一種具有雙通道散熱功能的視頻監(jiān)控防護(hù)罩的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及視頻監(jiān)控技術(shù)領(lǐng)域，具體來說是一種具有雙通道散熱功能的視頻監(jiān)控防護(hù)罩。
【背景技術(shù)】
[0002]目前視頻監(jiān)控已廣泛深入生活，為人民群眾的生活安全起到了重要的保障作用。特別是在交通控制領(lǐng)域，道路視頻監(jiān)控已成為交通管理現(xiàn)場(chǎng)信息獲取的重要途徑，管理者通過安裝在道路上方的攝像頭了解交通擁堵情況，特別是智能交通領(lǐng)域中，已能夠通過攝像頭獲取道路擁堵狀態(tài)，再對(duì)路口的紅綠燈進(jìn)行相位調(diào)整，從而提高通行效率。這便要求需要使用高清攝像頭來準(zhǔn)確獲取視頻信息，再對(duì)視頻信息進(jìn)行算法分析處理。
[0003]而對(duì)視頻信息進(jìn)行算法分析是個(gè)龐大的計(jì)算量，現(xiàn)均是由后臺(tái)計(jì)算中心完成，由于視頻傳輸?shù)乃俾氏拗?，其也存在一定的延時(shí)性，因此有技術(shù)人員提出，可以將算法分析計(jì)算過程在監(jiān)控?cái)z像頭內(nèi)完成，即在監(jiān)控?cái)z像頭中安裝計(jì)算處理芯片和模數(shù)轉(zhuǎn)化芯片，將處理后的數(shù)字信息轉(zhuǎn)化為模擬信號(hào)后再利用視頻信號(hào)線傳輸。此時(shí)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信息則為處理后的數(shù)據(jù)，其實(shí)時(shí)性較好，且傳輸量較少，速率也得到相應(yīng)提升。但是這也帶來一個(gè)全新的問題，CPU工作時(shí)熱量較大，需要有專門的散熱設(shè)備，特別是視頻處理中可能需要用到的GPU，其計(jì)算量更大，散熱要求更高。而目前監(jiān)控防護(hù)罩中只安裝攝像頭，無(wú)需散熱，即使有部分監(jiān)控防護(hù)罩為了克服夏天高溫對(duì)攝像頭線路的影響，在其中安裝散熱風(fēng)扇，但其均不是針對(duì)芯片進(jìn)行散熱，散熱效果極差，對(duì)芯片產(chǎn)生不了降溫效果。如何開發(fā)出一種能夠針對(duì)芯片進(jìn)行散熱的監(jiān)控防護(hù)罩已經(jīng)成為急需解決的技術(shù)問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中監(jiān)控防護(hù)罩不具備散熱功能的缺陷，提供一種具有雙通道散熱功能的視頻監(jiān)控防護(hù)罩來解決上述問題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]一種具有雙通道散熱功能的視頻監(jiān)控防護(hù)罩，包括防護(hù)罩本體，防護(hù)罩本體的前端安裝有攝像頭，防護(hù)罩本體內(nèi)安裝有視頻計(jì)算芯片A和視頻計(jì)算芯片B，所述的防護(hù)罩本體上位于視頻計(jì)算芯片A的下方開設(shè)有入風(fēng)口 A，防護(hù)罩本體上位于視頻計(jì)算芯片B的下方開設(shè)有入風(fēng)口 B，防護(hù)罩本體的頂部開設(shè)有散熱孔，散熱孔的數(shù)量為若干個(gè)；
[0007]防護(hù)罩本體的正下方安裝有上送風(fēng)通道，上送風(fēng)通道內(nèi)安裝有主散熱風(fēng)扇且主散熱風(fēng)扇位于防護(hù)罩本體的后端下方，上送風(fēng)通道的長(zhǎng)度等于防護(hù)罩本體后端至入風(fēng)口 A的距離且上送風(fēng)通道與入風(fēng)口 A相通；
[0008]上送風(fēng)通道的正下方安裝有下送風(fēng)通道，下送風(fēng)通道內(nèi)安裝有從散熱風(fēng)扇且從散熱風(fēng)扇位于主散熱風(fēng)扇的正下方，下送風(fēng)通道的長(zhǎng)度等于防護(hù)罩本體的后端至入風(fēng)口 B的距離且下送風(fēng)通道與入風(fēng)口 B相通。
[0009]還包括導(dǎo)風(fēng)條A和導(dǎo)風(fēng)條B，導(dǎo)風(fēng)條A安裝在上送風(fēng)通道內(nèi)，導(dǎo)風(fēng)條A的導(dǎo)風(fēng)方向朝向入風(fēng)口 A，導(dǎo)風(fēng)條B安裝在下送風(fēng)通道內(nèi)，導(dǎo)風(fēng)條B的導(dǎo)風(fēng)方向朝向入風(fēng)口 B。
[0010]還包括頂蓋，頂蓋安裝在防護(hù)罩本體的正上方。
[0011 ] 所述的導(dǎo)風(fēng)條A和導(dǎo)風(fēng)條B均為弧形，導(dǎo)風(fēng)條A位于入風(fēng)口 A的下方，導(dǎo)風(fēng)條A的上端與防護(hù)罩本體的底部相接，導(dǎo)風(fēng)條A的下端與上送風(fēng)通道的底板A相接；導(dǎo)風(fēng)條B位于入風(fēng)口 B的下方，導(dǎo)風(fēng)條B的上端與防護(hù)罩本體的底部相接，導(dǎo)風(fēng)條B的下端與下送風(fēng)通道的底板B相接。
[0012]所述的上送風(fēng)通道的長(zhǎng)度等于防護(hù)罩本體后端至入風(fēng)口 A前端的距離，所述的下送風(fēng)通道的長(zhǎng)度等于防護(hù)罩本體的后端至入風(fēng)口 B前端的距離。
[0013]有益效果
[0014]本實(shí)用新型的一種具有雙通道散熱功能的視頻監(jiān)控防護(hù)罩，與現(xiàn)有技術(shù)相比使得監(jiān)控防護(hù)罩具有降溫功能，能夠針對(duì)芯片進(jìn)行單獨(dú)降溫，保證了芯片工作時(shí)的降溫效果。通過雙通道降溫設(shè)計(jì)，可以針對(duì)兩個(gè)芯片進(jìn)行獨(dú)立降溫，保證了使用可靠性。通過導(dǎo)風(fēng)條的設(shè)計(jì)，進(jìn)行了風(fēng)向引導(dǎo)，直接針對(duì)芯片進(jìn)行散熱。通過在防護(hù)罩上開設(shè)散熱孔的設(shè)計(jì)，形成由下向上的風(fēng)流通道，從而將監(jiān)控護(hù)罩內(nèi)的熱量及時(shí)帶出。具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉的特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的前視立體圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型的后視立體圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式的側(cè)向剖視圖；
[0018]圖4為本實(shí)用新型第一種實(shí)施方式的側(cè)向剖視立體圖；
[0019]圖5為本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的側(cè)向剖視圖；
[0020]圖6為本實(shí)用新型第二種實(shí)施方式的側(cè)向剖視立體圖；
[0021]圖7為本實(shí)用新型第三種實(shí)施方式的側(cè)向剖視圖；
[0022]圖8為本實(shí)用新型第三種實(shí)施方式的側(cè)向剖視立體圖；
[0023]其中，1_防護(hù)罩本體、2-上送風(fēng)通道、3-下送風(fēng)通道、4-頂蓋、5-導(dǎo)風(fēng)條A、6-導(dǎo)風(fēng)條B、11-攝像頭、12-視頻計(jì)算芯片A、13-視頻計(jì)算芯片B、14-入風(fēng)口 A、15-入風(fēng)口 B、16-散熱孔、21-主散熱風(fēng)扇、22-底板A、31_從散熱風(fēng)扇、32-底板B。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為使對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)，用以較佳的實(shí)施例及附圖配合詳細(xì)的說明，說明如下:
[0025]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型所述的一種具有雙通道散熱功能的視頻監(jiān)控防護(hù)罩，包括防護(hù)罩本體1，防護(hù)罩本體I的前端安裝攝像頭11，防護(hù)罩本體I內(nèi)的電源、引線方式均按現(xiàn)有技術(shù)的安裝方式布置。如圖3和圖4所示，防護(hù)罩本體I內(nèi)安裝有視頻計(jì)算芯片A12和視頻計(jì)算芯片B13，視頻計(jì)算芯片A12可以為模數(shù)轉(zhuǎn)化芯片、解壓芯片等，視頻計(jì)算芯片B13可以為CPU或GPU，視頻計(jì)算芯片A12和視頻計(jì)算芯片B13按現(xiàn)有技術(shù)的方式安裝在防護(hù)罩本體I內(nèi)，其可以通過支架進(jìn)行安裝，也可以根據(jù)芯片具體的散熱特性進(jìn)行安裝。例如，若芯片上部吹風(fēng)的散熱效果好，則可以將芯片倒裝在支架上，支架位于入風(fēng)口 A14上方，根據(jù)芯片的散熱特性進(jìn)行降溫。
[0026]防護(hù)罩本體I上位于視頻計(jì)算芯片A12的下方開設(shè)有入風(fēng)口 A14，用于針對(duì)視頻計(jì)算芯片A12進(jìn)行降溫。防護(hù)罩本體I上位于視頻計(jì)算芯片B13的下方開設(shè)有入風(fēng)口 B15，用于針對(duì)視頻計(jì)算芯片B13進(jìn)行降溫。防護(hù)罩本體I的頂部開設(shè)有散熱孔16，散熱孔16的數(shù)量為若干個(gè)，通過入風(fēng)口 A14、入風(fēng)口 B15和散熱孔16，在防護(hù)罩本體I內(nèi)形成一個(gè)由下往上的散熱通道，在進(jìn)行芯片降溫的同時(shí)，將防護(hù)罩本體I內(nèi)的熱量從散熱孔16帶出。為了防止外界使用時(shí)，雨水通過散熱孔16進(jìn)入防護(hù)罩本體I內(nèi)，可以在防護(hù)罩本體I的正上方安裝頂蓋4。
[0027]作為本實(shí)用新型的第一種實(shí)施方式，如圖3和圖4所示，防護(hù)罩本體I的正下方安裝有上送風(fēng)通道2，上送風(fēng)通道2近似整體封閉結(jié)構(gòu)，上送風(fēng)通道2的后端安裝有主散熱風(fēng)扇21，即主散熱風(fēng)扇21位于防護(hù)罩本體I的后端下方，上送風(fēng)通道2的