具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種影像擷取模塊，尤指一種具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]近幾年來，如移動電話、PDA等手持式裝置具有取像模塊配備的趨勢已日益普遍，并伴隨著產(chǎn)品市場對手持式裝置功能要求更好及體積更小的市場需求下，取像模塊已面臨更高畫質(zhì)與小型化的雙重要求。針對取像模塊畫質(zhì)的提升，一方面是提高像素，市場的趨勢是由原VGA等級的30像素，已進(jìn)步到目前市面上所常見的兩百萬像素、五百萬像素、一千三百萬像素，更甚者已推出更高等級的四千一百萬像素以上的級別。除了像素的提升夕卜，另一方面是關(guān)切取像的清晰度，因此手持式裝置的取像模塊也由定焦取像功能朝向類似照相機(jī)的光學(xué)自動對焦功能、甚或是光學(xué)變焦功能發(fā)展。光學(xué)自動對焦功能的運(yùn)作原理是依照標(biāo)的物的不同遠(yuǎn)、近距離，以適當(dāng)?shù)匾苿尤∠衲K中的鏡頭，進(jìn)而使得所取像的標(biāo)的物體的光學(xué)影像得以準(zhǔn)確地聚焦在影像傳感器上，以產(chǎn)生清晰的影像。對于目前一般常見的在取像模塊中帶動鏡頭移動的致動方式，其包括有步進(jìn)馬達(dá)致動、壓電致動及音圈馬達(dá)(Voice Coil Motor，VCM)致動等方式。然而，習(xí)知的取像模塊并沒有設(shè)計(jì)出較佳的防塵結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例在于提供一種具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊。
[0004]本發(fā)明其中一實(shí)施例所提供的一種具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊，其包括:一影像感測單元、一框架殼體及一致動器結(jié)構(gòu)。所述影像感測單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的影像感測晶片。所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片。所述致動器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述影像感測晶片的上方，其中所述致動器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)的可移動鏡頭組件。其中，所述鏡頭承載座的內(nèi)圍繞表面上具有一第一圍繞狀結(jié)構(gòu)，所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上具有一設(shè)置在所述第一圍繞狀結(jié)構(gòu)的上方的第二圍繞狀結(jié)構(gòu)，所述鏡頭承載座的所述第一圍繞狀結(jié)構(gòu)與所述可移動鏡頭組件的所述第二圍繞狀結(jié)構(gòu)相互配合，以構(gòu)成所述內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)。
[0005]本發(fā)明另外一實(shí)施例所提供的一種具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊，其包括:一影像感測單元、一框架殼體及一致動器結(jié)構(gòu)。所述影像感測單元包括一承載基板及一設(shè)置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的影像感測晶片。所述框架殼體設(shè)置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片。所述致動器結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述框架殼體上且位于所述影像感測晶片的上方，其中所述致動器結(jié)構(gòu)包括一設(shè)置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)的可移動鏡頭組件，所述鏡頭承載座的內(nèi)部具有一圍繞狀可動件，所述可移動鏡頭組件固定在所述圍繞狀可動件內(nèi)，且所述可移動鏡頭組件通過所述圍繞狀可動件以可活動地設(shè)置在所述鏡頭承載座內(nèi)。其中，所述鏡頭承載座的所述圍繞狀可動件的內(nèi)圍繞表面上具有一第一圍繞狀結(jié)構(gòu)，所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上具有一設(shè)置在所述第一圍繞狀結(jié)構(gòu)的上方的第二圍繞狀結(jié)構(gòu)，所述圍繞狀可動件的所述第一圍繞狀結(jié)構(gòu)與所述可移動鏡頭組件的所述第二圍繞狀結(jié)構(gòu)相互配合，以構(gòu)成所述內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實(shí)施例所提供的影像擷取模塊，其可透過“所述鏡頭承載座的內(nèi)圍繞表面上具有一第一圍繞狀結(jié)構(gòu)，所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上具有一設(shè)置在所述第一圍繞狀結(jié)構(gòu)的上方的第二圍繞狀結(jié)構(gòu)，所述鏡頭承載座的所述第一圍繞狀結(jié)構(gòu)與所述可移動鏡頭組件的所述第二圍繞狀結(jié)構(gòu)相互配合”的設(shè)計(jì)，以構(gòu)成所述內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)。藉此，當(dāng)外界的灰塵從所述鏡頭承載座(或所述圍繞狀可動件)與所述可移動鏡頭組件之間的間隙進(jìn)入由所述第一圍繞狀結(jié)構(gòu)與所述第二圍繞狀結(jié)構(gòu)所組成的內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)時(shí)，外界的灰塵會“受到所述第一圍繞狀阻擋部的阻擋而被收集在所述第一圍繞狀容置空間內(nèi)”或“受到所述第二圍繞狀阻擋部的阻擋而被收集在所述第二圍繞狀容置空間內(nèi)”，以達(dá)到防塵的目的。
[0007]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例所示的具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊的側(cè)視剖面示意圖。
[0009]圖2為圖1的A部分的放大示意圖。
[0010]圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例所示的具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊使用另一種致動器結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖面示意圖。
[0011]圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例所示的具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊的側(cè)視剖面示意圖。
[0012]圖5為圖4的B部分的放大示意圖。
[0013]圖6為本發(fā)明第三實(shí)施例所示的具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊的側(cè)視剖面示意圖。
[0014]圖7為圖6的C部分的放大示意圖。
[0015]圖8為本發(fā)明第四實(shí)施例所示的具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊的側(cè)視剖面示意圖。
[0016]圖9為圖8的D部分的放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下為藉由特定的具體實(shí)例以說明本發(fā)明所揭露的“具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊”的實(shí)施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明亦可藉由其他不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不悖離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。又本發(fā)明的附圖僅為簡單說明，并非依實(shí)際尺寸描繪，亦即未反應(yīng)出相關(guān)構(gòu)成的實(shí)際尺寸，先予敘明。以下的實(shí)施方式進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，但并非用以限制本發(fā)明的技術(shù)范疇。
[0018]〔第一實(shí)施例〕
[0019]請參閱圖1及圖2所示，其中圖2為圖1的A部分的放大示意圖。本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊M，其包括:一影像感測單元1、一框架殼體2及一致動器結(jié)構(gòu)3。
[0020]首先，如圖1所示，影像感測單元I包括一承載基板10及一設(shè)置在承載基板10上且電性連接于承載基板10的影像感測晶片11。舉例來說，影像感測晶片11可為CMOS影像感測晶片，并且影像感測晶片11可通過黏著膠體(未標(biāo)號，例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內(nèi)硬化膠等等)以設(shè)置在承載基板10上。此外，承載基板10可為一上表面具有多個(gè)導(dǎo)電焊墊(未標(biāo)號)的電路基板，影像感測晶片11的上表面具有多個(gè)導(dǎo)電焊墊111，并且影像感測晶片11的每一個(gè)導(dǎo)電焊墊111可通過一導(dǎo)電線W，以電性連接于承載基板10的導(dǎo)電焊墊，藉此以達(dá)成影像感測晶片11及承載基板10之間的電性導(dǎo)通。
[0021]再者，如圖1所示，框架殼體2設(shè)置在承載基板10上且包圍影像感測晶片11，致動器結(jié)構(gòu)3設(shè)置在框架殼體2上且位于影像感測晶片11的上方，并且致動器結(jié)構(gòu)3包括一設(shè)置在框架殼體2上的鏡頭承載座30 (lens holder)及一可活動地設(shè)置在鏡頭承載座30內(nèi)的可移動鏡頭組件31。舉例來說，框架殼體2可通過黏著膠體(例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內(nèi)硬化膠等等)以設(shè)置在承載基板10上，鏡頭承載座30也可以通過黏著膠體(例如UV黏著膠、熱硬化膠、或爐內(nèi)硬化膠等等)以設(shè)置在框架殼體2上，并且可移動鏡頭組件31可由多個(gè)光學(xué)透鏡所組成。另外，值得一提的是，如圖1所示，致動器結(jié)構(gòu)3可為一音圈致動器(voice coil actuator)，但本發(fā)明不以此為限(如圖3所示)。
[0022]更進(jìn)一步來說，如圖1所示，本發(fā)明具有內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)的影像擷取模塊M還更進(jìn)一步包括:一濾光元件4，其中濾光元件4設(shè)置在框架殼體2上且位于影像感測晶片11與可移動鏡頭組件31之間。另外，框架殼體2的頂端具有一頂端開口 200，并且框架殼體2的頂端開口 200被濾光元件4所封閉。
[0023]更進(jìn)一步來說，配合圖1及圖2所示，鏡頭承載座30的內(nèi)圍繞表面3000上具有一第一圍繞狀結(jié)構(gòu)300，可移動鏡頭組件31的外周圍表面3100上具有一設(shè)置在第一圍繞狀結(jié)構(gòu)300的上方的第二圍繞狀結(jié)構(gòu)310，并且鏡頭承載座30的第一圍繞狀結(jié)構(gòu)300與可移動鏡頭組件31的第二圍繞狀結(jié)構(gòu)310會相互配合，以構(gòu)成內(nèi)建式防塵結(jié)構(gòu)。
[0024]舉例來說，如圖2所示，第一圍繞狀結(jié)構(gòu)300具有一從鏡頭承載座30的內(nèi)圍繞表面3000朝向可移動鏡頭組件31的方向進(jìn)行水平延伸的第一圍繞狀延伸部300A及一從第一圍繞狀延伸部300A向上垂直延伸的第一圍繞狀阻擋部300B，并且鏡頭承載座30的內(nèi)圍繞表面3000、第一圍繞狀延伸部300A及第一圍繞狀阻擋部300B三者會依序相連以形成一