一種射頻合路檢測器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種射頻合路檢測器，用于對合路器信號進(jìn)行功率補(bǔ)償，并監(jiān)控有源合路器工作溫度，以及射頻電路駐波比，功率輸入檢測。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)達(dá)的今天給我們帶來了快捷方便無線通信網(wǎng)絡(luò)尤為突出，但隨著技術(shù)的日新月異的發(fā)展也帶來了一些難提，我們從九十年代的第二代數(shù)字通信網(wǎng)(GSM)第三代通信標(biāo)準(zhǔn)有(TD-SCDMA)為我國自主研發(fā)的通信標(biāo)準(zhǔn)，(WCDMA)為歐洲的通信標(biāo)準(zhǔn)，(CDMA200)為美國的通信標(biāo)準(zhǔn)和第四代通信標(biāo)準(zhǔn)有我國自主研發(fā)的(TDD-LTE)和歐洲的(FDD-LTE)國內(nèi)三大運(yùn)營上都有各自的不同網(wǎng)絡(luò)制式，于是就出現(xiàn)了不同頻率和不同制式的網(wǎng)絡(luò)，怎么把這么多不同頻率不同制式的設(shè)備合并到一個天饋系統(tǒng)上面，就需要名叫多路選頻器的無源器件，即合路器，無源合路器是一個地方存在多個不同制式和不同頻率的無線通信網(wǎng)絡(luò)連接主設(shè)備和天饋系統(tǒng)，完美的解決了多網(wǎng)合并的目的。
[0003]但隨著營運(yùn)商的網(wǎng)絡(luò)規(guī)模越來越大，多網(wǎng)絡(luò)共址共存情況也越來越普遍，合路器的使用也越來越多，合路器的品質(zhì)也直接影響到整個網(wǎng)絡(luò)的信號質(zhì)量。而實(shí)際使用過程中除了專業(yè)設(shè)備，無法更簡單方便的查看合路器的工作狀態(tài)。而這些專業(yè)的檢測設(shè)備成本高、檢測麻煩，費(fèi)時費(fèi)力，無法實(shí)時監(jiān)控，使用效果不盡人意，因此，其改進(jìn)和創(chuàng)新勢在必行。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，本實(shí)用新型之目的就是提供一種射頻合路檢測器，可有效解決合路器工作狀態(tài)無法自我診斷，自我檢測，導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定的問題。
[0005]本實(shí)用新型解決的技術(shù)方案是，包括殼體和裝在殼體內(nèi)的電路板，電路板上裝有射頻合路檢測電路，射頻合路檢測電路包括三端穩(wěn)壓器IC1、三端穩(wěn)壓器IC2、芯片IC3、芯片IC4、芯片IC5和采集發(fā)送模塊IC6，芯片IC3的I腳與三極管Ql的基極相連，三極管Ql的集電極經(jīng)電阻Rl分別接電阻R7的一端、電阻R2的一端、電容C3的一端有極電容C2的正極、有極電容Cl的正極芯片IC5的15腳、電容C24的一端、二極管D12的正極、電阻RlO的一端、電阻Rll的一端、電容C26的一端、發(fā)光二極管D6的正極電阻R3的一端、電阻R9的一端和三端穩(wěn)壓器ICl的I腳，電容C3的另一端分別與有極電容C2的負(fù)極、有極電容Cl的負(fù)極、電容C26的一端和電容C27的一端相連，電容C27的另一端分別接二極管D15的負(fù)極、電容C25的一端、二極管D13的負(fù)極和發(fā)光二極管DlO的負(fù)極，R2的另一端分別接電容C4的一端和有極電容C6正極，電容C4的另一端分別與有極電容C6的負(fù)極和發(fā)光二極管D5的負(fù)極相連，電阻R3的另一端與發(fā)光二極管D5的正極相連，三端穩(wěn)壓器ICl的2腳接地，3腳分別接電容C7的一端、芯片IC3的4腳、有極電容C8的正極和三端穩(wěn)壓器IC2的I腳，三端穩(wěn)壓器的2腳分別接有極電容C8的負(fù)極，有極電容C9的負(fù)極和電容ClO的一端，共端接地，三端穩(wěn)壓器IC2的3腳分別接有極電容C9的正極、電容ClO的另一端、電容C19的一端和芯片IC4的I腳，電阻R7的另一端與三極管Q2的發(fā)射極相連，三極管Q2的基極分別接電容C12的一端、電阻R6的一端和電阻R5的一端，三極管Q2的集電極分別與發(fā)光二極管D3的正極和采集發(fā)送模塊IC6的I腳相連，發(fā)光二極管D3的負(fù)極分別接電容C12的另一端和電阻R6的另一端，共端接地，電阻R5的另一端與芯片IC3的7腳相連，三極管Ql的發(fā)射極分別接發(fā)光二極管Dl的正極和采集發(fā)送模塊IC6的3腳，發(fā)光二極管Dl的負(fù)極分別與電容Cll的一端和電阻R4的一端，電容Cll的另一端分別接電阻R4的另一端、芯片IC3的2腳、5腳、電阻R16的一端、電容C16的一端、電容C20的一端、芯片IC4的2腳、3腳和電容C21的一端，電容C21的另一端與芯片IC4的4腳相連，電阻R16的另一端分別接電容C16的另一端、電阻R14的一端、電容C13的一端、和電阻R13的一端，共端接地，電阻R13的另一端分別接電阻RlO的另一端和芯片IC3的3腳，電阻R14的另一端分別接電容C13的另一端、電阻Rll的另一端和芯片IC3的6腳，電阻R9的另一端與三極管Q3的發(fā)射極相連，三極管Q3的基極分別接電容C14的一端、電阻R15的一端和電阻R12的一端，電容C14的另一端分別接電阻R15的另一端、發(fā)光二極管D4的負(fù)極，共端接地，電阻R12的另一端與芯片IC3的8腳相連，三極管Q3的集電極分別與發(fā)光二極管D4的正極和采集發(fā)送模塊IC6的2腳，電容C19的另一端分別接芯片IC3的11腳、熱敏電阻NTC的一端和電容C15的一端，共端接地，熱敏電阻NTC的另一端分別接電容C15的一端、芯片IC3的9腳和電阻R17的一端，電阻R17的另一端分別接芯片IC3的4腳和電阻R18的一端，電阻R18的另一端分別與芯片IC3的10腳、電阻R20的一端和電容C17的一端相連，電容C17的另一端分別接電阻R20的另一端，共端接地，芯片IC5的I腳分別接地發(fā)光二極管D9的負(fù)極、電阻R24的一端和采集發(fā)送模塊IC6的7腳，2腳分別接芯片IC5的6腳和電阻R25的一端，電阻R25的另一端接芯片IC5的16腳、電阻R26的一端，共端接地，電阻R26的另一端分別接芯片IC5的9腳、13腳和電阻R31的一端，電阻R31的另一端分別接二極管Dll的正極和電容C23的一端，二極管Dll的負(fù)極分別接磁環(huán)電感Tl的一端、電阻R33 —端、二極管D12的負(fù)極和二極管D13的正極，電阻R33的另一端接地，磁環(huán)電感Tl的另一端分別接二極管D14的負(fù)極、二極管D15的正極、二極管D16的負(fù)極和電阻R34的一端，電阻R34的另一端接地，磁環(huán)電感Tl與電阻R33、電阻R34之間分別裝有磁環(huán)電感T3和磁環(huán)電感T2，磁環(huán)電感T3的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸入端相連，另一端接地，磁環(huán)電感T2的的一端與接地的高頻信號插入口 Ml的輸出端相連，另一端接地，高頻信號插入口 Ml的輸出端分別接電阻R19的一端和芯片IC4的6腳，電阻R19的另一端與芯片IC4的5腳相連，共端接地，芯片IC5的3腳分別接電阻R27的一端和電阻R32的一端，電阻R32的另一端分別接電容C22的一端和二極管D16的正極，電容C22的另一端分別接電容C23的另一端、電容C24的另一端、和電容C25的另一端，共端接地，電阻R27的另一端分別接電阻R28的一端和芯片IC5的5腳，電阻R28的另一端分別接電阻R29的一端和芯片IC5的10腳，電阻R29的另一端分別接地電阻R30的一端和芯片IC5的12腳，電阻R30的另一端接地，電阻R24的另一端與發(fā)光二極管DlO的正極相連，發(fā)光二極管D9的正極經(jīng)電阻R23分別接芯片IC6的6腳、芯片IC5的7腳和發(fā)光二極管D8的負(fù)極，發(fā)光二極管D8的正極經(jīng)電阻R22分別接芯片IC6的5腳、芯片IC5的8腳和發(fā)光二極管D7的負(fù)極，發(fā)光二極管D7的正極分別接電阻R21的一端、芯片IC6的4腳和芯片IC5的14腳，電阻R21的另一端與發(fā)光二極管D6的負(fù)極相連。
[0006]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，新穎獨(dú)特，使用方便，成本低廉，性能可靠，運(yùn)行穩(wěn)定，功耗極低，實(shí)現(xiàn)了合路器的實(shí)時遠(yuǎn)程監(jiān)控，有良好的社會和經(jīng)濟(jì)效益。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0009]由圖1給出，本實(shí)用新型包括殼體和裝在殼體內(nèi)的電路板，電路板上裝有射頻合路檢測電路，射頻合路檢測電路包括三端穩(wěn)壓器ICl、三端穩(wěn)壓器IC2、芯片IC3、芯片IC4、芯片IC5和采集發(fā)送模塊IC6，芯片IC3的I腳與三極管Ql的基極相連，三極管Ql的集電極經(jīng)電阻