206輸出的差分信號(hào)的正端與所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)正引腳連接，第二模擬開(kāi)關(guān)208同步切換至差分驅(qū)動(dòng)電路206輸出的差分信號(hào)的負(fù)端與所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)負(fù)引腳連接，主動(dòng)降噪控制器產(chǎn)生抵消外界噪音的降噪信號(hào)，工作在主動(dòng)降噪模式；當(dāng)所述電源監(jiān)測(cè)模塊監(jiān)測(cè)到主動(dòng)降噪控制器的電壓低于該電壓閾值時(shí)，第一模擬開(kāi)關(guān)207切換至音頻信號(hào)輸入端與所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)正引腳連接，所述第二模擬開(kāi)關(guān)208同步切換至公共接地端與所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)負(fù)引腳連接，此時(shí)，ASIC芯片105的麥克風(fēng)前置放大電路201、A/D轉(zhuǎn)換電路202、數(shù)字信號(hào)處理電路203、D/A轉(zhuǎn)換電路204、音頻信號(hào)混合電路205及差分驅(qū)動(dòng)電路206被關(guān)閉，所述耳機(jī)主動(dòng)降噪控制器不產(chǎn)生抵消外界噪音的降噪信號(hào)，工作在直通模式。
[0028]請(qǐng)參閱圖3，圖3是本發(fā)明一實(shí)施例的主動(dòng)降噪控制器應(yīng)用在入耳式耳機(jī)的示意圖。如圖3所示，本發(fā)明的主動(dòng)降噪控制器304在入耳式耳機(jī)中安裝于耳機(jī)殼體301中耳機(jī)單元303后面的腔體內(nèi)，只占據(jù)了遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于耳機(jī)單元303的空間，主動(dòng)降噪控制器304的引線焊盤103焊盤數(shù)量不多，接線也很簡(jiǎn)便。耳機(jī)線306包含三條導(dǎo)線:電源正端線、音頻信號(hào)輸入線及公共地線，三條導(dǎo)線即第二連接線308分別連接引線焊盤103的電源輸入端焊盤VDD、音頻輸入端焊盤AIN及所述公共接地端焊盤GND。引線焊盤103的耳機(jī)單元正端焊盤SPK+和耳機(jī)單元負(fù)端焊盤SPK-通過(guò)第一連接線307分別與耳機(jī)單元的正端、負(fù)端相連。
[0029]具體實(shí)施時(shí)，耳機(jī)硅膠套302放入使用者耳朵內(nèi)，噪音聲波通過(guò)耳機(jī)防塵網(wǎng)305進(jìn)入主動(dòng)降噪控制器304內(nèi)，噪音聲波經(jīng)過(guò)主動(dòng)降噪控制器304的處理，并將其與由第二連接線308輸入的音頻信號(hào)混合后輸出差分驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并通過(guò)第一連接線307傳輸至耳機(jī)單元303,耳機(jī)單兀303將該差分驅(qū)動(dòng)信號(hào)轉(zhuǎn)變成聲音信號(hào)輸出，輸出的聲音信號(hào)的聲波與噪音聲波相互疊加，抵消掉噪聲部分后只有音頻設(shè)備傳來(lái)的音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換成的聲波進(jìn)入使用者的耳朵，從而實(shí)現(xiàn)降噪。
[0030]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實(shí)施例中的裝置中的模塊可以按照實(shí)施例描述分布于實(shí)施例的裝置中，也可以進(jìn)行相應(yīng)變化位于不同于本實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)裝置中。上述實(shí)施例的模塊可以合并為一個(gè)模塊，也可以進(jìn)一步拆分成多個(gè)子模塊。
[0031]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種主動(dòng)降噪控制器，其特征在于，包括基板、娃麥克風(fēng)、通過(guò)ASIC技術(shù)集成的ASIC芯片及外殼，其中: 所述硅麥克風(fēng)和所述ASIC芯片固定在所述基板上并位于所述外殼與所述基板形成的封閉空間內(nèi)，且所述硅麥克風(fēng)和所述ASIC芯片之間通過(guò)第一組金線壓焊連接，所述ASIC芯片與所述基板通過(guò)第二組金線壓焊連接； 所述基板或所述外殼上與所述硅麥克風(fēng)相對(duì)的位置設(shè)有聲孔，以使外界噪音通過(guò)所述聲孔被所述硅麥克風(fēng)采集并轉(zhuǎn)換成模擬電信號(hào)； 所述基板上還設(shè)有引線焊盤，所述引線焊盤包括耳機(jī)單元正端焊盤、耳機(jī)單元負(fù)端焊盤、電源輸入端焊盤、音頻輸入端焊盤及公共接地端焊盤，所述耳機(jī)單元正端焊盤、所述耳機(jī)單元負(fù)端焊盤、所述音頻輸入端焊盤、所述電源輸入端焊盤及所述公共接地端焊盤分別通過(guò)所述基板中的印刷線路和所述第二組金線連接至所述ASIC芯片的耳機(jī)驅(qū)動(dòng)正引腳、耳機(jī)驅(qū)動(dòng)負(fù)引腳、音頻輸入引腳、電源輸入引腳及公共地引腳。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主動(dòng)降噪控制器，其特征在于，所述ASIC芯片集成有依次連接的麥克風(fēng)前置放大電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字信號(hào)處理電路、D/A轉(zhuǎn)換電路、音頻信號(hào)混合電路、差分驅(qū)動(dòng)電路，其中，所述麥克風(fēng)前置放大電路接收來(lái)自所述硅麥克風(fēng)的模擬電信號(hào)且對(duì)該模擬電信號(hào)進(jìn)行放大處理，并將經(jīng)放大處理后的模擬電信號(hào)傳遞給所述A/D轉(zhuǎn)換電路，所述A/D轉(zhuǎn)換電路將模擬電信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字電信號(hào)并傳遞至所述數(shù)字信號(hào)處理電路，所述數(shù)字信號(hào)處理電路將所述數(shù)字電信號(hào)進(jìn)行濾波處理后送入所述D/A轉(zhuǎn)換電路，所述D/A轉(zhuǎn)換電路將濾波處理后的數(shù)字電信號(hào)還原成模擬電信號(hào)，經(jīng)所述D/A轉(zhuǎn)換電路還原的模擬電信號(hào)進(jìn)入所述音頻信號(hào)混合電路，所述音頻信號(hào)混合電路將其與由所述音頻輸入引腳傳遞來(lái)的音頻信號(hào)疊加后輸出至所述差分驅(qū)動(dòng)電路，所述差分驅(qū)動(dòng)電路將疊加后的混合信號(hào)轉(zhuǎn)變成差分信號(hào)并緩沖輸出以驅(qū)動(dòng)耳機(jī)單元。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主動(dòng)降噪控制器，其特征在于，所述數(shù)字信號(hào)處理電路包括5?10個(gè)一階或二階IIR濾波器的組合，其中的3?6個(gè)所述的IIR濾波器的系數(shù)通過(guò)寄存器配置，從而使整個(gè)數(shù)字信號(hào)處理電路的頻率響應(yīng)通過(guò)寄存器調(diào)節(jié)，以配合具有不同頻率響應(yīng)特性的耳機(jī)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)字電信號(hào)最終轉(zhuǎn)變?yōu)橥ㄟ^(guò)所述耳機(jī)單元輸出的聲波與外界噪首的聲波滿足大小相等、相位相反的關(guān)系。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主動(dòng)降噪控制器，其特征在于，所述ASIC芯片上還設(shè)有第一模擬開(kāi)關(guān)和第二模擬開(kāi)關(guān)，所述第一模擬開(kāi)關(guān)和所述第二模擬開(kāi)關(guān)都為二路選擇開(kāi)關(guān)，且所述第一模擬開(kāi)關(guān)和所述第二模擬開(kāi)關(guān)同步切換選擇，所述第一模擬開(kāi)關(guān)的二路輸入端分別連接所述差分信號(hào)的正端及所述音頻輸入引腳，所述第一模擬開(kāi)關(guān)的輸出端連接所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)正引腳，實(shí)現(xiàn)所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)正引腳與所述差分信號(hào)的正端或所述音頻信號(hào)輸入端連接的切換，所述第二模擬開(kāi)關(guān)的二路輸入端分別連接所述差分信號(hào)的負(fù)端及所述公共地引腳，所述第二模擬開(kāi)關(guān)的輸出端連接所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)負(fù)引腳，實(shí)現(xiàn)所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)負(fù)引腳與所述差分信號(hào)的負(fù)端或所述公共地引腳連接的切換，當(dāng)所述第一模擬開(kāi)關(guān)切換至所述差分信號(hào)的正端與所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)正引腳連接時(shí)，所述第二模擬開(kāi)關(guān)同步切換至所述差分信號(hào)的負(fù)端與所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)負(fù)引腳連接，所述差分信號(hào)驅(qū)動(dòng)耳機(jī)單元，所述主動(dòng)降噪控制器輸出抵消外界噪音的降噪信號(hào)，工作在主動(dòng)降噪模式；當(dāng)所述第一模擬開(kāi)關(guān)切換至所述音頻信號(hào)輸入端與所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)正引腳連接時(shí)，所述第二模擬開(kāi)關(guān)同步切換至所述公共地引腳與所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)負(fù)引腳連接，由所述音頻輸入引腳傳遞來(lái)的音頻信號(hào)直接驅(qū)動(dòng)耳機(jī)單元，所述主動(dòng)降噪控制器工作在直通模式。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的主動(dòng)降噪控制器，其特征在于，所述ASIC芯片還集成有電源監(jiān)測(cè)模塊和系統(tǒng)管理模塊，所述電源監(jiān)測(cè)模塊用于監(jiān)測(cè)所述電源輸入端的電壓，當(dāng)所述電源監(jiān)測(cè)模塊監(jiān)測(cè)到所述電源輸入端的電壓低于預(yù)先設(shè)定的1.6V?2.1V之間的一個(gè)電壓閾值時(shí)，所述系統(tǒng)管理模塊將所述第一模擬開(kāi)關(guān)切換至所述音頻信號(hào)輸入端與所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)正引腳連接，將所述第二模擬開(kāi)關(guān)同步切換至所述公共地引腳與所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)負(fù)引腳連接，并將所述麥克風(fēng)前置放大電路、所述A/D轉(zhuǎn)換電路、所述數(shù)字信號(hào)處理電路、所述D/A轉(zhuǎn)換電路、所述音頻信號(hào)混合電路及所述差分驅(qū)動(dòng)電路關(guān)閉，所述音頻輸入引腳傳遞來(lái)的音頻信號(hào)直接驅(qū)動(dòng)耳機(jī)單元，所述主動(dòng)降噪控制器工作在所述直通模式；當(dāng)所述電源監(jiān)測(cè)模塊監(jiān)測(cè)到所述電源輸入端的電壓高于該電壓閾值時(shí)，所述系統(tǒng)管理模塊將所述麥克風(fēng)前置放大電路、所述A/D轉(zhuǎn)換電路、所述數(shù)字信號(hào)處理電路、所述D/A轉(zhuǎn)換電路、所述音頻信號(hào)混合電路及所述差分驅(qū)動(dòng)電路開(kāi)啟，將所述第一模擬開(kāi)關(guān)切換至所述差分信號(hào)的正端與所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)正引腳連接，將所述第二模擬開(kāi)關(guān)同步切換至所述差分信號(hào)的負(fù)端與所述耳機(jī)驅(qū)動(dòng)負(fù)引腳連接，所述差分信號(hào)驅(qū)動(dòng)耳機(jī)單元，所述主動(dòng)降噪控制器工作在所述主動(dòng)降噪模式。6.根據(jù)權(quán)利要求3和5所述的主動(dòng)降噪控制器，其特征在于，所述系統(tǒng)管理模塊包括可編程存儲(chǔ)器，所述可編程存儲(chǔ)器存儲(chǔ)所述寄存器預(yù)設(shè)的默認(rèn)值，并在系統(tǒng)上電時(shí)將所述默認(rèn)值裝入所述寄存器。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種主動(dòng)降噪控制器，包括基板、硅麥克風(fēng)、通過(guò)ASIC技術(shù)集成的ASIC芯片及外殼，其中：所述硅麥克風(fēng)和所述ASIC芯片固定在所述基板上并位于所述外殼與所述基板形成的封閉空間內(nèi)，且所述硅麥克風(fēng)和所述ASIC芯片之間通過(guò)第一組金線壓焊連接，所述ASIC芯片與所述基板通過(guò)第二組金線壓焊連接；所述基板或所述外殼上與所述硅麥克風(fēng)相對(duì)的位置設(shè)有聲孔，所述基板上還設(shè)有引線焊盤，所述引線焊盤包括耳機(jī)單元正端焊盤、耳機(jī)單元負(fù)端焊盤、電源輸入端焊盤、音頻輸入端焊盤及公共接地端焊盤，所述引線焊盤通過(guò)所述基板上的印刷電路與所述第二組金線連接。
【IPC分類】H04R3/04, H04R1/10
【公開(kāi)號(hào)】CN105025418
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410155861
【發(fā)明人】葛菲, 楊少軍
【申請(qǐng)人】北京卓銳微技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月4日
【申請(qǐng)日】2014年4月17日