耳機(jī)的耳殼及其應(yīng)用的耳機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的制造領(lǐng)域，尤其涉及一種耳機(jī)的耳殼及其應(yīng)用的耳機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前耳機(jī)已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于人們的日常生活中。耳機(jī)的耳殼一般包括前蓋和后蓋，前蓋和后蓋拼合后形成一能夠容置喇叭部件的空腔。現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于耳殼前蓋和后蓋的組裝大多是通過(guò)膠水粘接，而膠水粘接工藝工序繁雜，且膠水易污染耳機(jī)外觀(guān)及喇叭部件，加工成本高。并且通過(guò)膠水粘接方式拼合的前蓋和后蓋的抗拉脫能力差，在使用過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)發(fā)生前蓋與后蓋相互脫落而損毀的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中耳機(jī)的外殼相互脫落而導(dǎo)致?lián)p毀的問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例一方面提供一種耳機(jī)的耳殼，它包括均是塑膠材質(zhì)的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和第二殼體拼合在一起，所述第一殼體的內(nèi)側(cè)設(shè)有一個(gè)或者多個(gè)朝向第二殼體的內(nèi)側(cè)延伸的定位柱，所述第一殼體具有第一邊緣部，第一邊緣部設(shè)有第一插槽；所述第二殼體的內(nèi)側(cè)設(shè)有一個(gè)或者多個(gè)定位孔，第二殼體具有與第一邊緣部相貼合的第二邊緣部，第二邊緣部設(shè)有朝向第一殼體延伸的第一凸緣；每一定位柱插入一定位孔中并通過(guò)超聲波焊接的方式熔接在一起，第一凸緣插入第一插槽中并通過(guò)超聲波焊接的方式恪接在一起。
[0004]另一方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種耳機(jī)，它包括耳殼和設(shè)于耳殼內(nèi)的喇叭部件，所述耳殼為上述耳殼。
[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供的耳機(jī)的耳殼設(shè)置由定位柱和定位孔組成的第一組結(jié)合結(jié)構(gòu)以及由第一凸緣和第一插槽組成的第二組結(jié)合結(jié)構(gòu)，一方面第一殼體與第二殼體組裝方便快捷，另一方面提高第一殼體與第二殼體的結(jié)合強(qiáng)度大，提高第一殼體與第二殼體的抗拉脫能力。并且定位柱和定位孔、第一凸緣和第一插槽通過(guò)超聲波焊接的熔接在一起，其接合工藝實(shí)施便捷，無(wú)需使用膠水粘接，避免耳機(jī)的外殼相互脫落而損毀。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供的耳機(jī)應(yīng)用上述耳殼，具備上述耳殼的所有有益技術(shù)效果。
【附圖說(shuō)明】
[0007]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單的介紹，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0008]圖1示出了本發(fā)明的耳機(jī)的立體圖；
[0009]圖2示出了本發(fā)明的耳機(jī)的另一角度的立體圖；
[0010]圖3示出了本發(fā)明的耳殼的立體圖；
[0011]圖4示出了本發(fā)明的耳殼的另一角度的立體圖；
[0012]圖5示出了本發(fā)明的第一殼體與第二殼體拼合，而分離第三殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖6不出了本發(fā)明的耳殼的立體分解不意圖；
[0014]圖7不出了本發(fā)明的耳殼的另一角度的立體分解不意圖；
[0015]圖8不出了本發(fā)明的第一殼體的立體圖；
[0016]圖9示出了本發(fā)明的第二殼體的立體圖；
[0017]圖10示出了本發(fā)明的第三殼體的立體圖；
[0018]圖11示出了本發(fā)明的第三殼體的正投影圖；
[0019]圖12示出了本發(fā)明的耳殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖13示出了圖12中的耳殼沿C-C線(xiàn)的剖視圖；
[0021]圖14示出了圖13的A部局部放大圖；
[0022]圖15示出了圖13的B部局部放大圖。
[0023]附圖標(biāo)號(hào):
[0024]I第一殼體、11第一殼體的內(nèi)側(cè)、12定位柱、13第一邊緣部、14第一插槽、15第三邊緣部、16第二凸緣、17固定柱、171螺孔；
[0025]2第二殼體、21第二殼體的內(nèi)側(cè)、22定位孔、221插柱、23第二邊緣部、24第一凸緣、25第四邊緣部、26第三凸緣；
[0026]3第三殼體、31第五邊緣部、32第六邊緣部、33第二插槽、34第三插槽、35固定環(huán)、36凹陷位、37過(guò)線(xiàn)孔；
[0027]4喇叭單元；41耳機(jī)線(xiàn)；5螺釘；10缺口；20容置腔。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0029]在本發(fā)明的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)以上。
[0030]實(shí)施例一:
[0031]本實(shí)施例是對(duì)照?qǐng)D3至圖15進(jìn)行說(shuō)明的。
[0032]參閱圖3和圖4，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種耳機(jī)的耳殼，包括均是塑膠材質(zhì)的第一殼體I和第二殼體2，所述第一殼體I和第二殼體2拼合在一起；
[0033]參閱圖6和圖8，所述第一殼體的內(nèi)側(cè)11設(shè)有一個(gè)或者多個(gè)朝向第二殼體的內(nèi)側(cè)21延伸的定位柱12，本實(shí)施方式中，定位柱12的數(shù)量為三個(gè)。所述第一殼體I具有第一邊緣部13，第一邊緣部13設(shè)有第一插槽14，本實(shí)施例所述的第一殼體的內(nèi)側(cè)11是指第一殼體I的內(nèi)壁一側(cè)；
[0034]參閱圖7和圖9，所述第二殼體的內(nèi)側(cè)21設(shè)有一個(gè)或者多個(gè)定位孔22，本實(shí)施方式中，定位孔22的數(shù)量為三個(gè)。第二殼體2具有與第一邊緣部13相貼合的第二邊緣部23，第二邊緣部23設(shè)有朝向第一殼體I延伸的第一凸緣24 ;本實(shí)施例所述的第二殼體的內(nèi)側(cè)21是指第二殼體2的內(nèi)壁一側(cè)，每一定位孔22形成于一從第二殼體的內(nèi)側(cè)21朝向第一殼體的內(nèi)側(cè)11延伸的插柱221上；
[0035]本實(shí)施例中，定位柱12的數(shù)量與定位孔22的數(shù)量是相同的。所述第一殼體I相當(dāng)于該耳機(jī)佩戴時(shí)朝向耳朵內(nèi)部的前蓋，所述第二殼體2相當(dāng)于該耳機(jī)佩戴時(shí)朝向耳朵外部的后蓋。當(dāng)然，第一殼體I也可以是后蓋，相對(duì)地，第二殼體2則是前蓋；
[0036]每一定位柱12插入一定位孔22中并通過(guò)超聲波焊接的方式熔接在一起；參閱圖13和圖15，第一凸緣24插入第一插槽14中并通過(guò)超聲波焊接的方式熔接在一起。
[0037]參閱圖3、圖4和圖5所述耳機(jī)耳殼還包括第三殼體3 ;
[0038]所述第一殼體I還具有第三邊緣部15，所述第二殼體2還具有第四邊緣部25 ;
[0039]第三邊緣部15與第四邊緣部25限定一缺口 10，第三殼體3蓋封該缺口 10，第一殼體1、第二殼體2和第三殼體3共同圍成一可用于容置耳機(jī)的喇叭部件4的容置腔20 (參閱圖13)，第一殼體I的內(nèi)壁和第二殼體2的內(nèi)壁構(gòu)成容置腔的部分壁面。
[0040]所述第三殼體3也是塑膠材質(zhì)；
[0041]參閱圖10和圖11，所述第三殼體3包括一與第三邊緣部15相貼合的第五邊緣部31和一與第四邊緣部25相貼合的第六邊緣部32，所述第五邊緣部31上設(shè)有第二插槽33，所述第六邊緣部32上設(shè)有第三插槽34 (參閱圖14);
[0042]所述第三邊緣部15(參閱圖5、6、7、8、14)設(shè)有朝向第三殼體3 (參閱圖1至7、10、11、13、14)延伸的第二凸緣16 (參閱圖6、8、14)，所述第四邊緣部25 (參閱圖5、6、9、14)設(shè)有朝向第三殼體3延伸的第三凸緣26 (參閱圖9、14);
[0043]參閱圖12和圖13，所述第二凸緣16插入第二插槽33中并通過(guò)超聲波焊接的方式熔接在一起，所述第三凸緣26插入第三插槽34中并通過(guò)超聲波焊接的方式熔接在一起。通過(guò)設(shè)置第二凸緣16和第二插槽33并通過(guò)超聲波焊接的方式熔接能夠提高第三殼體3與第一殼體I的結(jié)合強(qiáng)度，通過(guò)設(shè)置第三凸緣26和第三插槽34并通過(guò)超聲波焊接的