耳機(jī)喇叭及安裝有該喇叭的耳機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種耳機(jī)喇叭及安裝有該喇叭的耳機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，具有播放音頻信號(hào)的便攜式電子設(shè)備種類(lèi)越來(lái)越多，如MP3 (音樂(lè)播放器)、手機(jī)和PAD(平板電腦)等，應(yīng)用也越來(lái)越普及。耳機(jī)可以將上述各種電子設(shè)備發(fā)出的聲音直接傳輸?shù)绞褂谜叩亩洌苊饬送饨绯畴s環(huán)境對(duì)聆聽(tīng)效果的影響，為使用者提供了優(yōu)質(zhì)的聲音信號(hào)，同時(shí)還不會(huì)干擾到周?chē)钠渌?，正是由于耳機(jī)具有上述優(yōu)點(diǎn)，從而使得耳機(jī)成為上述各種電子設(shè)備必不可少的配件。
[0003]為了讓使用者在嘈雜的環(huán)境中也能夠清晰的聽(tīng)到耳機(jī)傳出的聲音，各種降噪耳機(jī)應(yīng)運(yùn)而生，目前市場(chǎng)上大多數(shù)的降噪耳機(jī)都包括喇叭單體和麥克風(fēng)，通過(guò)麥克風(fēng)拾取周?chē)脑肼曅盘?hào)，通過(guò)電路將此噪聲信號(hào)反向后傳輸給喇叭單體，由喇叭單體輸出的反向噪聲信號(hào)與直接進(jìn)入使用耳朵的噪聲信號(hào)相抵消，從而達(dá)到降低噪聲的目的。然而現(xiàn)有的此類(lèi)降噪耳機(jī)內(nèi)的喇叭單體與麥克風(fēng)都是分離設(shè)置的，此種分離設(shè)置的結(jié)構(gòu)需要的耳機(jī)內(nèi)腔的空間較大，從而導(dǎo)致耳機(jī)的體積過(guò)大，使用和攜帶均不方便。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)以上缺陷，本實(shí)用新型所要解決的第一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種耳機(jī)喇叭，此耳機(jī)喇叭具有良好的降噪功能，且體積小巧，占用耳機(jī)內(nèi)部空間小。
[0005]基于同一發(fā)明構(gòu)思，本實(shí)用新型所要解決的第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種耳機(jī)，此耳機(jī)具有良好的降噪功能，且體積小巧，使用和攜帶均非常方便。
[0006]為解決上述第一個(gè)技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0007]一種耳機(jī)喇叭，包括筒狀外殼，所述外殼內(nèi)收容有麥克風(fēng)和喇叭單體，所述麥克風(fēng)和所述喇叭單體疊加設(shè)置，還包括設(shè)置在所述麥克風(fēng)與所述喇叭單體之間的支架，所述支架包括與所述喇叭單體的上端相結(jié)合的底座，所述底座上設(shè)有至少兩個(gè)用于固定所述麥克風(fēng)的卡扣結(jié)構(gòu)，所述底座上還設(shè)有連通所述喇叭單體的前聲腔的喇叭聲孔；所述麥克風(fēng)與所述外殼之間設(shè)有聲波通道，所述聲波通道連通所述喇叭聲孔與所述耳機(jī)喇叭的出聲孔；所述麥克風(fēng)的麥克風(fēng)聲孔也連通所述出聲孔；所述麥克風(fēng)和所述喇叭單體同時(shí)電連接一降噪芯片。
[0008]其中，所述底座的邊緣部的下側(cè)面結(jié)合在所述喇叭單體的外側(cè)壁的上端面上，所述底座形成所述喇叭單體的上蓋。
[0009]其中，所述卡扣結(jié)構(gòu)與所述喇叭聲孔位于靠近所述底座的邊緣部的同一圓周上，且所述卡扣結(jié)構(gòu)與所述喇叭聲孔交替設(shè)置。
[0010]其中，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括垂直設(shè)置在所述底座上的連接臂，所述連接臂具有橫向的彈性，所述連接臂的端部設(shè)有向所述麥克風(fēng)延伸的卡扣部，所述卡扣部與所述連接臂垂直設(shè)置，所述麥克風(fēng)固定在所述卡扣部與所述底座之間。
[0011]其中，所述外殼為階梯筒狀結(jié)構(gòu)，其上半部分的直徑小于其下半部分的直徑，其上端和下端均為環(huán)狀結(jié)構(gòu)，位于其上端的中心開(kāi)孔為所述出聲孔；位于所述外殼內(nèi)側(cè)的階梯面與所述底座邊緣部的上側(cè)面相貼合。
[0012]其中，所述麥克風(fēng)包括一端敞口的殼體，所述殼體內(nèi)依次設(shè)有膜片、墊片、極板、柵環(huán)和PCB，所述極板與所述殼體的側(cè)壁之間設(shè)有絕緣腔體，所述膜片位于所述殼體的底部，所述PCB位于所述殼體的敞口端，所述殼體的底部設(shè)有所述麥克風(fēng)聲孔；所述殼體的底部靠近所述外殼的上端。
[0013]其中，所述殼體的敞口端設(shè)有向內(nèi)彎折的折彎部，所述折彎部的端部抵在所述PCB的下表面上。
[0014]其中，所述喇叭單體包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)包括盆架，所述盆架的內(nèi)部依次設(shè)有磁鐵和華司，所述盆架的側(cè)壁為階梯結(jié)構(gòu)，所述振動(dòng)系統(tǒng)的振膜固定在所述盆架側(cè)壁的階梯面上。
[0015]其中，所述盆架側(cè)壁形成所述喇叭單體的外側(cè)壁，所述底座的邊緣部的下側(cè)面結(jié)合在所述盆架側(cè)壁的上端面上。
[0016]為解決上述第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0017]一種耳機(jī)，包括耳機(jī)外殼，所述耳機(jī)外殼內(nèi)收容有上述耳機(jī)喇叭。
[0018]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0019]由于本實(shí)用新型耳機(jī)喇叭包括外殼，外殼內(nèi)收容有疊加設(shè)置的喇叭單體和麥克風(fēng)，喇叭單體與麥克風(fēng)之間設(shè)有支架，支架包括與喇叭單體的上端相結(jié)合的底座，底座上設(shè)有用于固定麥克風(fēng)的卡扣結(jié)構(gòu)，底座上還設(shè)有連通喇叭單體的前聲腔的喇叭聲孔；麥克風(fēng)與外殼之間設(shè)有聲波通道，聲波通道連通喇叭聲孔與耳機(jī)喇叭的出聲孔；麥克風(fēng)聲孔也連通出聲孔；麥克風(fēng)和喇叭單體同時(shí)電連接一降噪芯片。外界噪聲從出聲孔處進(jìn)入被麥克風(fēng)拾取，麥克風(fēng)將拾取到的噪聲信號(hào)傳輸給降噪芯片，降噪芯片將此噪聲信號(hào)反向后傳輸給喇口八單體，喇機(jī)單體輸出與噪聲相反的聲音信號(hào)，此與噪聲相反的聲音信號(hào)與直接進(jìn)入使用者耳朵的噪聲相互抵消，從而起到很好的降噪作用。麥克風(fēng)與喇叭單體上下疊加設(shè)置，且被封裝在同一個(gè)外殼內(nèi)，二者之間結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小，可有效的降低耳機(jī)的體積，提高耳機(jī)的使用和攜帶方便性。
[0020]由于底座的邊緣部的下側(cè)面結(jié)合在喇叭單體的外側(cè)壁的上端面上，底座形成喇叭單體的上蓋。此結(jié)構(gòu)有效的簡(jiǎn)化了耳機(jī)喇叭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，節(jié)約了耳機(jī)喇叭的內(nèi)部空間，減小了耳機(jī)喇叭的尺寸，同時(shí)簡(jiǎn)化了耳機(jī)喇叭的組裝工藝，降低了耳機(jī)喇叭的生產(chǎn)成本。
[0021]由于卡扣結(jié)構(gòu)包括垂直設(shè)置在底座上的連接臂，連接臂具有橫向的彈性，連接臂的端部設(shè)有向麥克風(fēng)延伸的卡扣部，卡扣部與連接臂垂直設(shè)置。在安裝麥克風(fēng)時(shí)只需要將麥克風(fēng)從卡扣結(jié)構(gòu)的上方向下壓入即可，在麥克風(fēng)壓入的過(guò)程中連接臂向外側(cè)彎曲，當(dāng)麥克風(fēng)完全壓入后連接臂在自身彈性的作用下帶動(dòng)卡扣部復(fù)位，卡扣部就牢牢的卡在了麥克風(fēng)的上端面上，從而將麥克風(fēng)固定在了支架上。此卡扣結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使得麥克風(fēng)的固定工序簡(jiǎn)單易操作，且固定效果好，提高了組裝效率。
[0022]由于本實(shí)用新型耳機(jī)的外殼內(nèi)收容有內(nèi)部封裝了麥克風(fēng)及喇叭單體的上述耳機(jī)喇叭，在起到了降噪的同時(shí)大大的減小了耳機(jī)的體積，大大的提高了使用及攜帶的方便性。
[0023]綜上所述，本實(shí)用新型耳機(jī)喇叭及安裝有該喇叭的耳機(jī)解決了現(xiàn)有技術(shù)中降噪耳機(jī)體積大，使用及攜帶不方便的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型耳機(jī)喇叭及安裝有該喇叭的耳機(jī)降噪效果好，體積小巧，使用及攜帶方便。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是本實(shí)用新型耳機(jī)喇叭的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2是圖1的組合圖；
[0026]圖3是圖2的A-A線(xiàn)剖視圖；
[0027]圖4是圖2的B-B線(xiàn)剖視圖；
[0028]圖中:10、外殼，12、出聲孔，20、麥克風(fēng)，22、殼體，220、麥克風(fēng)聲孔，222、折彎部，24、PCB, 260、柵環(huán)，262、絕緣腔體，264、極板，266、墊片，268、膜片，30、支架，32、底座，34、卡扣結(jié)構(gòu)，340、連接臂，342、卡扣部，344、倒角平面，36、喇叭聲孔，40、喇叭單體，42、PCB，440、盆架，442、磁鐵，444、華司，460、振膜，462、音圈，48、墊環(huán)，50、聲波通道。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0030]本說(shuō)明書(shū)中涉及到的方位上均指麥克風(fēng)所處的方向，方位下均指喇叭單體所處的方向。本說(shuō)明書(shū)中涉及到的內(nèi)側(cè)均指靠近耳機(jī)喇叭中心的一側(cè)。
[0031]實(shí)施例一:
[0032]如圖1、圖2和圖3共同所示，一種耳機(jī)喇叭，包括注塑外殼10，外殼10內(nèi)收容有上下疊加設(shè)置的麥克風(fēng)20和喇叭單體40，麥克風(fēng)20與喇叭單體40之間設(shè)有支架30，麥克風(fēng)20固定在支架30上。外殼10為階梯狀的圓筒結(jié)構(gòu)，其上半部分的直徑小于其下半部分的直徑，麥克風(fēng)20位于外殼10的上半部分,喇卩入單體40位于外殼10的下半部分。外殼10的上端和下端均為中心開(kāi)孔的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，位于外殼10上端的中心開(kāi)孔為耳機(jī)喇叭的出聲孔12。麥克風(fēng)20和喇叭單體40同時(shí)電連接一降噪芯片。麥克風(fēng)與喇叭單體上下疊加設(shè)置，且被封裝在同一個(gè)外殼內(nèi)，二者之間結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間小，可有效的降低耳機(jī)的體積，提高耳機(jī)的使用和攜帶方便性。
[0033]如圖1和圖3共同所示，喇叭單體40是振動(dòng)系統(tǒng)朝上設(shè)置在外殼10內(nèi)。支架30包括圓形的底座32，底座32的邊緣部的下側(cè)面結(jié)合在喇叭單體40的外側(cè)壁的上端面上，底座32形成喇叭單體40的上蓋。此結(jié)構(gòu)有效的簡(jiǎn)化了耳機(jī)喇叭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，節(jié)約了耳機(jī)喇叭的內(nèi)部空間，減小了耳機(jī)喇叭的尺寸，同時(shí)簡(jiǎn)化了耳機(jī)喇叭的組裝工藝，降低了耳機(jī)喇叭的生產(chǎn)成本。
[0034]如圖1、圖3和圖4共同所示，底座32上設(shè)有四個(gè)連通喇叭單體40的前聲腔的喇叭聲孔36，四個(gè)喇叭聲孔36均為圓弧形，位于靠近底座32的邊緣部位置的同一圓周上，喇叭單體40發(fā)出的聲音從喇叭聲孔36處傳出。底座32的上側(cè)還設(shè)有四個(gè)用于固定麥克風(fēng)20的卡扣結(jié)構(gòu)34，四個(gè)卡扣結(jié)構(gòu)34與四個(gè)喇叭聲孔36位于同一圓周上，且四個(gè)卡扣結(jié)構(gòu)34與四個(gè)喇叭聲孔36交替設(shè)置?？劢Y(jié)構(gòu)34的外側(cè)面與外殼10的內(nèi)壁相貼合，麥克風(fēng)20固定在四個(gè)卡扣結(jié)構(gòu)34的內(nèi)側(cè)，則未設(shè)有卡扣結(jié)構(gòu)34的位置(即設(shè)有喇叭聲孔36的位置)處麥克風(fēng)20與外殼10的內(nèi)側(cè)壁之間形成了間隙，此間隙即為喇叭單體40發(fā)出的聲音傳播的聲波通道50，此聲波通道50連通喇叭聲孔36和出聲孔12。喇叭單體40發(fā)出的聲音經(jīng)聲波通道50從出聲孔12傳出，聲