具散熱結構的光收發(fā)裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及光收發(fā)裝置，特別是一種具散熱結構的光收發(fā)裝置。
【背景技術】
[0002]近年來，由于人們對資訊的需求不斷增加，業(yè)界也因應此需求，不斷開發(fā)出更多且更新的通訊傳輸技術，以期能提供一種傳輸速度更快、距離更遠且穩(wěn)定性更高的通訊系統(tǒng)。隨著時間的演進，傳輸媒介已從一般訊號線，提升到同軸電纜，再進步至光纖通訊系統(tǒng)。由于光纖通訊使用光訊號，而非電氣訊號，進行資訊傳輸，因此，藉由光纖通訊系統(tǒng)進行資訊傳輸時，不會受到電磁干擾的影響，且能避免傳統(tǒng)電氣訊號藉由銅線傳輸之過程中所面臨的功率損失及傳輸衰減等問題。
[0003]光纖介面收發(fā)器在光纖通訊網(wǎng)路中，扮演著極為重要的角色，光纖介面收發(fā)器透過其內(nèi)所設之光電轉換模組，進行電氣訊號與光訊號間的相互轉換，以使各式電子裝置能透過光纖通訊網(wǎng)路相互連線。一般而言，光纖介面收發(fā)器隨著應用環(huán)境的不同，已發(fā)展出多種封裝形式，包括早期的I X 9pin類比式接頭、千兆位元介面轉換器(Gigabit Interfaceconverter，簡稱GBIC)、小封裝收發(fā)器(Smal I Form Factor，簡稱SFF)、小封裝可插拔收發(fā)器(Small Form Factor Pluggable，簡稱SFP)、四通道小封裝可插拔收發(fā)器(Quad SmallForm Factor Pluggable，簡稱QSFP)以及萬兆小封裝可插拔收發(fā)器(1Gigabit SmallForm Factor Pluggable，簡稱XFP)等，其中GBIC、SFP、QSFP、Micro QSFP及XFP屬于可熱插拔式的封裝。
[0004]上述光纖介面收發(fā)器一般會裝設并熱接觸于電子裝置的金屬殼件上，并且在電子裝置的金屬殼件上設計散熱結構，以讓光纖介面發(fā)收器所產(chǎn)生的熱量能傳導至金屬殼件上的散熱結構來進行散熱。然而，由于最近另發(fā)展出新的封裝形式，如:微型四通道小封裝可插拔收發(fā)器(Micro Quad Small Form Factor PluggableJI^lMicro QSFP)。因此研發(fā)人員實有必要針對此新封裝形式的光纖介面收發(fā)器來設計散熱結構，以提升微型四通道小封裝可插拔收發(fā)器(Micro Quad Small Form Factor PluggableJI^lMicro QSFP)的收發(fā)效會κ。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型要解決的技術問題是，提供一種具散熱結構的光收發(fā)裝置，該光收發(fā)裝置能提升光收發(fā)裝置的散熱效能。
[0006]本實用新型的技術解決方案是，提供一種具有以下結構的具散熱結構的光收發(fā)裝置，適于可分離地裝設于一組裝殼，該光收發(fā)裝置包括:一導熱殼，裝設于該組裝殼內(nèi)，該導熱殼包含一本體及多個散熱結構，該本體具有一容置空間及對應該容置空間的一開口，該些散熱結構凸出于該本體相對于該容置空間之一側；以及一光收發(fā)組件，具有一插接口，該光收發(fā)組件位于該容置空間，且該開口顯露該插接口。
[0007]采用以上結構后，本實用新型的具散熱結構的光收發(fā)裝置，與現(xiàn)有技術相比，具有以下優(yōu)點:
[0008]由于本實用新型的具散熱結構的光收發(fā)裝置的散熱結構直接制作在導熱殼之本體上，而非組裝殼體上，故可排除導熱殼與組裝殼間之接觸品質的變數(shù)，進而可提升光收發(fā)裝置的散熱效果。
[0009]作為改進，該本體具有相對的一頂面與一底面，皆背向該容置空間，該些散熱結構凸出于該頂面。
[0010]作為改進，該頂面具有一長邊，該長邊平行于該開口之一中心軸線，該些散熱結構為片狀，并與該長邊夾一銳角。
[0011 ]作為改進，該些散熱結構與該長邊夾45度。
[0012]作為改進，該些散熱結構皆為波浪狀。
[0013]作為改進，該些散熱結構具有多個曲率中心線，多個所述的曲率中心線平行于該頂面之法線方向。
[0014]作為改進，該些散熱結構為柱狀，并呈陣列式排列。
[0015]作為改進，該些散熱結構形成相交的至少一直向通道與至少一橫向通道。
[0016]作為改進，所述的本體與該些散熱結構為一體成型之結構。
[0017]作為改進，該些散熱結構遠離該開口之一側具有一導斜面。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型的第一實施例所述的光收發(fā)裝置與組裝殼的分解示意圖。
[0019]圖2是圖1的光收發(fā)裝置的俯視結構示意圖。
[0020]圖3是圖1的光收發(fā)裝置的側視結構示意圖。
[0021 ]圖4是本實用新型的第二實施例所述的光收發(fā)裝置與組裝殼的分解示意圖。
[0022]圖5是圖4的光收發(fā)裝置的俯視結構示意圖。
[0023]圖6是圖4的光收發(fā)裝置的側視結構示意圖。
[0024]圖7是本實用新型的第三實施例所述的光收發(fā)裝置與組裝殼的分解示意圖。
[0025]圖8是圖7的光收發(fā)裝置的俯視結構示意圖。
[0026]圖9是圖7的光收發(fā)裝置的側視結構示意圖。
[0027]圖中所示:10、10a、1b光收發(fā)裝置，20組裝殼，22插設空間，24散熱口，100、100a、10b導熱殼，110本體，111容置空間，112開口，113頂面，113a長邊，114底面，120、120a、120b散熱鰭片，121導斜面，130直向通道，140橫向通道，200光收發(fā)組件，210插接口，Θ角度，Cl、C2、C3曲率中心線，N法線方向。
【具體實施方式】
[0028]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0029]請參閱圖1至圖3所示，本實例之具散熱結構的光收發(fā)裝置10適于可分離地裝設于一組裝殼20。組裝殼20為裝設于電路板(未繪示)，并可供光收發(fā)裝置10插設。即組裝殼20具有一插設空間22及對應插設空間22的一散熱口 24。其中，上述之光收發(fā)裝置10例如為微型四通道小封裝可插拔收發(fā)器(Micro Quad Small Form Factor PluggableJI^lMicroQSFP)o
[0030]具散熱結構的光收發(fā)裝置10包含一導熱殼100及一光收發(fā)組件200。導熱殼100裝設于組裝殼20之插設空間22內(nèi)。導熱殼100包含一本體110及多個散熱結構120。本體110具有一容置空間111及對應容置空間111的一開口 112。
[0031]這些散熱結構120凸出于本體110相對于容置空間111之一側，且組裝殼20之散熱口 24顯露出這些散熱結構120。詳細來說，本體110具有相對的一頂面113與一底面114。頂面113與底面114皆背向容置空間1