2、晶振Y3和晶振Y4。
[0033]本實施例中，所述四路并接晶振電路中的晶振Yl、晶振Y2、晶振Y3和晶振Y4分別串接有撥動開關(guān)S7、撥動開關(guān)S8、撥動開關(guān)S9和撥動開關(guān)S10，且撥動開關(guān)S7、撥動開關(guān)S8、撥動開關(guān)S9和撥動開關(guān)SlO均布設(shè)在所述外殼的外側(cè)壁上。
[0034]本實施例中，所述LS系列邏輯與非門為芯片SN74LS00D，所述芯片SN74LS00D的6管腳輸出分三路，一路通過電阻R42與芯片SN74LS00D的4管腳相接，另一路通過電容C32與四路并接晶振電路相接，第三路接撥動開關(guān)S2的動觸點。
[0035]實際接線中，晶振Yl的一端接撥動開關(guān)S7的靜觸點，晶振Y2的一端接撥動開關(guān)S8的靜觸點，晶振Y3的一端接撥動開關(guān)S9的靜觸點，晶振Y4的一端接撥動開關(guān)SlO的靜觸點，撥動開關(guān)S7的動觸點、撥動開關(guān)S8的動觸點、撥動開關(guān)S9的動觸點和撥動開關(guān)SlO的動觸點均與芯片SN74LS00D的I管腳相接，芯片SN74LS00D的3管腳輸出分兩路，一路通過電阻R43與芯片SN74LS00D的I管腳相接，另一路通過電容C31與芯片SN74LS00D的4管腳；晶振Yl的另一端、晶振Y2的另一端、晶振Y3的另一端和晶振Y4的另一端均通過電容C32與芯片SN74LS00D的6管腳相接。
[0036]本實施例中，所述芯片Ul的8管腳輸入通過串聯(lián)的電阻R14和電容C9接第二甲類功率放大器的輸出端，芯片Ul的I管腳輸入通過電容C13接撥動開關(guān)S2的靜觸點，芯片Ul的12管腳輸出分兩路，一路與電阻R23的一端相接，另一路與三端晶振Fl的一端相接；電阻R23的另一端與+12V電源輸出端相接，三端晶振Fl的另一端為混頻電路4的信號輸出端，三端晶振Fl的中間端接地。
[0037]本實施例中，所述芯片U2的輸入端接中頻放大電路5的輸出端，芯片U2的輸出端接功率驅(qū)動模塊7。
[0038]實際接線中，芯片U2的10管腳通過串聯(lián)的電容C26和電阻R33與頻放大電路5的輸出端相接，電容C26和電阻R33的連接端分兩路，一路通過電容C27接芯片U2的I管腳，另一路接電阻R34的一端；電阻R34的另一端接地，電容C27和芯片U2的I管腳的連接端與并聯(lián)的電容C28、可變電感L3和電阻R39的一端相接，并聯(lián)的電容C28、可變電感L3和電阻R39的另一端接地，芯片U2的14管腳與-12V電源輸出端相接，芯片U2的2管腳通過電阻R35與芯片U2的3管腳相接，芯片U2的6管腳通過電阻R38與+12V電源輸出端相接，芯片U2的12管腳輸出分兩路，一路通過電阻R28與+12V電源輸出端相接，另一路經(jīng)電阻R40和極性電容E5信號輸出接功率驅(qū)動模塊7的輸入端。
[0039]本實用新型使用時，通過天線Ant接收電臺信號，且通過電阻Rl將接收的頻率信號送入高頻放大電路1，高頻放大電路I采用兩級級聯(lián)的甲類功率放大器放大天線接收的頻率信號，并通過可變電阻RAl調(diào)節(jié)第一甲類功率放大器的偏置電壓，通過可變電阻RA2調(diào)節(jié)第二甲類功率放大器的偏置電壓，高頻放大電路I輸出的高頻信號通過互感線圈T3次級一端fl送入混頻電路4，同時本振電路模塊2通過撥動開關(guān)S2送入混頻電路4，撥動開關(guān)S2保持常閉狀態(tài)，混頻電路4中的四路并接晶振電路為調(diào)頻接收機(jī)提供四個不同檔位的本振頻率，且四個不同晶振分別與四個撥動開關(guān)串接，當(dāng)使用晶振Yl作為本振信號時，閉合撥動開關(guān)S7，撥動開關(guān)S8、撥動開關(guān)S9和撥動開關(guān)SlO保持?jǐn)嚅_；當(dāng)使用晶振Y2作為本振信號時，閉合撥動開關(guān)S8，撥動開關(guān)S7、撥動開關(guān)S9和撥動開關(guān)SlO保持?jǐn)嚅_；當(dāng)使用晶振Y3作為本振信號時，閉合撥動開關(guān)S9，撥動開關(guān)S8、撥動開關(guān)S7和撥動開關(guān)SlO保持?jǐn)嚅_；當(dāng)使用晶振Y4作為本振信號時，閉合撥動開關(guān)S10，撥動開關(guān)S8、撥動開關(guān)S9和撥動開關(guān)S7保持?jǐn)嚅_；本振信號經(jīng)過邏輯與非門SN74LS00D后輸入混頻電路4，混頻電路4將輸出的中頻信號經(jīng)過中頻放大電路5信號放大，放大后的頻率信號通過解調(diào)器6恢復(fù)原調(diào)制信號，解調(diào)器6驅(qū)動功率驅(qū)動模塊7使揚(yáng)聲器8輸出立體音效。
[0040]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實用新型技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種超外差式調(diào)頻接收機(jī)，其特征在于:包括外殼、布設(shè)在所述外殼內(nèi)的電子線路板以及安裝在所述外殼上的天線Ant和揚(yáng)聲器(8)，所述電子線路板上集成有依次相接的混頻電路(4)、中頻放大電路(5)、解調(diào)器(6)和用于驅(qū)動所述揚(yáng)聲器(8)的功率驅(qū)動模塊(7)，所述混頻電路(4)的第一輸入端接有高頻放大電路(I)，所述混頻電路⑷的第二輸入端接有本振電路模塊(2)，所述本振電路模塊(2)經(jīng)撥動開關(guān)S2接混頻電路(4)，所述撥動開關(guān)S2布設(shè)在所述外殼的外側(cè)壁上，所述天線Ant與高頻放大電路(I)的輸入端相接；所述混頻電路(4)包括型號為MC1496的芯片U1，所述解調(diào)器(6)包括型號為MC1496的芯片U2o
2.按照權(quán)利要求1所述的一種超外差式調(diào)頻接收機(jī)，其特征在于:所述高頻放大電路(1)包括第一甲類功率放大器和與所述第一甲類功率放大器級聯(lián)的第二甲類功率放大器。
3.按照權(quán)利要求2所述的一種超外差式調(diào)頻接收機(jī)，其特征在于:所述第一甲類功率放大器的輸入端通過電阻Rl與天線Ant相接，所述第一甲類功率放大器包括三極管Q1、互感線圈Tl和可變電阻RA1，所述三極管Ql的集電極通過電感LI與+12V電源輸出端相接，+12V電源輸出端還與可變電阻RAl的滑動端和可變電阻RAl的一個固定端的連接端相接，可變電阻RAl的另一個固定端通過電阻R5接三極管Ql的基極，三極管Ql的集電極還通過電容C2與互感線圈Tl初級的一端相接，互感線圈Tl次級的一端為第一甲類功率放大器的輸出端； 所述第二甲類功率放大器包括三極管Q2、互感線圈T3和可變電阻RA2，所述三極管Q2的集電極通過電感L2與+12V電源輸出端相接，+12V電源輸出端還與可變電阻RA2的滑動端和可變電阻RA2的一個固定端的連接端相接，可變電阻RA2的另一個固定端通過電阻R12接三極管Q2的基極，三極管Q2的集電極還通過電容C6與互感線圈T3初級的一端相接，互感線圈T3次級的一端為第二甲類功率放大器的輸出端。
4.按照權(quán)利要求1所述的一種超外差式調(diào)頻接收機(jī)，其特征在于:所述本振電路模塊(2)包括LS系列邏輯與非門和四路并接晶振電路，所述四路并接晶振電路包括晶振Y1、晶振Y2、晶振Y3和晶振Y4。
5.按照權(quán)利要求4所述的一種超外差式調(diào)頻接收機(jī)，其特征在于:所述四路并接晶振電路中的晶振Yl、晶振Y2、晶振Y3和晶振Y4分別串接有撥動開關(guān)S7、撥動開關(guān)S8、撥動開關(guān)S9和撥動開關(guān)S10，且撥動開關(guān)S7、撥動開關(guān)S8、撥動開關(guān)S9和撥動開關(guān)SlO均布設(shè)在所述外殼的外側(cè)壁上。
6.按照權(quán)利要求4所述的一種超外差式調(diào)頻接收機(jī)，其特征在于:所述LS系列邏輯與非門為芯片SN74LS00D，所述芯片SN74LS00D的6管腳輸出分三路，一路通過電阻R42與芯片SN74LS00D的4管腳相接，另一路通過電容C32與四路并接晶振電路相接，第三路接撥動開關(guān)S2的動觸點。
7.按照權(quán)利要求3或6所述的一種超外差式調(diào)頻接收機(jī)，其特征在于:所述芯片Ul的8管腳輸入通過串聯(lián)的電阻R14和電容C9接第二甲類功率放大器的輸出端，芯片Ul的I管腳輸入通過電容C13接撥動開關(guān)S2的靜觸點，芯片Ul的12管腳輸出分兩路，一路與電阻R23的一端相接，另一路與三端晶振Fl的一端相接；電阻R23的另一端與+12V電源輸出端相接，三端晶振Fl的另一端為混頻電路(4)的信號輸出端，三端晶振Fl的中間端接地。
8.按照權(quán)利要求1所述的一種超外差式調(diào)頻接收機(jī)，其特征在于:所述芯片U2的輸入端接中頻放大電路(5)的輸出端，芯片U2的輸出端接功率驅(qū)動模塊(7)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種超外差式調(diào)頻接收機(jī)，包括外殼、布設(shè)在所述外殼內(nèi)的電子線路板以及安裝在所述外殼上的天線Ant和揚(yáng)聲器，所述電子線路板上集成有依次相接的混頻電路、中頻放大電路、解調(diào)器和用于驅(qū)動所述揚(yáng)聲器的功率驅(qū)動模塊，所述混頻電路的第一輸入端接有高頻放大電路，所述混頻電路的第二輸入端接有本振電路模塊，所述本振電路模塊經(jīng)撥動開關(guān)S2接混頻電路，所述撥動開關(guān)S2布設(shè)在所述外殼的外側(cè)壁上，所述天線Ant與高頻放大電路的輸入端相接；所述混頻電路包括型號為MC1496的芯片U1，所述解調(diào)器包括型號為MC1496的芯片U2，本實用新型設(shè)計新穎，結(jié)構(gòu)簡單，具有立體聲接收功能，信號質(zhì)量好，實用性強(qiáng)。
【IPC分類】H04B1-16
【公開號】CN204517802
【申請?zhí)枴緾N201520259994
【發(fā)明人】武風(fēng)波
【申請人】西安科技大學(xué)
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月27日