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      防水封裝件以及具備防水封裝件的電子設(shè)備的制造方法_3

      文檔序號(hào):10120021閱讀:來源:國(guó)知局
      13f具有:傾斜部13fl,其以隨著從前端面13el朝向基部13k直徑逐漸變小的方式傾斜;以及立起部13f3,其連接傾斜部13fl的內(nèi)端部13f2和肋13e的內(nèi)周面13e2,并以與軸線CL1正交的方式形成。
      [0110]封裝件13由具有柔軟性和復(fù)原性的彈性材料形成。其材料例如為橡膠材料,優(yōu)選為硅橡膠。
      [0111]薄膜部13a2與實(shí)施例1 一樣,以如下程度的薄度形成,即、能夠使來自其一面?zhèn)鹊目諝庹駝?dòng)向另一面?zhèn)鹊目諝庖宰鳛殡娐曓D(zhuǎn)換器的用途沒有阻礙的方式傳遞(通過)。
      [0112]例如,在薄膜部13a2的材質(zhì)為硅橡膠的情況下,優(yōu)選0.2mm以下的薄度。特別在麥克風(fēng)的情況下,因?yàn)橄M岣咝∫袅?小振幅)下的靈敏度,所以更優(yōu)選為0.15mm以下的薄度?;?3k的厚度例如選為1.0mm,相比于薄膜部13a2設(shè)定得足夠厚。
      [0113]在此,以如下方式規(guī)定各尺寸。
      [0114]如圖6所示,對(duì)于凹部lld,將外周壁lldl的內(nèi)徑設(shè)為DA1、內(nèi)周壁lld2的外徑設(shè)為DA2、從外表面lib到底壁lld3的成為深度的距離設(shè)為HA1。
      [0115]如圖6所示,對(duì)于封裝件3,將肋13e的外徑設(shè)為DA3、爪部13f的內(nèi)端部13f2的內(nèi)徑設(shè)為DA4、薄膜部13a2的直徑設(shè)為DA5。
      [0116]接下來,對(duì)組裝上述的各部件的組裝方法的例子以及組裝后的狀態(tài)進(jìn)行詳述。
      [0117]操作人員將安裝有麥克風(fēng)Μ的電路基板2安裝在箱體11的固定位置。在該規(guī)定位置,箱體11的貫通孔11a的軸線CL2與麥克風(fēng)Μ的中心軸一致,麥克風(fēng)Μ插入貫通孔11a的內(nèi)部。
      [0118]在將電路基板2安裝于箱體11的狀態(tài)下,麥克風(fēng)Μ的前端面M2的高度方向位置大致位于箱體11的外表面lib的位置。由此,前端面M2與內(nèi)表面13a3之間在高度方向上形成有距離HA3的間隙。
      [0119]操作人員將封裝件13安裝在箱體11的外表面lib的規(guī)定位置。在該規(guī)定位置,貫通孔11a的軸線CL2與麥克風(fēng)Μ的中心軸一致,至少麥克風(fēng)Μ的開口區(qū)域AR1被薄膜部13a2覆蓋。在圖7中,表示了直徑比開口區(qū)域AR1大的貫通孔11a被覆蓋的例子。
      [0120]在封裝件13向箱體11的安裝中,使封裝件13的肋13e卡合于箱體11的凹部lid。
      [0121]如上所述,凹部lid的內(nèi)周壁lld2的外徑DA2形成得比封裝件13的爪部13f的內(nèi)端部13f2的內(nèi)徑DA4大。
      [0122]由此,在爪部13f進(jìn)入凹部lid時(shí),在其進(jìn)入的中途內(nèi)周壁lld2的開口緣部lld4與傾斜部13fl抵接,進(jìn)一步進(jìn)入,內(nèi)周壁lld2將以力F11使肋13e向徑向外側(cè)彎曲。
      [0123]因此,允許由力F11作用肋13e向徑向外側(cè)的彎曲。
      [0124]S卩,圖7所示的肋13e的爪部13f與凹部lid的卡合狀態(tài)是強(qiáng)嵌合的嵌入(強(qiáng)嵌入),肋13d處于形狀變形并且向徑向外側(cè)彎曲的狀態(tài)。
      [0125]通過隨著該肋13e的彎曲而產(chǎn)生的、朝向徑向外側(cè)的力F12,薄膜部13a2被拉向徑向外側(cè)。
      [0126]肋13e如上所述地以軸向CL2為中心形成為連續(xù)的環(huán)狀。
      [0127]因此,薄膜部13a2遍及全周地以在輻射方向上變廣的方式被拉伸。
      [0128]由此,薄膜部13a2不會(huì)產(chǎn)生松弛。
      [0129]另外,箱體11以及封裝件13由使用金屬模具的成形而形成。
      [0130]由此,內(nèi)周壁lld2的外徑DA2以及內(nèi)端部13f2的內(nèi)徑DA4的尺寸被高精度地維持,能夠無視組裝作業(yè)的波動(dòng)的影響。
      [0131]因此,薄膜部13a2的松緊的程度恒定且均勻化,因而高度地穩(wěn)定。
      [0132]另外,僅僅只由電聲轉(zhuǎn)換器(麥克風(fēng)M)、封裝件13以及箱體11這三個(gè)部件結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)防水功能與音質(zhì)的劣化以及波動(dòng)的抑制。
      [0133]由此,即使配件單體的波動(dòng)累積也能較少地抑制將整體結(jié)構(gòu)的波動(dòng),還能抑制成本。
      [0134]由此,根據(jù)實(shí)施例2,薄膜部13a2不松弛且松緊的程度恒定且均勻化,而且高度地穩(wěn)定,所以能夠良好地抑制得到的音質(zhì)的劣化以及波動(dòng)。另外,還能將成本抑制為較低。
      [0135]根據(jù)由上述組裝得到的防水結(jié)構(gòu)BK2,因?yàn)樵谪炌?1a被封裝件13覆蓋,雨水、淋浴等的水滴不能通過貫通孔11a進(jìn)入內(nèi)部。
      [0136]另外,來自外部的聲音經(jīng)過由薄膜部13a2以及薄膜部13a2與麥克風(fēng)Μ的殼體Ml的前端面M2之間的間隙(空間V2)而從通氣孔M3到達(dá)殼體Ml內(nèi)的振動(dòng)板SD,使振動(dòng)板SD振動(dòng)而被收音。
      [0137]此時(shí),如上所述,薄膜部13a2不松弛且被恒定拉力均勻地拉拽,所以如果適用使用了實(shí)施例2的封裝件13的防水結(jié)構(gòu),則能良好地抑制麥克風(fēng)Μ的收錄音質(zhì)的劣化或波動(dòng)。
      [0138]本實(shí)用新型的各實(shí)施例以及其變形例并不限定于上述的結(jié)構(gòu),也可以在不超出本實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi)選擇變形例。
      [0139]上述防水結(jié)構(gòu)ΒΚ、ΒΚ2是對(duì)適用于麥克風(fēng)Μ的例子進(jìn)行說明,但也能夠適用于具有振動(dòng)板的其他音響配件例如揚(yáng)聲器。
      [0140]在該情況下,影響從揚(yáng)聲器發(fā)出的聲音的音質(zhì)的薄膜部3a2、13a2也不松弛,松緊由恒定的張力均勻地穩(wěn)定維持,所以輸出聲音不會(huì)劣化,另外,音質(zhì)的波動(dòng)也被良好地抑制。
      [0141]在電聲轉(zhuǎn)換器不是麥克風(fēng)而是揚(yáng)聲器的情況下聲孔即通氣孔M3起到用于從揚(yáng)聲器的振動(dòng)板SD向殼體Ml的外側(cè)傳遞空氣振動(dòng)的聲孔的功能。
      [0142]另外,在電路基板2具備信號(hào)接收部,由該信號(hào)接收部接收從外部通過無線或有線傳來的聲音信號(hào)并進(jìn)行信號(hào)處理,作為聲音從揚(yáng)聲器輸出。
      [0143]在使用實(shí)施例1的封裝件3的防水結(jié)構(gòu)BK中,卡合部lc也可以不如上所述地相對(duì)于內(nèi)表面lb向箱體1的內(nèi)側(cè)(電路基板2側(cè))突出,而是向外側(cè)突出。
      [0144]在使用實(shí)施例2的封裝件13的防水結(jié)構(gòu)BK2中,卡合部11c也可以不如上所述地相對(duì)于內(nèi)表面lie向箱體1的內(nèi)側(cè)(電路基板2側(cè))突出,而是向外側(cè)突出。
      [0145]卡合部lc、llc雖然也可以與其周圍的部位相同的厚度,但在箱體1、11由注射成形來形成的情況下,卡合部lc、11c需要比注射成形品一般的厚度(例如1?2_)厚。因此,從成形性以及降低成本的觀點(diǎn)來看,優(yōu)選部分地向內(nèi)側(cè)或外側(cè)突出而厚壁化。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種防水封裝件,其配置在電子設(shè)備的殼體與電聲轉(zhuǎn)換器之間,上述電子設(shè)備的殼體具有通音孔和形成在上述通音孔周圍的環(huán)狀的凹部,上述電聲轉(zhuǎn)換器配置成在對(duì)應(yīng)于上述通音孔的位置具有通氣孔,上述防水封裝件對(duì)上述電聲轉(zhuǎn)換器進(jìn)行防水,上述防水封裝件的特征在于,具備: 能夠強(qiáng)嵌入上述凹部的環(huán)狀的突出卡合部;以及 被上述突出卡合部圍繞的薄膜部, 上述突出卡合部在強(qiáng)嵌入上述凹部的狀態(tài)下,向徑向外側(cè)彎曲并對(duì)上述薄膜部施加張力。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水封裝件,其特征在于, 上述突出卡合部具有向徑向內(nèi)側(cè)環(huán)狀地突出的爪部,通過上述爪部的內(nèi)端部的內(nèi)徑形成得比上述環(huán)狀的凹部的內(nèi)壁的外徑小,上述突出卡合部強(qiáng)嵌入上述凹部。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防水封裝件,其特征在于, 上述電聲轉(zhuǎn)換器是麥克風(fēng),上述防水封裝件對(duì)上述麥克風(fēng)進(jìn)行防水。4.一種具備防水封裝件的電子設(shè)備,其特征在于, 具備:具有通音孔的箱體;以及具有形成了通氣孔的殼體且配置在對(duì)應(yīng)于上述通音孔的位置的電聲轉(zhuǎn)換器, 上述防水封裝件夾裝在上述箱體與上述電聲轉(zhuǎn)換器之間,并且具有設(shè)置在對(duì)應(yīng)于上述通氣孔的部位的薄膜部以及以圍繞上述薄膜部并向上述箱體側(cè)突出的方式設(shè)置的環(huán)狀的突出卡合部, 上述箱體在與上述電聲轉(zhuǎn)換器對(duì)置的面上具有供上述突出卡合部強(qiáng)嵌入的環(huán)狀的凹部, 上述突出卡合部強(qiáng)嵌入上述凹部并向徑向外側(cè)彎曲,對(duì)上述薄膜部施加張力。5.一種具備防水封裝件的電子設(shè)備,其特征在于, 具備:具有貫通孔的箱體;以及具有形成有通氣孔的殼體并從上述箱體的一面?zhèn)冗M(jìn)入上述貫通孔地配置的電聲轉(zhuǎn)換器, 上述防水封裝件在上述箱體的另一面?zhèn)纫愿采w上述貫通孔的方式安裝,并且具有設(shè)置在對(duì)應(yīng)于上述通氣孔的部位的薄膜部以及以圍繞上述薄膜部并向上述箱體側(cè)突出的方式設(shè)置的環(huán)狀的突出卡合部, 上述箱體具備設(shè)置在上述另一面且供上述突出卡合部強(qiáng)嵌入的環(huán)狀的凹部, 上述突出卡合部強(qiáng)嵌入上述凹部并向徑向外側(cè)彎曲,對(duì)上述薄膜部施加張力。
      【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種防水封裝件以及具備防水封裝件的電子設(shè)備。根據(jù)本實(shí)用新型能夠良好地抑制電聲轉(zhuǎn)換器的播放音或收錄音的音質(zhì)的劣化和音質(zhì)的波動(dòng)。本實(shí)用新型的防水封裝件配置在電子設(shè)備的殼體與電聲轉(zhuǎn)換器之間,上述電子設(shè)備的殼體具有通音孔和形成在上述通音孔周圍的環(huán)狀的凹部,上述電聲轉(zhuǎn)換器配置成在對(duì)應(yīng)于上述通音孔的位置具有通氣孔,上述防水封裝件對(duì)上述電聲轉(zhuǎn)換器進(jìn)行防水,上述防水封裝件的特征在于,具備:能夠強(qiáng)嵌入上述凹部的環(huán)狀的突出卡合部;以及被上述突出卡合部圍繞的薄膜部,上述突出卡合部在強(qiáng)嵌入上述凹部的狀態(tài)下,向徑向外側(cè)彎曲并對(duì)上述薄膜部施加張力。
      【IPC分類】H04R1/02, H04R1/44
      【公開號(hào)】CN205029847
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520727789
      【發(fā)明人】野口泰史
      【申請(qǐng)人】Jvc建伍株式會(huì)社
      【公開日】2016年2月10日
      【申請(qǐng)日】2015年9月18日
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