的小方孔。
[0041]在本發(fā)明的一種最優(yōu)選的實施方式中:
[0042]步驟1:頻綜模塊電路板的制作:將電烙鐵預熱，進行烙鐵頭的清潔處理，并將溫度設定為240±10°C。用刷子蘸取無水乙醇，對頻綜模塊電路印制板進行全面清洗，晾干。打開加熱平臺電源開關，將溫度設定為100°C ±5°C，并將頻綜模塊電路印制板放置在加熱平臺上。待溫度達到設定值之后，完成元器件的焊接。完成所有電阻、電容和電感的焊接，將電路板取下并散熱；用刷子蘸取無水乙醇，對電路板進行全面清洗，去除上述焊接中留下的松香助焊劑，晾干；重新使用加熱平臺對電路板加熱，并完成三極管的焊接；完成濾波器、耦合器的焊接；完成集成芯片(不包括U7)的焊接；待溫度達到設定值后，完成頻綜模塊電路板上芯片U7的焊接。焊接時，保證電烙鐵在每個引腳上停留時間不超過10s。用毛筆蘸取無水乙醇上述焊接中遺留的松香助焊劑進行清除，晾干。頻綜模塊電路板的制作完成。
[0043]步驟2:電源模塊電路板的制作:電烙鐵預熱，進行烙鐵頭的清潔處理，并將溫度設定為300±10°C。用刷子蘸取無水乙醇，對電源模塊電路印制板進行全面清洗，晾干。打開加熱平臺電源開關，將溫度設定為(100±5) °C，并將電源模塊電路印制板放置在加熱平臺上。待溫度達到設定值之后，完成電容的焊接，將電路板取下并冷卻。用刷子蘸取無水乙醇，對電路板進行全面清洗，去除上述焊接中留下的松香助焊劑，晾干。重新使用加熱平臺對電路板加熱，并完成三極管U4、U5的焊接。待上述器件焊接完成后，再次用毛筆蘸取無水乙醇對上述焊接中遺留的松香助焊劑進行清除，晾干。電源模塊電路板的制作完成。
[0044]步驟3:信號轉接模塊電路板裝配:電烙鐵預熱，進行烙鐵頭的清潔處理，并將溫度設定為300±10°C。用刷子蘸取無水乙醇，對信號轉接模塊電路印制板進行全面清洗，晾干。取50芯控制接插件，對50個插針均勻涂S-Sn60焊錫，涂層不超過0.2mm，不可有毛刺。將50芯控制接插件安裝到信號轉接板上給定區(qū)域處的50個通孔內，并使接插件接口朝外，即朝整個腔體的外部。按緊接插件，使其所有插針完全插入到裝配孔內，并從電路板反面完成所有插針的焊接。取水平定位塊(I個)、豎直定位塊(2個)、第一固定件(I個)及第二固定件(2個)，各用2個M2.5X8圓頭螺絲完成裝配，并用十字螺絲刀擰緊。信號轉接模塊電路板的裝配完成。
[0045]步驟4:按照位置的要求進行裝配:
[0046]1、電路板的安裝:取導熱硅脂，用牙簽緩慢、均勻地涂在高頻頻綜模塊腔體下層的小凸臺，涂層厚度(I?2)mm。高頻頻綜模塊腔體豎向放置，將電源模塊電路板安裝到腔體上層，頻綜模塊電路板安裝到腔體下層，安裝時注意要使腔體下層的小凸臺能穿過頻綜模塊電路板上對應的小方孔。取11個M2X10圓頭螺絲，從腔體上層已裝入的電源模塊電路板上給定的11個裝配孔內插入，并使螺絲完全穿過兩邊的電路板及腔體隔層。取11個M2螺母，依次擰到腔體下層伸出的11個M2X10圓頭螺絲上。一手持尖嘴鉗夾緊螺母，另一手持螺絲刀擰緊螺絲，依次完成11套固定螺母的安裝。
[0047]2、散熱器件的安裝:取導熱硅脂，用牙簽緩慢、均勻地涂在腔體上、下兩層電路板上給定的三個方孔內，涂層厚度(I?2)mm。安裝電源模塊電路板上U1、U2、U3三個三極管，使三極管上的固定孔和腔體底部的螺紋孔一一對應，并完成焊接。
[0048]3、接口及跳線的安裝:取穿心電容三只，依次安裝到腔體上給定的三個M3裝配孔內，用尖嘴鉗擰緊。將穿心電容伸入腔體的內導體依次焊接到電路板上對應的焊盤上。
[0049]4、五孔射頻同軸接插件的焊接:取制作好的五孔射頻同軸接插件，按照裝配圖給定的順序將5根射頻電纜穿過腔體上的通孔。依次將這五根射頻電纜內導體和外導體分別焊接到對應的位置上。
[0050]5、高頻頻綜模塊內部隔條的安裝:取高頻頻綜模塊內部隔條，安裝在腔體下層對應的位置上，對準裝配孔。裝入7個M2 X 10圓頭螺絲固定，并從反面用7個M2螺母擰緊。頻綜主體部分的組裝完成。
[0051]步驟5:按規(guī)定的位置要求進行跳線連接和附件安裝并按設計要求進行電性能測試。至此整個模塊制作完成。
[0052]以上詳細描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本發(fā)明的技術構思范圍內，可以對本發(fā)明的技術方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護范圍。
[0053]另外需要說明的是，在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合，為了避免不必要的重復，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。
[0054]此外，本發(fā)明的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應當視為本發(fā)明所公開的內容。
【主權項】
1.一種高頻收發(fā)模塊的加工方法，其特征在于，該方法包括: 步驟1，分別制作頻綜模塊電路板、電源模塊電路板和信號轉接模塊電路板； 步驟2，將高頻頻綜模塊腔體豎直放置，且將電源模塊電路板安裝到所述高頻頻綜模塊腔體的上層，所述頻綜模塊電路板安裝到所述腔體的下層，所述轉接模塊電路板設置于所述尚頻頻綜I旲塊腔體中； 步驟3，將導熱硅脂均勻地涂在電源模塊電路板和所述頻綜模塊電路板上給定的三個方孔內，且在所述電源模塊電路板上安裝三個三極管，所述三極管的固定孔和所述高頻頻綜模塊腔體底部的螺紋孔一一對應； 步驟4，將穿心電容安裝在所述高頻頻綜模塊腔體上給定的三個M3裝配孔內；將穿心電容的伸入至腔體中的內導體焊接到頻綜模塊電路板和電源模塊電路板上對應的焊盤上; 步驟5，將五孔射頻同軸接插件依次穿過高頻頻綜模塊腔體上的通孔；并將所述五孔射頻同軸接插件的內導體和所述五孔射頻同軸接插件的外導體分別焊接到對應的位置上。 步驟6，將隔條與裝配孔相配合安裝在頻頻綜模塊腔體的下層對應的位置上。2.根據(jù)權利要求1所述的高頻收發(fā)模塊的加工方法，其特征在于，在步驟I中，制作頻綜模塊電路板的方法包括: 將電烙鐵預熱，進行烙鐵頭的清潔處理，將烙鐵頭的溫度設定為230-250°C ;用刷子蘸取無水乙醇，對頻綜模塊電路印制板進行清洗；并將所述頻綜模塊電路印制板晾干；將頻綜模塊電路印制板加熱到95-105°C，進行元器件的焊接；將焊接好的電路板取下并散熱；用刷子蘸取無水乙醇，清洗電路板焊接中留下的松香助焊劑；將清洗后的電路板晾干，在晾干后進行加熱，在加熱的過程中依次完成三極管、濾波器、耦合器和集成芯片的焊接；當溫度達到預設值后，進行芯片U7的焊接；用毛筆蘸取無水乙醇清除焊接中遺留的松香助焊劑，并將清洗后的電路板晾干。3.根據(jù)權利要求2所述的高頻收發(fā)模塊的加工方法，其特征在于，在步驟I中，在焊接時，電烙鐵在每個引腳上停留時間不超過10s。4.根據(jù)權利要求1所述的高頻收發(fā)模塊的加工方法，其特征在于，在步驟I中，制作電源模塊電路板的方法包括: 將電烙鐵預熱，進行烙鐵頭的清潔處理，將烙鐵頭的溫度設定為290-310°C ;用刷子蘸取無水乙醇，對電源模塊電路印制板進行清洗；并將電源模塊電路印制板晾干；將電源模塊電路印制板加熱到95-105Γ，進行電容的焊接；當溫度達到設定值之后，完成集成芯片的焊接，將焊好的電路板取下并散熱；用刷子蘸取無水乙醇清除上述焊接中留下的松香助焊劑，并將清洗后的電路板晾干，在晾干后進行加熱，并在加熱的過程中將三極管U4和U5焊接到電路板上，當器件焊接完成后，用毛筆蘸取無水乙醇清除焊接中遺留的松香助焊劑，并將清洗后的電路板晾干。5.根據(jù)權利要求1所述的高頻收發(fā)模塊的加工方法，其特征在于，在步驟I中，制作信號轉接模塊電路板的方法包括: 將電烙鐵預熱，進行烙鐵頭的清潔處理，將烙鐵頭的溫度設定為290-310°C ;用刷子蘸取無水乙醇，對信號轉接模塊電路印制板進行清洗，并將信號轉接模塊電路印制板晾干；對50個插針均勻涂型號為S-Sn60的焊錫，涂層不超過0.2mm ;將50芯控制接插件安裝到信號轉接板上給定區(qū)域處的50個通孔內，并使接插件接口朝外；按緊所述接插件，使所有接插件完全插入到裝配孔內，并從轉接模塊電路印制板反面完成所有插針的焊接；將水平定位塊、兩個豎直定位塊、第一固定件及兩個第二固定件分別用兩個圓頭螺絲完成裝配，并用十字螺絲刀擰緊。6.根據(jù)權利要求1所述的高頻收發(fā)模塊的加工方法，其特征在于，在所述步驟2之前還包括:用牙簽均勻地將導熱硅脂涂在高頻頻綜模塊腔體的下層的小凸臺上，所述導熱硅脂的厚度I_2mm。7.根據(jù)權利要求1所述的高頻收發(fā)模塊的加工方法，其特征在于，在步驟2中，將頻綜模塊電路板安裝到腔體下層，且所述高頻頻綜模塊腔體的下層的小凸臺穿過頻綜模塊電路板上對應的小方孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高頻收發(fā)模塊的加工方法，該方法包括：1.分別制作頻綜模塊電路板、電源模塊電路板和信號轉接模塊電路板；2.將高頻頻綜模塊腔體豎直放置，且將電源模塊電路板安裝到高頻頻綜模塊腔體的上層，頻綜模塊電路板安裝到腔體的下層，轉接模塊電路板設置于高頻頻綜模塊腔體中；3.將導熱硅脂均勻地涂在電源模塊電路板和頻綜模塊電路板上給定的三個方孔內，且在電源模塊電路板上安裝三個三極管，三極管的固定孔和高頻頻綜模塊腔體底部的螺紋孔一一對應；4.將穿心電容安裝在高頻頻綜模塊腔體上給定的三個M3裝配孔內；該方法的制作工藝流程簡單，設備投資小，適用小批量生產。
【IPC分類】H04B1/40
【公開號】CN105187087
【申請?zhí)枴緾N201510495939
【發(fā)明人】何宏玉, 李明, 汪寧, 周宗明
【申請人】安徽華東光電技術研究所
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月12日