麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信電子領(lǐng)域，尤其涉及一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前一般的數(shù)字麥克風(fēng)的封裝設(shè)計(jì)，數(shù)字麥克風(fēng)需要封裝在PCB板上，并通過(guò)錫焊焊接在印刷電路板(PCB)上；而由于數(shù)字麥克風(fēng)需要與PCB板進(jìn)行接線，PCB板上的引線需要連接至數(shù)字麥克風(fēng)上，因而，一般是通過(guò)在PCB板與數(shù)字麥克風(fēng)的電子元器件上的對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置通孔，并通過(guò)該通孔將引線引出。然而，采用上述方式，當(dāng)數(shù)字麥克風(fēng)與PCB板進(jìn)行錫焊焊接時(shí)，部分錫有可能會(huì)進(jìn)入通孔中，導(dǎo)致數(shù)字麥克風(fēng)與PCB板的部分連接處出現(xiàn)上錫不足，從而導(dǎo)致虛焊情況的發(fā)生，進(jìn)而影響麥克風(fēng)的使用性能。同時(shí)，由于采用引線從通孔中引出，在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，成本較高，不利于控制生產(chǎn)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種避免虛焊情況發(fā)生，且能保證數(shù)字麥克風(fēng)使用性能的數(shù)字麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括印刷電路板、線路板以及設(shè)于所述線路板上的多個(gè)電子元器件，所述印刷電路板的兩側(cè)上分別設(shè)置有引線槽，所述線路板設(shè)于所述印刷電路板上，并且所述線路板鄰近所述引線槽設(shè)置，多個(gè)所述電子元器件設(shè)于所述線路板鄰近所述引線槽的一端，所述多個(gè)電子元器件上的引線通過(guò)所述引線槽引出，并連接于所述印刷電路板上。
[0005]其中，所述引線槽為兩個(gè)，并且所述兩個(gè)引線槽為方形槽。
[0006]其中，所述線路板通過(guò)錫焊與所述印刷電路板焊接。
[0007]其中，所述電子元器件為左/或右聲道元件、時(shí)鐘源元件、數(shù)據(jù)元件或電壓源元件中的一個(gè)或多個(gè)。
[0008]其中，所述電子元器件為四個(gè)，四個(gè)所述電子元器件分別兩兩并排設(shè)置在所述線路板上，并且所述電子元器件通過(guò)錫焊焊接于所述線路板上。
[0009]相應(yīng)地，本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備，包括設(shè)備本體、麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)以及麥克風(fēng)，所述麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括印刷電路板、線路板以及設(shè)于所述線路板上的多個(gè)電子元器件，所述印刷電路板設(shè)于所述設(shè)備本體上，所述印刷電路板上設(shè)有至少一個(gè)引線槽，所述線路板設(shè)于所述印刷電路板上，并且所述線路板鄰近所述引線槽設(shè)置，多個(gè)所述電子元器件設(shè)于所述線路板鄰近所述引線槽的一端，所述多個(gè)電子元器件上的引線通過(guò)所述引線槽引出，并連接于所述印刷電路板上，所述麥克風(fēng)裝設(shè)于所述印刷電路板上。
[0010]其中，所述引線槽為兩個(gè)，并且所述兩個(gè)引線槽為方形槽。
[0011 ] 其中，所述線路板通過(guò)錫焊與所述印刷電路板焊接。
[0012]其中，所述電子元器件為左/或右聲道元件、時(shí)鐘源元件、數(shù)據(jù)元件或電壓源元件中的一個(gè)或多個(gè)。
[0013]其中，所述電子元器件為四個(gè)，四個(gè)所述電子元器件分別兩兩并排設(shè)置在所述線路板上，并且所述電子元器件通過(guò)錫焊焊接于所述線路板上。
[0014]本實(shí)用新型提供的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)在印刷電路板設(shè)置引線槽，并且使得電子元器件鄰近引線槽設(shè)置，通過(guò)引線槽將電子元器件上的引線引出，然后連接至印刷電路板上，實(shí)現(xiàn)電子元器件與印刷電路板的電路連接，替代了現(xiàn)有的采用在電子元器件上設(shè)置通孔的方式，避免了在將線路板與印刷電路板進(jìn)行錫焊時(shí)，部分錫會(huì)進(jìn)入通孔內(nèi)而導(dǎo)致虛焊的情況，保證了數(shù)字麥克風(fēng)的使用性能。
【附圖說(shuō)明】
[0015]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的構(gòu)造特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]圖1本實(shí)用新型實(shí)施例提供的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0018]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括設(shè)備本體(圖中未標(biāo)識(shí))、麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)100以及麥克風(fēng)(圖中未標(biāo)識(shí))，所述麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)100設(shè)于所述設(shè)備本體上，所述麥克風(fēng)裝設(shè)于所述麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)100上。
[0019]所述電子設(shè)備可以是包括但不限于手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、平板電腦、照相機(jī)等電子設(shè)備。本實(shí)施例中，以所述電子設(shè)備為手機(jī)為例進(jìn)行說(shuō)明。
[0020]所述麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)100包括印刷電路板10、線路板20以及設(shè)于所述線路板20上的多個(gè)電子元器件30。所述印刷電路板10上設(shè)置有至少一個(gè)引線槽11。所述線路板20設(shè)于所述印刷電路板10上，并且所述線路板20鄰近所述引線槽11設(shè)置。多個(gè)所述電子元器件30設(shè)于所述線路板20鄰近所述引線槽11的一端，所述多個(gè)電子元器件30上的引線31通過(guò)所述引線槽11引出，并連接于所述印刷電路板10上。
[0021]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)100，通過(guò)在所述印刷電路板10上開設(shè)所述引線槽11，然后將電子元器件30上的所述引線31通過(guò)所述引線槽11引出，進(jìn)而連接至印刷電路板10上，從而實(shí)現(xiàn)電子元器件30與印刷電路板10的電性連接。由于所述引線槽11開設(shè)于印刷電路板10上，并且鄰近電子元器件30設(shè)置，避免了在電子元器件30上直接開孔的方式，故而在所述線路板20與所述印刷電路板10進(jìn)行錫焊時(shí)，能夠防止多余的錫進(jìn)入引線槽11內(nèi)，保證所述線路板20與所述印刷電路板10的連接緊密性，進(jìn)而保證所述麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)100的使用性能。
[0022]具體而言，所述印刷電路板10為方形板。所述印刷電路板10包括封裝區(qū)域13以及貼裝區(qū)域14，所述封裝區(qū)域13用以焊接所述線路板20。所述貼裝區(qū)域14用以貼設(shè)電子元器件。所述引線槽11開設(shè)于所述封裝區(qū)域13，所述引線槽11可為兩個(gè)，所述兩個(gè)引線