本發(fā)明涉及一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板及其制作方法。

背景技術(shù)：
撓性印制電路（FPC）作為一種連接電子元器件的特殊基礎(chǔ)材料，它具有輕，薄，結(jié)構(gòu)多樣，耐彎曲等優(yōu)異性能?？蓮V泛應(yīng)用于折疊手機(jī)，液晶顯示，筆記本電腦，帶載IC封裝基板等高端領(lǐng)域。傳統(tǒng)的FCCL主要是有膠型產(chǎn)品，主要由銅，膠粘劑，PI膜組成的三層結(jié)構(gòu)，簡(jiǎn)稱3L-FCCL。3L-FCCL中膠粘劑多為環(huán)氧類，熱穩(wěn)定性相對(duì)PI基材較差，導(dǎo)致FCCL的熱穩(wěn)定性，尺寸穩(wěn)定性均隨之下降，基材的厚度較大。近年來(lái)，隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發(fā)展，業(yè)界開始密切關(guān)注無(wú)膠撓性覆銅板的研究與應(yīng)用。與有膠型覆銅板相比，無(wú)膠撓性覆銅板不需要粘結(jié)劑，因此耐熱性好，尺寸穩(wěn)定性好，可靠性高；同時(shí)，無(wú)膠撓性覆銅板很薄，耐彎曲性高。目前，無(wú)膠撓性覆銅板主要有以下幾種制作方法：1）涂布法：在銅箔表面涂布聚酰亞胺，固化成型。2）壓合法：高溫下，將帶有聚酰亞胺的銅箔進(jìn)行層壓成型。3）鍍覆法：在聚酰亞胺膜表面形成導(dǎo)電打底層，然后形成銅金屬層。以上三種方法中，僅涂布法無(wú)法制備雙面板；層壓法結(jié)構(gòu)多樣，剝離強(qiáng)度大，但是銅箔厚度有限，不能采用超薄銅箔，若采用超薄銅箔，在涂布或?qū)訅簳r(shí)容易產(chǎn)生皺褶，甚至出現(xiàn)斷裂，使得其在以HDI（高密度互聯(lián)基板）技術(shù)和COF（ChiponFlex，柔性芯片)技術(shù)為基礎(chǔ)的液晶（等離子）顯示器、液晶（等離子）電視等中高檔精密電子產(chǎn)品中的應(yīng)用受到了一定的限制。而濺射法可制備單、雙面板，而且銅箔可以很薄，厚度可定制化，適用于超細(xì)線路，是最有前景的一種制備無(wú)膠撓性覆銅板的方法。下面為幾種以鍍覆法形成的無(wú)膠撓性覆銅板：公開號(hào)為CN1579754A，名稱為《一種繞性覆銅板的制備方法》的發(fā)明專利公開一種無(wú)膠撓性覆銅板，其結(jié)構(gòu)是在聚合物膜表面真空鍍導(dǎo)體層，然后連續(xù)復(fù)合鍍金屬層，這種方法的優(yōu)點(diǎn)是金屬層可以很薄，厚度均勻，但是剝離強(qiáng)度較低，無(wú)法滿足使用要求。公開號(hào)為CN1189125A，名稱為《無(wú)粘合劑柔韌層合制品及其制作方法》的發(fā)明專利公開的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為在聚合物膜的至少一面與包含由無(wú)鍍金屬陰極產(chǎn)生的電離氧的等離子體接觸，形成等離子體處理表面，在等離子體表面沉積鎳或鎳合金粘結(jié)層，在鎳粘結(jié)層上沉積銅層。該發(fā)明是利用等離子體處理技術(shù)，增加無(wú)膠撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度，但是剝離強(qiáng)度仍不理想，無(wú)法滿足使用要求，同時(shí)處理的表面不穩(wěn)定，不適合大批量卷狀生產(chǎn)。公開號(hào)為CN102717554A，名稱為《一種兩層型撓性覆銅板》的發(fā)明專利公開一種在有機(jī)聚合物薄膜表面覆蓋銅層的兩層結(jié)構(gòu)撓性覆銅板，該發(fā)明在形成銅層之前通過(guò)離子注入，增加無(wú)膠撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度，但是剝離強(qiáng)度僅有6-7N/cm，無(wú)法使用。以上三種具體方法中，或者是在聚合物膜表面直接形成導(dǎo)體打底層，然后形成銅層，這種方法所得覆銅板的剝離強(qiáng)度極低，僅3-5N/cm；為了提高有機(jī)聚合物膜與金屬層之間的結(jié)合力，或者對(duì)聚合物膜表面進(jìn)行等離子處理后，再一次形成打底層和金屬層；或者是在形成金屬層之前，增加離子注入工序，但是上述方法均未解決無(wú)膠撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度低的問(wèn)題。為了解決鍍覆法的技術(shù)瓶頸，提高無(wú)膠撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度是迫切需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板及其制作方法。本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板，包括以下層結(jié)構(gòu)：有機(jī)聚合物膜層、設(shè)置在該有機(jī)聚合物膜層至少一面之上的調(diào)節(jié)層、設(shè)置在該調(diào)節(jié)層表面上的過(guò)渡層、設(shè)置在過(guò)渡層表面上的銅層；其中，所述的過(guò)渡層的層數(shù)為一層以上。所述的有機(jī)聚合物膜層的厚度為5-125微米；所述的有機(jī)聚合物膜層的材料為聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一種。所述的調(diào)節(jié)層為以下Ⅰ）-Ⅶ）所列舉的一種：Ⅰ）所述調(diào)節(jié)層由熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類樹脂中的至少一種制成，厚度為0.05-30微米；Ⅱ）所述調(diào)節(jié)層由基體樹脂和填料的混合物制成，所述調(diào)節(jié)層的厚度為0.05-30微米；基體樹脂為熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類中的至少一種；填料為二氧化硅、氫氧化鋁、碳酸鈣、二氧化鈦、氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鎂、碳化硅、硫酸鋇、云母粉、硅微粉、滑石粉、高嶺土中的至少一種；填料占樹脂的體積百分比為1%-50%；Ⅲ）所述調(diào)節(jié)層由樹脂和催化劑溶液制成，所述調(diào)節(jié)層的厚度為0.05-30微米；樹脂為熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類中的至少一種；Ⅳ）所述調(diào)節(jié)層由偶聯(lián)劑、表面活性劑、有機(jī)硅、有機(jī)低聚物表面改性劑中的至少一種制成，其厚度為10-100納米；Ⅴ）所述調(diào)節(jié)層為Ⅰ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；Ⅵ）所述調(diào)節(jié)層為Ⅱ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；Ⅶ）所述調(diào)節(jié)層為Ⅲ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米。所述過(guò)渡層為單層時(shí)，其厚度為0.01-0.5微米；過(guò)渡層的層數(shù)多于一層時(shí)，其總厚度為0.01-0.5微米；過(guò)渡層為金屬材料、鐵氧體、碳納米管中的一種制成；其中，所述的金屬材料為這些金屬單質(zhì)中的一種：鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀、金、鉬；或者為這些金屬單質(zhì)中的至少兩種形成的合金；所述過(guò)渡層的形成方式選自化學(xué)鍍方式、PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝；所述銅層的形成方式選自化學(xué)鍍方式、PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟：1）在有機(jī)聚合物膜層至少一面形成調(diào)節(jié)層；2）在調(diào)節(jié)層表面形成一層以上過(guò)渡層；3）在過(guò)渡層的表面形成金屬銅層。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟：1）將有機(jī)聚合物膜層的至少一面進(jìn)行表面改性；2）在改性后的有機(jī)聚合物膜層至少一面形成調(diào)節(jié)層；3）在調(diào)節(jié)層表面形成一層以上過(guò)渡層；4）在最外層過(guò)渡層的表面形成金屬銅層。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟：1）在有機(jī)聚合物膜層至少一面形成調(diào)節(jié)層；2）將所述調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面改性；3）在改性的調(diào)節(jié)層表面形成一層以上過(guò)渡層；4）在過(guò)渡層的表面形成金屬銅層。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟：1）將有機(jī)聚合物膜層的至少一面進(jìn)行表面改性；2）在改性后的有機(jī)聚合物膜層至少一面形成調(diào)節(jié)層；3）將所述調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面改性；4）在改性的調(diào)節(jié)層表面形成一層以上過(guò)渡層；5）在過(guò)渡層的表面形成金屬銅層。所述的有機(jī)聚合物膜層或調(diào)節(jié)層的表面改性方法選自化學(xué)蝕刻、等離子處理、離子注入、表面接枝、離子束輻照、準(zhǔn)分子激光蝕刻或其復(fù)合工藝。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，還包括步驟：形成金屬銅層后，根據(jù)需要在金屬銅層表面形成抗氧化保護(hù)層；或者，將金屬銅層粗糙化。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過(guò)鍍覆法，形成了較高剝離強(qiáng)度的覆銅板，且覆銅板的銅箔厚度可以很薄。具體來(lái)說(shuō)：在有機(jī)聚合物膜上形成調(diào)節(jié)層，通過(guò)調(diào)節(jié)層控制有機(jī)聚合物膜的粗糙度，改變有機(jī)聚合物膜的表面親水性，實(shí)現(xiàn)物理加的方式改性有機(jī)聚合物膜，增大撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度，與以往減的表面處理方法（如化學(xué)蝕刻等）相比，更大幅度提高撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度，同時(shí)，不過(guò)度破壞有機(jī)聚合物膜的物理機(jī)械性能，可制備高剝離強(qiáng)度、銅箔厚度均勻且可定制化，適合超細(xì)線路的撓性覆銅板。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明一種撓性覆銅板的層結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明另一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板，由以下層結(jié)構(gòu)組成：有機(jī)聚合物膜層、設(shè)置在該有機(jī)聚合物膜層至少一面之上的調(diào)節(jié)層、設(shè)置在該調(diào)節(jié)層表面上的過(guò)渡層、設(shè)置在過(guò)渡層表面上的銅層；其中，所述的過(guò)渡層的層數(shù)為一層以上；優(yōu)選的，所述的銅層為經(jīng)過(guò)粗糙化處理的銅層?；蛘?，由以下層結(jié)構(gòu)組成：有機(jī)聚合物膜層、設(shè)置在該有機(jī)聚合物膜層至少一面之上的調(diào)節(jié)層、設(shè)置在該調(diào)節(jié)層表面上的過(guò)渡層、設(shè)置在過(guò)渡層表面上的銅層、設(shè)置在銅層表面的抗氧化保護(hù)層；其中，所述的過(guò)渡層的層數(shù)為一層以上；優(yōu)選的，所述的銅層為經(jīng)過(guò)粗糙化處理的銅層。所述的有機(jī)聚合物膜層的厚度為5-125微米；所述的有機(jī)聚合物膜層的材料為聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一種；優(yōu)選的，所述的有機(jī)聚合物膜層的厚度為5-50微米。所述的調(diào)節(jié)層為以下Ⅰ）-Ⅶ）所列舉的一種：Ⅰ）所述調(diào)節(jié)層由熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類樹脂中的至少一種制成，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-5微米；Ⅱ）所述調(diào)節(jié)層由基體樹脂和填料的混合物制成，所述調(diào)節(jié)層的厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-6微米；基體樹脂為熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類中的至少一種；填料為二氧化硅、氫氧化鋁、碳酸鈣、二氧化鈦、氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鎂、碳化硅、硫酸鋇、云母粉、硅微粉、滑石粉、高嶺土中的至少一種；填料占樹脂的體積百分比為1%-50%；優(yōu)選為3%-20%；Ⅲ）所述調(diào)節(jié)層由樹脂和催化劑溶液制成，所述調(diào)節(jié)層的厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-10微米；樹脂為熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類中的至少一種；優(yōu)選的，所述的催化劑溶液為鐵系元素和/或鉑系元素的鹽與有機(jī)溶劑形成的溶液；進(jìn)一步優(yōu)選的，為鈀鹽與乙醇或丙酮形成的溶液；調(diào)節(jié)層的制成方法為：將樹脂與鈀鹽的乙醇或丙酮溶液混合，160-180℃下固化，再將調(diào)節(jié)層固化后的板浸泡在60-80℃的還原劑溶液（如次磷酸鈉溶液）中處理1-60min,取出干燥即可；從而，使得至少在樹脂的表面有一些零價(jià)Pd，這樣，在此調(diào)節(jié)層上形成過(guò)渡層時(shí)，可以增強(qiáng)調(diào)節(jié)層與過(guò)渡層的結(jié)合力；Ⅳ）所述調(diào)節(jié)層由偶聯(lián)劑、表面活性劑、有機(jī)硅、有機(jī)低聚物表面改性劑中的至少一種制成，其厚度為10-100納米；優(yōu)選為10-50納米；Ⅴ）所述調(diào)節(jié)層為Ⅰ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-5微米；Ⅵ）所述調(diào)節(jié)層為Ⅱ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-6微米。Ⅶ）所述調(diào)節(jié)層為Ⅲ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-10微米。所述過(guò)渡層為單層時(shí)，其厚度為0.01-0.5微米；優(yōu)選為0.05-0.3微米；過(guò)渡層的層數(shù)多于一層時(shí)，其總厚度為0.01-0.5微米；優(yōu)選為0.05-0.3微米；過(guò)渡層為金屬材料、鐵氧體、碳納米管中的一種制成；其中，所述的金屬材料為這些金屬單質(zhì)中的一種：鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀、金、鉬；或者為這些金屬單質(zhì)中的至少兩種形成的合金；所述過(guò)渡層的形成方式選自化學(xué)鍍方式、PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝；所述銅層的形成方式選自化學(xué)鍍方式、PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝；銅層的厚度為0.5-50微米；優(yōu)選為5-20微米。對(duì)應(yīng)的，一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟：1）在有機(jī)聚合物膜層至少一面形成調(diào)節(jié)層；2）在調(diào)節(jié)層表面形成一層以上過(guò)渡層；3）在過(guò)渡層的表面形成金屬銅層。對(duì)應(yīng)的，一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟：1）將有機(jī)聚合物膜層的至少一面進(jìn)行表面改性，在改性后的有機(jī)聚合物膜層至少一面形成調(diào)節(jié)層；優(yōu)選的，在改性后的有機(jī)聚合物膜層的改性面上形成調(diào)節(jié)層；2）在調(diào)節(jié)層表面形成一層以上過(guò)渡層；3）在最外層過(guò)渡層的表面形成金屬銅層。對(duì)應(yīng)的，一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟：1）在有機(jī)聚合物膜層至少一面形成調(diào)節(jié)層；2）將所述調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面改性；3）在改性的調(diào)節(jié)層表面形成一層以上過(guò)渡層；4）在過(guò)渡層的表面形成金屬銅層。對(duì)應(yīng)的，一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，包括以下步驟：1）將有機(jī)聚合物膜層的至少一面進(jìn)行表面改性；2）在改性后的有機(jī)聚合物膜層至少一面形成調(diào)節(jié)層；優(yōu)選的，在改性后的有機(jī)聚合物膜層的改性面上形成調(diào)節(jié)層；3）將所述調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面改性；4）在改性的調(diào)節(jié)層表面形成一層以上過(guò)渡層；5）在過(guò)渡層的表面形成金屬銅層。所述的有機(jī)聚合物膜層或調(diào)節(jié)層的表面改性方法選自化學(xué)蝕刻、等離子處理、離子注入、表面接枝、離子束輻照、準(zhǔn)分子激光蝕刻或其復(fù)合工藝。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，根據(jù)實(shí)際需要，還可包括步驟：形成金屬銅層后，在金屬銅層表面形成抗氧化保護(hù)層；或者，將金屬銅層粗糙化。下面結(jié)合附圖說(shuō)明本發(fā)明覆銅板的其中兩種的結(jié)構(gòu)：如圖1所示，是本發(fā)明覆銅板的一種層結(jié)構(gòu)示意圖，有機(jī)聚合物膜層1的一側(cè)表面設(shè)置有調(diào)節(jié)層2，所述調(diào)節(jié)層2的另一側(cè)表面設(shè)置有一層過(guò)渡層3，所述過(guò)渡層3的另一側(cè)表面設(shè)置銅層4；即在有機(jī)聚合物膜層的一側(cè)表面上依次形成有調(diào)節(jié)層、過(guò)渡層、銅層。如圖2所示，是本發(fā)明覆銅板的另一種層結(jié)構(gòu)示意圖，有機(jī)聚合物膜層1的一側(cè)表面設(shè)置有第一調(diào)節(jié)層21，所述第一調(diào)節(jié)層21的另一側(cè)表面設(shè)置有第二調(diào)節(jié)層22，第二調(diào)節(jié)層22的另一側(cè)表面設(shè)置有過(guò)度層3，所述過(guò)渡層3的另一側(cè)表面設(shè)置銅層4；即在有機(jī)聚合物膜層的一側(cè)表面上依次形成有第一調(diào)節(jié)層、第二調(diào)節(jié)層、過(guò)渡層、銅層。特別的，第一調(diào)節(jié)層21選自前述Ⅰ）所描述的調(diào)節(jié)層，第二調(diào)節(jié)層22為前述Ⅳ）所描述的調(diào)節(jié)層；或者，反過(guò)來(lái)，第一調(diào)節(jié)層21為前述Ⅳ）所描述的調(diào)節(jié)層，第二調(diào)節(jié)層為前述Ⅰ）所描述的調(diào)節(jié)層；或者，第一調(diào)節(jié)層21選自前述Ⅱ）所描述的調(diào)節(jié)層，第二調(diào)節(jié)層22為前述Ⅳ）所描述的調(diào)節(jié)層；或者，反過(guò)來(lái)，第一調(diào)節(jié)層21為前述Ⅳ）所描述的調(diào)節(jié)層，第二調(diào)節(jié)層22為前述Ⅱ）所描述的調(diào)節(jié)層?；蛘?，第一調(diào)節(jié)層21為前述Ⅳ）所描述的調(diào)節(jié)層，第二調(diào)節(jié)層22為前述Ⅲ）所描述的調(diào)節(jié)層。當(dāng)然，如前所述，本發(fā)明的覆銅板的過(guò)渡層可以為多于一層，其總厚度在0.01-0.5微米（優(yōu)選為0.05-0.3微米）即可；另外，圖1、2也只顯示了有機(jī)聚合物膜層其中一面上依次設(shè)置調(diào)節(jié)層、過(guò)渡層、銅層的情形，而實(shí)際上，本發(fā)明的有機(jī)聚合物膜層的兩側(cè)表面上均可依次設(shè)置調(diào)節(jié)層、一層以上的過(guò)渡層、銅層。下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明：實(shí)施例1：一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板：包括有機(jī)聚合物膜層，有機(jī)聚合物膜層至少一面之上設(shè)置有調(diào)節(jié)層，所述調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有一層以上過(guò)渡層，所述過(guò)渡層的另一側(cè)設(shè)置有銅層。其中，所述調(diào)節(jié)層可提高有機(jī)聚合物膜層與金屬層的剝離強(qiáng)度。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，其包括的具體制作步驟如下：1）在有機(jī)聚合物膜層至少一面形成調(diào)節(jié)層；所述有機(jī)聚合物膜層的厚度為5-125微米，優(yōu)選5-50微米；所述有機(jī)聚合物膜層的材料為聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一種；所述調(diào)節(jié)層的特性為以下七種情形之一：Ⅰ）制成調(diào)節(jié)層的材料選自下列樹脂中的一種：熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類樹脂，厚度為0.05-30微米，優(yōu)選0.5-5微米；Ⅱ）或是，所述調(diào)節(jié)層由基體樹脂和填料組成，厚度為0.05-30微米，優(yōu)選0.5-6微米；基體樹脂為熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類中的至少一種；填料為二氧化硅、氫氧化鋁、碳酸鈣、二氧化鈦、氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鎂、碳化硅、硫酸鋇、云母粉、硅微粉、滑石粉、高嶺土中的至少一種；填料占基體樹脂的體積百分比為1%-50%，優(yōu)選3%-20%；Ⅲ）或是，所述調(diào)節(jié)層由樹脂和催化劑溶液制成，所述調(diào)節(jié)層的厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-10微米；樹脂為熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類中的至少一種；優(yōu)選的，所述的催化劑溶液為鐵系元素和/或鉑系元素的鹽與有機(jī)溶劑形成的溶液；進(jìn)一步優(yōu)選的，為鈀鹽與乙醇或丙酮形成的溶液；調(diào)節(jié)層的制成方法為：將樹脂與鈀鹽的乙醇或丙酮溶液混合，160-180℃下固化，再將調(diào)節(jié)層固化后的板浸泡在60-80℃的還原劑溶液（如次磷酸鈉溶液）中處理1-60min，取出干燥即可；從而，至少在樹脂的表面有一些零價(jià)Pd，這樣，在此調(diào)節(jié)層上形成過(guò)渡層時(shí)，可以增強(qiáng)調(diào)節(jié)層與過(guò)渡層的結(jié)合力；Ⅳ）或是，所述調(diào)節(jié)層由偶聯(lián)劑、表面活性劑、有機(jī)硅、有機(jī)低聚物表面改性劑中的至少一種制成，其厚度為10-100納米；優(yōu)選為10-50納米；Ⅴ）或是，所述調(diào)節(jié)層為Ⅰ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-5微米；Ⅵ）或是，所述調(diào)節(jié)層為Ⅱ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-6微米。Ⅶ）或是，所述調(diào)節(jié)層為Ⅲ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-10微米。通過(guò)調(diào)節(jié)層增加有機(jī)聚合物膜層與過(guò)渡層的剝離強(qiáng)度。2）在調(diào)節(jié)層表面形成一層以上過(guò)渡層；所述過(guò)渡層厚度為0.01-0.5微米（即過(guò)渡層為單層時(shí)，單層過(guò)渡層的厚度為0.01-0.5微米，過(guò)渡層為多于一層時(shí)，過(guò)渡層的總厚度為0.01-0.5微米，下面的實(shí)施例涉及過(guò)渡層的厚度限定時(shí)，均是此含義），優(yōu)選0.05-0.3微米；過(guò)渡層所用材料為金屬材料、鐵氧體、碳納米管中的一種；其中，所述的金屬材料為這些金屬單質(zhì)中的一種：鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀、金、鉬；或者為這些金屬單質(zhì)中的至少兩種形成的合金。所述過(guò)渡層的形成方式選自下列方式之一：化學(xué)鍍方式、PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝。3）在過(guò)渡層表面形成金屬銅層。所述銅層的厚度為0.5-50微米，優(yōu)選5-20微米。所述銅層4的形成方式選自化學(xué)鍍方式、PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝。實(shí)施例2：一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板：包括有機(jī)聚合物膜層，有機(jī)聚合物膜層至少一面之上設(shè)置有調(diào)節(jié)層，所述調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有一層以上過(guò)渡層，所述過(guò)渡層的另一側(cè)設(shè)置有銅層。其中，所述調(diào)節(jié)層可提高有機(jī)聚合物膜層與金屬層的剝離強(qiáng)度。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，其包括的具體制作步驟如下：1）將有機(jī)聚合物膜層的至少一面進(jìn)行表面改性；所述有機(jī)聚合物膜層的厚度為5-125微米，優(yōu)選5-50微米；所述有機(jī)聚合物膜層的材料為聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一種。所述的有機(jī)聚合物膜層的表面改性方法為化學(xué)蝕刻、等離子處理、離子注入、表面接枝、離子束輻照、準(zhǔn)分子激光蝕刻或其復(fù)合工藝，以便于提高有機(jī)聚合物膜層與調(diào)節(jié)層的剝離強(qiáng)度。2）在改性的有機(jī)聚合物膜層的改性面上形成調(diào)節(jié)層；所述調(diào)節(jié)層的特性為以下七種情形之一：Ⅰ）制成調(diào)節(jié)層的材料選自下列樹脂中的一種：熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類樹脂，厚度為0.05-30微米，優(yōu)選0.5-5微米；Ⅱ）或是，所述調(diào)節(jié)層由基體樹脂和填料組成，厚度為0.05-30微米，優(yōu)選0.5-6微米；基體樹脂為熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類中的至少一種；填料為二氧化硅、氫氧化鋁、碳酸鈣、二氧化鈦、氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鎂、碳化硅、硫酸鋇、云母粉、硅微粉、滑石粉、高嶺土中的至少一種；填料占基體樹脂的體積百分比為1%-50%，優(yōu)選3%-20%；Ⅲ）或是，所述調(diào)節(jié)層由樹脂和催化劑溶液制成，所述調(diào)節(jié)層的厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-10微米；樹脂為熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類中的至少一種；優(yōu)選的，所述的催化劑溶液為鐵系元素和/或鉑系元素的鹽與有機(jī)溶劑形成的溶液；進(jìn)一步優(yōu)選的，為鈀鹽與乙醇或丙酮形成的溶液；調(diào)節(jié)層的制成方法為：將樹脂與鈀鹽的乙醇或丙酮溶液混合，160-180℃下固化，再將調(diào)節(jié)層固化后的板浸泡在60-80℃的還原劑溶液（如次磷酸鈉溶液）中處理1-60min，取出干燥即可；從而，至少在樹脂的表面有一些零價(jià)Pd，這樣，在此調(diào)節(jié)層上形成過(guò)渡層時(shí)，可以增強(qiáng)調(diào)節(jié)層與過(guò)渡層的結(jié)合力；Ⅳ）或是，所述調(diào)節(jié)層由偶聯(lián)劑、表面活性劑、有機(jī)硅、有機(jī)低聚物表面改性劑中的至少一種制成，其厚度為10-100納米；優(yōu)選為10-50納米；Ⅴ）或是，所述調(diào)節(jié)層為Ⅰ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-5微米；Ⅵ）或是，所述調(diào)節(jié)層為Ⅱ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-6微米。Ⅶ）或是，所述調(diào)節(jié)層為Ⅲ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-10微米。通過(guò)調(diào)節(jié)層增加有機(jī)聚合物膜層與過(guò)渡層的剝離強(qiáng)度。3）在調(diào)節(jié)層表面形成一層以上過(guò)渡層；所述過(guò)渡層厚度為0.01-0.5微米，優(yōu)選0.05-0.3微米；過(guò)渡層所用材料為金屬材料、鐵氧體、碳納米管中的一種；其中，所述的金屬材料為這些金屬單質(zhì)中的一種：鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀、金、鉬；或者為這些金屬單質(zhì)中的至少兩種形成的合金。所述過(guò)渡層的形成方式選自化學(xué)鍍方式、PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝。4）在過(guò)渡層表面形成金屬銅層。所述銅層的厚度為0.5-50微米，優(yōu)選5-20微米。所述銅層的形成方式選自化學(xué)鍍方式、PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝。實(shí)施例3：一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板：包括有機(jī)聚合物膜層，有機(jī)聚合物膜層至少一面之上設(shè)置有調(diào)節(jié)層，所述調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有一層以上過(guò)渡層，所述過(guò)渡層的另一側(cè)設(shè)置有銅層。其中，所述調(diào)節(jié)層可提高有機(jī)聚合物膜層與金屬層的剝離強(qiáng)度。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，其包括的具體制作步驟如下：1）在有機(jī)聚合物膜層至少一面形成調(diào)節(jié)層；所述有機(jī)聚合物膜層的厚度為5-125微米，優(yōu)選5-50微米；所述有機(jī)聚合物膜層的材料為聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一種。所述調(diào)節(jié)層的特性為以下七種情形之一：Ⅰ）制成調(diào)節(jié)層的材料選自下列樹脂中的一種：熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類樹脂，厚度為0.05-30微米，優(yōu)選0.5-5微米；Ⅱ）或是，所述調(diào)節(jié)層由基體樹脂和填料組成，厚度為0.05-30微米，優(yōu)選0.5-6微米；基體樹脂為熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類中的至少一種；填料為二氧化硅、氫氧化鋁、碳酸鈣、二氧化鈦、氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鎂、碳化硅、硫酸鋇、云母粉、硅微粉、滑石粉、高嶺土中的至少一種；填料占基體樹脂的體積百分比為1%-50%，優(yōu)選3%-20%；Ⅲ）或是，所述調(diào)節(jié)層由樹脂和催化劑溶液制成，所述調(diào)節(jié)層的厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-10微米；樹脂為熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類中的至少一種；優(yōu)選的，所述的催化劑溶液為鐵系元素和/或鉑系元素的鹽與有機(jī)溶劑形成的溶液；進(jìn)一步優(yōu)選的，為鈀鹽與乙醇或丙酮形成的溶液；調(diào)節(jié)層的制成方法為：將樹脂與鈀鹽的乙醇或丙酮溶液混合，160-180℃下固化，再將調(diào)節(jié)層固化后的板浸泡在60-80℃的還原劑溶液（如次磷酸鈉溶液）中處理1-60min，取出干燥即可；從而，至少在樹脂的表面有一些零價(jià)Pd，這樣，在此調(diào)節(jié)層上形成過(guò)渡層時(shí)，可以增強(qiáng)調(diào)節(jié)層與過(guò)渡層的結(jié)合力；Ⅳ）或是，所述調(diào)節(jié)層由偶聯(lián)劑、表面活性劑、有機(jī)硅、有機(jī)低聚物表面改性劑中的至少一種制成，其厚度為10-100納米；優(yōu)選為10-50納米；Ⅴ）或是，所述調(diào)節(jié)層為Ⅰ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-5微米；Ⅵ）或是，所述調(diào)節(jié)層為Ⅱ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-6微米。Ⅶ）或是，所述調(diào)節(jié)層為Ⅲ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-10微米。通過(guò)調(diào)節(jié)層增加有機(jī)聚合物膜層與過(guò)渡層的剝離強(qiáng)度。2）將所述調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面改性；所述調(diào)節(jié)層的表面改性方法為化學(xué)蝕刻、等離子處理、離子注入、表面接枝、離子束輻照、準(zhǔn)分子激光蝕刻或其復(fù)合工藝，提高調(diào)節(jié)層與過(guò)渡層的剝離強(qiáng)度。3）在改性的調(diào)節(jié)層表面形成過(guò)渡層；所述過(guò)渡層厚度為0.01-0.5微米，優(yōu)選0.05-0.3微米；過(guò)渡層所用材料為金屬材料、鐵氧體、碳納米管中的一種；其中，所述的金屬材料為這些金屬單質(zhì)中的一種：鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀、金、鉬；或者為這些金屬單質(zhì)中的至少兩種形成的合金。所述過(guò)渡層的形成方式選自化學(xué)鍍方式、PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝。4）在過(guò)渡層表面形成金屬銅層。所述銅層的厚度為0.5-50微米，優(yōu)選5-20微米。所述銅層4的形成方式選自化學(xué)鍍方式、PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝。實(shí)施例4：一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板：包括有機(jī)聚合物膜層，有機(jī)聚合物膜層至少一面之上設(shè)置有調(diào)節(jié)層，所述調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有一層以上過(guò)渡層，所述過(guò)渡層的另一側(cè)設(shè)置有銅層。其中，所述調(diào)節(jié)層可提高有機(jī)聚合物膜層與金屬層的剝離強(qiáng)度。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，其包括的具體制作步驟如下：1）將有機(jī)聚合物膜層的至少一面進(jìn)行表面改性；所述有機(jī)聚合物膜層的厚度為5-125微米，優(yōu)選5-50微米；所述有機(jī)聚合物膜層的材料為聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的至少一種。所述的有機(jī)聚合物膜層的表面改性方法選自化學(xué)蝕刻、等離子處理、離子注入、表面接枝、離子束輻照、準(zhǔn)分子激光蝕刻或其復(fù)合工藝，以便于提高有機(jī)聚合物膜層與調(diào)節(jié)層的剝離強(qiáng)度。2）在改性的有機(jī)聚合物膜層的改性面上形成調(diào)節(jié)層；所述調(diào)節(jié)層的特性為以下七種情形之一：Ⅰ）制成調(diào)節(jié)層的材料選自下列樹脂中的一種：熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類樹脂，厚度為0.05-30微米，優(yōu)選0.5-5微米；Ⅱ）或是，所述調(diào)節(jié)層由基體樹脂和填料組成，厚度為0.05-30微米，優(yōu)選0.5-6微米；基體樹脂為熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類中的至少一種；填料為二氧化硅、氫氧化鋁、碳酸鈣、二氧化鈦、氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鎂、碳化硅、硫酸鋇、云母粉、硅微粉、滑石粉、高嶺土中的至少一種；填料占基體樹脂的體積百分比為1%-50%，優(yōu)選3%-20%；Ⅲ）或是，所述調(diào)節(jié)層由樹脂和催化劑溶液制成，所述調(diào)節(jié)層的厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-10微米；樹脂為熱塑性聚酰亞胺類、改性環(huán)氧樹脂類、改性丙烯酸類、改性聚氨酯類、改性酚醛樹脂類中的至少一種；優(yōu)選的，所述的催化劑溶液為鐵系元素和/或鉑系元素的鹽與有機(jī)溶劑形成的溶液；進(jìn)一步優(yōu)選的，為鈀鹽與乙醇或丙酮形成的溶液；調(diào)節(jié)層的制成方法為：將樹脂與鈀鹽的乙醇或丙酮溶液混合，160-180℃下固化，再將調(diào)節(jié)層固化后的板浸泡在60-80℃的還原劑溶液（如次磷酸鈉溶液）中處理1-60min，取出干燥即可；從而，至少在樹脂的表面有一些零價(jià)Pd，這樣，在此調(diào)節(jié)層上形成過(guò)渡層時(shí)，可以增強(qiáng)調(diào)節(jié)層與過(guò)渡層的結(jié)合力；Ⅳ）或是，所述調(diào)節(jié)層由偶聯(lián)劑、表面活性劑、有機(jī)硅、有機(jī)低聚物表面改性劑中的至少一種制成，其厚度為10-100納米；優(yōu)選為10-50納米；Ⅴ）或是，所述調(diào)節(jié)層為Ⅰ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-5微米；Ⅵ）或是，所述調(diào)節(jié)層為Ⅱ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-6微米。Ⅶ）或是，所述調(diào)節(jié)層為Ⅲ）與Ⅳ）兩類調(diào)節(jié)層的疊合，厚度為0.05-30微米；優(yōu)選為0.5-10微米。通過(guò)調(diào)節(jié)層增加有機(jī)聚合物膜層與過(guò)渡層的剝離強(qiáng)度。3）將所述調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面改性；所述調(diào)節(jié)層的表面改性方法選自化學(xué)蝕刻、等離子處理、離子注入、表面接枝、離子束輻照、準(zhǔn)分子激光蝕刻或其復(fù)合工藝，提高調(diào)節(jié)層與過(guò)渡層的剝離強(qiáng)度。4）在改性的調(diào)節(jié)層表面形成過(guò)渡層；所述過(guò)渡層厚度為0.01-0.5微米，優(yōu)選0.05-0.3微米；過(guò)渡層所用材料為金屬材料、鐵氧體、碳納米管中的一種；其中，所述的金屬材料為這些金屬單質(zhì)中的一種：鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀、金、鉬；或者為這些金屬單質(zhì)中的至少兩種形成的合金。所述過(guò)渡層的形成方式選自化學(xué)鍍方式、PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝。5）在過(guò)渡層表面形成金屬銅層。所述銅層的厚度為0.5-50微米，優(yōu)選5-20微米。所述銅層的形成方式選自化學(xué)鍍方式、PVD、CVD、蒸發(fā)鍍、濺射鍍、電鍍或者其復(fù)合工藝。實(shí)施例5：一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板：包括聚合物膜層，有機(jī)聚合物膜層一側(cè)表面上設(shè)置有調(diào)節(jié)層，所述調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有一層過(guò)渡層，所述過(guò)渡層的另一側(cè)設(shè)置有銅層。其中，所述調(diào)節(jié)層可提高有機(jī)聚合物膜層與金屬層的剝離強(qiáng)度。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，其具體制作步驟如下：1）在有機(jī)聚合物膜層一側(cè)表面上形成調(diào)節(jié)層；所述有機(jī)聚合物膜層為12.5微米的聚酰亞胺薄膜，所述調(diào)節(jié)層為涂覆方法形成的改性聚氨酯層，厚度為1微米。2）在調(diào)節(jié)層表面形成過(guò)渡層；所述過(guò)渡層是通過(guò)濺射的方法形成的0.02微米的銅層。3）在過(guò)渡層表面形成金屬銅層。所述銅層的厚度為8微米，形成方式為采用濺射鍍與電鍍的復(fù)合工藝。撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度為10N/cm，288℃漂錫10秒之后剝離強(qiáng)度為9.2N/cm。其中，步驟1）通過(guò)1微米厚的調(diào)節(jié)層改變有機(jī)聚合物膜層的表面粗糙度，以便于提高撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度，與現(xiàn)有的方法（化學(xué)蝕刻、表面接枝等）相比，剝離強(qiáng)度變大的同時(shí)不影響產(chǎn)品的物理機(jī)械性能，而且調(diào)節(jié)層的表面非常穩(wěn)定，適合大批量卷狀生產(chǎn)。同時(shí)，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在形成調(diào)節(jié)層之前，對(duì)有機(jī)聚合物膜層進(jìn)行表面處理，或?qū)φ{(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理均會(huì)進(jìn)一步提高剝離強(qiáng)度，同時(shí)對(duì)有機(jī)聚合物膜層和調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理，剝離強(qiáng)度更大。實(shí)施例6：一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板：包括聚合物膜層，其在有機(jī)聚合物膜層一側(cè)表面設(shè)置有調(diào)節(jié)層，所述調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有一層過(guò)渡層，所述過(guò)渡層的另一側(cè)設(shè)置有銅層。其中，所述調(diào)節(jié)層可提高有機(jī)聚合物膜層與金屬層的剝離強(qiáng)度。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，其具體制作步驟如下：1）在有機(jī)聚合物膜層一側(cè)表面形成調(diào)節(jié)層；所述有機(jī)聚合物膜層為12.5微米的聚酰亞胺薄膜，所述調(diào)節(jié)層為改性聚氨酯和云母粉的混合物制成，云母粉占改性聚氨酯的體積百分比為3%，調(diào)節(jié)層的厚度為1微米。2）在調(diào)節(jié)層表面形成過(guò)渡層；所述過(guò)渡層是通過(guò)濺射的方法形成的0.02微米的銅層。3）在過(guò)渡層表面形成金屬銅層。所述銅層的厚度為8微米，采用濺射鍍與電鍍的復(fù)合工藝。撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度為11.5N/cm，288℃漂錫10秒之后剝離強(qiáng)度為10N/cm。本實(shí)施例與實(shí)施例5相比，由于調(diào)節(jié)層中少量填料的加入使得有機(jī)聚合物膜層的表面粗糙度更大，撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度更大。同時(shí)，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在形成調(diào)節(jié)層之前，對(duì)有機(jī)聚合物膜層進(jìn)行表面處理，或?qū)φ{(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理均會(huì)進(jìn)一步提高剝離強(qiáng)度，同時(shí)對(duì)有機(jī)聚合物膜層和調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理，剝離強(qiáng)度更大。實(shí)施例7：一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板：包括聚合物膜層，其在有機(jī)聚合物膜層一側(cè)表面設(shè)置有調(diào)節(jié)層，所述調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有一層過(guò)渡層，所述過(guò)渡層的另一側(cè)設(shè)置有銅層。其中，所述調(diào)節(jié)層可提高有機(jī)聚合物膜層與金屬層的剝離強(qiáng)度。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，其具體制作步驟如下：1）在有機(jī)聚合物膜層一側(cè)表面形成調(diào)節(jié)層；所述有機(jī)聚合物膜層為12.5微米的聚酰亞胺薄膜，所述調(diào)節(jié)層為二氯化鈀的乙醇溶液和聚氨酯樹脂的混合物制成，調(diào)節(jié)層的制成方法為：將樹脂與二氯化鈀的乙醇溶液混合，160-180℃下固化，再將調(diào)節(jié)層固化后的板浸泡在60-80℃的還原劑溶液（如次磷酸鈉溶液）中處理1-60min，最后調(diào)節(jié)層的厚度為5微米。2）在調(diào)節(jié)層表面形成過(guò)渡層；所述過(guò)渡層是0.02微米的銅層。3）在過(guò)渡層表面形成金屬銅層。采用電鍍工藝形成厚度為8微米銅層。撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度為11.8N/cm，288℃漂錫10秒之后剝離強(qiáng)度為10N/cm。本實(shí)施例與實(shí)施例6相比，由于調(diào)節(jié)層的表面至少分布有零價(jià)Pd，再形成過(guò)渡層，然后形成金屬銅層，這種方法可以提高調(diào)節(jié)層與過(guò)渡層的結(jié)合力，進(jìn)而提高撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度。同時(shí)，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在形成調(diào)節(jié)層之前，對(duì)有機(jī)聚合物膜層進(jìn)行表面處理，或?qū)φ{(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理均會(huì)進(jìn)一步提高剝離強(qiáng)度，同時(shí)對(duì)有機(jī)聚合物膜層和調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理，剝離強(qiáng)度更大。實(shí)施例8：一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板：包括聚合物膜層，其在有機(jī)聚合物膜層一側(cè)表面設(shè)置有調(diào)節(jié)層，所述調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有一層過(guò)渡層，所述過(guò)渡層的另一側(cè)設(shè)置有銅層。其中，所述調(diào)節(jié)層可提高有機(jī)聚合物膜與金屬層的剝離強(qiáng)度。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，其包括的具體制作步驟如下：1）在有機(jī)聚合物膜層表面形成調(diào)節(jié)層；所述有機(jī)聚合物膜層為12.5微米的聚酰亞胺薄膜，調(diào)節(jié)層為用有機(jī)低聚物表面改性劑形成的0.01微米的調(diào)節(jié)層，通過(guò)調(diào)節(jié)層，增加有機(jī)聚合物膜層與過(guò)渡層的剝離強(qiáng)度。2）在調(diào)節(jié)層表面形成過(guò)渡層；所述過(guò)渡層是通過(guò)濺射的方法形成的0.02微米的銅層。3）在過(guò)渡層表面形成金屬銅層。所述銅層的厚度為8微米，采用濺射鍍與電鍍的復(fù)合工藝。撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度為9.9N/cm，288℃漂錫10秒之后剝離強(qiáng)度為8N/cm。其中，步驟1）是在有機(jī)聚合物膜層表面涂覆0.01微米的有機(jī)低聚物類表面改性劑，其意義在于通過(guò)化學(xué)的方法增加有機(jī)聚合物膜層的表面極性基團(tuán)，進(jìn)而提高撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度。同時(shí)，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在形成調(diào)節(jié)層之前，對(duì)有機(jī)聚合物膜層進(jìn)行表面處理，或?qū)φ{(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理均會(huì)進(jìn)一步提高剝離強(qiáng)度，同時(shí)對(duì)有機(jī)聚合物膜層和調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理，剝離強(qiáng)度更大。實(shí)施例9：一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板：包括聚合物膜層，其在有機(jī)聚合物膜層一側(cè)表面設(shè)置有第一調(diào)節(jié)層，第一調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有第二調(diào)節(jié)層，所述第二調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有一層過(guò)渡層，所述過(guò)渡層的另一側(cè)設(shè)置有銅層。其中，所述調(diào)節(jié)層可提高有機(jī)聚合物膜與金屬層的剝離強(qiáng)度。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，其包括的具體制作步驟如下：1）在有機(jī)聚合物膜層表面形成第一調(diào)節(jié)層；所述有機(jī)聚合物膜層為12.5微米的聚酰亞胺薄膜，第一調(diào)節(jié)層為用硅烷偶聯(lián)劑形成的10納米厚的調(diào)節(jié)層，通過(guò)第一調(diào)節(jié)層，增加有機(jī)聚合物膜層與第二調(diào)節(jié)層的剝離強(qiáng)度。2）在第一調(diào)節(jié)層表面形成第二調(diào)節(jié)層；所述第二調(diào)節(jié)層為改性聚氨酯，厚度為3微米，通過(guò)第一、第二調(diào)節(jié)層增加有機(jī)聚合物膜層與過(guò)渡層的剝離強(qiáng)度。3）在第二調(diào)節(jié)層表面形成過(guò)渡層；所述過(guò)渡層是通過(guò)濺射的方法形成的0.02微米的銅層。4）在過(guò)渡層表面形成金屬銅層。所述銅層的厚度為8微米，采用濺射鍍與電鍍的復(fù)合工藝。撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度為12.5N/cm，288℃漂錫10秒之后剝離強(qiáng)度為10N/cm。其中，步驟1）是在有機(jī)聚合物膜層表面先涂覆10納米厚的硅烷偶聯(lián)劑形成第一調(diào)節(jié)層，再通過(guò)步驟2）在第一調(diào)節(jié)層表面涂覆改性聚氨酯，其意義在于先通過(guò)化學(xué)的方法增加有機(jī)聚合物膜層的表面極性基團(tuán)，增大其與第二調(diào)節(jié)層的剝離強(qiáng)度，進(jìn)而通過(guò)設(shè)置第二調(diào)節(jié)層改變有機(jī)聚合物膜層的表面粗糙度，最終達(dá)到提高撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度的目的。同時(shí)，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在形成調(diào)節(jié)層之前，對(duì)有機(jī)聚合物膜層進(jìn)行表面處理，或?qū)Φ诙{(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理均會(huì)進(jìn)一步提高剝離強(qiáng)度，同時(shí)對(duì)有機(jī)聚合物膜層和第二調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理，剝離強(qiáng)度更大。實(shí)施例10：一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板：包括聚合物膜層，其在有機(jī)聚合物膜層一側(cè)表面設(shè)置有第一調(diào)節(jié)層，第一調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有第二調(diào)節(jié)層，所述第二調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有一層過(guò)渡層，所述過(guò)渡層的另一側(cè)設(shè)置有銅層。其中，所述調(diào)節(jié)層可提高有機(jī)聚合物膜層與金屬層的剝離強(qiáng)度。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，其包括的具體制作步驟如下：1）在有機(jī)聚合物膜層表面形成第一調(diào)節(jié)層；所述有機(jī)聚合物膜層為12.5微米的聚酰亞胺薄膜，第一調(diào)節(jié)層為用硅烷偶聯(lián)劑形成的10納米厚的調(diào)節(jié)層，通過(guò)第一調(diào)節(jié)層，增加有機(jī)聚合物膜層與第二調(diào)節(jié)層的剝離強(qiáng)度。2）在第一調(diào)節(jié)層表面形成第二調(diào)節(jié)層；所述第二調(diào)節(jié)層為改性聚氨酯和云母粉的混合物制成，云母粉占改性聚氨酯的體積百分比為3%，第二調(diào)節(jié)層的厚度為3微米，通過(guò)第一、第二調(diào)節(jié)層增加有機(jī)聚合物膜層與過(guò)渡層的剝離強(qiáng)度。3）在第二調(diào)節(jié)層表面形成過(guò)渡層；所述過(guò)渡層是通過(guò)濺射的方法形成的0.02微米的銅層。4）在過(guò)渡層表面形成金屬銅層。所述銅層的厚度為8微米，采用濺射鍍與電鍍的復(fù)合工藝。撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度為13.2N/cm，288℃漂錫10秒之后剝離強(qiáng)度為11N/cm。其中，步驟1）是在有機(jī)聚合物膜層表面先涂覆10納米厚的硅烷偶聯(lián)劑形成第一調(diào)節(jié)層，再通過(guò)步驟2）在第一調(diào)節(jié)層表面涂覆包含填料的改性聚氨酯，其意義在于是先通過(guò)化學(xué)的方法增加有機(jī)聚合物膜層的表面極性基團(tuán)，增大其與第二調(diào)節(jié)層的剝離強(qiáng)度，進(jìn)而通過(guò)設(shè)置第二調(diào)節(jié)層改變有機(jī)聚合物膜層的表面粗糙度，由于第二調(diào)節(jié)層中含有少量填料，與實(shí)施例8相比，有機(jī)聚合物膜層的表面粗糙度更大，撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度更高。同時(shí)，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在形成調(diào)節(jié)層之前，對(duì)有機(jī)聚合物膜層進(jìn)行表面處理，或?qū)Φ诙{(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理均會(huì)進(jìn)一步提高剝離強(qiáng)度，同時(shí)對(duì)有機(jī)聚合物膜層和第二調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理，剝離強(qiáng)度更大。實(shí)施例11：一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板：包括聚合物膜層，其在有機(jī)聚合物膜層一側(cè)表面設(shè)置有第一調(diào)節(jié)層，第一調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有第二調(diào)節(jié)層，所述第二調(diào)節(jié)層的另一側(cè)設(shè)置有一層過(guò)渡層，所述過(guò)渡層的另一側(cè)設(shè)置有銅層。其中，所述調(diào)節(jié)層可提高有機(jī)聚合物膜層與金屬層的剝離強(qiáng)度。一種高剝離強(qiáng)度撓性覆銅板的制作方法，其包括的具體制作步驟如下：1）在有機(jī)聚合物膜層表面形成第一調(diào)節(jié)層；所述有機(jī)聚合物膜層為12.5微米的聚酰亞胺薄膜，第一調(diào)節(jié)層為用硅烷偶聯(lián)劑形成的10納米厚的調(diào)節(jié)層，通過(guò)第一調(diào)節(jié)層，增加有機(jī)聚合物膜層與第二調(diào)節(jié)層的剝離強(qiáng)度。2）在第一調(diào)節(jié)層表面形成第二調(diào)節(jié)層；所述第二調(diào)節(jié)層為二氯化鈀的乙醇溶液和聚氨酯樹脂的混合物制成，調(diào)節(jié)層的制成方法為：將樹脂與二氯化鈀的乙醇溶液混合，160-180℃下固化，再將調(diào)節(jié)層固化后的板浸泡在60-80℃的還原劑溶液（如次磷酸鈉溶液）中處理1-60min，取出干燥即可；最后調(diào)節(jié)層的厚度為5微米。3）在第二調(diào)節(jié)層表面形成過(guò)渡層；所述過(guò)渡層是0.02微米的銅層。4）在過(guò)渡層表面形成金屬銅層。采用電鍍工藝形成厚度為8微米銅層。撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度為13.7N/cm，288℃漂錫10秒之后剝離強(qiáng)度為11N/cm。其中，步驟1）是在有機(jī)聚合物膜層表面先涂覆10納米厚的硅烷偶聯(lián)劑形成第一調(diào)節(jié)層，再通過(guò)步驟2）在第一調(diào)節(jié)層表面形成包含催化劑的改性聚氨酯，其意義在于是先通過(guò)化學(xué)的方法增加有機(jī)聚合物膜層的表面極性基團(tuán)，增大其與第二調(diào)節(jié)層的剝離強(qiáng)度，第二調(diào)節(jié)層的表面至少分布有零價(jià)Pd，再再形成過(guò)渡層，然后形成金屬銅層，這種方法可以提高調(diào)節(jié)層與過(guò)渡層的結(jié)合力，進(jìn)而提高撓性覆銅板的剝離強(qiáng)度。同時(shí)，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在形成調(diào)節(jié)層之前，對(duì)有機(jī)聚合物膜層進(jìn)行表面處理，或?qū)Φ诙{(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理均會(huì)進(jìn)一步提高剝離強(qiáng)度，同時(shí)對(duì)有機(jī)聚合物膜層和第二調(diào)節(jié)層進(jìn)行表面處理，剝離強(qiáng)度更大。以上所述實(shí)施例中，沒(méi)有對(duì)銅層的保護(hù)方法做任何限定，根據(jù)實(shí)際需要可在所述金屬銅層表面設(shè)置抗氧化保護(hù)層，或是將金屬銅層粗糙化，便于激光打孔。任何依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)和銅層保護(hù)方法對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。比較例1：采用涂布層壓法：在12微米的銅箔表面涂布5微米的熱塑性聚酰亞胺溶液（TPI），進(jìn)而將12.5微米的PI與其壓合并固化，所得撓性覆銅板產(chǎn)品的剝離強(qiáng)度高達(dá)11.1N/cm，與實(shí)施例5至實(shí)施例11相比，剝離強(qiáng)度比實(shí)施例6-7、實(shí)施例9-11低，比實(shí)施例5和實(shí)施例8略高，但是其銅箔厚度最薄為12微米，因?yàn)槌°~箔在涂布或?qū)訅簳r(shí)容易產(chǎn)生皺褶，甚至出現(xiàn)斷裂，很難使用更薄的銅箔進(jìn)行涂布或?qū)訅?，使得其在以HDI（高密度互聯(lián)基板）技術(shù)和COF（ChiponFlex，柔性芯片)技術(shù)為基礎(chǔ)的液晶（等離子）顯示器、液晶（等離子）電視等中高檔精密電子產(chǎn)品中的應(yīng)用受到了一定的限制，這是涂布與層壓法的技術(shù)瓶頸。而實(shí)施例5至實(shí)施例9生產(chǎn)的撓性覆銅板不但剝離強(qiáng)度高，而且銅箔厚度僅8微米，適用于超細(xì)線路，HDI線路板。比較例2：采用鍍覆法：用離子注入的方式改性聚酰亞胺膜的表面，增大其表面活性，聚酰亞胺膜的厚度為12.5微米，然后通過(guò)濺射法在已改性的聚酰亞胺膜表面形成金屬打底層（0.02微米的鎳銅合金層），最終電鍍8微米的銅箔，剝離強(qiáng)度僅6N/cm，與實(shí)施例5至實(shí)施例11相比，剝離強(qiáng)度極低，無(wú)法滿足使用。