔn)。被蝕刻噴嘴104延伸到頂端口 103中。
[0043]在一個示例中，外殼或蓋106是具有貫穿其中的端口 103的金屬罐。密封件108提供換能器102和外殼106之間的密封。在一個示例中，密封件由非導(dǎo)電聚合物構(gòu)成。還可使用材料的其它示例。集成電路112可以是諸如專用集成電路(ASIC)的任何類型的集成電路并且可執(zhí)行任何處理功能。在圖1至圖2的示例中，集成電路112是插入件。然而，應(yīng)該理解，還可使用其它插入件(例如，ASIC、陶瓷板)作為集成電路112的替代或補(bǔ)充。
[0044]后容積128包括由外殼106形成的腔體并且是由外殼和背板107限定邊界的開口。前容積130是在端口 103的開口和隔膜105之間延伸的空間。通常在麥克風(fēng)中有利的是使前容積130最小而使后容積最大。在一個不例中，后容積與前容積的最佳比率大致是10其它比率是可能的。
[0045]換能器102設(shè)置在凸塊110上，凸塊110進(jìn)而設(shè)置在集成電路112上。凸塊110提供換能器102和集成電路112之間的電連接。應(yīng)該理解，換能器102和集成電路112之間直接電連接并且集成電路112直接物理支承換能器102。在本構(gòu)造中，在換能器102和集成電路112之間可存在非常小的距離(g卩，具有由凸塊110的厚度限定的距離)，但應(yīng)該理解，換能器102的重量由集成電路112支承。
[0046]鍵合引線114將集成電路112連接到基底120上的導(dǎo)電跡線。在這方面，基底120可由提供電互連的多層的導(dǎo)電和非導(dǎo)電材料構(gòu)成(例如，是印刷電路板(PCB))。通過孔或開口 116的填充板貫穿基底120。用諸如銅的導(dǎo)電材料對孔116進(jìn)行電鍍，以得到導(dǎo)電的電路徑。
[0047]焊料焊盤118提供底座120的底部上的導(dǎo)電表面。在鍵合引線114和焊料焊盤118之間存在電連接。焊料掩模122設(shè)置在基底上，以得到非導(dǎo)電表面。焊料焊盤118被暴露的區(qū)域形成導(dǎo)電焊盤132，用戶可從導(dǎo)電焊盤132得到與組件100的電連接。通過導(dǎo)電焊盤132，用戶可從組件100接收信號并且可提供電力和接地連接。
[0048]芯片附接件124的功能是將集成電路112固定于基底120。在一個示例中，芯片附接件124由非導(dǎo)電聚合物構(gòu)成。導(dǎo)電聲學(xué)密封件126提供基底120和外殼106之間的密封。
[0049]組件100借助凸塊110提供直接的換能器102到集成電路112的連接。組件100另外提供頂端口組件(例如，頂端口金屬罐組件)中的底端口性能。在這方面，組件100的靈敏度響應(yīng)嚴(yán)密地配合底端口構(gòu)造的靈敏度響應(yīng)，即使組件是頂端口構(gòu)造。換能器和集成電路可作為子組件操縱。換句話講，在一個工序步驟中，可拾起換能器和集成電路并且將其放置在PBC上。在之前的一些方法中，將換能器和集成電路分別放置在基底或基板上。省去額外的“拾起和放置”步驟節(jié)省了時間/花費。另外，這種方法相對于外殼和換能器是自定心的?！白远ㄐ摹币馕吨?dāng)在組裝期間將外殼放置在基底上方時，外殼的開口將利用換能器的開口進(jìn)行定心。
[0050]在圖1至圖2的組件的操作的一個示例中，由換能器102借助端口 103接收聲能并且換能器102將聲能轉(zhuǎn)換成電能。在這方面，聲能致使隔膜105移動并且這樣改變了隔膜105和背板107之間的電勢。換能器102產(chǎn)生的電流或電壓表現(xiàn)已經(jīng)由換能器102接收的聲能。
[0051]所得的信號經(jīng)由凸塊110從換能器102傳輸?shù)郊呻娐?12并且由集成電路112進(jìn)行處理。在處理之后，信號從集成電路112發(fā)送，通過鍵合引線114，然后通過導(dǎo)電孔116，至用戶焊盤132。用戶可將其它裝置連接到焊盤132，在一個方面，還處理或利用信號。在這方面，組件100可設(shè)置在任何類型的裝置(諸如，助聽器、個人計算機(jī)或蜂窩電話，這是幾個例子)中。
[0052]現(xiàn)在，參照圖3至圖4，描述麥克風(fēng)組件300的另一個示例。麥克風(fēng)組件300包括噴嘴或管302 ;凸塊304 (例如，由金構(gòu)成)；鍵合引線306 ;換能器308 (包括隔膜305和背板307);包括頂端口或開口 303的外殼(例如，金屬罐)310 ;密封件312 (例如，諸如硅樹脂的粘彈性密封劑)；集成電路314 ;芯片附接件316 ;前容積318 ;后容積320 ;導(dǎo)電聲學(xué)密封件322 ;可流動密封件324(例如，非導(dǎo)電聚合物)；多層基底或基板(例如，具有嵌入無源元件的PCB) 326 ;填充板通孔328 ;焊料掩模330 ;焊料焊盤332 ;導(dǎo)電焊盤334。
[0053]應(yīng)該理解，圖3至圖4的示例與圖1至圖2的示例類似，除了使用噴嘴或管302 (例如，由沖壓金屬構(gòu)成)代替被蝕刻噴嘴之外。使用密封件312通過外殼310密封噴嘴或管302并且使用可流動密封劑324通過換能器308密封噴嘴或管302?！懊芊狻币馕吨晧翰ㄍㄟ^MEMS隔膜和背板進(jìn)入和離開麥克風(fēng)外殼。由于組件和這些組件的操作與已經(jīng)描述過的組件和操作類似，因此這里將不再重復(fù)對這些組件及其操作的描述。
[0054]組件300提供直接的換能器到集成電路的連接。組件300為頂端口組件(例如，頂端口金屬罐組件)提供底端口性能。換能器和集成電路可作為一個組件操縱，如本文中別處描述的。
[0055]現(xiàn)在，參照圖5至圖6，描述麥克風(fēng)組件500的另一個示例。麥克風(fēng)組件500包括噴嘴或管502 ;凸塊504 (例如，由金構(gòu)成)；鍵合引線506 ;換能器508 (包括隔膜505和背板507);包括頂端口或開口 503的外殼(例如，金屬罐)510 ;密封件512 (例如，諸如硅樹脂的粘彈性密封劑)；集成電路514 ;芯片附接件516 ;前容積518 ;后容積520 ;導(dǎo)電聲學(xué)密封件522 ;焊料524 ;多層基底或基板(例如，具有嵌入無源元件的PCB) 526 ;填充板通孔528 ；焊料掩模530 ;焊料焊盤532 ;導(dǎo)電焊盤534。
[0056]應(yīng)該理解，圖5至圖6的示例與圖3至圖4的示例類似，除了用焊料524密封噴嘴或管之外。由于組件和這些組件的操作與已經(jīng)描述過的組件和操作類似，因此這里將不再重復(fù)對這些組件及其操作的描述。
[0057]組件500還提供直接的換能器到集成電路的連接。組件500還為頂端口組件(例如，頂端口金屬罐組件)提供底端口性能。
[0058]現(xiàn)在，參照圖7至圖8，描述麥克風(fēng)組件700的另一個示例。麥克風(fēng)組件700包括墊環(huán)702 ;凸塊(例如，由金構(gòu)成)；鍵合引線706 ;換能器708 (包括隔膜705和背板707)；包括頂端口或開口 703的外殼(例如，金屬罐)710 ;集成電路712 ;芯片附接件714 ;前容積716 ;后容積718 ;導(dǎo)電聲學(xué)密封件720 ;多層基底或基板(例如，具有嵌入無源元件的PCB) 722 ;填充板通孔724 ;焊料掩模726 ;焊料焊盤728 ;密封劑或壓合配件730 ;導(dǎo)電焊盤732。