疊層結(jié)構(gòu)體、制造疊層結(jié)構(gòu)體的方法、電子設(shè)備相關(guān)申請的交叉引用本申請要求2012年11月26日提交的日本在先專利申請JP2012-257095號的權(quán)益，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及到疊層結(jié)構(gòu)體，疊層結(jié)構(gòu)體的制造方法和電子設(shè)備，且適當(dāng)?shù)剡m用于一種用于例如顯示器、觸摸板等等的透明導(dǎo)電膜，以及各種使用透明導(dǎo)電膜的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，對于透明導(dǎo)電膜，從其電導(dǎo)率和透明性的角度主要使用了ITO透明導(dǎo)電膜，其中，銦-錫氧化物（ITO）膜通過氣相沉積方法、濺射方法等被沉積在例如玻璃基板和透明塑料膜的透明基板上。然而，因為其需要在真空中沉積，所以使用上述方法形成透明導(dǎo)電膜存在產(chǎn)量低的問題。另外，事實上同樣存在的一個問題是在沉積期間對支撐基板的加熱和沉積后圖案化時不利地影響著透明導(dǎo)電膜下方的設(shè)備（例如支撐基板）等的性能。為了避免上述的問題，例如，可以考慮印刷或涂覆包含例如金屬微粒的導(dǎo)電物質(zhì)的分散液體的方法。然而，為了同時實現(xiàn)高電導(dǎo)率和光學(xué)透明度，不僅需要對導(dǎo)電物質(zhì)進行物理性能控制并且還需要對基板或底層的疊層結(jié)構(gòu)體進行表面處理以使得薄膜厚度均勻，這導(dǎo)致了工藝復(fù)雜化。例如，日本專利申請公開號2012-9479公開了通過印刷在透明基板上形成了由銀或者銅微粒制成的細線圖案，且在其上涂覆了導(dǎo)電聚合物，因此形成了一種透明導(dǎo)電膜。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
然而，在日本專利申請公開號2012-9479中公開的透明導(dǎo)電膜的形成方法中，為了在導(dǎo)電層和基板之間的界面得到可靠的粘附，必須用硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理。這不是簡單的工藝。而且，為了提高該金屬細線的電導(dǎo)率，在110℃下進行燒成是必需的。這恐怕會損壞支撐基板，或者當(dāng)在電子設(shè)備上形成該透明導(dǎo)電膜時可能出現(xiàn)熱阻問題。鑒于上述問題，期望提供一種包括石墨烯的疊層結(jié)構(gòu)體，其具有卓越的石墨烯粘附和電接觸性能且通過一種簡單的接合方法適合被用作為透明導(dǎo)電膜，以及一種能夠容易地獲得該疊層結(jié)構(gòu)體的疊層結(jié)構(gòu)體制造方法。也期望提供一種使用包括石墨烯的疊層結(jié)構(gòu)體作為透明導(dǎo)電膜等的高性能電子設(shè)備，該疊層結(jié)構(gòu)體在石墨烯粘附和電接觸性能上卓越且適合被用作為透明導(dǎo)電膜。根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式，其提供了一種疊層結(jié)構(gòu)體，包括第一基板；膠粘劑，設(shè)置在所述第一基板的主表面上，所述膠粘劑的儲存彈性模量在23℃時為7.2×104Pa以上且6.1×105Pa以下；石墨烯，接合至所述膠粘劑，所述石墨烯具有一層或多層；以及第二基板，接合至所述石墨烯。從確保石墨烯對于第二基板的足夠粘附強度的角度，優(yōu)選為該第一基板和膠粘劑的粘附力在90℃的剝離試驗中對于玻璃板為1N/25mm以上且30N/25mm以下。優(yōu)選為第二基板在其所述石墨烯側(cè)的主表面設(shè)置為不平坦。該石墨烯是極其薄的且具有塑性。因此，通過在第二基板的石墨烯側(cè)的主表面上設(shè)置不平坦，當(dāng)該石墨烯被粘附至第二基板時，該石墨烯沿著不平坦的形狀被彎曲且使得其與不平坦的側(cè)面接觸。因此，與第二基板的在石墨烯側(cè)的主表面是平坦的情況相比，通過石墨烯與該不平坦的側(cè)面接觸的區(qū)域，石墨烯至第二基板的接觸面變得更大。結(jié)果，增加石墨烯至第二基板的粘附是可能的。優(yōu)選地，第二基板由導(dǎo)電基板和非導(dǎo)電基板之一以及在所述基板上設(shè)置的布線和電極中的至少一個形成，且所述不平坦由所述布線和所述電極中的所述至少一個形成。在這種情況下，至少部分所述石墨烯被彎曲為與所述布線和所述電極中的所述至少一個的至少上表面和側(cè)面接觸。優(yōu)選地，布線和電極中的所述至少一個由金屬制成。該石墨烯可以是連續(xù)的層，其在膠粘劑的整個表面擴展，或是進行了圖案化的石墨烯，即，多數(shù)的石墨烯具有島狀形狀。沒有特別限制該疊層結(jié)構(gòu)體的使用目的。優(yōu)選地，該疊層結(jié)構(gòu)體可以被用作透明導(dǎo)電膜或透明導(dǎo)電薄片。在該疊層結(jié)構(gòu)體被用作透明導(dǎo)電膜的情況下，使得第一基板、第二基板和膠粘劑相對于可見光具有透明性。該透明導(dǎo)電膜可以被用于各種電子設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方式，提供一種制造疊層結(jié)構(gòu)體的方法，包括將具有一層或多層的石墨烯接合至設(shè)置在第一基板的主表面上的膠粘劑，所述膠粘劑的儲存彈性模量在23℃時為7.2×104Pa以上且6.1×105Pa以下；以及將所述石墨烯接合至第二基板。在此，優(yōu)選地，在第三基板上形成所述石墨烯。在這種情況下，優(yōu)選地，疊層結(jié)構(gòu)體的制造方法進一步包括將所述石墨烯接合至所述第二基板進而除去所述第三基板。上述涉及到疊層結(jié)構(gòu)體的描述適用于涉及到不背離其特點的方法的其他點。根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方式，其提供了一種包括疊層結(jié)構(gòu)體的電子設(shè)備。該疊層結(jié)構(gòu)體包括第一基板、膠粘劑和第二基板。在第一基板的主表面上設(shè)置膠粘劑，該膠粘劑的儲存彈性模量在23℃時為7.2×104Pa以上且6.1×105Pa以下。該石墨烯粘附至膠粘劑，且該石墨烯具有一層或者多層。第二基板結(jié)合至石墨烯。優(yōu)選地，該電子設(shè)備是例如液晶顯示器（LCD）和有機電致發(fā)光顯示器（有機EL顯示器）的顯示器、觸摸板等。沒有限制該透明導(dǎo)電膜的使用目的。上述涉及到疊層結(jié)構(gòu)體的描述適用于涉及到不背離其特點的電子設(shè)備的其他點。在上述的本發(fā)明中，在23℃時具有7.2×104Pa至6.1×105Pa（包括兩端點）的儲存彈性模量的膠粘劑具有適當(dāng)?shù)恼承院蛷椥?。因此，該石墨烯由該膠粘劑可靠地保持。另外，當(dāng)通過施壓壓力將第二基板接合至石墨烯時，因為該膠粘劑的彈性產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致了該石墨烯充分地緊貼著第二基板。因此，可靠地粘附該石墨烯至該第二基板的表面是可能的。與此同時，在該石墨烯和該第二基板之間的分子間引力可以促使該石墨烯緊固地粘附至該第二基板的表面。而且，在其中在第二基板的主表面上提供例如布線和電極中的至少一個的不平坦的情況下，該石墨烯被彎曲至使得在該不平坦部件之間與該不平坦的側(cè)面和該第二基板的主表面接觸。結(jié)果，也可以獲得由固著效果引起的機械接觸。因此，更加緊固地粘附該石墨烯是該第二基本是可能的。結(jié)果，例如，在其中在第二基板的主表面上提供布線和電極中的至少一個的情況下，促使該石墨烯與布線和電極的至少一個達到想要的電接觸是可能的。根據(jù)本發(fā)明，獲得包括石墨烯的疊層結(jié)構(gòu)體是可能的，其在石墨烯粘附和電接觸性能上杰出且通過一種簡單的粘附的方法適合被用作為一種透明導(dǎo)電膜。通過使用該杰出的疊層結(jié)構(gòu)體作為透明導(dǎo)電膜等等，獲得各種具有高性能的例如顯示器和觸摸板的電子設(shè)備是可能的。本發(fā)明的這些和其他目的、特征以及優(yōu)點根據(jù)其最佳形式的實施方式的下列詳細描述將變得更加顯而易見，如在附圖中所示。附圖說明圖1A至1D是用于解釋根據(jù)第一實施方式的疊層結(jié)構(gòu)體及其制造方法的剖視圖；圖2A至2D是用于解釋根據(jù)第一實施方式的疊層結(jié)構(gòu)體及其制造方法的剖視圖；圖3A至3B是用于解釋根據(jù)第二實施方式的疊層結(jié)構(gòu)體及其制造方法的剖視圖；圖4A至4B是用于解釋實施例1的剖視圖；圖5是用于解釋實施例1的平面圖；圖6是用于解釋實施例2的平面圖；圖7是用于解釋實施例2的平面圖；以及圖8是用于解釋實施例2的平面圖。具體實施方式在下文中，將描述本發(fā)明的實施方式。應(yīng)該注意，該描述將會以下述順序給出。1.第一實施方式（疊層結(jié)構(gòu)體及其制造方法）2.第二實施方式（疊層結(jié)構(gòu)體及其制造方法）<1.第一實施方式>（疊層結(jié)構(gòu)體及其制造方法）圖1A至1D是示出根據(jù)第一實施方式的疊層結(jié)構(gòu)體及其制造方法的示意圖。如在圖1中所示，制備以下結(jié)構(gòu)體，在其中，具有一層或多層的石墨烯13通過膠粘劑12粘附在第一基板11上。使用期望的基板作為第一基板11。該基板可以是透明的或不透明的且可以是柔性的或非柔性的。按照需要來選擇透明基板的材料。例如，可以被用作該材料的例如是諸如石英和玻璃的透明無機材料、透明塑料等。作為柔性透明基板，使用透明塑料基板。透明塑料基板的實例包括聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚、聚偏二氟乙烯、醋酸纖維素、溴化苯氧基樹脂、芳族聚酰胺、聚酰亞胺、聚苯乙烯、多芳基化合物、聚砜、聚烯烴等。作為不透明基板，例如，使用硅基板。第一基板11的厚度是取決于該疊層結(jié)構(gòu)體（例如，尤其是透明導(dǎo)電膜）的使用目的適當(dāng)選擇。該第一基板11作為該石墨烯13的支撐體或保護層。該膠粘劑12的儲存彈性模量在23℃時為7.2×104Pa至6.1×105Pa（包括兩端點），且通常地具有1.51至1.75（包括兩端點）的折射率以及對于可見光具有透明性。膠粘劑12可以具有任何組成，只要其儲存彈性模量在23℃時處于7.2×104Pa至6.1×105Pa（包括兩端點）的范圍內(nèi)。根據(jù)需要選擇膠粘劑12且主要包含例如丙烯酸樹脂基或環(huán)氧樹脂基聚合物。如上所述，石墨烯可以具有一層或兩層或更多層。層的數(shù)目每增加一個，可見光的透射率降低2.3%。因此，石墨烯13的層數(shù)根據(jù)對于疊層結(jié)構(gòu)體（尤其是透明導(dǎo)電膜）的透射率的需要來適當(dāng)確定。另一方面，如圖1B中所示，在第二基板14上，形成了一個或多個金屬電極。關(guān)于第二基板14，可以使用與第一基板同樣的基板。金屬電極15是純金屬或至少一種選自銅（Cu）、銀（Ag）、鋁（Al）、金（Au）、鐵（Fe）、鎳（Ni）、鈦（Ti）和鉑（Pt）的金屬構(gòu)成的合金，但是因此會使用另一種金屬。適當(dāng)選擇金屬電極15的厚度，例如3μm到15μm（包括兩端點），典型地，5μm到12μm（包括兩端點）。隨后，如圖1C中所示，第一基板11上的石墨烯13和第二基板14上的金屬電極15面對面且通過施加壓力互相粘附?？梢栽谑覝刂型瓿稍撜掣?。當(dāng)施加壓力時，膠粘劑12的儲存彈性模量在23℃時為7.2×104Pa至6.1×105Pa（包括兩端點）。因此，在施加壓力時，使石墨烯13經(jīng)受適當(dāng)?shù)膲毫?。結(jié)果，在壓向其上形成有金屬電極15的第二基板14時，使得具有極小厚度和塑性的石墨烯13與該金屬電極15的上表面接觸，然后彎曲以與金屬電極15的兩個側(cè)面均接觸，最終使得其與在金屬電極15之間暴露的第二基板的表面接觸。這樣，使得石墨烯13與每一個金屬電極15的兩個側(cè)面和上表面均接觸，因此石墨烯13和金屬電極15互相電連接。通過上述工藝，如圖1D中所示，其上形成有石墨烯13的第一基板11和其上形成有金屬電極15的第二基板14互相粘附，因此獲得了石墨烯13和金屬電極15在其中互相電連接的疊層結(jié)構(gòu)體。圖2A至2D示出第一基板11的制造方法，其中，石墨烯13通過在圖1A中所示的膠粘劑12被粘附至該第一基板。如圖2A中所示，石墨烯13在第三基板16上形成。關(guān)于第三基板，使用基板，在其至少一個表面上形成了由例如銅（Cu）、鎳（Ni）、箔（Pt）、鈀（Pd）、釕（Ru）、銥（Ir）、金（Au）、銀（Ag）、鉻（Cr）、鈦（Ti）、鎂（Mn）、硅（Si）、釓（Ga）、銦（In）和鋁（Al）的純金屬或兩種或多種選自這些金屬的金屬組成等的合金制成的金屬催化劑。例如，使用了由純金屬或合金形成的金屬箔，但是該材料不局限于這些。用于石墨烯13的合成方法沒有特別限制。期望地，使用了化學(xué)氣相沉積（CVD）。為了形成具有單層的石墨烯13，期望地使用銅箔作為第三基板16。另一方面，如圖2B中所示，膠粘劑12涂覆到第一基板11上。為了使膠粘劑12的表面平坦，膠粘劑12的厚度優(yōu)選設(shè)置為，例如，30μm以下，更優(yōu)選地，20μm以下，但不局限于此。而且，為了獲得足夠的粘附力，膠粘劑12的厚度優(yōu)選設(shè)置為，例如，1μm以上，更優(yōu)選地，2μm以上，但不局限于此。作為涂覆膠粘劑12的方法，可以根據(jù)需要選擇和使用公知的方法。具體地，涂覆方法的實例包括旋涂法、浸漬法、拋撒法等，各種印刷方法（例如絲網(wǎng)印刷術(shù)、噴墨印刷法、膠印法、和照相凹版印刷），各種涂布方法（例如，印記法、噴涂法、氣刀式涂布機法、刮刀式涂布機法、輥式涂布機法、刮刀式涂布機法、擠壓式涂布機法、反轉(zhuǎn)輥式涂布機法、傳遞輥式涂布機法、照相凹版式涂布機方法、吻合式涂布機法、拋撒式涂布機法、噴涂式涂布機法、狹孔式涂布機法、以及涂膠砑光機法等等。然后，如圖2C中所示，第三基板16和石墨烯13被放在第二基板14的膠粘劑12上，其中石墨烯13面向下，且石墨烯被粘附到膠粘劑12。然后，如圖2D中所示，第三基板16被除去。為了除去第三基板16，優(yōu)選使用了蝕刻法。只要形成第三基板16的金屬催化劑可以被除去，沒有特別限制蝕刻方法。作為蝕刻方法，可以使用利用真空裝置的干法蝕刻或使用蝕刻劑（蝕刻液體）的濕法蝕刻。以蝕刻效率的角度，優(yōu)選為濕法蝕刻。可以通過向該第三基板16噴涂蝕刻劑或者通過將第三基板16在蝕槽中浸入蝕刻劑中完成濕法蝕刻。只要蝕刻劑能夠溶解金屬催化劑，在濕法蝕刻中使用的蝕刻劑沒有特別限制。在金屬催化劑由銅制成的情況下，例如，當(dāng)?shù)谌逵摄~制成，在其中鹽酸被混入氯化鐵或氯化銅的混合物可以優(yōu)選被用作蝕刻劑。也可以使用例如硝酸鐵和氯化鐵的氧化還原蝕刻劑或者例如磷酸和硝酸的酸。在使用氧化環(huán)氧蝕刻劑的情況下，在蝕刻的時候不會產(chǎn)生氣泡。因此，在石墨烯13中抑制缺陷的出現(xiàn)且均勻地溶解金屬催化劑是可能的。在通過將第三基板16在蝕槽中浸入蝕刻劑中完成濕法蝕刻的情況下，為了增加蝕刻速度，優(yōu)選為在蝕刻時攪拌蝕刻劑。在蝕刻中，可以在硫酸銅溶液中使用電解浸蝕。然后，用純凈水等清洗通過除去第三基板16暴露的石墨烯13的表面且干燥。如上所述，制造了第一基板11，石墨烯13通過膠粘劑12粘附至該基板。當(dāng)需要時，當(dāng)石墨烯13被合成在第三基板16上以后，石墨烯13可以被部分氟化。具體地，例如通過光刻法在石墨烯13上形成了具有預(yù)定形成的抗蝕圖。隨后，沒有被抗蝕圖遮蓋的那部分石墨烯13被暴露在包含氟的氣體中，例如二氟化氙，因此氟化該部分。結(jié)果，氟化的那部分石墨烯13變?yōu)榻^緣體。因此，向石墨烯13的平面導(dǎo)電賦予各向異性，且可以獲得更高的透光率。如上所述，根據(jù)第一實施方式，粘附至在23℃時儲存彈性模量為7.2×104Pa至6.1×105Pa（包括兩端點）的膠粘劑12且布置在第一基板11上的石墨烯13被粘附至在其上形成了金屬電極15的第二基板14。在這種情況下，除了在石墨烯13和金屬電極15以及第二基板14之間由分子間引力粘附效應(yīng)外，通過產(chǎn)生的固著效應(yīng)獲得機械粘附效應(yīng)也是可能的，因為石墨烯13被彎曲為與金屬電極15的上表面和兩個側(cè)面接觸，且與金屬電極15之間暴露的第二基板14的表面接觸。因此，粘附石墨烯13至金屬電極15和第二基板14是可能的。而且，僅僅通過粘附該粘附至布置在第一基板上的膠粘劑12的石墨烯13至在其上形成了金屬電極15的第二基板14，獲得包括石墨烯的疊層結(jié)構(gòu)體就是可能的。結(jié)果，相對于過去的必需在高溫和真空條件下形成透明導(dǎo)電膜的方法顯著減少疊層結(jié)構(gòu)體的制造時間和生產(chǎn)成本是可能的。另外，可以在室溫下完成該粘附，這樣其上形成有金屬電極15的第二基板14就不必存在熱阻，且因此可以獲得選擇第二基板的很大自由度。而且，在粘附的時候，金屬電極15被石墨烯13覆蓋，所以可以防止膠粘劑12直接與金屬電極15接觸。因此，防止該金屬電極由于膠粘劑12所致的腐蝕是可能的。尤其是，對于第一基板11、第二基板和膠粘劑12，通過使用相對于可見光具有透明性的材料，通過疊層結(jié)構(gòu)體獲得透明導(dǎo)電膜是可能的。對于顯示器、觸摸板等使用優(yōu)良的透明導(dǎo)電膜是合適的。<2.第二實施方式>（疊層結(jié)構(gòu)體及其制造方法）圖3A和3B是示出根據(jù)第二實施方式的疊層結(jié)構(gòu)體及其制造方法的示意圖。如在圖3A中所示，第二實施方式與第一實施方式同樣之處在于形成了以下結(jié)構(gòu)，其中，具有一層或多層的石墨烯13通過膠粘劑12粘附在第一基板11上。在這種情況下，石墨烯13預(yù)先被圖案化為多個部分，且石墨烯13均具有島狀平面形狀。石墨烯13被形成為對應(yīng)于在第二基板14上形成的金屬電極15。例如，石墨烯13的圖案化可以如下執(zhí)行。即，按照與第一實施方式同樣的方式，首先，在第三基板16上合成石墨烯13。然后，通過光刻法在石墨烯13上形成具有預(yù)定形狀的抗蝕圖，且用該抗蝕圖作為掩模進行氧等離子體處理、空氣等離子體處理等。結(jié)果，未被抗蝕圖覆蓋的那部分石墨烯13被除去。然后，除去抗蝕圖。這樣，可完成石墨烯13的圖案化。然后，如圖3A和3B中所示，第一基板11上的石墨烯13和第二基板14上的金屬電極15彼此面對且通過施加壓力而粘附。當(dāng)施加壓力時，如在第一實施方式中，膠粘劑12的儲存彈性模量在23℃時為7.2×104Pa至6.1×105Pa（包括兩端點），且使石墨烯13經(jīng)受適當(dāng)?shù)膲毫?。因此，?dāng)?shù)謮浩渖闲纬捎薪饘匐姌O15的第二基板14時，使得具有極小厚度和塑性的石墨烯13與金屬電極15的上表面接觸，進而彎曲為與金屬電極15的兩個側(cè)面接觸，該石墨烯最終與暴露在金屬電極15之間的第二基板14的表面接觸。這樣，石墨烯13與金屬電極15的兩個側(cè)面和上表面都接觸，因此石墨烯13與金屬電極15互相電連接。在這種情況下，膠粘劑12與暴露在金屬電極15之間的第二基板的表面直接接觸，這樣石墨烯13相對于金屬電極15和第二基板14的粘附進一步提高。通過上述工藝，其上形成有圖案化石墨烯13的第一基板11被粘附至其上形成有金屬電極15的第二基板14，因此獲得了石墨烯13與金屬電極15互相電連接的疊層結(jié)構(gòu)體。根據(jù)第二實施方式，除了如第一實施方式的優(yōu)點之外，獲得防止第二基板14被損壞的優(yōu)點也是可能的，因為不需要在形成疊層結(jié)構(gòu)體以后對石墨烯13進行圖案化。<實施例1>（對應(yīng)于第一實施方式的實施例）作為第三基板16，使用了厚度為35μm的銅箔。該銅箔被放置在CVD設(shè)備的真空石英管式爐中，且在氫氣分壓0.5Torr下以1000℃進行加熱10分鐘，因此除去銅箔表面上的自然氧化膜。隨后，在石英管式爐中，在總壓為1Torr且流量比為1:1的甲烷和氫氣的混合氣氛中以1000℃進行加熱10分鐘，因此在銅箔表面上合成了單層的石墨烯13。合成以后，降低溫度且繼續(xù)通入氫氣。然后，將在其上合成了石墨烯13的銅箔從該石英管式爐中取出。如此合成的石墨烯13的透光率為97.5%且表面電阻為250Ω。作為第一基板11和膠粘劑12，使用了市售的、在90℃的剝離試驗中對于玻璃板的粘附力為1N/25mm至30N/25mm（包括兩端點）的高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶。膠粘劑12（其形成高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶的膠粘劑）是膠粘劑組合物，其主要成分是具有環(huán)醚基團的（甲基）丙烯酸類聚合物。在室溫下通過施加壓力將具有單層石墨烯（其經(jīng)歷了圖案化）的銅箔粘附至該高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶。然后，粘附了具有圖案化單層石墨烯的銅箔的高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶被全部浸入1M的硝酸鐵（Fe（NO3）3）溶液達50分鐘，進而通過蝕刻除去該銅箔。然后，用超純水清洗該高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶和石墨烯并且干燥。如此獲得的透明導(dǎo)電膜的表面電阻為300Ω。如圖4A和4B中所示，作為其上形成金屬電極15的第二基板14，使用了PET基板，且通過印刷在其上形成了由銀制成的一對金屬電極15。在室溫下通過對面向該PET基板的石墨烯13側(cè)施加壓力，該高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶和石墨烯的層疊體被粘附至PET基板（通過印刷在PET基板上形成了由銀制成的金屬電極15a）。圖5是示出通過粘合獲得的層疊結(jié)構(gòu)體的平面圖（頂視圖）的示意圖。如上所述，形成了由高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶、石墨烯、PET基板組成的層疊體。在該層疊結(jié)構(gòu)體中，可以確定的是由銀制成的金屬電極15是導(dǎo)電的，即，石墨烯13和由銀制成的金屬電極15彼此電連接。<實施例2>（對應(yīng)于第二實施方式的實施例）作為第三基板16，使用了厚度為35μm的銅箔。該銅箔被放置在CVD設(shè)備的真空石英管式爐中，且在氫氣分壓0.5Torr下以1000℃進行加熱10分鐘，因此除去銅箔表面上的自然氧化膜。隨后，在石英管式爐中，在總壓為1Torr且流量比為1:1的甲烷和氫氣的混合氣氛中以1000℃進行加熱10分鐘，因此在銅箔表面上合成了單層的石墨烯13。合成以后，降低溫度且繼續(xù)通入氫氣。然后，將在其上合成了石墨烯13的銅箔從該石英管式爐中取出。如此合成的石墨烯13的透光率為97.5%且表面電阻為250Ω。然后，在銅箔的石墨烯13上，形成具有預(yù)定形狀的抗蝕圖。此后，利用抗蝕圖作為掩膜，進行氧等離子處理，從而去除未被抗蝕圖覆蓋的那部分石墨烯13。此后，去除抗蝕圖。按照這種方式，形成石墨烯圖案，其中，石墨烯13被圖案化為菱形，其按照菱形的一點與下一菱形共享的珠狀形式垂直連接，并且連接的菱形被布置為彼此平行。作為第一基板11和膠粘劑12，使用了市售的、在90℃的剝離試驗中對于玻璃板的粘附力為1N/25mm至30N/25mm（包括兩端點）的高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶。膠粘劑12（其形成高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶的膠粘劑）是膠粘劑組合物，其主要成分是具有環(huán)醚基團的（甲基）丙烯酸類聚合物。在室溫下通過施加壓力將具有單層石墨烯（其經(jīng)歷了圖案化）的銅箔粘附至該高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶。然后，粘附了具有圖案化單層石墨烯的銅箔的高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶被全部浸入1M的硝酸鐵（Fe（NO3）3）溶液達50分鐘，進而通過蝕刻除去該銅箔。然后，用超純水清洗該高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶和石墨烯并且干燥。如此獲得的透明導(dǎo)電膜的表面電阻為300Ω。圖6是示出了在作為第一基板11和膠粘劑12的高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶上圖案化的石墨烯13的示圖。隨后，如圖7中所示，作為其上形成金屬電極15的第二基板14，使用了PET基板，且通過印刷在其上形成了由銀制成的并且包括引出電極15a的金屬電極15。然后，如圖8中所示，在室溫下通過對面向該PET基板的石墨烯13側(cè)施加壓力，該高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶和石墨烯的層疊體被粘附至PET基板（通過印刷在PET基板上形成了由銀制成的引出電極15a）。如上所述，形成了由高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶、石墨烯、PET基板組成的層疊體。例如，該疊層結(jié)構(gòu)體適合用于電容觸摸板的透明導(dǎo)電膜。利用該疊層結(jié)構(gòu)體，僅通過將高透明膠粘劑轉(zhuǎn)移帶和石墨烯的層疊體的石墨烯13側(cè)粘附至通過印刷在其上形成了由銀制成的引出電極15a的PET基板，就可容易地獲得電容觸摸板的透明導(dǎo)電膜。上文詳細地描述了實施方式和實施例。本發(fā)明不限于上述實施方式和實施例中且可以進行各種修改。例如，列舉在實施方式和實施例中的數(shù)值、配置、方法、形狀、材料、等等也僅僅實例，當(dāng)需要時也可以使用不同的數(shù)值、配置、方法、形狀、材料、等等。應(yīng)該注意到本發(fā)明可以采用如下的配置。（1）一種疊層結(jié)構(gòu)體，包括：第一基板；膠粘劑，設(shè)置在所述第一基板的主表面上，所述膠粘劑的儲存彈性模量在23℃時為7.2×104Pa以上且6.1×105Pa以下；石墨烯，接合至所述膠粘劑，所述石墨烯具有一層或多層；以及第二基板，接合至所述石墨烯。（2）根據(jù)第（1）項的疊層結(jié)構(gòu)體，其中，在90℃的剝離試驗中，所述第一基板和所述膠粘劑相對于玻璃板的粘附力為1N/25mm以上且30N/25mm以下。（3）根據(jù)第（1）項或第（2）項的疊層結(jié)構(gòu)體，其中，所述第二基板在其所述石墨烯側(cè)的主表面設(shè)置為不平坦。（4）根據(jù)第（1）項至第（3）項任一項的疊層結(jié)構(gòu)體，其中，所述第二基板由導(dǎo)電基板和非導(dǎo)電基板之一以及在所述基板上設(shè)置的布線和電極中的至少一個形成，且所述不平坦由所述布線和所述電極中的所述至少一個形成。（5）根據(jù)第（4）項的疊層結(jié)構(gòu)體，其中，至少部分所述石墨烯被彎曲為與所述布線和所述電極中的所述至少一個的至少上表面和側(cè)面接觸。（6）根據(jù)第（1）項至第（5）項任一項的疊層結(jié)構(gòu)體，其中，所述石墨烯是進行了圖案化的石墨烯。（7）根據(jù)第（1）項至第（6）項任一項的疊層結(jié)構(gòu)體，其中，所述布線和所述電極中的所述至少一個由金屬制成。（8）根據(jù)第（1）項至第（7）項任一項的疊層結(jié)構(gòu)體，其中，所述膠粘劑對于可見光具有透明性。（9）根據(jù)第（1）項至第（8）項任一項的疊層結(jié)構(gòu)體，其中，所述第一基板和所述第二基板對于可見光具有透明性。（10）根據(jù)第（1）項至第（9）項任一項的疊層結(jié)構(gòu)體，，所述疊層結(jié)構(gòu)體是透明導(dǎo)電膜。（11）一種疊層結(jié)構(gòu)體的制造方法，包括：將具有一層或多層的石墨烯接合至設(shè)置在第一基板的主表面上的膠粘劑，所述膠粘劑的儲存彈性模量在23℃時為7.2×104Pa以上且6.1×105Pa以下；以及將所述石墨烯接合至第二基板。（12）根據(jù)第（11）項的疊層結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，在第三基板上形成所述石墨烯。（13）根據(jù)第（11）項或第（12）項的疊層結(jié)構(gòu)體的制造方法，進一步包括：將所述石墨烯接合至所述第二基板進而除去所述第三基板。（14）根據(jù)第（11）項至第（13）項任一項的疊層結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，所述疊層結(jié)構(gòu)體是透明導(dǎo)電膜。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，根據(jù)設(shè)計需求和其他因素，在所附權(quán)利要求或其等價物的范圍內(nèi)，可以進行各種修改、組合、子組合以及變化。