本發(fā)明是有關(guān)于一種貼合技術(shù)，且特別是有關(guān)于一種貼合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在電子裝置中，不同的模塊間需要藉由貼合膠層進(jìn)行貼合。舉例來說，觸控顯示面板的各層結(jié)構(gòu)之間，需要利用貼合膠層來貼合。雖然在貼合過程中，會通過滾輪壓合等方式脫泡。然而，無論采用哪一種脫泡方式，都只能將較大的氣泡去除，而無法將全部氣體完全去除，仍會存在微量氣體分散于貼合膠層與兩貼合物之間，在觸控顯示面板運(yùn)輸、組裝或使用等過程中，這些微量氣體可能會聚集到貼合物與貼合膠層之間形成氣泡而影響貼合效果。

因此，如何設(shè)計一個新的貼合結(jié)構(gòu)，以改善上述的缺點(diǎn)，乃為此一業(yè)界亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述因此，本發(fā)明之一態(tài)樣是在提供一種貼合結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于觸控顯示設(shè)備中。貼合結(jié)構(gòu)包含：貼合模塊、被貼合模塊以及貼合膠層。貼合膠層設(shè)置于該貼合模塊及被貼合模塊之間，用以貼合貼合模塊以及被貼合模塊，其中貼合膠層上開設(shè)有復(fù)數(shù)排氣通道，以于貼合時將貼合模塊以及被貼合模塊間的微量氣體優(yōu)先集中于該排氣通道內(nèi)，而不至于聚集到貼合模塊或被貼合模塊與貼合膠層之間而影響貼合效果。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中排氣通道分別為具有圓形、方形或多邊形之孔 洞。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中排氣通道分別為長條或具曲線之溝槽。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中排氣通道包含復(fù)數(shù)不連續(xù)之溝槽。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中貼合膠層為一體成形的口字形結(jié)構(gòu)，以形成于貼合模塊以及被貼合模塊之周邊。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中貼合膠層包含二L形結(jié)構(gòu)。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中二L型結(jié)構(gòu)對稱鏡射形成于貼合模塊及被貼合模塊之周邊而圍成口字形。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中貼合膠層實(shí)質(zhì)上整面貼附于貼合模塊以及被貼合模塊之表面。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中貼合模塊以及被貼合模塊其中之一者為觸控顯示設(shè)備中之保護(hù)蓋板，另一者為該觸控顯示設(shè)備中之顯示面板。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中貼合膠層對應(yīng)設(shè)置于保護(hù)蓋板之油墨區(qū)上。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中保護(hù)蓋板還上具有觸控電極結(jié)構(gòu)形成于保護(hù)蓋板與貼合膠層之間。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中貼合模塊以及被貼合模塊其中之一者為一觸控顯示設(shè)備中之一觸控電極基板，另一者為觸控顯示設(shè)備中之一保護(hù)蓋板。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中觸控電極基板上形成有第一方向感測電極，保護(hù)蓋板上形成有第二方向感測電極。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中貼合模塊以及被貼合模塊其中之一者為觸控顯示設(shè)備中之第一方向感測觸控電極基板，另一者為觸控顯示設(shè)備中之第二方向感測觸控電極基板。

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中貼合膠層為光學(xué)膠、感壓膠或紫外光固化膠。

應(yīng)用本發(fā)明之優(yōu)點(diǎn)在于藉由形成排氣信道于貼合結(jié)構(gòu)中的貼合膠層上，使貼合模塊與被貼合模塊之間的微量氣體優(yōu)先集中于該排氣通道內(nèi)，避免在貼合結(jié)構(gòu)的后續(xù)運(yùn)輸、組裝或使用過程中由于微量氣泡聚集于貼合模塊與貼合膠層之間或貼合膠層與被貼合模塊之間形成氣泡而影響貼合效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明之一實(shí)施例中一種貼合結(jié)構(gòu)之俯視示意圖；

圖2為圖1所示貼合結(jié)構(gòu)沿著剖面線的剖面示意圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中，形成在貼合模塊上的貼合膠層之俯視圖；

圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中，形成在貼合模塊上的貼合膠層之俯視圖；以及

圖5為本發(fā)明一實(shí)施例中，一種貼合結(jié)構(gòu)之剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

請參照圖1以及圖2。圖1為本發(fā)明之一實(shí)施例中一種貼合結(jié)構(gòu)1之俯視示意圖，圖2為圖1所示貼合結(jié)構(gòu)1沿著A-A’剖面線的剖面示意圖。貼合結(jié)構(gòu)1可應(yīng)用于觸控顯示設(shè)備(未繪示)中。

如圖1所示，貼合結(jié)構(gòu)1包含貼合模塊10、被貼合模塊12(于圖1中以虛線繪示)以及貼合膠層14。如圖2所示，貼合膠層14設(shè)置于貼合模塊10及被貼合模塊12之間，貼合膠層14用以黏貼并固定貼合模塊10及被貼合模塊12。

于圖1中為圖式示意上之方便，被貼合模塊12的尺寸略小于貼合模塊10，實(shí)際應(yīng)用中并不以此為限，于部份實(shí)施例中，貼合模塊10與被貼合模塊12之間可為相同尺寸、貼合模塊10尺寸大于被貼合模塊12、或被貼合模塊12尺寸 大于貼合模塊10。

于本實(shí)施例中，如圖1所示貼合膠層14是以填充點(diǎn)狀圖樣的區(qū)域繪示。貼合膠層14用以貼合觸控顯示設(shè)備中的貼合模塊10以及被貼合模塊12。于一實(shí)施例中，貼合模塊10以及被貼合模塊12其中之一可為一觸控顯示設(shè)備中的保護(hù)蓋板，另一者為該觸控顯示設(shè)備中之一顯示面板。于一實(shí)施例中，保護(hù)蓋板上進(jìn)一步形成有觸控單元(未繪示)，以實(shí)現(xiàn)單片式玻璃(one-glass solution；OGS)觸控面板。

于另一實(shí)施例中，貼合模塊10以及被貼合模塊12其中之一可為觸控顯示設(shè)備中的觸控電極基板，另一者為觸控顯示設(shè)備中的保護(hù)蓋板。其中，觸控電極基板可為單層雙極式，例如但不限于在該觸控電極基板的兩側(cè)分別形成第一方向與第二方向的感測電極。保護(hù)蓋板依應(yīng)用需求，可為透明材質(zhì)例如玻璃基板，亦可為不透明的其他材質(zhì)。

于又一實(shí)施例中，貼合模塊10以及被貼合模塊12其中之一可為觸控顯示設(shè)備中的觸控電極基板，另一者為觸控顯示設(shè)備中的保護(hù)蓋板。其中，觸控電極基板上形成有第一方向感測電極，保護(hù)蓋板上形成有第二方向感測電極，以成為雙層雙極式的結(jié)構(gòu)。于不同的實(shí)施例中，上述的保護(hù)蓋板依應(yīng)用需求，可為透明材質(zhì)例如玻璃基板，亦可為不透明的其他材質(zhì)。

于再一實(shí)施例中，貼合模塊10以及被貼合模塊12可均為觸控顯示設(shè)備中的觸控電極基板，其中一者形成有第一方向感測電極，另一者形成有第二方向感測電極，以成為雙層雙極式的結(jié)構(gòu)。

于一實(shí)施例中，貼合膠層14可為光學(xué)膠(optically-clear adhesive；OCA)。在不同的實(shí)施例中，光學(xué)膠可為液態(tài)形式與薄膜形式。于另一實(shí)施例中，貼合膠層14可為感壓膠(pressure-sensitive adhesive；PSA)，以在貼合模塊10以及 被貼合模塊12藉由壓力壓合時產(chǎn)生貼合力。于再一實(shí)施例中，貼合膠層14可為紫外光固化膠(ultra-violet curing adhesive)，以在受到紫外光照射時產(chǎn)生貼合力。

于本實(shí)施例中，貼合膠層14為一體成形的口字形結(jié)構(gòu)，并形成并貼合貼合模塊10以及被貼合模塊12的周邊。貼合膠層14可形成有復(fù)數(shù)排氣通道140A-140F。舉例說明的是，假設(shè)本實(shí)施例的貼合模塊10、貼合膠層14及被貼合模塊12之迭層結(jié)構(gòu)是例如構(gòu)成一觸控顯示設(shè)備，并且貼合模塊10以及被貼合模塊12其中之一是觸控顯示設(shè)備的保護(hù)蓋板，其中在保護(hù)蓋板上形成油墨區(qū)來定義出觸控顯示設(shè)備的可視區(qū)及非可視區(qū)。對此，本實(shí)施例所設(shè)計的口字形結(jié)構(gòu)的貼合膠層14的設(shè)置位置是對應(yīng)位于觸控顯示設(shè)備的非可視區(qū)，也就是對應(yīng)設(shè)置于保護(hù)蓋板的油墨區(qū)，讓貼合膠層14的排氣通道140A-140F得以受到油墨區(qū)的遮蓋而避免影響外觀的視覺效果。

于不同的實(shí)施例中，排氣通道140A-140F可具有不同的形狀。于本實(shí)施例中，排氣通道140A為圓形之孔洞，排氣通道140B為方形之孔洞，且排氣通道140C為五邊形之孔洞。排氣通道140D為長條之溝槽，排氣信道140E為具曲線之溝槽，而排氣通道140F則為不連續(xù)的溝槽。于其他實(shí)施例中，亦可采用其他形狀的孔洞或是溝槽來形成排氣信道，且排氣信道數(shù)目亦可依實(shí)際需求設(shè)置，不為上述實(shí)施例中的形狀所限。

于一實(shí)施例中，貼合模塊10與被貼合模塊12通過貼合膠層14貼合之后，用傳統(tǒng)脫泡方式除去位于貼合模塊10與被貼合模塊12之間的大部分氣泡。而在后續(xù)的對貼合結(jié)構(gòu)1的運(yùn)輸、組裝或使用等過程中，存在于貼合模塊10與被貼合模塊12二者與貼合膠層14之間或貼合膠層14內(nèi)部的微量氣體會更容易地集中鎖定于該些排氣通道140A-140F中，而不會聚集到貼合模塊10與貼合膠層 14之間或貼合膠層14與被貼合模塊12之間而形成氣泡，影響它們之間的貼合效果。

此外，貼合模塊10或被貼合模塊12的表面結(jié)構(gòu)可能產(chǎn)生不平整的現(xiàn)象。除了貼合模塊10或被貼合模塊12本身表面的不平整狀況外，貼合模塊10或被貼合模塊12的表面可能包含經(jīng)蝕刻而形成的電路或電極結(jié)構(gòu)，而在具有圖案及不具有圖案的部分產(chǎn)生高度差而不平整。此外，當(dāng)貼合模塊10或被貼合模塊12為例如保護(hù)蓋板時，其表面的周邊區(qū)域，例如貼合膠層14形成處所對應(yīng)的區(qū)域，可能包含經(jīng)印刷而形成的油墨層，用以遮蔽下方的周邊電路。油墨層的顆粒較大，容易造成表面的不平整。

上述的不平整表面結(jié)構(gòu)，使得貼合膠層14貼合貼合模塊10以及被貼合模塊12后滾壓脫泡過程中，不平整表面更難以滾壓方式將氣體集中成氣泡并擠出，影響不平整表面與貼合膠層14的貼合效果。而采用本發(fā)明的貼合結(jié)構(gòu)1可藉由形成排氣通道140A-140F于貼合膠層14上，使氣泡在貼合膠層14貼合貼合模塊10以及被貼合模塊12時，由更容易將氣體集中于排氣通道140A-140F內(nèi)形成氣泡，而在滾壓脫泡過程中逸出，避免氣體對不平整表面的貼合效果造成的影響，加強(qiáng)貼合的緊密度。

請參照圖3。圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中，形成在貼合模塊10上的貼合膠層14之俯視圖。

如圖3所示，本實(shí)施例中的貼合膠層14包含兩個獨(dú)立的L形結(jié)構(gòu)30及32。此二L形結(jié)構(gòu)30及32對稱鏡射形成于貼合模塊10及被貼合模塊12之周邊而圍成口字形。L形結(jié)構(gòu)30及32之間分別包含兩個空隙34及36。此實(shí)施例中的貼合膠層14可包含如同圖1所示的排氣通道140A-140F，亦可能包含其他類型的排氣通道。

與圖1的口字形結(jié)構(gòu)相較下，L形結(jié)構(gòu)30及32間的空隙34及36可額外提供一個排氣的管道。因此，排氣通道140A-140F以及空隙34及36均可提供空氣集中成氣泡而逸出的管道，更有助于在貼合膠層14進(jìn)行貼合時導(dǎo)出氣泡，加強(qiáng)貼合的緊密度。

于一實(shí)施例中，上述之口字形結(jié)構(gòu)除可由一體成形和由兩個L形結(jié)構(gòu)達(dá)成外，亦可以多個彼此間具有空隙的獨(dú)立結(jié)構(gòu)形成，以提供更多空氣集中成氣泡而逸出的管道，達(dá)到更佳的貼合效果。

請參照圖4。圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中，形成在貼合模塊10上的貼合膠層14之俯視圖。

如圖4所示，本實(shí)施例中的貼合膠層14實(shí)質(zhì)上整面覆蓋于貼合模塊10之表面，更具體來講，本實(shí)例的貼合膠層14的設(shè)置區(qū)域是有別于前述實(shí)施例的口字形結(jié)構(gòu)，而是以完整地布滿整個區(qū)域(如方形)之平面來設(shè)置。因此，在進(jìn)一步與被貼合模塊12貼合后，貼合膠層14將實(shí)質(zhì)上整面貼附于貼合模塊10與被貼合模塊12的表面。需注意的是，「實(shí)質(zhì)上」一詞是指整面性的貼合膠層14依實(shí)際制程往往不會剛好切齊于貼合模塊10與被貼合模塊12的周邊邊緣，而可留有部分，例如但不限于10％的周邊空間，換言之也就是本實(shí)施例的貼合膠層14的表面尺寸可能稍微小于貼合模塊10或被貼合模塊12之表面尺寸。此實(shí)施例中的貼合膠層14在完成布設(shè)之后，可進(jìn)一步形成如同圖1所示的排氣通道140A-140F，亦可能包含其他類型的排氣通道。

當(dāng)貼合模塊10或是被貼合模塊12上形成有觸控電極結(jié)構(gòu)時，由于本實(shí)施例中的貼合膠層14是以覆蓋表面的方式形成于貼合模塊10或被貼合模塊12具有觸控電極結(jié)構(gòu)之一側(cè)，因此貼合膠層14將可同時提供貼合以及保護(hù)的功用。舉例說明的是，假設(shè)本實(shí)施例的貼合模塊10以及被貼合模塊12其中之一是觸 控顯示設(shè)備的一具有觸控電極結(jié)構(gòu)之保護(hù)蓋板。對此，本實(shí)施例所設(shè)計的貼合膠層14的設(shè)置位置是實(shí)質(zhì)上整面覆蓋于保護(hù)蓋板具有觸控電極結(jié)構(gòu)之一側(cè)的表面，如此一來，觸控電極結(jié)構(gòu)是形成于保護(hù)蓋板與貼合膠層之間而得以獲得保護(hù)。

請參照圖5。圖5為本發(fā)明一實(shí)施例中，一種貼合結(jié)構(gòu)5之剖面示意圖。于本實(shí)施例中，貼合結(jié)構(gòu)5除了圖2中所示的貼合模塊10、被貼合模塊12以及貼合膠層14之迭層結(jié)構(gòu)外，更包含其他被貼合模塊50及其他貼合膠層52。

其他貼合膠層52用以貼合貼合模塊10以及其他被貼合模塊50，其中其他貼合膠層52上形成有復(fù)數(shù)其他排氣通道520，以于貼合時提供空氣集中成氣泡而逸出的管道，更有助于在貼合膠層14進(jìn)行貼合模塊10以及其他被貼合模塊50間的貼合時導(dǎo)出氣泡。

于一實(shí)施例中，被貼合模塊12為單片式觸控蓋板，貼合模塊10為顯示面板。于一實(shí)施例中，被貼合模塊12為保護(hù)蓋板，貼合模塊10為觸控電極基板，其他被貼合模塊50為顯示面板。于另一實(shí)施例中，被貼合模塊12為保護(hù)蓋板，貼合模塊10為第一方向感測觸控電極基板，其他被貼合模塊50為第二方向感測觸控電極基板。

于一實(shí)施例中，當(dāng)貼合模塊10、被貼合模塊12及其他被貼合模塊50之迭層結(jié)構(gòu)例如形成觸控顯示設(shè)備，且具有對應(yīng)的可視區(qū)及非可視區(qū)時，貼合膠層14中的排氣通道140A-140C之位置及其他貼合膠層52中的其他排氣信道520之位置可例如皆設(shè)置于非可視區(qū)，以使最終的觸控顯示設(shè)備不至于因?yàn)榕艢馔ǖ赖姆植疾痪辛炼炔痪娘@示效果。舉例來說，如其他被貼合模塊50為顯示面板時，貼合膠層14中的排氣通道140A-140C之位置及其他貼合膠層52中的其他排氣信道520之位置可對應(yīng)設(shè)置于其他被貼合模塊50的非可視區(qū)，以達(dá) 到較佳的顯示效果。

雖然本案內(nèi)容已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本案內(nèi)容，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本案內(nèi)容之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種之更動與潤飾，因此本案內(nèi)容之保護(hù)范圍當(dāng)視后附之申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。