一種影像模組的調(diào)芯設(shè)備及其應(yīng)用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種調(diào)芯設(shè)備，具體地說(shuō)，是一種適用于影像模組制程中精確調(diào)芯的多軸調(diào)芯設(shè)備及其應(yīng)用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著勞動(dòng)力成本的不斷提高，電子產(chǎn)品價(jià)格的不斷走低，制造型企業(yè)尤其是光電產(chǎn)品企業(yè)正面臨著越來(lái)越大的人力成本壓力，如果現(xiàn)代的企業(yè)還依靠人工作業(yè)的低端生產(chǎn)模式，無(wú)疑將會(huì)面臨著市場(chǎng)的淘汰，在手機(jī)模組行業(yè)中越來(lái)越?jīng)]有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，無(wú)論是在價(jià)格上還是在手機(jī)模組的品質(zhì)上。
[0003]光學(xué)器件的廣泛使用，使得光學(xué)產(chǎn)品正朝著小型化、輕量化以及高精度化發(fā)展，對(duì)光學(xué)器件的產(chǎn)品質(zhì)量也愈加嚴(yán)格把控，尤其是應(yīng)用于手機(jī)的影像模組。隨著手機(jī)模組像素不斷提高，光敏感性也要求不斷提高，在市場(chǎng)上越來(lái)越追求拍攝高清圖像的手機(jī)。而在普遍的人工生產(chǎn)模式中，影像模組的組裝是通過(guò)人工手動(dòng)調(diào)節(jié)影像模組中的鏡頭組件(VCM)與感光芯片(SENSOR)的位置，使得安裝在鏡頭組件中的鏡片、濾光片等光學(xué)鏡片的幾何光軸中心與影像模組的感光元件的中心相對(duì)齊，但是，鏡頭與感光芯片可能會(huì)由于操作誤差而導(dǎo)致此類(lèi)軸對(duì)稱(chēng)光學(xué)組件在系統(tǒng)組裝時(shí)，出現(xiàn)光心偏移，鏡頭與感光芯片之間存在著傾斜度(Tilt)、偏移(Shift)等位置精度偏差，對(duì)模組的成像質(zhì)量有著嚴(yán)重的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品的良率不斷下降。
[0004]目前，手機(jī)攝像模組及相關(guān)光學(xué)元器件行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的封裝工藝(COB)普遍采用的是鏡座貼附(Η/A)來(lái)進(jìn)行成品固定，鏡座貼附采用的是利用膠質(zhì)直接貼附的方式，將鏡頭模組與感光芯片相組裝，而由于鏡頭模組的光學(xué)透鏡的幾何光軸中心與鏡座的光圈中心通常存在偏差，通過(guò)人工操作難以準(zhǔn)確使鏡頭模組與感光芯片相對(duì)齊，調(diào)芯效果的不理想而直接影響后續(xù)成品的調(diào)焦測(cè)試，導(dǎo)致影像模組無(wú)法清晰出圖。此外，影像模組在制程過(guò)程中的調(diào)芯、檢測(cè)以及點(diǎn)膠工藝都需要更換不同的操作臺(tái)，對(duì)影像模組有移動(dòng)的過(guò)程，這就導(dǎo)致影像模組內(nèi)可能會(huì)受到震動(dòng)與灰塵干擾的風(fēng)險(xiǎn)，降低影像模組的品質(zhì)，而為了增加調(diào)芯的準(zhǔn)確性，影像模組的規(guī)格難以減小，如果一旦生產(chǎn)更小規(guī)格的影像模組，對(duì)COB工藝與調(diào)芯操作提出更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)影像模組等光學(xué)元器件進(jìn)行快速、精確地調(diào)芯封裝工藝是業(yè)內(nèi)普遍的一大難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在于提供一種影像模組的調(diào)芯設(shè)備及其應(yīng)用方法，其中，多個(gè)可操作裝置可選擇地作用于影像模組，將影像模組從一種裝置轉(zhuǎn)動(dòng)到另一種裝置，來(lái)實(shí)施不同的操作應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)影像模組的精確調(diào)芯制程，大幅提升產(chǎn)品效率。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組的調(diào)芯設(shè)備及其應(yīng)用方法，其中，多個(gè)可操作裝置得以自動(dòng)在線實(shí)現(xiàn)畫(huà)膠、點(diǎn)膠與曝光功能一體，有效縮短工作時(shí)間，提升制程效率。
[0007]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組的調(diào)芯設(shè)備及其應(yīng)用方法，其包括一自動(dòng)旋轉(zhuǎn)構(gòu)件，得以將影像模組通過(guò)轉(zhuǎn)盤(pán)的方式進(jìn)行生產(chǎn)運(yùn)作，有助于影像模組在不同的可操作裝置之間順利的流轉(zhuǎn)，提升影像模組的制作良率，有助于生產(chǎn)成本大幅降低。
[0008]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組的調(diào)芯設(shè)備及其應(yīng)用方法，其包括一真空吸附構(gòu)件，得以將影像模組通過(guò)真空吸氣的方式進(jìn)行固定，固定操作方便簡(jiǎn)單，安全可靠，提高其通用性，有助于切換其他機(jī)種。
[0009]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組的調(diào)芯設(shè)備及其應(yīng)用方法，其包括一測(cè)試光源升降裝置，得以將測(cè)試光源進(jìn)行升降操作，有效降低員工的視疲勞強(qiáng)度，增加使用過(guò)程的安全可靠性。
[0010]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組的調(diào)芯設(shè)備及其應(yīng)用方法，其包括一通電構(gòu)件，得以使影像模組進(jìn)行在線通電調(diào)芯測(cè)試，有效減少后續(xù)影像模組在通電環(huán)境中的位置精度偏差，保證調(diào)芯后產(chǎn)品的品質(zhì)，有助于解決通電后消除四角均勻性的影響。
[0011]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組的調(diào)芯設(shè)備及其應(yīng)用方法，其包括一微塵檢測(cè)裝置，得以進(jìn)行在線暗場(chǎng)檢測(cè)微塵，有效降低模組模糊比例，有助于實(shí)現(xiàn)微塵預(yù)檢，提升廣品良率。
[0012]本發(fā)明的另一目的在于提供一種影像模組的調(diào)芯設(shè)備及其應(yīng)用方法，其包括一 UV曝光裝置，通過(guò)在線紫外曝光的方式，得以快速提升產(chǎn)品可靠性以及減少相關(guān)人員，降低生產(chǎn)成本。
[0013]從而，為了實(shí)現(xiàn)以上提到的目的，一種影像模組的調(diào)芯設(shè)備包括多個(gè)可操作裝置，可選擇地作用于所述影像模組，將所述影像模組從一種裝置轉(zhuǎn)動(dòng)到另一種裝置，來(lái)對(duì)其實(shí)施不同的操作應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)所述影像模組的在線一體調(diào)芯制程，減少調(diào)芯制程中的所述影像模組位置精度偏差；以及一設(shè)備機(jī)架部件，以用于分別連接所述可操作裝置，使得整個(gè)機(jī)臺(tái)進(jìn)行整體的固定及運(yùn)動(dòng)，其中，所述設(shè)備機(jī)架部件有一操作室，以用于分別安裝所述可操作
目-ο
[0014]進(jìn)一步地，所述可操作裝置分別包括一上下料裝置，以用于可調(diào)整地安裝所述影像模組，使得所述影像模組的一感光芯片與一鏡頭組件進(jìn)行一體轉(zhuǎn)動(dòng)；一點(diǎn)膠裝置，以用于對(duì)所述影像模組進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠操作；一微塵檢測(cè)裝置，以用于暗場(chǎng)預(yù)檢所述影像模組中的微塵；以及一六軸調(diào)芯裝置，以用于調(diào)整所述鏡頭組件與感光芯片的相對(duì)位置，保證鏡頭光軸與感光芯片面垂軸的同心度。
[0015]進(jìn)一步地，所述點(diǎn)膠裝置，微塵檢測(cè)裝置以及六軸調(diào)芯裝置分別間隔地安裝于所述操作室內(nèi)，形成一轉(zhuǎn)盤(pán)空間，使得所述影像模組在所述轉(zhuǎn)盤(pán)空間中依次裝動(dòng)，從一可操作裝置轉(zhuǎn)動(dòng)到另一可操作裝置。
[0016]進(jìn)一步地，所述可操作裝置進(jìn)一步包括一 UV曝光裝置，所述UV曝光裝置安裝于所述六軸調(diào)芯裝置內(nèi)，以用于通過(guò)紫外線對(duì)影像模組上的膠點(diǎn)進(jìn)行曝光使其固化凝固，有助于對(duì)影像模組進(jìn)行在線一體畫(huà)膠、點(diǎn)膠與曝光。
[0017]進(jìn)一步地，所述可操作裝置進(jìn)一步包括一測(cè)試光源升降裝置，所述測(cè)試光源升降裝置安裝于所述操作室內(nèi)，其中，所述測(cè)試光源升降裝置包括一測(cè)試光源，以用于對(duì)影像模組提供光源進(jìn)行測(cè)試，得以通過(guò)升降調(diào)節(jié)的方式靠近或偏離所述影像模組。
[0018]進(jìn)一步地，所述上下料裝置包括至少一真空吸附構(gòu)件以及一自動(dòng)旋轉(zhuǎn)構(gòu)件，所述真空吸附構(gòu)件分別安裝于所述自動(dòng)旋轉(zhuǎn)構(gòu)件上，以用于真空吸附所述影像模組，其中，所述自動(dòng)旋轉(zhuǎn)構(gòu)件安裝于所述轉(zhuǎn)盤(pán)空間處，以用于將所述影像模組通過(guò)轉(zhuǎn)盤(pán)地轉(zhuǎn)動(dòng)方式進(jìn)行生產(chǎn)運(yùn)作。
[0019]進(jìn)一步地，所述點(diǎn)膠裝置、微塵檢測(cè)裝置以及六軸調(diào)芯裝置間隔地設(shè)于所述自動(dòng)旋轉(zhuǎn)構(gòu)件周?chē)?，通過(guò)所述自動(dòng)旋轉(zhuǎn)構(gòu)件的轉(zhuǎn)動(dòng)，得以使所述影像模組依次面向各個(gè)所述可操作裝置。
[0020]進(jìn)一步地,所述自動(dòng)旋轉(zhuǎn)構(gòu)件通過(guò)定位轉(zhuǎn)動(dòng)地方式將影像模組保持于一初始位置，一點(diǎn)膠位置，一微塵預(yù)檢位置以及一調(diào)芯位置，有助于影像模組在不同的可操作裝置之間轉(zhuǎn)動(dòng)與操作。
[0021]進(jìn)一步地，所述微塵檢測(cè)裝置鄰近所述影像模組的微塵預(yù)檢位置，其包括一側(cè)光構(gòu)件，一第二檢測(cè)模塊以及安裝所述側(cè)光構(gòu)件與第二檢測(cè)模塊的一可調(diào)支撐裝置，所述側(cè)光構(gòu)件設(shè)于所述第二檢測(cè)模塊的側(cè)面，以用于提供暗場(chǎng)側(cè)光源，所述第二檢測(cè)模塊從所述可調(diào)支撐裝置豎直面向所述影像模組，以用于對(duì)影像模組進(jìn)行檢測(cè)識(shí)別微塵。
[0022]進(jìn)一步地，所述六軸調(diào)芯裝置包括一通電構(gòu)件，以用于對(duì)所述影像模組進(jìn)行通電，得以使所述影像模組進(jìn)行通電調(diào)芯測(cè)試。
[0023]進(jìn)一步地，所述UV曝光裝置包括多個(gè)LED冷光源，所述LED冷光源間隔地安裝在所述UV曝光裝置的一 LED曝光固定構(gòu)件，得以通過(guò)LED冷光源曝光的方式固定所述影像模組。
[0024]進(jìn)一步地，所述測(cè)試光源升降裝置進(jìn)一步包括一光源升降裝置，所述光源升降裝置連接所述測(cè)試光源，以用于控制測(cè)試光源位置。
[0025]進(jìn)一步地，在所述自動(dòng)旋轉(zhuǎn)構(gòu)件上分別安裝四個(gè)所述真空吸附構(gòu)件，得以對(duì)多個(gè)所述影像模組進(jìn)行在線依次調(diào)芯制程。
[0026]一種影像模組的六軸調(diào)芯設(shè)備的應(yīng)用方法，其包括步驟:
[0027](a)將影像模組的感光芯片與鏡頭組件分別附于相對(duì)應(yīng)的固定構(gòu)件上，得以使所述影像模組的感光芯片處于一初始位置；
[0028](b)啟動(dòng)所述六軸調(diào)芯設(shè)備；
[0029](C)轉(zhuǎn)動(dòng)所述影像模組從一可操作裝置到另一可操作裝置，得以使影像模組進(jìn)行調(diào)芯制程；以及
[0030](d)轉(zhuǎn)回所述影像模組到初始位置，得以取下所述影像模組。
[0031]其中，所述步驟(a)包括:
[0032](a.1)將所述影像模組的感光芯片吸附于一真空吸附構(gòu)件，其中，所述真空吸附構(gòu)件安裝于一自動(dòng)旋轉(zhuǎn)構(gòu)件，所述自動(dòng)旋轉(zhuǎn)構(gòu)件得以使所述影像模組轉(zhuǎn)動(dòng)；以及
[0033](a.2)將所述影像模組的鏡頭組件放置于一自動(dòng)求芯構(gòu)件，通過(guò)所述自動(dòng)求芯構(gòu)件得以保持所述鏡頭組件擺放的一致性。
[0034]其中，所述步驟(C)包括:
[0035](c.1)將所述感光芯片從所述初始位置轉(zhuǎn)動(dòng)到一調(diào)芯位置，以用于放置所述鏡頭組件于所述感光芯片上，得以初步定位所述影像模組；
[0036](c.2)將所述影像模組從所述調(diào)芯位置轉(zhuǎn)動(dòng)到一點(diǎn)膠位置，以用于點(diǎn)膠于所述影像模組；
[0037](c.3)將所述影像模組從所述點(diǎn)膠位置轉(zhuǎn)動(dòng)到一微塵預(yù)檢位置，以用于檢測(cè)所述影像模組的微塵含量，若合格，則繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)所述影像模組到下一工序；
[0038](c.4)將所述影像模組從所述微塵預(yù)檢位置轉(zhuǎn)動(dòng)到所述調(diào)芯位置，以用于調(diào)整所述鏡頭組件與感光芯片的相對(duì)位置，保證所述鏡頭組件的鏡頭光軸與感光芯片面垂軸的同也、度；以及
[0039](c.5)通過(guò)UV曝光的方式固化所述影像模組上的膠點(diǎn)，使其凝固。
[0040]其中，所述步驟(c.1)進(jìn)一步包括:
[0041](c.1.1)將所述鏡頭組件通過(guò)氣缸夾取的方式從所述自動(dòng)求芯構(gòu)件夾取到所述感光芯片上方;
[0042](c.1.2)通過(guò)一第三檢測(cè)模塊將影像模組的位置進(jìn)行初步確認(rèn)，得以初步定位所述感光芯片與鏡頭組件的相對(duì)位置；以及
[0043](c.1.3)通過(guò)上升一測(cè)試工裝到所述影像模組