移動(dòng)終端設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域，具體的，設(shè)及一種移動(dòng)終端設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、PAD、筆記本電腦等逐漸成為生活中不可或缺的 電子產(chǎn)品，并且該類(lèi)電子產(chǎn)品都增設(shè)了天線(xiàn)系統(tǒng)使其變成具有通訊功能的電子通訊產(chǎn)品。 但消費(fèi)者不再僅滿(mǎn)足于所述天線(xiàn)系統(tǒng)的應(yīng)用功能，對(duì)其外觀美感也提出了要求?，F(xiàn)有的移 動(dòng)終端設(shè)備，尤其是移動(dòng)終端中的手機(jī)，為了追求時(shí)尚的外觀造型，傳統(tǒng)塑料外殼的手機(jī)造 型已經(jīng)不能滿(mǎn)足一部分中高端人±的需求，他們對(duì)手機(jī)的外觀有了更高的要求。據(jù)此金屬 外殼手機(jī)成為一種流行趨勢(shì)，金屬外殼相對(duì)于其它材質(zhì)外殼來(lái)說(shuō)，不但顯得時(shí)尚美觀而且 具有剛性好、強(qiáng)度大、尺寸薄、可回收及散熱好等許多益處，但是金屬外殼對(duì)于金屬外殼內(nèi) 部的天線(xiàn)具有致命的電磁屏蔽。
[0003] 為了解決運(yùn)一難題，在有些手機(jī)設(shè)計(jì)中，比如Iphone手機(jī)上，采用對(duì)金屬外殼進(jìn) 行直接饋電的金屬外框天線(xiàn)，運(yùn)種設(shè)計(jì)雖然解決了金屬環(huán)境下的天線(xiàn)福射問(wèn)題，但天線(xiàn)工 作時(shí)存在高頻帶窄和低頻帶寬性能不好的缺點(diǎn)，難W滿(mǎn)足移動(dòng)終端設(shè)備的通信需求。
[0004] 因此，有必要提供一種新的移動(dòng)終端設(shè)備W解決上述的不足。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 為解決上述全金屬外殼移動(dòng)終端設(shè)備因天線(xiàn)性能不好導(dǎo)致的通信不良的技術(shù)問(wèn) 題，本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端設(shè)備，將該移動(dòng)終端設(shè)備的金屬殼的一部分作為金屬福射體 與LDS天線(xiàn)禪合，使得移動(dòng)終端設(shè)備的天線(xiàn)在工作時(shí)具高頻帶寬、低頻帶性能好的優(yōu)點(diǎn)，能 滿(mǎn)足更高的通信需求。
[0006] 本發(fā)明提供一種移動(dòng)終端設(shè)備，所述移動(dòng)終端設(shè)備包括具收容空間的金屬殼及收 容于所述收容空間的天線(xiàn)模組；所述金屬殼包括金屬外殼，所述金屬外殼包括互相配合設(shè) 置的金屬環(huán)、金屬蓋及金屬后殼，所述金屬環(huán)環(huán)設(shè)于所述金屬蓋外側(cè)，所述金屬環(huán)和所述金 屬蓋間隔設(shè)置，所述金屬蓋和所述金屬后殼間隔設(shè)置；所述天線(xiàn)模組包括具接地端的主板 及LDS天線(xiàn)，所述主板包括控制所述LDS天線(xiàn)接地的開(kāi)關(guān)電路，所述開(kāi)關(guān)電路與所述主板的 接地端電連接并控制所述接地端的通斷，所述主板與所述金屬蓋及所述金屬環(huán)電連接，所 述金屬蓋及所述金屬環(huán)與所述LDS天線(xiàn)禪合連接。
[0007] 在本發(fā)明提供的所述移動(dòng)終端設(shè)備一較佳實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端設(shè)備還包括揚(yáng) 聲器，所述揚(yáng)聲器固設(shè)于所述主板且與所述主板電連接，所述揚(yáng)聲器與所述金屬蓋相對(duì)設(shè) 置，所述LDS天線(xiàn)錯(cuò)設(shè)于所述揚(yáng)聲器的外表面。
[0008] 在本發(fā)明提供的所述移動(dòng)終端設(shè)備一較佳實(shí)施例中，所述天線(xiàn)模組還包括支架， 所述支架固設(shè)于所述主板，所述LDS天線(xiàn)錯(cuò)設(shè)于所述支架。
[0009] 在本發(fā)明提供的所述移動(dòng)終端設(shè)備一較佳實(shí)施例中，所述金屬外殼還包括第一 縫隙和第二縫隙，所述金屬蓋和所述金屬后殼通過(guò)所述第一縫隙間隔設(shè)置，所述金屬環(huán)和 所述金屬蓋通過(guò)所述第二縫隙間隔設(shè)置，所述第一縫隙和所述第二縫隙采用非導(dǎo)電材料填 充。
[0010] 在本發(fā)明提供的所述移動(dòng)終端設(shè)備一較佳實(shí)施例中，所述金屬蓋和所述金屬環(huán)為 所述天線(xiàn)模組的福射體。
[0011] 在本發(fā)明提供的所述移動(dòng)終端設(shè)備一較佳實(shí)施例中，所述天線(xiàn)模組工作在低頻帶 824-960MHZ，高頻帶 1710-2690MHZ。
[0012] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的移動(dòng)終端設(shè)備具有W下有益效果：
[0013]-、本發(fā)明將全金屬手機(jī)金屬殼的一部分作為金屬福射體與LDS進(jìn)行禪合，禪 合前（LDS天線(xiàn)未作為天線(xiàn)連接），金屬殼作為福射體，天線(xiàn)模組工作的天線(xiàn)頻段為低頻 880-960MHZ，高頻2300-2690MHZ，禪合后（LDS天線(xiàn)作為寄生天線(xiàn)），工作的天線(xiàn)頻段為低頻 824-894MHZ，高頻1710-2170MHZ，通過(guò)設(shè)置控制LDS天線(xiàn)接地的開(kāi)關(guān)電路，即控制LDS天線(xiàn) 作為寄生天線(xiàn)或未作為天線(xiàn)連接，天線(xiàn)模組可在低頻帶824-960MHZ，高頻帶1710-2690MHZ 工作，具有高頻帶寬、低頻帶寬性能好的優(yōu)點(diǎn)，使本發(fā)明的移動(dòng)終端能滿(mǎn)足更高的通信需 求。
[0014] 二、LDS天線(xiàn)可作為天線(xiàn)的一部分，通過(guò)調(diào)節(jié)LDS的圖案尺寸即可調(diào)節(jié)諧振頻率， 調(diào)節(jié)方式簡(jiǎn)單且可實(shí)現(xiàn)性強(qiáng)。
[0015] 立、LDS天線(xiàn)可直接錯(cuò)射于揚(yáng)聲器的殼體的外表面，將LDS天線(xiàn)錯(cuò)射于揚(yáng)聲器的外 表面上，省略使用額外的支架，減少元件數(shù)量，有利于實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端設(shè)備的整體輕薄。
[0016] 四、LDS天線(xiàn)也可錯(cuò)射于支架，支架作為獨(dú)立的元件方便固定，同時(shí)也方便加工。
[0017] 五、通過(guò)開(kāi)關(guān)電路來(lái)控制LDS天線(xiàn)連接狀態(tài)，既可實(shí)現(xiàn)高頻需較寬的帶寬設(shè)計(jì)要 求，也可W-定程度改善低頻帶寬，該方案能很好解決全金屬機(jī)身環(huán)境下，LTET天線(xiàn)高頻低 頻帶寬設(shè)計(jì)要求。
[0018] 六、作為金屬福射體的金屬環(huán)和金屬蓋通過(guò)第二縫隙間隔設(shè)置，金屬蓋和金屬后 殼通過(guò)第一縫隙間隔設(shè)置，第一縫隙和第二縫隙采用非導(dǎo)電材料填充，方便天線(xiàn)將能量福 射出去。
【附圖說(shuō)明】
[0019] 為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使 用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可W根據(jù)運(yùn)些附圖獲得其它 的附圖，其中：
[0020] 圖1是本發(fā)明提供的移動(dòng)終端設(shè)備一較佳實(shí)施例的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021] 圖2是圖1所示移動(dòng)終端設(shè)備的金屬殼的外觀圖；
[0022] 圖3是圖1所述移動(dòng)終端設(shè)備的天線(xiàn)模組的回波損耗圖；
[0023] 圖4是圖1所述移動(dòng)終端設(shè)備的天線(xiàn)模組的天線(xiàn)效率圖A;
[0024] 圖5是圖1所述移動(dòng)終端設(shè)備的天線(xiàn)模組的天線(xiàn)效率圖B。
【具體實(shí)施方式】
[0025] 下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；?本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它 實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[00%] 請(qǐng)一并參閱圖1及圖2,圖1是本發(fā)明提供的移動(dòng)終端設(shè)備一較佳實(shí)施例的立體分 解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示移動(dòng)終端設(shè)備的金屬殼的外觀圖。所述移動(dòng)終端設(shè)備1具 全金屬殼體，具體可W為智能手機(jī)、平板電腦及筆記本電腦等移動(dòng)終端設(shè)備，為便于理解， W下實(shí)施例W智能手機(jī)為例進(jìn)行描述。
[0027] 所述移動(dòng)終端設(shè)備1包括具收容空間的金屬殼11、天線(xiàn)模組13、揚(yáng)聲器15及USB 模組17,所述天線(xiàn)模組13、揚(yáng)聲器15及USB模組17均收容于所述收容空間。
[0028] 所述金屬殼11包括金屬外殼111及金屬框架113,所述金屬外殼111和所述金屬 框架113配合圍成所述收容空間。
[00巧]所述金屬外殼111包括金屬環(huán)1111、金屬蓋1113及金屬后殼1115、第一縫隙1117 和第二縫隙1119。所述金屬環(huán)1111環(huán)設(shè)于所述金屬蓋1113外側(cè)，所述金屬蓋1113臨近所 述天線(xiàn)模組13設(shè)置，所述金屬環(huán)1111和所述金屬蓋1113在本發(fā)明中作為所述天線(xiàn)模組13 的福射體。所述金屬環(huán)1111和所述金屬蓋1113通過(guò)所述第二縫隙1119間隔設(shè)置，所述金 屬蓋1113和所述金屬后殼1115通過(guò)所述第一縫隙1117間隔設(shè)置，所述第一縫隙1117和 所述第二縫隙1119可用非導(dǎo)電材料填充，填充材料可W為塑膠或玻璃等材質(zhì)，非導(dǎo)電材料 填充所述第一縫隙1117和所述第二縫隙1119可使得天線(xiàn)將能量福射出去。所述第一縫隙 1117和所述第二縫隙1119被填充材料填充后形成連接結(jié)構(gòu)120,即所述金屬環(huán)1111、所述 金屬蓋1113、所述金屬后殼1115和所述金屬框架113四者之間通過(guò)所述連接結(jié)構(gòu)120形 成完整的金屬殼結(jié)構(gòu)。具體地，所述金屬蓋1113的寬度為7-9毫米，所述第一縫隙1117的 寬度為0. 8-1. 2暈米，所述第二縫隙1119的寬度為0. 4-0. 6暈米。所述金屬蓋1113的寬 度指在水平平面內(nèi)，所述金屬蓋1113尺寸長(zhǎng)度較短的邊的長(zhǎng)度。在本發(fā)明中所述金屬后殼 1115可作為所述天線(xiàn)模組13的主板地。
[0030] 所述金屬框架113環(huán)設(shè)于所述金屬后殼1115外側(cè)，和所述金屬后殼1115為一體 化成型結(jié)構(gòu)。
[0031] 所述天線(xiàn)模組13包括天線(xiàn)主體131、主板133及觸點(diǎn)式彈黃135。
[0032] 所述天線(xiàn)主體131包括LDS天線(xiàn)（圖未示）及支架1311。眾所周知，對(duì)天線(xiàn)模組 的長(zhǎng)度參數(shù)、及高度參數(shù)等設(shè)置，直接影響所述天線(xiàn)模組的性能，在本發(fā)明中，將所述金屬 環(huán)1111和/或所述金屬