一種智能4g/5g網(wǎng)絡(luò)的智能wifi路由器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于4G/5G網(wǎng)絡(luò)的智能WIFI路由器。
【背景技術(shù)】
[0002]路由器(Router)又稱網(wǎng)關(guān)設(shè)備(Gateway)是用于連接多個邏輯上分開的網(wǎng)絡(luò)，所謂邏輯網(wǎng)絡(luò)是代表一個單獨(dú)的網(wǎng)絡(luò)或者一個子網(wǎng)。當(dāng)數(shù)據(jù)從一個子網(wǎng)傳輸?shù)搅硪粋€子網(wǎng)時，可通過路由器的路由功能來完成。因此，路由器具有判斷網(wǎng)絡(luò)地址和選擇IP路徑的功能，它能在多網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)環(huán)境中，建立靈活的連接，可用完全不同的數(shù)據(jù)分組和介質(zhì)訪問方法連接各種子網(wǎng)，路由器只接受源站或其他路由器的信息，屬網(wǎng)絡(luò)層的一種互聯(lián)設(shè)備。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，關(guān)于路由器的技術(shù)文獻(xiàn)也較多，例如申請?zhí)枮?01210337100.4的發(fā)明專利公開了一種路由器，包括殼體、電路板，電路板位于殼體內(nèi)，并與殼體固定連接，殼體側(cè)壁上設(shè)有風(fēng)孔，側(cè)壁內(nèi)側(cè)設(shè)有風(fēng)扇，風(fēng)扇與殼體內(nèi)側(cè)壁固定連接；殼體底面上設(shè)有氣孔，氣孔位于所述電路板下方；所述氣孔的數(shù)量不止一個。
[0004]申請?zhí)枮?01310622424.7的發(fā)明專利公開了一種路由器，包括殼體，殼體上設(shè)置有風(fēng)扇，溫度控制模塊以及安裝在殼體上的電源開關(guān)，風(fēng)扇，溫度控制模塊和電源開關(guān)串接；所述殼體上設(shè)置有散熱口 ；所述風(fēng)扇安裝在殼體的頂面的內(nèi)表面上，所述散熱口設(shè)置在殼體的頂面或側(cè)面上。
[0005]申請?zhí)枮?01310650038.9的發(fā)明專利公開了一種路由器，包括路由器本體，路由器本體后側(cè)面設(shè)有網(wǎng)口，設(shè)有網(wǎng)口保護(hù)板、連接板；連接板一端設(shè)置固定于路由器本體，另一端延伸出路由器本體后側(cè)面并與網(wǎng)口保護(hù)板固定連接；所述的網(wǎng)口保護(hù)板上設(shè)有與網(wǎng)口一一對應(yīng)的網(wǎng)線插口，網(wǎng)線插口上連接有一端帶有水晶頭的連接線，連接線的水晶頭插接在路由器本體后側(cè)面的網(wǎng)口內(nèi)，網(wǎng)線插口與網(wǎng)口之間通過連接線連接；網(wǎng)口保護(hù)板與路由器本體后側(cè)面距離3-lOcm ;連接板與路由器本體的外殼一體化設(shè)計；網(wǎng)口保護(hù)板與連接板螺紋旋緊固定連接。
[0006]申請?zhí)枮?01420582653.0的實用新型專利公開了一種路由器，所述路由器包括:路由器本體，所述路由器本體包括上壁，相鄰所述上壁的側(cè)壁以及相對所述上壁的底壁，所述側(cè)壁形成有凹部，所述凹部設(shè)有多個功能插口 ；天線組件，所述天線組件與所述路由器本體旋轉(zhuǎn)式連接，并當(dāng)所述天線組件旋轉(zhuǎn)至一定角度時所述天線組件覆蓋所述凹部；所述凹部設(shè)有旋轉(zhuǎn)孔，所述天線組件鄰近所述路由器本體的一面設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸，所述旋轉(zhuǎn)孔與所述旋轉(zhuǎn)軸配合以使得所述天線組件繞所述路由器本體旋轉(zhuǎn)；所述旋轉(zhuǎn)孔設(shè)于所述凹部長度方向的中間部位；所述凹部水平方向上設(shè)有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起以所述旋轉(zhuǎn)孔為中心等間隔設(shè)置；所述天線組件鄰近所述路由器本體的一面以所述旋轉(zhuǎn)軸為圓心在圓周方向上設(shè)有第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔以及第四盲孔；其中，在所述天線組件與所述凹部平行時，所述第一盲孔和所述第二盲孔分別與所述第一凸起和所述第二凸起配合，在所述天線組件與所述凹部垂直時，所述第三盲孔和所述第四盲孔分別與所述第一凸起和所述第二凸起配合；天線組件鄰近所述路由器本體的一面以所述旋轉(zhuǎn)軸為圓心在圓周方向上還設(shè)有4條凹槽，所述4條凹槽分別設(shè)于所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述第三盲孔以及所述第四盲孔兩兩之間，所述4條凹槽用于當(dāng)所述天線組件繞所述路由器本體旋轉(zhuǎn)時，避免所述第一凸起和所述第二凸起與所述天線組件產(chǎn)生干涉。
[0007]然而，現(xiàn)有的路由器在安裝的過程中，大都是將PCB板經(jīng)螺釘安裝在殼體內(nèi)，不僅造成制造殼體的模具復(fù)雜，而且還需要進(jìn)行鉆孔以及安裝，從而導(dǎo)致路由器安裝工序多，造成生成成本高；同時，雖然現(xiàn)有技術(shù)中通過安裝扇熱風(fēng)扇來解決散熱的問題，但是由于路由器的散熱主要集中在芯片上，而芯片的體積較小，從而導(dǎo)致散熱效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有路由器存在的制造成本高、散熱效率低的問題，而提供一種基于4G/5G網(wǎng)絡(luò)的智能WIFI路由器，能夠降低路由器殼體的模具制造難度，同時減少安裝工序，降低路由器的制造成本；同時本發(fā)明具有散熱效率高的特點(diǎn)，提高路由器工作的穩(wěn)定性。
[0009]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種基于4G/5G網(wǎng)絡(luò)的智能WIFI路由器，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有PCB板，所述PCB板安裝有芯片，所述芯片配設(shè)有溫度傳感器，其特征在于，所述殼體包括下殼體和上蓋，所述下殼體內(nèi)安裝有至少三個安裝柱，所述上蓋的下頂面設(shè)有安裝孔，所述安裝柱包括用于安裝PCB板并與安裝孔相互適配的第一凸臺以及用于隔離PCB板與下殼體的第二凸臺，所述第一凸臺設(shè)置在第二凸臺的上方，所述第一凸臺的直徑小于第二凸臺的直徑；所述PCB板上安裝有設(shè)置在芯片上方的散熱裝置，所述散熱裝置包括上殼和設(shè)置在芯片上方的下殼，所述上殼設(shè)置在下殼的上方并且與下殼形成真空的蒸汽腔，所述蒸汽腔的內(nèi)壁上設(shè)有螺旋導(dǎo)流槽，所述螺旋導(dǎo)流槽的外表面設(shè)有與螺旋導(dǎo)流槽相互配合的吸液芯，所述蒸汽腔內(nèi)填充有工作液體，所述溫度傳感器夾設(shè)在芯片與下殼之間；所述溫度傳感器包括傳感器保護(hù)套、安裝在傳感器保護(hù)套內(nèi)腔中的傳感器、用于固定傳感器保護(hù)套和傳感器的螺栓，所述傳感器保護(hù)套前端的內(nèi)腔中設(shè)置有減震裝置。
[0010]減震裝置為一耐高溫壓簧。
[0011]所述工作液體為水，所述上殼和下殼由4Cr5MoSiV鋼制成。
[0012]所述上殼的外圍套設(shè)有軸套，所述軸套的外圍連接有若干散熱片。
[0013]所述散熱片的外圍套設(shè)有保護(hù)罩，所述保護(hù)罩開設(shè)有進(jìn)氣口和出氣口，所述進(jìn)氣口連通有軸承風(fēng)機(jī)，所述進(jìn)氣口的中心線與散熱片形成的圓的切線相互重合。
[0014]所述軸套上開設(shè)有槽體，所述散熱片與槽體相互卡合。
[0015]所述槽體內(nèi)填充有石蠟和泡沫金屬。
[0016]所述石蠟均勻的套設(shè)在泡沫金屬的外圍。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
本發(fā)明的基于4G/5G網(wǎng)絡(luò)的智能WIFI路由器，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有PCB板，所述PCB板安裝有芯片，所述芯片配設(shè)有溫度傳感器，所述殼體包括下殼體和上蓋，所述下殼體內(nèi)安裝有至少三個安裝柱，所述上蓋的下頂面設(shè)有安裝孔，所述安裝柱包括用于安裝PCB板并與安裝孔相互適配的第一凸臺以及用于隔離PCB板與下殼體的第二凸臺，所述第一凸臺設(shè)置在第二凸臺的上方，所述第一凸臺的直徑小于第二凸臺的直徑；所述PCB板上安裝有設(shè)置在芯片上方的散熱裝置，所述散熱裝置包括上殼和設(shè)置在芯片上方的下殼，所述上殼設(shè)置在下殼的上方并且與下殼形成真空的蒸汽腔，所述蒸汽腔的內(nèi)壁上設(shè)有螺旋導(dǎo)流槽，所述螺旋導(dǎo)流槽的外表面設(shè)有與螺旋導(dǎo)流槽相互配合的吸液芯，所述蒸汽腔內(nèi)填充有工作液體，所述溫度傳感器夾設(shè)在芯片與下殼之間；所述溫度傳感器包括傳感器保護(hù)套、安裝在傳感器保護(hù)套內(nèi)腔中的傳感器、用于固定傳感器保護(hù)套和傳感器的螺栓，所述傳感器保護(hù)套前端的內(nèi)腔中設(shè)置有減震裝置。本發(fā)明通過設(shè)置安裝柱和安裝孔，直接將PCB板安裝在安裝柱上進(jìn)行卡和；相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明降低了殼體模具的制造難度，減少了安裝路由器的裝配工序，降低路由器的制造成本；同時本發(fā)明通過之間在芯片上設(shè)置散熱裝置，直接與路由器最大的發(fā)熱源(芯片)直接接觸，提高散熱的效率；并且散裝通過設(shè)置螺旋導(dǎo)流槽，能夠增加工作液體在蒸汽腔內(nèi)的流動路徑，從而進(jìn)一步提高散熱的效率，防止芯片過熱，提尚路由器工作的穩(wěn)定性。
[0018]本發(fā)明的溫度傳感器具有可靠性的特點(diǎn)，同時增加了抗震性能。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明的安裝柱設(shè)置在下殼體上的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明的安裝柱側(cè)視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3本PCB板安裝在安裝柱上的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是散熱片與軸套的連接示意圖；
圖6是本發(fā)明溫度傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；