一種通訊裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種通訊裝置，尤其涉及一種能于高低頻訊號傳輸過程中降低SAR值 的通訊裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)今通訊裝置（如：智能型手機）中的天線模塊大都能適用于高頻頻率與低頻 頻率，當用戶以通訊裝置進行通話時，通訊裝置中鄰近發(fā)話模塊的天線會朝發(fā)話模塊方向 (即相當于使用者頭腦方向）產(chǎn)生電場，進而衍生傷害人體等問題。故，電磁輻射吸收率 (Specific Absorption Rate，SAR)被訂定出來，藉以規(guī)范通訊裝置。因此，如何在降低通 訊裝置中鄰近發(fā)話模塊的天線朝發(fā)話模塊方向所產(chǎn)生的電場峰值，進而改善其SAR值，此 為業(yè)界關(guān)注的課題之一。
[0003] 于是，本發(fā)明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究并配合學(xué)理之運用，終于提 出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺失之本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明提供一種通訊裝置，其能有效改善習(xí)用通訊裝置所產(chǎn)生的問題。
[0005] 本發(fā)明提供一種通訊裝置，包括：一承載模塊，包含有：一附加電路板，其大致呈 矩形且定義有一長度方向與一寬度方向，該附加電路板具有位于相反側(cè)的一前板面與一 后板面，并且該后板面沿該長度方向依序界定有一第一區(qū)塊、一接地區(qū)塊、及一第二區(qū)塊； 一第一支架，其設(shè)置于該附加電路板之后板面的第一區(qū)塊上，并且該第一支架沿該寬度方 向定義有一第一端部與一第二端部；及一第二支架，其設(shè)置于該附加電路板之后板面的第 二區(qū)塊上，并且該第二支架沿該寬度方向定義有一第三端部與一第四端部，而該第四端部 與該第一端部相對應(yīng)于該附加電路板為對角之角落；一發(fā)話模塊，其設(shè)置于該附加電路板 的前板面，并且該發(fā)話模塊的位置大致對應(yīng)于該第一區(qū)塊；以及一天線模塊，包含有：一地 片，其設(shè)置于該附加電路板之后板面的接地區(qū)塊上；一第一天線單元，其適于應(yīng)用在一高頻 頻率與一低頻頻率，該第一天線單元設(shè)于該第一支架的第一端部，并且該第一天線單元電 性連接于該地片及一饋入線；一高頻耦合天線，其一端連接于該地片且朝遠離該第二區(qū)塊 的方向形成于該第一區(qū)塊上，并接續(xù)繞著該第一支架的第二端部而轉(zhuǎn)向朝該第二支架的方 向延伸；該高頻耦合天線的長度大致為該高頻頻率的四分之一波長，并且該高頻耦合天線 朝該附加電路板正投影所形成的區(qū)域，部分落于該接地區(qū)塊上；其中，該天線模塊經(jīng)由該高 頻耦合天線耦合于該第一天線單元，以降低該第一天線單元于該高頻頻率運作時朝該發(fā)話 模塊方向所產(chǎn)生的電場峰值；及一低頻耦合天線，其一端連接于該地片且朝遠離該第一區(qū) 塊的方向形成于該第二區(qū)塊上，并接續(xù)繞著該第二支架而轉(zhuǎn)向朝該第一支架的方向延伸； 該低頻耦合天線的長度大致為該低頻頻率的四分之一波長，并且該低頻耦合天線朝該附加 電路板正投影所形成的區(qū)域，部分落于該接地區(qū)塊上；其中，該天線模塊經(jīng)由該低頻耦合天 線耦合于該第一天線單元，以降低該第一天線單元于該低頻頻率運作時朝該發(fā)話模塊方向 所產(chǎn)生的電場峰值。
[0006] 綜上所述，本發(fā)明實施例所提供的通訊裝置，其能透過設(shè)有符合特定條件下的高 頻耦合天線與低頻耦合天線，以經(jīng)由高頻耦合天線與低頻耦合天線耦合于第一天線單元， 使第一天線單元于高頻頻率或低頻頻率運作時，朝發(fā)話模塊方向（即人腦方向）所產(chǎn)生的 電場峰值能被降低，進而達到降低SAR值的效果。
[0007] 為使能更進一步了解本發(fā)明之特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明之詳細說 明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅系用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權(quán)利范圍作任 何的限制。
[0008] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供的通訊裝置，其能透過設(shè)有符 合特定條件下的高頻耦合天線與低頻耦合天線，以經(jīng)由高頻耦合天線與低頻耦合天線耦合 于第一天線單元，使第一天線單元于高頻頻率或低頻頻率運作時，朝發(fā)話模塊方向（即人 腦方向）所產(chǎn)生的電場峰值能被降低，進而達到降低SAR值的效果。
【附圖說明】
[0009] 圖1為本發(fā)明通訊裝置的立體示意圖；
[0010] 圖2為圖1的分解示意圖；
[0011] 圖3-圖8分別為本發(fā)明通訊裝置的立體示意圖。
[0012] 100-通訊裝置、1-承載模塊、11-附加電路板、111-前板面、112-后板面、1121-第 一區(qū)塊、1122-接地區(qū)塊、1123-第二區(qū)塊、12-第一支架、121-第一端部、122-第二端部、 13-第二支架、131-第三端部、132-第四端部、2-發(fā)話模塊、3-天線模塊、31-地片、32-第一 天線單元、321-接地段、33-高頻耦合天線、331-第一區(qū)段、332-第二區(qū)段、333-第三區(qū)段、 34-低頻耦合天線、341-第四區(qū)段、342-第五區(qū)段、343-第六區(qū)段、35-第二天線單元；
[0013] L-長度方向、W-寬度方向、H-厚度方向；
[0014] DL-低頻耦合天線與其所相鄰之該附加電路板長邊緣的距離；
[0015] DH-高頻耦合天線與其所相鄰之該附加電路板長邊緣的距離。
【具體實施方式】
[0016] 為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明 的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0017] 實施例一
[0018] 請參閱圖1至圖4,本實施例為一種通訊裝置100 (如：智能型手機），包括一承載 模塊1、一發(fā)話模塊2、及一天線模塊3,并且發(fā)話模塊2及天線模塊3位于承載模塊1的相 反兩側(cè)位置（如圖1中的承載模塊1的前側(cè)與后側(cè)）。須說明的是，所述通訊裝置100還包 含有收話模塊及觸控模塊等構(gòu)造，但此非為本實施例之重點，因而未呈現(xiàn)于圖式中且不加 以贅述。
[0019] 請參閱圖1和圖2,所述承載模塊1包含有一附加電路板11、及設(shè)置于上述附加電 路板11相反兩端位置上的一第一支架12與一第二支架13,而本實施例中的承載模塊1外 型僅為示意之用，于實際應(yīng)用時，并不受限于此。其中，所述附加電路板11為大致呈矩形之 絕緣板體，并且附加電路板11定義有一長度方向L、一寬度方向W、及垂直于附加電路板11 的一厚度方向H，上述長度方向L、寬度方向W、及厚度方向H彼此兩兩垂直。
[0020] 再者，所述附加電路板11具有位于相反側(cè)的一前板面111與一后板面112,并且后 板面112沿長度方向L依序界定有一第一區(qū)塊1121、一接地區(qū)塊1122、及一第二區(qū)塊1123， 亦即，上述接地區(qū)塊1122位于第一區(qū)塊與1121第二區(qū)塊1123之間。進一步地說，所述第 一區(qū)塊1121與第二區(qū)塊1123皆大致呈矩形且其長軸方向平行于附加電路板11的寬度方 向W，而接地區(qū)塊1122亦大致呈矩形且其長軸方向平行于上述附加電路板11的長度方向 L0
[0021] 所述第一支架12為大致呈長形之絕緣體，第一支架12設(shè)置于附加電路板11之后 板面112的第一區(qū)塊1121上，并且第一支架12沿寬度方向W定義有一第一端部121 (如圖 2中的第一支架12右端部）與一第二端部122 (如圖2中的第一支架12左端部）。再者， 所述第二支架13亦為大致呈長形之絕緣體，第二支架13則是設(shè)置于附加電路板11之后板 面112的第二區(qū)塊1123上，并且第二支架13沿寬度方向W定義有一第三端部131 (如圖2 中的第二支架13右端部）與一第四端部132 (如圖2中的第二支架13左端部）。其中，上 述第四端部132與第一端部121相對應(yīng)于附加電路板11為對角之角落，而第三端部131與 第二端部122相對應(yīng)于附加電路板