無線通信裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)無線通信領域，特別涉及一種無線通信裝置。
【背景技術】
[0002]隨著物聯(lián)網(wǎng)無線通信裝置的使用越來越普遍，對無線通信裝置的要求也越來越高，現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)無線通信裝置必須要滿足非?？量痰墓I(yè)標準。而實際應用中，盡管物聯(lián)網(wǎng)無線通信裝置都是工業(yè)級產(chǎn)品，能夠適應-45度到+85度的寬溫標準，但是無線通信裝置所使用的SIM卡(客戶識別模塊)往往是民用級的，溫度范圍往往達不到無線通信裝置的標準，特別是低溫性能。也就是說，在使用無線通信裝置時可能會出現(xiàn)以下的問題:在一低溫環(huán)境下，無線通信裝置本身是可以工作的，但是安裝于無線通信裝置內(nèi)的S頂卡卻失靈了。由于我國東北方，俄羅斯西伯利亞地區(qū)等地區(qū)的溫度經(jīng)常很低，很容易出現(xiàn)上述的問題，極大地限制了物聯(lián)網(wǎng)無線通信裝置的推廣和使用。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是為了克服現(xiàn)有的無線通信裝置的S頂卡在低溫環(huán)境下容易出現(xiàn)異常的缺陷，提供一種能夠?qū)頂卡加熱的無線通信裝置。
[0004]本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題:
[0005]本實用新型提供一種無線通信裝置，包括一 SIM卡座和一無線通信模塊，其特點是，所述無線通信裝置還包括一處理器、一加熱電路和一溫度檢測電路；
[0006]所述溫度檢測電路與所述S頂卡座設于同一 PCB (印制電路板)板上，所述溫度檢測電路用于檢測所述S頂卡座的溫度并將檢測到的溫度信號傳輸至所述無線通信模塊，所述無線通信模塊用于將接收到的溫度信號轉換為數(shù)字信號并將所述數(shù)字信號傳輸至所述處理器，所述處理器用于根據(jù)所述數(shù)字信號通過所述無線通信模塊向所述加熱電路輸出高電平或低電平，以導通或關斷所述加熱電路。
[0007]其中，所述溫度檢測電路與所述S頂卡座設于同一 PCB板上是為了使得所述溫度檢測電路靠近所述S頂卡座，便于檢測S頂卡座的溫度，進而間接地檢測S頂卡的溫度。在S頂卡的溫度較低時，所述加熱電路導通，通過所述加熱電路的加熱作用，使得S頂卡座的溫度有所提高，進而使得S頂卡座中的S頂卡也能達到升溫效果，防止S頂卡因為環(huán)境溫度較低而出現(xiàn)異常；在S頂卡的溫度較高時，所述加熱電路關斷，停止加熱。
[0008]較佳地，所述溫度檢測電路包括一熱敏電阻，所述熱敏電阻與所述無線通信模塊相連。
[0009]本技術方案是利用熱敏電阻阻值隨著環(huán)境溫度的變化而變化的特性來檢測溫度的，這種檢測方式結構簡單、不會占用PCB板的太多空間。
[0010]較佳地，所述加熱電路包括至少一加熱電阻和一開關，所述加熱電阻的第一端通過所述開關與所述無線通信模塊連接，所述加熱電阻的第二端與一電源連接。其中，所述開關根據(jù)接收所述無線通信模塊輸出的高低電平來導通或關斷所述加熱電路；所述加熱電阻是指利用電阻自身在通電時所產(chǎn)生的熱量來加熱的電阻，當所述加熱電阻的數(shù)量大于I時，該些加熱電阻并聯(lián)。改變加熱電阻的數(shù)量和阻值可以改變加熱電路單位時間內(nèi)釋放出的熱量，進而控制SIM卡座周圍的溫度變化。
[0011 ] 較佳地，所述開關為一 NPN晶體管，所述NPN晶體管的基極與所述無線通信模塊連接，所述NPN晶體管的發(fā)射極接地，所述NPN晶體管的集電極與所述第一端連接，所述加熱電路在所述無線通信模塊輸出高電平時導通，在所述無線通信模塊輸出低電平時關斷。
[0012]較佳地，所述NPN晶體管的基極與所述無線通信模塊之間還串聯(lián)有一電阻。
[0013]較佳地，所述加熱電阻與所述S頂卡座放置于所述PCB板的同一面，該面的位于所述加熱電阻與所述SIM卡座之間的區(qū)域覆有銅皮。
[0014]所述銅皮可以加速傳熱，使得S頂卡座的溫度能夠快速提升。
[0015]較佳地，該面的位于所述加熱電阻下方的區(qū)域和/或該面的位于所述SIM卡座下方的區(qū)域也分別覆有銅皮。
[0016]較佳地，所述加熱電阻與所述S頂卡座放置于所述PCB板的不同面，所述PCB板還形成有一通孔，該些加熱電阻產(chǎn)生的熱量通過所述通孔傳遞至所述S頂卡座。
[0017]較佳地，所述加熱電阻所在的面與所述SIM卡座所在的面分別覆有銅皮。
[0018]較佳地，所述無線通信模塊為GSM(全球移動通信系統(tǒng))模塊、3G模塊(使用第三代移動通信技術的模塊)或4G模塊(使用第四代移動通信技術的模塊)。
[0019]在符合本領域常識的基礎上，上述各優(yōu)選條件，可任意組合，即得本實用新型各較佳實例。
[0020]本實用新型的積極進步效果在于:本實用新型的無線通信裝置能夠檢測S頂卡座周圍的溫度，進而間接地檢測S頂卡的溫度，還能通過所述加熱電路的加熱作用，使得S頂卡座的溫度有所提高，進而使得S頂卡座中的S頂卡也能升溫，防止S頂卡因為環(huán)境溫度較低而出現(xiàn)異常。此外，本實用新型的無線通信裝置還具有結構簡單、占用空間小的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型實施例1的無線通信裝置的電路結構框圖。
[0022]圖2為本實用新型實施例1的無線通信裝置的溫度檢測電路的電路示意圖。
[0023]圖3為本實用新型實施例1的無線通信裝置的加熱電路的電路示意圖。
[0024]圖4為本實用新型實施例1的無線通信裝置的PCB板的布局示意圖。
[0025]圖5為本實用新型實施例2的無線通信裝置的PCB板的TOP層的布局示意圖。
[0026]圖6為本實用新型實施例2的無線通信裝置的PCB板的BOTTOM層的布局示意圖。
【具體實施方式】
[0027]下面舉個較佳實施例，并結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。
[0028]實施例1
[0029]參見圖1，一種無線通信裝置，包括一無線通信模塊Ul、一處理器U2、一加熱電路2和一溫度檢測電路3。其中，所述無線通信模塊Ul可以為GSM模塊、3G模塊或4G模塊。
[0030]所述無線通信裝置還包括一 S頂卡座。所述溫度檢測電路3用于檢測所述S頂卡座的溫度并將檢測到的溫度信號傳輸至所述無線通信模塊U1，所述無線通信模塊Ul用于將接收到的溫度信號轉換為數(shù)字信號并將所述數(shù)字信號傳輸至所述處理器U2，所述處理器U2用于根據(jù)所述數(shù)字信號通過所述無線通信模塊Ul向所述加熱電