多孔散熱手機殼的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及手機殼的技術領域，尤其涉及一種多孔散熱手機殼。
【背景技術】
[0002]現在市面上的手機殼均為普通的手機殼，僅能起到保護手機的作用。雖然手機本身設有散熱裝置，但往往達不到預想的散熱效果，仍有許多手機在使用過程中發(fā)熱發(fā)燙，不利于人們的使用及手機壽命的延長。
[0003]于是，在中國發(fā)明專利號為“CN104113611A”，專利名稱為“一種自帶散熱裝置的手機殼”的專利文件中公開了一種具有散熱功能的手機殼，該手機殼包括手機殼、超薄散熱片、導熱硅膠，所述手機殼貼近手機那面有一夾層，超薄散熱片置于手機夾層內，導熱硅膠用于使散熱片與手機殼相粘結，內置有散熱片的那面手機殼下方有一小孔便于更好的散熱。
[0004]然而，這種具有散熱功能的手機殼成本較高，同時導熱硅膠具有一定的保質期，所以，這種手機殼并未在現實生活中得到廣泛的運用。
【實用新型內容】
[0005]針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種結構簡單、成本低廉，散熱效果好的多孔散熱手機殼。
[0006]為了達到上述目的，本實用新型一種多孔散熱手機殼，包括多孔底板、上抵持凸起、下抵持凸起、左卡接槽以及右卡接槽；所述上抵持凸起、左卡接槽、下抵持凸起與右卡接槽之間首尾相接，形成保護手機側面的圍框，所述圍框與多孔底板固定連接圍合形成承裝手機的腔體，所述多孔底板上均勻矩陣式排列多個便于手機散熱的微型小孔。
[0007]其中，所述多孔底板上還包括與手機攝像頭和手電筒透光適配的透光孔以及顯示手機型號標志的突顯孔，所述透光孔設置在多孔底板偏上位置，所述突顯孔設置在多孔底板的中間位置。
[0008]其中，所述上抵持凸起高于下抵持凸起，所述下抵持凸起上設置有便于耳機插頭插入的耳機插孔槽以及便于充電器插入的充電槽。
[0009]其中，所述左卡接槽上設置有與手機開關鍵相適配的開關孔以及與手機音量鍵相適配的音量孔，所述右卡接槽上設置有便于記憶卡拆裝的小斜槽。
[0010]其中，所述多孔底板與上抵持凸起、下抵持凸起、左卡接槽以及右卡接槽之間為一體成型連接結構，所述多孔底板內表面為光滑的多孔平面。
[0011]其中，所述上抵持凸起與左卡接槽之間、左卡接槽與下抵持凸起之間、下抵持凸起與右卡接槽之間以及右卡接槽與上抵持凸起之間的連接面均為呈45度倒角的圓弧面。
[0012]其中，所述微型小孔為圓形微型小孔和菱形微型小孔，所述多個小孔排列在多孔底板上。
[0013]其中，所述菱形微型小孔為中心，所述圓形微型小孔以中心對稱形式排列在菱形微型小孔四周。
[0014]其中，在菱形微型小孔和圓形微型小孔之間的底板上設置有加快散熱效率的細鐵絲。
[0015]本實用新型的有益效果是:
[0016]與現有技術相比，本實用新型手機底板為多孔底板，通過在底板上布滿微型小孔，從而增大了手機與空氣的接觸面積，使得手機在使用過程中產生的熱量更方便的傳遞到空氣中，同時，多孔底板與圍框所圍合形成的腔體又使得手機的到了很好地保護作用。本實用新型采用一體成型的結構設計，結構簡單、成本低廉、使用方便，散熱效果好，適于廣泛應用到手機殼的技術領域中。
【附圖說明】
[0017]圖1為多孔散熱手機殼的結構圖；
[0018]圖2為多孔散熱手機殼的俯視圖；
[0019]圖3為多孔散熱手機殼的仰視圖；
[0020]圖4為多孔散熱手機殼的左視圖；
[0021]圖5為多孔散熱手機殼的右視圖。
[0022]主要元件符號說明如下:
[0023]10、多孔底板11、圍框
[0024]12、透光孔101、微型小孔
[0025]111、上抵持凸起112、下抵持凸起
[0026]113、左卡接槽114、右卡接槽
[0027]1121、耳機插孔槽1122、充電槽
[0028]1131、開關孔1132、音量孔
[0029]1141、小斜槽。
【具體實施方式】
[0030]為了更清楚地表述本實用新型，下面結合附圖對本實用新型作進一步地描述。
[0031]請參閱圖1，本實用新型一種多孔散熱手機殼，包括多孔底板10、上抵持凸起111、下抵持凸起112、左卡接槽113以及右卡接槽114 ;上抵持凸起111、左卡接槽113、下抵持凸起112與右卡接槽114之間首尾相接，形成保護手機側面的圍框11，圍框11與多孔底板10固定連接圍合形成承裝手機的腔體，多孔底板10上均勻矩陣式排列多個便于手機散熱的微型小孔101。
[0032]相較于現有技術，本實用新型手機底板為多孔底板10，通過在底板上布滿微型小孔101，從而增大了手機與空氣的接觸面積，使得手機在使用過程中產生的熱量更方便的傳遞到空氣中，同時，多孔底板10與圍框11所圍合形成的腔體又使得手機的到了很好地保護作用。本實用新型采用一體成型的結構設計，結構簡單、成本低廉、使用方便，散熱效果好，適于廣泛應用到手機殼的技術領域中。
[0033]在本實施例中，多孔底板上還包括與手機攝像頭和手電筒透光適配的透光孔12以及顯示手機型號標志的突顯孔，透光孔12設置在多孔底板10偏上位置，突顯孔設置在多孔底板10的中間位置。透光孔12方便了拍照與手機照明的功能，突顯孔一方面展示出了手機的型號，另一方面也增加了散熱面積。
[0034]進一步參閱圖2-3，在本實施例中，上抵持凸起111高于下抵持凸起112，下抵持凸起112上設置有便于耳機插頭插入的耳機插孔槽1121以及便于充電器插入的充電槽1122。上抵持凸起111高于下抵持凸起112，這樣，在能夠牢固卡緊的同時也方便了手機下端散熱孔的散熱以及插孔與插頭之間的配合。
[0035]進一步參閱圖4-5，在本實施例中，左卡接槽113上設置有與手機開關鍵相適配的開關孔1131以及與手機音量鍵相適配的音量孔1132，右卡接槽114上設置有便