使電子通信設(shè)備具有其它功能的適配器的制造方法
【專利說明】使電子通信設(shè)備具有其"S功能的適配器
[0001] 相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002] 本申請(qǐng)根據(jù)35U.S.C.§119(e)要求2014年6月4日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?2007407的美國 臨時(shí)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全文通過引證的方式并入本文。該申請(qǐng)還要求2013年8月12日提 交的申請(qǐng)?zhí)枮?020 1310871 5.9的德國專利申請(qǐng)和2013年8月12日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?102013108716.7的德國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，其全文通過引證的方式并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本發(fā)明設(shè)及用于電子通信設(shè)備的適配器，更具體地使電子通信設(shè)備具有附加功能 的適配器。
【背景技術(shù)】
[0004] -般來說，設(shè)備限于其原始硬件提供的一些功能。運(yùn)限制了設(shè)備的實(shí)用性、靈活性 和定制能力。一些移動(dòng)設(shè)備可W包含位于后側(cè)有效固定聯(lián)接外的機(jī)械聯(lián)接裝置。
[000引例如，公開號(hào)為DE 195 20 947 Al的專利申請(qǐng)W-般的方式描述了個(gè)人計(jì)算機(jī)， 該個(gè)人計(jì)算機(jī)具有字母數(shù)字鍵盤和顯示器的翻蓋式便攜式電腦的設(shè)計(jì)并且其被設(shè)計(jì)為結(jié) 合電話、無線或數(shù)據(jù)傳送設(shè)備功能的電信設(shè)備。另外，該個(gè)人計(jì)算機(jī)具有用于存儲(chǔ)卡的接 口。計(jì)算機(jī)的顯示器和鍵盤與在其縱向側(cè)面的樞軸相連接并且在閉合位置彼此重疊。
[0006] 例如，被設(shè)計(jì)為與通用設(shè)備相同尺寸的電源被設(shè)置為與計(jì)算機(jī)部分的后側(cè)齊平。
[0007] 運(yùn)樣，缺少針對(duì)用戶的個(gè)人需求的適應(yīng)性(定制能力)是現(xiàn)有移動(dòng)設(shè)備表現(xiàn)出的缺 點(diǎn)。用戶被迫選擇擴(kuò)展部件并且例如根據(jù)所謂的USB標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)由外部接口通過機(jī)械技術(shù)、電氣 技術(shù)和信號(hào)技術(shù)將它們連接至移動(dòng)設(shè)備。然后，用戶必須將適合于擴(kuò)展部件的軟件通過例 如移動(dòng)設(shè)備的軟件驅(qū)動(dòng)加載到移動(dòng)設(shè)備的處理器中。但是，缺點(diǎn)還在于安裝麻煩，用戶必須 處理兩個(gè)機(jī)械上不同的設(shè)備。
[0008] 個(gè)人計(jì)算機(jī)能夠通過擴(kuò)展卡來滿足用戶的個(gè)人需求，由此升級(jí)為提供額外的功 能，擴(kuò)展卡堅(jiān)固地連接至計(jì)算機(jī)也可被移除，并且它們大部分在設(shè)備殼體內(nèi)部開槽、伸出或 插入到主板中。
[0009] 例如所謂的PDA和智能電話運(yùn)些移動(dòng)通信設(shè)備能夠被放置在支持器上或支持器 中，并使用電纜連接或通過無線裝置對(duì)接至擴(kuò)展部件的接口。所有的支持器都共有如下特 征，即它們?cè)谟捎脩舸_定的具體位置支撐移動(dòng)設(shè)備或擴(kuò)展部件W及它們都容納移動(dòng)設(shè)備或 擴(kuò)展部件。作為選擇，支持器還能為移動(dòng)設(shè)備或其它外部接口提供電源。
[0010] 本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，智能電話能根據(jù)客戶需求提供特定硬件定制，運(yùn)種硬件 適應(yīng)性可分為W下=種類型:通過無線接口擴(kuò)展、通過電接口擴(kuò)展和無源元件作為殼體、可 替換殼體蓋和保護(hù)套筒。
[0011] 無線接口例如藍(lán)牙、WiFi、紅外線和其它無線接口不傳輸能量或功率，因此需要二 次電池或第二充電單元。
[0012] 電接口例如經(jīng)由耳機(jī)插頭、USB、火線或其它電接口的常常連接于大尺寸、外置、笨 拙的和機(jī)械不穩(wěn)定的附加裝置，特別是通過電纜連接的附加裝置，因此存在插頭斷開的風(fēng) 險(xiǎn)。
[0013] 智能電話在前側(cè)具備顯示屏和硬鍵盤或軟鍵盤。其它表面或者很少使用或完全不 用和閑置。例如，許多智能電話后側(cè)除了只具有攝像頭和閃光燈W外幾乎不使用。
[0014] 移動(dòng)設(shè)備普遍被放置在保護(hù)套中。保護(hù)套的目的是保護(hù)移動(dòng)設(shè)備，防止機(jī)械、物 理、化學(xué)或電磁損壞，保護(hù)套保護(hù)移動(dòng)設(shè)備的整體或至少一部分。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015] 根據(jù)上述【背景技術(shù)】，本發(fā)明的目的是為移動(dòng)設(shè)備提供一種技術(shù)簡單的擴(kuò)展選擇， 而同時(shí)在擴(kuò)展的情況下改善其操控。具體地，本文提供了一種移動(dòng)設(shè)備和至少一個(gè)擴(kuò)展部 件，所述擴(kuò)展部件將給移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展用戶期望的功能，并且仍保持整個(gè)陣列的簡單操控。
[0016] 因此，本發(fā)明是一種用于電子通信設(shè)備的適配器，該適配器包括框架，所述框架包 括：用于將所述適配器連接至所述電子通信設(shè)備的連接模塊;和設(shè)置在所述框架上的多個(gè) 對(duì)接區(qū)域，每一個(gè)所述對(duì)接區(qū)域還包括:具有預(yù)定尺寸和預(yù)定形狀的空間單元的空間；固定 機(jī)構(gòu)；和電互連位置。所述空間適于容納具有附接機(jī)構(gòu)的封裝W經(jīng)由所述固定機(jī)構(gòu)與所述 框架對(duì)接。所述封裝具有至少一個(gè)所述空間單元的尺寸和形狀。所述電互連位置被設(shè)置為 當(dāng)所述封裝被對(duì)接到所述對(duì)接區(qū)域中時(shí)與所述封裝聯(lián)接。所述連接模塊被設(shè)置為建立在所 述封裝和所述電子通信設(shè)備之間的連接接口。所述適配器提供所述封裝的通用對(duì)接，由此 使用戶給所述電子通信設(shè)備增加至少一個(gè)期望的功能。
[0017] 在一個(gè)實(shí)施方式中，所述框架還包括將所述適配器聯(lián)接至所述電子通信設(shè)備的緊 固機(jī)構(gòu)。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明是一種適于聯(lián)接至框架中至少一個(gè)對(duì)接區(qū)域的封 裝;所述框架是適配器的一部分，該適配器能夠被連接至電子通信設(shè)備并且能夠通過所述 適配器給所述電子通信設(shè)備增加至少一個(gè)期望的功能。所述每一個(gè)對(duì)接區(qū)域具有一個(gè)空 間，所述空間含具有預(yù)定尺寸和預(yù)定形狀的空間單元。所述封裝包括:包括附接機(jī)構(gòu)的殼 體，所述附接機(jī)構(gòu)用于聯(lián)接至所述框架的所述至少一個(gè)對(duì)接區(qū)域;位于所述殼體內(nèi)用于實(shí) 現(xiàn)所述期望的功能的電子部件;和用于將所述封裝電連接至所述框架的連接接口。所述殼 體具有至少一個(gè)所述空間單元的尺寸和形狀，使得不同體積和數(shù)量的所述電子部件能夠被 容納在其中并通過允許相同的框架適用于具有不同功能的多尺寸的封裝來提供最大的靈 活性。
[0019] 在一個(gè)實(shí)施方式中，所述封裝還包括位于所述殼體內(nèi)用于測(cè)量用戶的生理數(shù)據(jù)和 環(huán)境數(shù)據(jù)的多個(gè)傳感器;和存儲(chǔ)所述生理數(shù)據(jù)和所述環(huán)境數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)單元。
[0020] 在另一個(gè)實(shí)施方式中，所述封裝還包括數(shù)據(jù)通信模塊，該數(shù)據(jù)通信模塊容納在所 述殼體內(nèi)并且被設(shè)置為將所述生理數(shù)據(jù)和所述環(huán)境數(shù)據(jù)發(fā)送至中央云服務(wù)器進(jìn)行分析或 一旦與連接至數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)的所述電子通信設(shè)備連接則進(jìn)行共享。
[0021] 在第=方面中，本發(fā)明是一種用于給電子通信設(shè)備增加期望功能的方法。所述方 法包括W下步驟:提供一種包括框架的適配器，所述框架還包括:用于將所述適配器連接至 所述電子通信設(shè)備的連接模塊;和多個(gè)對(duì)接區(qū)域，其包括:具有預(yù)定尺寸和預(yù)定形狀的空間 單元的空間；固定機(jī)構(gòu);和設(shè)置在所述框架上的電互連位置;提供至少一個(gè)封裝;所述封裝 還具有至少一個(gè)空間單元的尺寸和形狀，且具有用于通過固定機(jī)構(gòu)與所述框架對(duì)接的附接 結(jié)構(gòu)和用于實(shí)現(xiàn)所述期望功能的電子部件;通過所述固定機(jī)構(gòu)將所述至少一個(gè)封裝插入所 述對(duì)接區(qū)域;將所述至少一個(gè)封裝電連接至所述框架;通過所述連接模塊建立在所述至少 一個(gè)封裝和所述電子通信設(shè)備之間的連接；和在所述電子通信設(shè)備中實(shí)現(xiàn)所述期望的功 能。由此，用戶能夠W最大的靈活性和效率增加所述電子通信設(shè)備的功能。
[0022] 在另一方面中，本發(fā)明是一種通過提供框架來給電子通信設(shè)備提供至少一個(gè)期望 的功能的方法，所述框架是適配器的一部分，所述適配器被設(shè)置為與所述電子通信設(shè)備連 接并且通過所述適配器能夠給所述電子通信設(shè)備增加至少一個(gè)期望的功能，所述框架包括 多個(gè)對(duì)接區(qū)域，每一個(gè)所述對(duì)接區(qū)域包括具有預(yù)定尺寸和預(yù)定形狀的空間單元的空間，和 固定機(jī)構(gòu)W及電互連位置。所述方法包括W下步驟:選擇要增加至所述電子通信設(shè)備的期 望的功能;選擇實(shí)現(xiàn)所述期望功能所需的部件;確定保持所述部件所需的空間量;選擇具有 比所述空間量更大的內(nèi)部體積并且具有至少一個(gè)所述空間單元的尺寸和形狀的封裝殼體， 所述封裝殼體還包括可與所述框架通過所述固定機(jī)構(gòu)對(duì)接的附接結(jié)構(gòu);將所述部件組裝到 所述封裝殼體中由此形成封裝;通過所述電互連位置在所述封裝和所述電子通信設(shè)備之間 建立連接接口； W及在所述電子通信設(shè)備中實(shí)現(xiàn)所述期望的功能。由此，用戶能夠W最大的 靈活性和效率增加所述電子通信設(shè)備的功能。
[0023] 本發(fā)明存在許多優(yōu)點(diǎn)。通過將適配器簡單聯(lián)接至電子通信設(shè)備，電子通信設(shè)備能 夠獲得額外的功能。此外，封裝能夠由具有不同功能的其他封裝交換或替換，導(dǎo)致更高的靈 活性和客戶定制能力。各種封裝能夠彼此通信，因此它們能夠執(zhí)行復(fù)雜的功能。由于封裝能 夠具有它們自己的處理器，電子通信設(shè)備在獲得額外功能的同時(shí)還能夠保持良好的性能。 封裝的處理器能夠被電子通信設(shè)備使用W執(zhí)行不同的任務(wù)，由此加快總體處理速度。
[0024] 本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于封裝可W裝配能夠捕獲來自用戶或環(huán)境的各種數(shù)據(jù)的 不同傳感器。收集的數(shù)據(jù)能夠被用于隨后的分析和共享。
[0025] 另外，適配器和封裝是能夠由不同供應(yīng)商提供的單獨(dú)的硬件。換句話說，一方可W 提供脊部、模塊和軟件，而另一方可W提供與脊部兼容的具有特定硬件和軟件的封裝。
【附圖說明】
[0026] 圖1是移動(dòng)設(shè)備和聯(lián)接至其的多個(gè)設(shè)備部件的側(cè)視圖，多個(gè)設(shè)備部件通過附加功 能和/或硬件擴(kuò)展移動(dòng)設(shè)備，其中設(shè)置在內(nèi)部的部件用虛線表示。
[0027] 圖2是移動(dòng)設(shè)備下側(cè)和第一設(shè)備部件上側(cè)的俯視圖。
[0028] 圖3是將設(shè)備部件聯(lián)接至移動(dòng)設(shè)備的流程圖。
[0029] 圖4是表示在移動(dòng)設(shè)備中的軟件安裝的另一流程圖。
[0030] 圖5a是在示意性實(shí)施方式中的本發(fā)明的適配器的框架的立體圖。
[0031] 圖化是在示意性實(shí)施方式中的適配器的框架的側(cè)視圖。
[0032] 圖6a是在一個(gè)實(shí)施方式中的封裝的立體圖。
[0033] 圖6b是在一個(gè)示意性實(shí)施方式中的封裝的凹槽、突出部(附接機(jī)構(gòu)的示例)和連接 接口的側(cè)視圖。
[0034] 圖7是在示意性實(shí)施方式中已安裝的適配器的立體圖。
[0035] 圖8是在示意性實(shí)施方式中具有單封裝的雙倍尺寸的雙尺寸封裝圖。
[0036] 圖9是在示意性實(shí)施方式中框架的主視圖。
[0037] 圖10是在另一實(shí)施方式中的適配器框架的立體圖。
[0038] 圖Ila是在另一實(shí)施方式中的適配器框架的主視圖。
[0039] 圖Ub是與圖Ila相同示意性實(shí)施方式的適配器框架的側(cè)視圖。
[0040] 圖12a是在另一示意性實(shí)施方式中的封裝的立體圖。
[0041] 圖12b是在另一示意性實(shí)施方式中示出封裝的凹槽和突出部的側(cè)視圖。
[0042] 圖13a是在另一示意性實(shí)施方式中具有連接接口的封裝的仰視圖。
[0043] 圖13b是在另一示意性實(shí)施方式中具有孔和桿的封裝的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0044] 本文和權(quán)利要求書中使用的"包括"表示包括隨后的元件，但不排除其它元件。
[0045] 本文和權(quán)利要求書中使用的"聯(lián)接"或"連接"指的是電聯(lián)接、機(jī)械聯(lián)接或兩者的結(jié) 合。連接可W是通過一個(gè)或更多個(gè)電氣裝置或機(jī)械裝置的直接連接或通過無線裝置的間接 連接。
[0046] 本文和權(quán)利要求書中使用的"電子通信設(shè)備"指的是具有連接至外部設(shè)備的連接 接口和/或能夠連接至數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)和/或具有用于與用戶通信的電子接口，且具有執(zhí)行一 些功能的處理器的任何設(shè)備。"電子通信設(shè)備"的示例包括移動(dòng)設(shè)備，例如智能電話、便攜式 平板電腦、便攜式電腦、智能手表、項(xiàng)飾和手環(huán)等。
[0047] 下文將說明本發(fā)明的詳細(xì)描述。本發(fā)明具有不同的配置和不同的用途。具體的配 置和用途可W基于實(shí)際需要選擇。
[0048] 在下文的詳細(xì)說