0042]該通信模塊還能夠具有能量供應(yīng)接口，其例如用于為通過移動(dòng)裝置為通信模塊供能，例如用于從移動(dòng)裝置的蓄電池接收能量。該能量供應(yīng)接口例如為向外(即至該通信模塊之外的一個(gè)或者多個(gè)組件的)接口的一部分，其具有用于能量供應(yīng)的連接端，或者也能夠例如包含ISO 7816接口(例如相應(yīng)于在圖3中所示出的接口 306)。
[0043]該通信模塊還能夠具有7816接口。
[0044]該通信模塊還能夠具有SPI (串行外圍接口)接口。
[0045]該通信電路為例如NFC前端。
[0046]該阻抗匹配電路例如為阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)。
[0047]依據(jù)一種實(shí)施形式，該通信模塊被設(shè)置用于NFC(近場通信)通信。
[0048]例如，該通信模塊用于蓄電池支持的通信。
[0049]依據(jù)一種實(shí)施形式提供了一種具有如前述的通信模塊的參與者識(shí)別模塊。
[0050]該參與者識(shí)別模塊例如為S頂卡。
[0051]依據(jù)一種實(shí)施形式提供了一種存儲(chǔ)卡，優(yōu)選為MicroSD存儲(chǔ)卡，其具有如前所述的通信模塊。
[0052]依據(jù)一種實(shí)施形式提供了一種具有嵌入式如前所述的通信模塊的通信裝置(例如隨身體可攜帶的電子裝置例如腕表)。
[0053]接下來進(jìn)一步詳盡地闡述實(shí)施例。
[0054]圖3示出了一種通信模塊300。
[0055]該通信模塊300例如如此地加以設(shè)置，使得其能夠在微SD卡或者mini/micro SIM卡之中得以使用。
[0056]該通信模塊300在該實(shí)施形式之中具有以SMD (表面安裝設(shè)備)組件301為形式的匹配網(wǎng)絡(luò)。在另一個(gè)實(shí)施形式之中該匹配網(wǎng)絡(luò)也能夠以一個(gè)或者多個(gè)嵌入在載體之中的組件為形式地加以設(shè)置。該通信模塊300具有PCB天線302以及集成的鐵芯天線303、前端304和安全的元件305。
[0057]此外，該通信模塊300具有接口電路306，其例如提供ISO 7816接口和/或SPI接
□ O
[0058]該通信模塊例如能夠替代天線103、前端104和安全的元件105而設(shè)置在模塊109之中。
[0059]替代地，其能夠直接地設(shè)置在移動(dòng)電話101之中(或者隨身體可攜帶的裝置例如腕表)，例如設(shè)置在移動(dòng)電話101的電路板之上。也能夠設(shè)置在基帶IC 107之上或者設(shè)置在處理器108之上。在這種情況下，無NFC系統(tǒng)的模塊能夠在移動(dòng)電話101之中加以使用。
[0060]借助于接口電路306，該通信模塊能夠例如與另外的組件106和/或基帶IC 107
相通?目O
[0061]該通信模塊300具有載體(例如電路板)并且該通信模塊300的不同的組件301至305能夠設(shè)置在或者嵌入該載體之上和/或之中。
[0062]接下來參照附圖4和附圖5來描述不同的可能性。
[0063]圖4示出了一種通信模塊400。
[0064]在該示例之中，該前端404和安全的元件405借助于鍵合而設(shè)置在載體407之上，而匹配網(wǎng)絡(luò)以一個(gè)或者多個(gè)匹配組件401和鐵芯天線403的形式嵌入載體(基體)407之中。
[0065]在載體407之上為了鍵合前端404和安全的元件405而借助于第一銅層來形成焊盤408。該載體407還具有第二銅層409和第三銅層410，借助這些銅層來連接不同的組件并且由這些組件(通過相應(yīng)的結(jié)構(gòu)化工藝)來形成PCB天線302和鐵芯天線303。該通信模塊400具有第四銅層411，借助于其形成用于的由該接口電路306所提供的一個(gè)或者多個(gè)接口的觸點(diǎn)。
[0066]依據(jù)另一種實(shí)施形式將省去第二銅層409和第三銅層410。在這種情況下，該P(yáng)CB天線302和鐵芯天線能夠通過第一銅層和第四銅層來形成。
[0067]前端404和安全的元件405借助于封裝材料412例如塑料來加以封裝。
[0068]圖5不出了一種通信模塊500。
[0069]在該示例之中僅僅將安全的元件505通過鍵合而設(shè)置在載體507之上，而匹配網(wǎng)絡(luò)以一個(gè)或者多個(gè)匹配組件501、鐵芯天線在該示例中為兩個(gè)鐵芯小板503和前端504的形式而嵌入載體(基體)507之中。
[0070]在該示例之中在載體507之上為了鍵合安全的元件505而借助于第一銅層來形成焊盤508。如在該圖4的示例之中所示出的那樣，也能夠存在一個(gè)或者多個(gè)另外的銅層，它們例如形成PCB天線302。
[0071]該安全的元件505借助于封裝材料512例如塑料來加以封裝。
[0072]依據(jù)另一種實(shí)施形式，所有的組件即也包括該安全的元件將被設(shè)置在該載體(基體)之內(nèi)。相應(yīng)地，該封裝材料512能夠省去。
[0073]該通信模塊400、500例如具有厚度為600 μ m至800 μ m，其中，該載體407、507例如具有厚度500 μ m至600 μ m并且鐵芯天線例如具有厚度為250 μ m。
[0074]通信模塊的另一個(gè)示例在圖6之中加以示出。
[0075]圖6示出了一種通信模塊600。
[0076]在該示例之中，該前端604和安全的元件605借助于鍵合設(shè)置在(薄的)電路板609之上。
[0077]電路板609在其頂側(cè)具有第一金屬層610 (金屬化層)并且在其底側(cè)具有第二金屬層611 (金屬化層)。該前端604和安全的元件605被鍵合在第一金屬層610之上。
[0078]匹配網(wǎng)絡(luò)以被焊接在第一金屬層610之上的多個(gè)SMD組件601的形式來加以設(shè)置。
[0079]此外，SMD鐵芯天線組件603被設(shè)置在第一金屬層610之上。
[0080]組件601、603、604、605澆筑在封裝材料607之中。
[0081]盡管本發(fā)明首先參照確定的實(shí)施形式來加以示出并且描述，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解能夠在不偏離依據(jù)后續(xù)的權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的認(rèn)識(shí)和范圍的情況下對其在設(shè)計(jì)方案和詳細(xì)細(xì)節(jié)方面進(jìn)行多樣化的改變。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍通過所附的權(quán)利要求來加以確定并且顯然地包括落入權(quán)利要求的語義解釋或者等同范圍的所有的變型方案。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種通信模塊，其包括: ?載體； ?環(huán)形天線； ?與所述環(huán)形天線耦合的用于調(diào)制或者解調(diào)多個(gè)信號的調(diào)制電路，借助于所述環(huán)形天線來加以接收或者傳輸所述多個(gè)信號； ?用于將所述環(huán)形天線的阻抗匹配至所述調(diào)制電路的輸入阻抗的阻抗匹配電路； ?其中，所述調(diào)制電路和所述阻抗匹配電路在所述環(huán)形天線內(nèi)被設(shè)置在所述載體之上或者所述載體之中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信模塊，還包括與所述調(diào)制電路耦合的處理器，其中，所述調(diào)制電路、所述阻抗匹配電路和所述處理器在所述環(huán)形天線內(nèi)被設(shè)置在所述載體之上或者所述載體之中。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通信模塊，其中，所述處理器具有加密處理器。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的通信模塊，還包括: ?鐵芯天線結(jié)構(gòu)，其與所述阻抗匹配電路相耦合； ?其中，所述阻抗匹配電路被設(shè)置用于將所述鐵芯天線結(jié)構(gòu)的阻抗匹配至所述調(diào)制電路的所述輸入阻抗； ?其中，所述鐵芯天線結(jié)構(gòu)在所述環(huán)形天線內(nèi)被設(shè)置在所述載體之上。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的通信模塊，其中，所述阻抗匹配電路具有至少一個(gè)SMD電路和/或至少一個(gè)嵌入式電路。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的通信模塊，其中，所述環(huán)形天線為PCB環(huán)形天線。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的通信模塊，還包括:能量供應(yīng)接口。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的通信模塊，還包括:7816接口。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的通信模塊，還包括:SPI接口。10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的通信模塊，其中，所述調(diào)制電路為NFC前端。11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的通信模塊，其中，所述阻抗匹配電路為阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)。12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的通信模塊，其被設(shè)置用于NFC通信。13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的通信模塊，其被設(shè)置用于蓄電池支持的通信。14.一種參與者識(shí)別模塊，其具有根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的通信模塊。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的參與者識(shí)別模塊，其中，所述參與者識(shí)別模塊為SIM卡。16.一種存儲(chǔ)卡，優(yōu)選地為MicroSD存儲(chǔ)卡，其具有根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的通信模塊。17.—種通信裝置，其具有根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的嵌入式通信模塊。
【專利摘要】依據(jù)一種實(shí)施形式描述了一種通信模塊，其包括載體、環(huán)形天線、與所述環(huán)形天線耦合的用于調(diào)制或者解調(diào)借助于所述環(huán)形天線加以接收或者傳輸?shù)亩鄠€(gè)信號的調(diào)制電路和用于將所述環(huán)形天線的阻抗匹配至所述調(diào)制電路的輸入阻抗的阻抗匹配電路，其中，所述調(diào)制電路和所述阻抗匹配電路在所述環(huán)形天線內(nèi)設(shè)置在所述載體之上或者所述載體之中。
【IPC分類】H04B5/00, G06K19/073, H04B1/40, H04B1/3816
【公開號】CN105099516
【申請?zhí)枴緾N201510243719
【發(fā)明人】M·布克斯鮑姆, J·格魯伯, J·赫茨爾, F·皮施納, P·斯坦普卡
【申請人】英飛凌科技股份有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年5月13日
【公告號】DE102014106815A1, US20150333397