微型發(fā)聲器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種微型發(fā)聲器。
【背景技術(shù)】
[0002]微型發(fā)聲器是便攜式電子設(shè)備中一種重要的聲學(xué)部件，用于將聲波電信號(hào)轉(zhuǎn)換成聲音信號(hào)傳出，是一種能量轉(zhuǎn)換器件。長(zhǎng)久以來微型發(fā)聲器在使用時(shí)只能設(shè)置額定功率，而微型發(fā)聲器的振膜在高頻時(shí)的振幅卻較小，未能發(fā)揮出微型發(fā)聲器的全部性能。Smart PA(智能功放)芯片的出現(xiàn)使得提供給微型發(fā)聲器的功率可變，即可以調(diào)節(jié)微型發(fā)聲器的功率使得其振膜在高頻時(shí)也能具有很大的振幅，產(chǎn)生更大的聲音，使其性能發(fā)揮到極限。但是振膜的振幅過大時(shí)將會(huì)與外殼或磁路系統(tǒng)發(fā)生碰撞，所以必須要有一種方法來監(jiān)控振膜的振巾畐O
[0003]隨著便攜式電子設(shè)備的不斷小型化，微型發(fā)聲器的體積也在不斷的縮小，因此受限于微型發(fā)聲器的空間，在設(shè)計(jì)上很難再加入一些部件來檢測(cè)振膜的振幅，從而無法了解到微型發(fā)聲器工作時(shí)其振膜的振動(dòng)幅度;如果在便攜式電子設(shè)備上加入測(cè)量振膜振動(dòng)幅度的設(shè)備，則會(huì)大大增加生產(chǎn)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)以上缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種微型發(fā)聲器，此微型發(fā)聲器能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)振膜振動(dòng)幅度的監(jiān)測(cè)及控制，且穩(wěn)定性和可靠性高，生產(chǎn)成本低。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0006]—種微型發(fā)聲器，包括外殼，所述外殼內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜，所述振膜為導(dǎo)電硅膠振膜，所述外殼上正對(duì)所述振膜的部位設(shè)有鋼片;所述外殼上設(shè)置有兩個(gè)第一電連接件，兩個(gè)所述第一電連接件中的一個(gè)與所述振膜電連接，另一個(gè)與所述鋼片電連接。
[0007]其中，所述外殼包括結(jié)合在一起的第一殼體和第二殼體，所述第一殼體包括所述鋼片。
[0008]作為一種實(shí)施方式，所述第一殼體包括塑料材質(zhì)的框架及結(jié)合在所述框架中部的所述鋼片，兩個(gè)所述第一電連接件均設(shè)置在所述框架上。
[0009]其中，所述第一電連接件中的一個(gè)直接與所述鋼片電連接，另一個(gè)通過第二電連接件與所述振膜電連接。
[0010]其中，所述框架上豎直設(shè)有兩個(gè)通孔，兩個(gè)所述第一電連接件分別豎直安裝在兩個(gè)所述通孔內(nèi)。
[0011]作為另一種實(shí)施方式，所述第一殼體整體均為所述鋼片，兩個(gè)所述第一電連接件均設(shè)置在所述第二殼體上。
[0012]作為再一種實(shí)施方式，所述外殼還包括與所述第二殼體相結(jié)合的第三殼體，兩個(gè)所述第一電連接件均設(shè)置在所述第三殼體上。
[0013]其中，所述振動(dòng)系統(tǒng)還包括結(jié)合在所述振膜中部的球頂，所述球頂上設(shè)有與所述振膜導(dǎo)通的金屬層。
[0014]其中，所述第一電連接件為彈簧或彈片。
[0015]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0016]由于本實(shí)用新型微型發(fā)聲器的振膜為導(dǎo)電硅膠振膜，外殼上正對(duì)振膜的部位設(shè)有鋼片，外殼上還設(shè)有兩個(gè)第一電連接件，一個(gè)與振膜電連接，另一個(gè)與鋼片電連接。本實(shí)用新型中導(dǎo)電硅膠振膜與鋼片形成一個(gè)可變電容，如圖5所示，該電容的電容值會(huì)隨著振膜振動(dòng)時(shí)的振幅而隨時(shí)改變，從而反映出振膜的振幅，從而可以根據(jù)輸出的電容值調(diào)節(jié)輸入給微型發(fā)聲器的功率，使得振膜的振幅達(dá)到最大卻不會(huì)與外殼或磁路系統(tǒng)發(fā)聲碰撞，使得微型發(fā)聲器的性能發(fā)揮到極限。本實(shí)用新型滿足了Smart PA芯片的使用需要，并通過了可靠性試驗(yàn)，滿足長(zhǎng)時(shí)間使用的要求。同時(shí)此種檢測(cè)振膜振動(dòng)幅度的方法結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，充分的利用了微型發(fā)聲器自身的部件，占用空間較小，不會(huì)受到微型發(fā)聲器空間越來越小的影響，且生產(chǎn)成本較低。
[0017]由于球頂上設(shè)有與振膜導(dǎo)通的金屬層，金屬層的設(shè)置能夠大大增加電容的容量，使得電容值更大，更容易檢測(cè)到，同時(shí)使得檢測(cè)的數(shù)值更為準(zhǔn)確。
[0018]由于第一電連接件為彈簧或彈片，彈簧和彈片本身具有一定的可壓縮及彈性回復(fù)特性，從而此結(jié)構(gòu)能夠與便攜式電子設(shè)備的電路形成良好的接觸和導(dǎo)通，不會(huì)出現(xiàn)短路及斷路等不良，進(jìn)一步的提尚了廣品的可靠性和穩(wěn)定性。
[0019]綜上所述，本實(shí)用新型微型發(fā)聲器解決了現(xiàn)有技術(shù)中微型發(fā)聲器的振膜振幅難以檢測(cè)和控制的技術(shù)問題，本實(shí)用新型微型發(fā)聲器能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)振膜振動(dòng)幅度的監(jiān)測(cè)及控制，且穩(wěn)定性和可靠性高，生產(chǎn)成本低。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型微型發(fā)聲器的分解結(jié)構(gòu)示意圖一未包含磁路系統(tǒng)；
[0021]圖2是圖1的組合圖；
[0022]圖3是圖2的A-A線剖視圖；
[0023]圖4是圖2的B-B線剖視圖；
[0024]圖5是本實(shí)用新型微型發(fā)聲器的振膜及鋼片的等效電路原理圖；
[0025]圖中:10、第一殼體，12、鋼片，120、電連接部，122、出聲孔，14、框架，140、通孔，20、第二殼體，30、振膜，32、球頂，40、第一電連接件，42、第二電連接件。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0027]實(shí)施例一:
[0028]如圖1和圖2共同所不，一種微型發(fā)聲器，包括外殼，夕卜殼包括依次結(jié)合在一起的第一殼體10、第二殼體20和第三殼體(圖中未示出)，第一殼體10、第二殼體20和第三殼體圍成的空間內(nèi)收容有振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)(圖中未示出)。
[0029]如圖1、圖3和圖4共同所示，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜30及固定在振膜30中心部位的球頂32，振膜30的材質(zhì)為導(dǎo)電硅膠，其與第二殼體20注塑結(jié)合。第一殼體10包括塑料材質(zhì)的框架14，還包括結(jié)合在框架14中部的鋼片12，鋼片12在豎直方向上與振膜30相對(duì)應(yīng)?？蚣?4的一側(cè)邊緣部并排設(shè)有兩個(gè)豎向通孔140，兩個(gè)通孔140內(nèi)各豎直安裝有一第一電連接件40，兩個(gè)第一電連接件40位于框架14內(nèi)的一端分別與鋼片12和振膜30電連接，第一電連接件40的材質(zhì)可選彈簧或彈片，本實(shí)施方式中優(yōu)選兩個(gè)第一電連接件40為彈簧。
[0030]如圖1、圖3和圖4共同所示，鋼片12對(duì)應(yīng)其中一個(gè)第一電連接件40的位置設(shè)有一凸出的電連接部120，電連接