本發(fā)明涉及玻璃層疊體、使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法、玻璃層疊體的制造方法、及玻璃板包裝體。
背景技術(shù)：
：近年來(lái)，太陽(yáng)能電池(pv)、液晶面板(lcd)、有機(jī)el面板(oled)等器件(電子設(shè)備)正在進(jìn)行薄型化、輕量化，這些器件中使用的玻璃基板正在進(jìn)行薄板化。如果由于薄板化導(dǎo)致玻璃基板的強(qiáng)度不足，則在器件的制造工序中，玻璃基板的處理性會(huì)降低。最近，為了應(yīng)對(duì)上述問(wèn)題，提出了下述方法：準(zhǔn)備層疊有玻璃基板和增強(qiáng)板的玻璃層疊體，在玻璃層疊體的玻璃基板上形成顯示裝置等電子器件用構(gòu)件后，自玻璃基板分離增強(qiáng)板(例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。增強(qiáng)板具有支撐板和固定在該支撐板上的有機(jī)硅樹(shù)脂層，有機(jī)硅樹(shù)脂層與玻璃基板以可剝離的方式密合。在玻璃層疊體的有機(jī)硅樹(shù)脂層與玻璃基板的界面處剝離，自玻璃基板分離的增強(qiáng)板可以與新的玻璃基板層疊，作為玻璃層疊體進(jìn)行再利用?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開(kāi)第2007/018028號(hào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：發(fā)明要解決的問(wèn)題另一方面，近年來(lái)，為了電子器件的進(jìn)一步的低成本化，要求成品率的提高。因此，在高溫條件下在玻璃層疊體中的玻璃基板上配置電子器件用構(gòu)件后，將玻璃基板從玻璃層疊體上剝離時(shí)，若玻璃基板破裂，則電子器件的成品率會(huì)降低，不優(yōu)選。本發(fā)明人等確認(rèn)了，根據(jù)專(zhuān)利文獻(xiàn)1的記載的方法，準(zhǔn)備多個(gè)玻璃層疊體并進(jìn)行玻璃基板的剝離，結(jié)果一定張數(shù)的玻璃基板會(huì)發(fā)生破裂，并不一定滿(mǎn)足近來(lái)的要求水平。本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而作出的，其目的在于提供在對(duì)玻璃基板進(jìn)行剝離時(shí)進(jìn)一步抑制了玻璃基板發(fā)生破裂的玻璃層疊體。另外，本發(fā)明的目的在于提供使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法、玻璃層疊體的制造方法、及玻璃板包裝體。用于解決問(wèn)題的方案本發(fā)明人等為了解決上述問(wèn)題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過(guò)調(diào)整支撐基材與密合層之間、以及密合層與玻璃基板之間當(dāng)中，剝離強(qiáng)度較小一方的兩者之間的氣泡的有無(wú)或大小，可獲得期望的效果，從而完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明的第1方式為一種玻璃層疊體，其依次具備支撐基材、密合層和玻璃基板，支撐基材與密合層之間的剝離強(qiáng)度和密合層與玻璃基板之間的剝離強(qiáng)度不同，密合層與支撐基材的接觸面積、以及密合層與玻璃基板的接觸面積兩者為1200cm2以上，玻璃基板的厚度為0.3mm以下，支撐基材與密合層之間、以及密合層與玻璃基板之間當(dāng)中，在剝離強(qiáng)度較小的一方的兩者之間沒(méi)有氣泡，或者，在有氣泡的情況下，氣泡的直徑為10mm以下。另外，第1方式中，優(yōu)選的是，氣泡的直徑為5mm以下。另外，第1方式中，優(yōu)選的是，支撐基材為玻璃板。另外，第1方式中，優(yōu)選的是，密合層為有機(jī)硅樹(shù)脂層或聚酰亞胺樹(shù)脂層。另外，第1方式中，優(yōu)選的是，支撐基材與密合層之間的剝離強(qiáng)度大于密合層與玻璃基板之間的剝離強(qiáng)度。本發(fā)明的第2方式為一種電子器件的制造方法，其具備：構(gòu)件形成工序，在第1方式的玻璃層疊體的玻璃基板的表面上形成電子器件用構(gòu)件，得到帶電子器件用構(gòu)件的層疊體；以及分離工序，從帶電子器件用構(gòu)件的層疊體將包含支撐基材和密合層的帶密合層的支撐基材去除，得到具有玻璃基板和電子器件用構(gòu)件的電子器件。本發(fā)明的第3方式為一種玻璃層疊體的制造方法，其是第1方式的玻璃層疊體的制造方法，其中，將使多張玻璃板夾著由原生紙漿形成的襯紙層疊而成的玻璃板包裝體中的玻璃板用于玻璃層疊體的支撐基材或玻璃基板的至少一者，來(lái)制造玻璃層疊體。本發(fā)明的第4方式為一種玻璃板包裝體，其是使多張玻璃板夾著由原生紙漿形成的襯紙層疊而成的，用于制造依次具備支撐基材、密合層和玻璃基板的玻璃層疊體。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供在對(duì)玻璃基板進(jìn)行剝離時(shí)進(jìn)一步抑制了玻璃基板發(fā)生破裂的玻璃層疊體。另外，根據(jù)本發(fā)明，也能夠提供使用進(jìn)一步抑制了玻璃基板發(fā)生破裂的玻璃層疊體的電子器件的制造方法、玻璃層疊體的制造方法、及玻璃板包裝體。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明的玻璃層疊體的第1實(shí)施方式的截面示意圖。圖2的(a)～圖2的(d)是按工序順序示出本發(fā)明的電子器件的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的截面示意圖。圖3是本發(fā)明的玻璃層疊體的第2實(shí)施方式的截面示意圖。具體實(shí)施方式以下，參照附圖來(lái)對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的方式進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明并不受以下實(shí)施方式的限制，可以在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下對(duì)以下實(shí)施方式施以各種變形和置換。作為本發(fā)明的玻璃層疊體的特征點(diǎn)之一，可列舉出如下的方面：調(diào)整支撐基材與密合層之間、以及密合層與玻璃基板之間當(dāng)中，剝離強(qiáng)度較小一方的兩者之間的氣泡的有無(wú)或氣泡的大小。本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，作為專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載的玻璃層疊體中玻璃基板容易發(fā)生破裂的原因，與氣泡的存在有關(guān)系。以下，作為一例，對(duì)支撐基材與密合層之間的剝離強(qiáng)度大于密合層與玻璃基板之間的剝離強(qiáng)度的玻璃層疊體的情況進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明不受下述一例的限制。制造使用這樣的玻璃層疊體的電子器件時(shí)，在玻璃基板上配置電子器件用構(gòu)件后，將玻璃基板剝離時(shí)，剝離會(huì)在剝離強(qiáng)度更低的密合層與玻璃基板之間進(jìn)行。將玻璃基板剝離時(shí)，通常從玻璃基板的一端側(cè)起進(jìn)行與密合層的剝離。此時(shí)，密合層與玻璃基板未發(fā)生剝離的部分和密合層與玻璃基板已發(fā)生剝離的部分的分界線即剝離線朝向一個(gè)方向移動(dòng)的同時(shí)，玻璃基板被剝離。在密合層與玻璃基板之間存在有規(guī)定大小的氣泡的情況下，若剝離線到達(dá)該氣泡的一端部，則在該部分剝離線會(huì)局部地移動(dòng)到與氣泡的一端部相對(duì)的另一端側(cè)，在玻璃基板中在該部分應(yīng)力會(huì)局部集中。其結(jié)果，誘發(fā)玻璃基板的破裂。與此相對(duì)，在本發(fā)明中，通過(guò)使密合層與玻璃基板之間沒(méi)有氣泡，或者，即使在有氣泡的情況下，也使氣泡的大小為規(guī)定值以下，從而防止如上所述的剝離線的大幅移動(dòng)、抑制了局部的應(yīng)力的產(chǎn)生。其結(jié)果，抑制了玻璃基板的破裂的發(fā)生。另外，對(duì)于如上所述的玻璃層疊體，即使對(duì)玻璃層疊體施加加熱處理，也大致不發(fā)生氣泡大小的擴(kuò)大。與此相對(duì)，在密合層與玻璃基板之間存在超過(guò)規(guī)定值的大小的氣泡的情況下，在加熱處理時(shí)容易產(chǎn)生氣泡的擴(kuò)大，容易發(fā)生玻璃基板的浮起。若產(chǎn)生這樣的玻璃基板的浮起，則變得容易與用于將各種構(gòu)件涂布在玻璃層疊體上的涂布機(jī)產(chǎn)生碰撞。但是，本發(fā)明的玻璃層疊體不易產(chǎn)生這樣的問(wèn)題。本發(fā)明的玻璃層疊體中，支撐基材與密合層之間的剝離強(qiáng)度(密合層相對(duì)于支撐基材的層的界面的剝離強(qiáng)度)和密合層與玻璃基板之間的剝離強(qiáng)度(密合層相對(duì)于玻璃基板的層的界面的剝離強(qiáng)度)不同。因此，以下，作為第1實(shí)施方式，對(duì)密合層相對(duì)于玻璃基板的層的界面的剝離強(qiáng)度小于密合層相對(duì)于支撐基材的層的界面的剝離強(qiáng)度、在密合層與玻璃基板的層之間剝離并分離為密合層和支撐基材的層疊體以及玻璃基板的玻璃層疊體進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。另外，作為第2實(shí)施方式，對(duì)密合層相對(duì)于玻璃基板的層的界面的剝離強(qiáng)度大于密合層相對(duì)于支撐基材的層的界面的剝離強(qiáng)度、在密合層與支撐基材的層之間剝離并分離為玻璃基板和密合層的層疊體以及支撐基材的玻璃層疊體進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如后段中詳細(xì)說(shuō)明的，第1實(shí)施方式(支撐基材與密合層之間的剝離強(qiáng)度大于密合層與玻璃基板的剝離強(qiáng)度的情況)中，在密合層與玻璃基板之間控制氣泡的有無(wú)及氣泡的大小，另外，第2實(shí)施方式(密合層與玻璃基板的剝離強(qiáng)度大于支撐基材與密合層的剝離強(qiáng)度的情況下)中，在支撐基材與密合層之間控制氣泡的有無(wú)及氣泡的大小。以下，首先對(duì)第1實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，然后，對(duì)第2實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。<<第1實(shí)施方式>>以下，首先，對(duì)本發(fā)明的玻璃層疊體的一個(gè)實(shí)施方式(第1實(shí)施方式)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖1是本發(fā)明的玻璃層疊體的一例的截面示意圖。如圖1所示，玻璃層疊體10是具有支撐基材12的層、玻璃基板16的層、以及存在于這些層之間的密合層14的層疊體。密合層14的一個(gè)面接觸支撐基材12的層，并且其另一面接觸玻璃基板16的第一主面16a。由支撐基材12的層及密合層14形成的2層部分在制造液晶面板等電子器件用構(gòu)件的構(gòu)件形成工序中用于增強(qiáng)玻璃基板16。使用該玻璃層疊體10直至后述的構(gòu)件形成工序。即，使用該玻璃層疊體10直至在其玻璃基板16的第二主面16b表面上配置液晶顯示裝置等電子器件用構(gòu)件。然后，配置有電子器件用構(gòu)件的玻璃層疊體被分離為帶密合層的支撐基材18和帶構(gòu)件的玻璃基板，帶密合層的支撐基材18不成為構(gòu)成電子器件的部分?？梢栽趲芎蠈拥闹位?8上層疊新的玻璃基板16，作為新的玻璃層疊體10進(jìn)行再利用。需要說(shuō)明的是，圖1的玻璃層疊體10中，密合層14固定在支撐基材12上，玻璃基板16以可剝離的方式層疊(密合)在帶密合層的支撐基材18的密合層14上。在本發(fā)明中，該固定與可剝離的層疊(密合)在剝離強(qiáng)度(即，剝離所需的應(yīng)力)上存在差異，固定是指與密合相比剝離強(qiáng)度較大。即，密合層14與支撐基材12之間(界面)的剝離強(qiáng)度大于密合層14與玻璃基板16之間(界面)的剝離強(qiáng)度。換言之，可剝離的層疊(密合)是指可剝離，同時(shí)還意味著可以以不發(fā)生被固定的面的剝離的方式剝離。更具體而言，支撐基材12與密合層14的界面具有剝離強(qiáng)度(x)，對(duì)支撐基材12與密合層14的界面施加超過(guò)剝離強(qiáng)度(x)的剝離方向的應(yīng)力時(shí)，在支撐基材12與密合層14的界面發(fā)生剝離。密合層14與玻璃基板16的界面具有剝離強(qiáng)度(y)，對(duì)密合層14與玻璃基板16的界面施加超過(guò)剝離強(qiáng)度(y)的剝離方向的應(yīng)力時(shí)，在密合層14與玻璃基板16的界面發(fā)生剝離。在玻璃層疊體10(也指后述的帶電子器件用構(gòu)件的層疊體)中，上述剝離強(qiáng)度(x)高于上述剝離強(qiáng)度(y)。因此，對(duì)玻璃層疊體10施加將支撐基材12和玻璃基板16剝離的方向的應(yīng)力時(shí)，玻璃層疊體10在密合層14與玻璃基板16的界面剝離，分離為玻璃基板16和帶密合層的支撐基材18。優(yōu)選的是剝離強(qiáng)度(x)與剝離強(qiáng)度(y)相比足夠高。提高剝離強(qiáng)度(x)意味著提高密合層14對(duì)支撐基材12的附著力、并且在加熱處理后也能夠維持比對(duì)玻璃基板16更高的附著力。提高密合層14對(duì)支撐基材12的附著力例如如后所述，通過(guò)在支撐基材12上形成密合層14的方法(優(yōu)選的是，使固化性樹(shù)脂在支撐基材12上固化來(lái)形成規(guī)定的密合層14)而實(shí)現(xiàn)。通過(guò)形成時(shí)的粘接力，能夠形成以高結(jié)合力與支撐基材12結(jié)合的密合層14。另一方面，固化后的密合層14對(duì)玻璃基板16的結(jié)合力通常低于上述形成時(shí)產(chǎn)生的結(jié)合力。因此，可以通過(guò)在支撐基材12上形成密合層14，然后在密合層14的面上層疊玻璃基板16來(lái)制造滿(mǎn)足期望的剝離關(guān)系的玻璃層疊體10。需要說(shuō)明的是，上述中對(duì)提高剝離強(qiáng)度(x)這點(diǎn)進(jìn)行了說(shuō)明，但例如也可以使剝離強(qiáng)度(y)降低從而增大剝離強(qiáng)度(x)與剝離強(qiáng)度(y)的差。需要說(shuō)明的是，作為降低剝離強(qiáng)度(y)的方法，可列舉出降低玻璃基板16表面的表面能的方法。作為使玻璃基板16表面的表面能降低的方法，例如可列舉出用剝離劑對(duì)玻璃基板的第一主面進(jìn)行處理。作為剝離劑，可以使用公知的剝離劑，例如可列舉出有機(jī)硅系化合物(例如硅油等)、甲硅烷化劑(例如六甲基二硅氮烷等)、氟系化合物(例如氟樹(shù)脂等)等。剝離劑可以以乳液型/溶劑型/無(wú)溶劑型的形式使用。從剝離力、安全性、成本等出發(fā)，作為一個(gè)適宜的例子，可列舉出包含甲基甲硅烷基(≡sich3、＝si(ch3)2、-si(ch3)3中任意者)或氟烷基(-cmf2m+1)(m優(yōu)選1～6的整數(shù))的化合物，作為其它適宜的例子，可列舉出有機(jī)硅系化合物或氟系化合物，特別優(yōu)選硅油。在玻璃層疊體10中，在密合層14與玻璃基板16之間沒(méi)有氣泡，或者，在有氣泡的情況下，該氣泡的直徑為10mm以下。即，滿(mǎn)足以下2者中任一方式。方式a：在密合層14與玻璃基板16之間沒(méi)有氣泡方式b：在密合層14與玻璃基板16之間有氣泡，該氣泡的直徑為10mm以下作為氣泡有無(wú)的確認(rèn)方法，從玻璃基板16表面的法線方向通過(guò)目視觀察玻璃層疊體10，確認(rèn)在密合層14與玻璃基板16之間的觀察區(qū)域(作為觀察區(qū)域，為密合層14與玻璃基板16之間的全部區(qū)域。換言之，為玻璃基板16與密合層14接觸的整面區(qū)域，相當(dāng)于所謂整面觀察(玻璃基板16的整面觀察)。)中的氣泡的有無(wú)。將在觀察區(qū)域沒(méi)有氣泡的情況記為上述方式a“沒(méi)有氣泡”。需要說(shuō)明的是，作為通過(guò)目視的觀察界限，為直徑0.1mm左右。另外，在有氣泡的情況下，測(cè)定氣泡的直徑。需要說(shuō)明的是，在氣泡不是正圓狀的情況下，將圓當(dāng)量直徑作為上述直徑。圓當(dāng)量直徑是指具有與觀察到的氣泡的面積相等面積的圓的直徑。上述方式b的情況下，氣泡的直徑為10mm以下。這種情況下，對(duì)于在密合層14與玻璃基板16之間存在的全部氣泡，要使其直徑為10mm以下。在進(jìn)一步抑制玻璃基板的剝離時(shí)的破裂這點(diǎn)(以后也簡(jiǎn)稱(chēng)為“本發(fā)明的效果更優(yōu)異的點(diǎn)”)上，氣泡的直徑優(yōu)選7mm以下、更優(yōu)選5mm以下。需要說(shuō)明的是，對(duì)氣泡的直徑的下限沒(méi)有特別限制，可列舉出上述的作為目視下的觀察界限的0.1mm左右。上述方式b的情況下，對(duì)氣泡的個(gè)數(shù)沒(méi)有特別限制，在本發(fā)明的效果更優(yōu)異的點(diǎn)上，優(yōu)選7個(gè)/1200cm2以下、更優(yōu)選3個(gè)/1200cm2以下。對(duì)下限沒(méi)有特別限制，優(yōu)選0個(gè)(方式a)。需要說(shuō)明的是，“個(gè)/1200cm2”是指觀察區(qū)域(1200cm2)中的氣泡的數(shù)量。需要說(shuō)明的是，滿(mǎn)足如上所述的方式a及方式b的玻璃層疊體可以借助后述的制造方法來(lái)制造。以下對(duì)構(gòu)成玻璃層疊體10的各層(支撐基材12、玻璃基板16、密合層14)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，然后對(duì)玻璃層疊體10的制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。<支撐基材>支撐基材12支撐并增強(qiáng)玻璃基板16，并在后述的構(gòu)件形成工序(制造電子器件用構(gòu)件的工序)中制造電子器件用構(gòu)件時(shí)防止玻璃基板16的變形、擦傷、破損等。作為支撐基材12，可以使用例如玻璃板、塑料板、sus板等金屬板等。通常，由于在構(gòu)件形成工序伴有熱處理，因此支撐基材12優(yōu)選由與玻璃基板16的線膨脹系數(shù)之差小的材料形成。支撐基材12更優(yōu)選由與玻璃基板16相同的材料形成，即，支撐基材12優(yōu)選為玻璃板。支撐基材12特別優(yōu)選為由與玻璃基板16組成相同的玻璃材料形成的玻璃板。支撐基材12例如為矩形形狀，支撐基材12的長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度優(yōu)選為400mm以上，支撐基材12的短邊的長(zhǎng)度優(yōu)選為300mm以上。需要說(shuō)明的是，對(duì)上述長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度的上限值沒(méi)有特別限制，從處理性的方面出發(fā)，多為3200mm以下。另外，對(duì)上述短邊的長(zhǎng)度的上限值沒(méi)有特別限制，從處理性的方面出發(fā)，多為3000mm以下。需要說(shuō)明的是，支撐基材12的大小優(yōu)選為與后述的玻璃基板16同等以上。支撐基材12與后述的密合層14的接觸面積為1200cm2以上。對(duì)接觸面積上限沒(méi)有特別限制，可列舉出96000cm2以下。需要說(shuō)明的是，優(yōu)選支撐基材12的整面與密合層14接觸。若為一部分剝離的狀態(tài)，則有可能玻璃基板16整體以該部位為起點(diǎn)而發(fā)生剝離，其結(jié)果，有工序污染、裝置破損的風(fēng)險(xiǎn)。支撐基材12的厚度可以比玻璃基板16厚、可以比其薄、也可以與其相同。優(yōu)選的是，根據(jù)玻璃基板16的厚度、密合層14的厚度以及玻璃層疊體10的厚度來(lái)選擇支撐基材12的厚度。例如，目前的構(gòu)件形成工序是以對(duì)厚度0.5mm的基板進(jìn)行處理的方式設(shè)計(jì)的，玻璃基板16的厚度與密合層14的厚度之和為0.1mm時(shí)，將支撐基材12的厚度設(shè)為0.4mm。支撐基材12的厚度在通常的情況下優(yōu)選為0.2～5.0mm。支撐基材12為玻璃板時(shí)，從易處理、不易破裂等理由出發(fā)，玻璃板的厚度優(yōu)選為0.08mm以上。另外，出于在電子器件用構(gòu)件形成之后進(jìn)行剝離時(shí)期望具有適度撓曲而不會(huì)破裂這樣的剛性的理由，玻璃板的厚度優(yōu)選為1.0mm以下。支撐基材12與玻璃基板16的在25～300℃下的平均線膨脹系數(shù)之差優(yōu)選為500×10-7/℃以下、更優(yōu)選為300×10-7/℃以下、進(jìn)一步優(yōu)選為200×10-7/℃以下。若差過(guò)大，則有可能在構(gòu)件形成工序中的加熱冷卻時(shí)玻璃層疊體10劇烈翹曲、或支撐基材12與玻璃基板16發(fā)生剝離。支撐基材12的材料與玻璃基板16的材料相同時(shí)，能夠抑制這種問(wèn)題的產(chǎn)生。優(yōu)選支撐基材12(優(yōu)選為玻璃板)的至少1個(gè)角部進(jìn)行了倒角(或磨削倒角)，更優(yōu)選端面進(jìn)行了倒角(或磨削倒角)。若如上所述地進(jìn)行了倒角，則不易產(chǎn)生來(lái)自支撐基材12的角部(或端面)的缺陷、不易產(chǎn)生異物(支撐基材為玻璃板的情況下為玻璃粉)。制造玻璃層疊體10時(shí)，大多會(huì)運(yùn)送支撐基材12、或把持支撐基材12的端面而進(jìn)行操作。此時(shí)若支撐基材12的角部(或端面)進(jìn)行了倒角，則不易產(chǎn)生來(lái)自角部(或端面)的缺陷，不易產(chǎn)生玻璃粉等異物。因此，在層疊密合層14和玻璃基板16時(shí)，能夠進(jìn)一步防止異物混入至它們之間(例如玻璃粉)。結(jié)果，能夠抑制在密合層14與玻璃基板16之間起因于玻璃粉的氣泡的產(chǎn)生。<玻璃基板>玻璃基板16的第一主面16a與密合層14接觸，并在與密合層14側(cè)處于相反一側(cè)的第二主面16b設(shè)置電子器件用構(gòu)件。玻璃基板16的種類(lèi)可以是常規(guī)的，例如可列舉出lcd、oled這樣的顯示裝置用的玻璃基板等。玻璃基板16的耐化學(xué)藥品性、耐透濕性?xún)?yōu)異，并且熱收縮率低。作為熱收縮率的指標(biāo)，可以使用jisr3102(1995年修訂)中規(guī)定的線膨脹系數(shù)。玻璃基板16的線膨脹系數(shù)大時(shí)，由于構(gòu)件形成工序多伴有加熱處理，因此容易產(chǎn)生各種不利情況。例如，在玻璃基板16上形成tft時(shí)，如果將在加熱下形成了tft的玻璃基板16冷卻，則存在由于玻璃基板16的熱收縮而使tft的位置偏移變得過(guò)大之虞。玻璃基板16可以通過(guò)將玻璃原料熔融并將熔融玻璃成型為板狀而得到。這種成型方法可以是常規(guī)的，例如可以使用浮法、熔融法、流孔下引法(slotdowndrawprocess)、弗克法(fourcaultprocess)、魯伯法(lubbersprocess)等。另外，尤其是對(duì)于厚度薄的玻璃基板16，可利用將暫時(shí)成型為板狀的玻璃加熱至可成型的溫度并通過(guò)拉伸等手段進(jìn)行延伸而變薄的方法(平拉法)進(jìn)行成型而得到。對(duì)玻璃基板16的玻璃的種類(lèi)沒(méi)有特別限定，優(yōu)選無(wú)堿硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、鈉鈣玻璃、高硅氧玻璃、其他以氧化硅為主要成分的氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，優(yōu)選基于氧化物換算的氧化硅的含量為40～90質(zhì)量％的玻璃。作為玻璃基板16的玻璃，可采用適合電子器件用構(gòu)件的種類(lèi)、其制造工序的玻璃。例如，對(duì)于液晶面板用的玻璃基板，由于堿金屬成分的溶出容易對(duì)液晶產(chǎn)生影響，因此由實(shí)質(zhì)上不含堿金屬成分的玻璃(無(wú)堿玻璃)形成(其中，通常含有堿土金屬成分)。如此，玻璃基板16的玻璃可根據(jù)應(yīng)用的器件的種類(lèi)及其制造工序來(lái)適當(dāng)選擇。玻璃基板16例如為矩形形狀，優(yōu)選玻璃基板16的長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度為400mm以上。對(duì)上限沒(méi)有特別限制，從處理性的方面出發(fā)，多為3200mm以下。玻璃基板16的短邊的長(zhǎng)度優(yōu)選為300mm以上。對(duì)上限沒(méi)有特別限制，從處理性的方面出發(fā)，多為3000mm以下。玻璃基板16與后述的密合層14的接觸面積為1200cm2以上。對(duì)接觸面積上限沒(méi)有特別限制，可列舉出96000cm2以下。需要說(shuō)明的是，優(yōu)選玻璃基板16的整面與密合層14接觸。從玻璃基板16的薄型化和/或輕量化的觀點(diǎn)出發(fā)，玻璃基板16的厚度為0.3mm以下、優(yōu)選為0.2mm以下、更優(yōu)選為0.15mm以下、特別優(yōu)選為0.10mm以下。厚度為0.3mm以下時(shí)，可以賦予玻璃基板16良好的撓性。厚度為0.15mm以下時(shí)，可將玻璃基板16卷取成卷筒狀。另外，出于玻璃基板16的制造容易、玻璃基板16的處理容易等理由，玻璃基板16的厚度優(yōu)選為0.03mm以上。優(yōu)選玻璃基板16的至少1個(gè)角部進(jìn)行了倒角(或磨削倒角)，更優(yōu)選端面進(jìn)行了倒角(或磨削倒角)。若如上所述地進(jìn)行了倒角，則不易產(chǎn)生來(lái)自玻璃基板16的角部(或端面)的缺陷、不易產(chǎn)生玻璃粉。制造玻璃層疊體10時(shí)，大多會(huì)運(yùn)送玻璃基板16、或把持玻璃基板16的端面而進(jìn)行操作。此時(shí)若玻璃基板16的角部(或端面)進(jìn)行了倒角，則不易產(chǎn)生來(lái)自角部(或端面)的玻璃粉，在層疊密合層14和玻璃基板16時(shí)能夠進(jìn)一步防止玻璃粉混入到它們之間。結(jié)果，能夠抑制在密合層14與玻璃基板16之間起因于玻璃粉的氣泡的產(chǎn)生。<密合層>密合層14防止玻璃基板16的位置偏移直到進(jìn)行將玻璃基板16與支撐基材12分離的操作為止，并且防止玻璃基板16因上述分離操作而破損。密合層14的與玻璃基板16接觸的表面14a以可剝離的方式與玻璃基板16的第一主面16a密合。密合層14以弱的結(jié)合力與玻璃基板16的第一主面16a結(jié)合，其界面的剝離強(qiáng)度(y)小于密合層14與支撐基材12之間的界面的剝離強(qiáng)度(x)。即，將玻璃基板16與支撐基材12分離時(shí)，在玻璃基板16的第一主面16a與密合層14的界面發(fā)生剝離，在支撐基材12與密合層14的界面不易發(fā)生剝離。因此，密合層14雖然與玻璃基板16的第一主面16a密合，但具有能夠容易地剝離玻璃基板16的表面特性。即，密合層14以某種程度的結(jié)合力與玻璃基板16的第一主面16a結(jié)合而防止玻璃基板16的位置偏移等，同時(shí)以在剝離玻璃基板16時(shí)能夠容易地發(fā)生剝離而不破壞玻璃基板16的程度的結(jié)合力進(jìn)行結(jié)合。在本發(fā)明中，將該密合層14表面的能夠容易地剝離的性質(zhì)稱(chēng)為剝離性。另一方面，支撐基材12的第一主面與密合層14以相對(duì)難以剝離的結(jié)合力結(jié)合。需要說(shuō)明的是，密合層14與玻璃基板16的界面的結(jié)合力在將電子器件用構(gòu)件形成于玻璃層疊體10的玻璃基板16的面(第二主面16b)上的前后可以發(fā)生變化(即，剝離強(qiáng)度(x)、剝離強(qiáng)度(y)可以發(fā)生變化)。但是，即使在形成電子器件用構(gòu)件后，剝離強(qiáng)度(y)也小于剝離強(qiáng)度(x)。可以認(rèn)為密合層14與玻璃基板16的層以弱的粘接力、起因于范德華力的結(jié)合力結(jié)合。形成密合層14后，在其表面層疊玻璃基板16時(shí)，例如若密合層14為后述的樹(shù)脂層，則可以認(rèn)為密合層14的樹(shù)脂以不顯示出粘接力的程度充分交聯(lián)的情況下，以起因于范德華力的結(jié)合力結(jié)合。但是，密合層14的樹(shù)脂大多具有某種程度的弱的粘接力?？梢哉J(rèn)為即使在粘接性極低的情況下，在玻璃層疊體10制造后在該玻璃層疊體10上配置電子器件用構(gòu)件時(shí)，通過(guò)加熱操作等，密合層14的樹(shù)脂也粘接在玻璃基板16面上，密合層14與玻璃基板16的層之間的結(jié)合力上升。因此，根據(jù)情況，也可以對(duì)層疊前的密合層14的表面、層疊前的玻璃基板16的第一主面16a進(jìn)行減弱兩者間的結(jié)合力的處理并層疊。通過(guò)對(duì)要層疊的面進(jìn)行非粘接性處理等，然后層疊，能夠減弱密合層14與玻璃基板16的層的界面的結(jié)合力、減小剝離強(qiáng)度(y)。另外，密合層14以粘接力、粘合力等強(qiáng)的結(jié)合力與支撐基材12表面結(jié)合。例如，如后所述，使包含固化性樹(shù)脂的層在支撐基材12表面上固化，由此使作為固化物的樹(shù)脂與支撐基材12表面粘接，能夠得到高的結(jié)合力。另外，也可以在支撐基材12表面與密合層14之間實(shí)施產(chǎn)生強(qiáng)結(jié)合力的處理(例如使用了偶聯(lián)劑的處理)來(lái)提高支撐基材12表面與密合層14之間的結(jié)合力。密合層14與支撐基材12的層以高的結(jié)合力結(jié)合是指兩者的界面的剝離強(qiáng)度(x)大。對(duì)密合層14的大小沒(méi)有特別限制，通常優(yōu)選為玻璃基板16的同等以上。更具體而言，密合層14通常優(yōu)選與玻璃基板16的整面接觸。具體而言，密合層14優(yōu)選為矩形形狀。矩形形狀的情況下，密合層14的長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度優(yōu)選為400mm以上，對(duì)上限沒(méi)有特別限制，從處理性的方面出發(fā)，多為3200mm以下。另外，密合層14的短邊的長(zhǎng)度優(yōu)選為300mm以上，對(duì)上限沒(méi)有特別限制，從處理性的方面出發(fā)，多為3000mm以下。需要說(shuō)明的是，優(yōu)選的是，密合層14配置在上述支撐基材12的整面。對(duì)密合層14的厚度沒(méi)有特別限定，優(yōu)選為2～100μm、更優(yōu)選為3～50μm、進(jìn)一步優(yōu)選為7～20μm。密合層14的厚度為這樣的范圍時(shí)，即使在密合層14與玻璃基板16之間夾雜著氣泡、異物，也能夠抑制玻璃基板16的變形缺陷的發(fā)生。對(duì)密合層14的種類(lèi)沒(méi)有特別限制，可以為由樹(shù)脂等構(gòu)成的有機(jī)層，也可以為無(wú)機(jī)層。作為有機(jī)層，優(yōu)選為包含規(guī)定的樹(shù)脂的樹(shù)脂層。對(duì)形成樹(shù)脂層的樹(shù)脂的種類(lèi)沒(méi)有特別限定，例如可列舉出：氟樹(shù)脂、丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、或有機(jī)硅樹(shù)脂等。也可以混合使用幾種樹(shù)脂。其中，優(yōu)選有機(jī)硅樹(shù)脂。即，密合層14優(yōu)選為有機(jī)硅樹(shù)脂層。這是因?yàn)橛袡C(jī)硅樹(shù)脂的耐熱性、剝離性?xún)?yōu)異。另外是因?yàn)?，通過(guò)與玻璃板表面的硅烷醇基的縮合反應(yīng)，容易固定在玻璃板上。對(duì)于有機(jī)硅樹(shù)脂，例如從即使在大氣中在200℃左右進(jìn)行1小時(shí)左右處理，剝離性也基本不劣化的方面出發(fā)也是優(yōu)選的。優(yōu)選有機(jī)硅樹(shù)脂層中所含的有機(jī)硅樹(shù)脂為交聯(lián)性有機(jī)聚硅氧烷的交聯(lián)物，有機(jī)硅樹(shù)脂優(yōu)選形成3維網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。對(duì)交聯(lián)性有機(jī)聚硅氧烷的種類(lèi)沒(méi)有特別限制，只要通過(guò)規(guī)定的交聯(lián)反應(yīng)進(jìn)行交聯(lián)固化，從而成為構(gòu)成有機(jī)硅樹(shù)脂的交聯(lián)物(固化物)，就對(duì)結(jié)構(gòu)沒(méi)有特別限定，具有規(guī)定的交聯(lián)性即可。對(duì)交聯(lián)的形式?jīng)]有特別限制，根據(jù)交聯(lián)性有機(jī)聚硅氧烷中所含的交聯(lián)性基的種類(lèi)，可以采用適宜公知的形式。例如可列舉出：氫化甲硅烷化(hydrosilylation)反應(yīng)、縮合反應(yīng)、或基于加熱處理、高能量射線處理或自由基聚合引發(fā)劑的自由基反應(yīng)等。更具體而言，交聯(lián)性有機(jī)聚硅氧烷具有烯基或炔基等自由基反應(yīng)性基團(tuán)的情況下，通過(guò)借助了上述自由基反應(yīng)的自由基反應(yīng)性基團(tuán)之間的反應(yīng)進(jìn)行交聯(lián)而形成固化物(交聯(lián)有機(jī)硅樹(shù)脂)。另外，交聯(lián)性有機(jī)聚硅氧烷具有硅烷醇基的情況下，通過(guò)硅烷醇基之間的縮合反應(yīng)進(jìn)行交聯(lián)而形成固化物。進(jìn)而，交聯(lián)性有機(jī)聚硅氧烷包含具有與硅原子鍵合的烯基(乙烯基等)的有機(jī)聚硅氧烷(即有機(jī)烯基聚硅氧烷)、及具有與硅原子鍵合的氫原子(氫化甲硅烷基)的有機(jī)聚硅氧烷(即有機(jī)氫聚硅氧烷)的情況下，在氫化甲硅烷化催化劑(例如鉑系催化劑)的存在下、通過(guò)氫化甲硅烷化反應(yīng)進(jìn)行交聯(lián)而形成固化物。其中，從密合層14的形成容易、玻璃基板的剝離性更優(yōu)異的方面來(lái)看，優(yōu)選交聯(lián)性有機(jī)聚硅氧烷包含兩末端和/或側(cè)鏈具有烯基的有機(jī)聚硅氧烷(以后也適宜稱(chēng)為有機(jī)聚硅氧烷a)和兩末端和/或側(cè)鏈具有氫化甲硅烷基的有機(jī)聚硅氧烷(以后也適宜稱(chēng)為有機(jī)聚硅氧烷b)的方式。需要說(shuō)明的是，作為烯基，沒(méi)有特別限定，例如可列舉出：乙烯基(次乙基(ethenyl))、烯丙基(2-丙烯基)、丁烯基、戊烯基、己烯基等。其中從耐熱性?xún)?yōu)異的方面出發(fā)，優(yōu)選乙烯基。另外，作為有機(jī)聚硅氧烷a中所含的除烯基以外的基團(tuán)及有機(jī)聚硅氧烷b中所含的除氫化甲硅烷基以外的基團(tuán)，可列舉出：烷基(特別是碳數(shù)4以下的烷基)。對(duì)有機(jī)聚硅氧烷a中的烯基的位置沒(méi)有特別限制，有機(jī)聚硅氧烷a為直鏈狀的情況下，烯基可以存在于下述所示的m單元和d單元中任一者中，也可以存在于m單元和d單元這兩者中。從固化速度的方面出發(fā)，優(yōu)選至少存在于m單元中，優(yōu)選存在于2個(gè)m單元的兩者。需要說(shuō)明的是，m單元及d單元為有機(jī)聚硅氧烷的基本構(gòu)成單元的例子，m單元是指鍵合有3個(gè)有機(jī)基團(tuán)的1官能性硅氧烷單元，d單元是指鍵合有2個(gè)有機(jī)基團(tuán)的2官能性硅氧烷單元。在硅氧烷單元中，硅氧烷鍵是2個(gè)硅原子通過(guò)1個(gè)氧原子鍵合而成的鍵，由此將硅氧烷鍵中的平均1個(gè)硅原子的氧原子視為1/2個(gè)，式中表示為o1/2。對(duì)有機(jī)聚硅氧烷a中的烯基的數(shù)量沒(méi)有特別限制，優(yōu)選1分子中為1～3個(gè)、更優(yōu)選2個(gè)。對(duì)有機(jī)聚硅氧烷b中的氫化甲硅烷基的位置沒(méi)有特別限制，有機(jī)聚硅氧烷a為直鏈狀的情況下，氫化甲硅烷基可以存在于m單元和d單元中任一者中，也可以存在于m單元和d單元這兩者中。從固化速度的方面出發(fā)，優(yōu)選至少存在于d單元中。對(duì)有機(jī)聚硅氧烷b中的氫化甲硅烷基的數(shù)量沒(méi)有特別限制，優(yōu)選1分子中至少具有3個(gè)、更優(yōu)選3個(gè)。對(duì)有機(jī)聚硅氧烷a與有機(jī)聚硅氧烷b的混合比率沒(méi)有特別限制，優(yōu)選以使與有機(jī)聚硅氧烷b中的硅原子鍵合的氫原子和有機(jī)聚硅氧烷a中的全部烯基的摩爾比(氫原子/烯基)成為0.15～1.3的方式進(jìn)行調(diào)整。更優(yōu)選為0.7～1.05、進(jìn)一步優(yōu)選以成為0.8～1.0的方式來(lái)調(diào)整混合比率。作為氫化甲硅烷化催化劑，優(yōu)選使用鉑族金屬系催化劑。作為鉑族金屬系催化劑，例如可列舉出：鉑系、鈀系、銠系等催化劑。從經(jīng)濟(jì)性、反應(yīng)性的方面出發(fā)，特別優(yōu)選使用鉑系催化劑。作為鉑族金屬系催化劑，可以使用公知的物質(zhì)。具體而言，例如可列舉出：鉑微粉末、鉑黑、氯鉑(ii)酸、氯鉑(ⅳ)酸等氯鉑酸、四氯化鉑、氯鉑酸的醇化合物、醛化合物、或者鉑的烯烴絡(luò)合物、烯基硅氧烷絡(luò)合物、羰基絡(luò)合物等。作為氫化甲硅烷化催化劑的用量，相對(duì)于有機(jī)聚硅氧烷a和有機(jī)聚硅氧烷b的總質(zhì)量，優(yōu)選1～10000質(zhì)量ppm、更優(yōu)選10～1000質(zhì)量ppm。對(duì)交聯(lián)性有機(jī)聚硅氧烷的數(shù)均分子量沒(méi)有特別限制，從處理性?xún)?yōu)異、并且成膜性也優(yōu)異、進(jìn)一步抑制高溫處理?xiàng)l件下的有機(jī)硅樹(shù)脂的分解的方面來(lái)看，優(yōu)選通過(guò)gpc(凝膠滲透色譜法)測(cè)定得到的聚苯乙烯換算的重均分子量為1000～5000000、更優(yōu)選2000～3000000。交聯(lián)性有機(jī)聚硅氧烷的粘度優(yōu)選10～5000mpa·s、更優(yōu)選15～3000mpa·s。對(duì)構(gòu)成無(wú)機(jī)層的材料沒(méi)有特別限制，例如優(yōu)選包含選自由氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物(可以為所謂碳材料，例如將酚醛樹(shù)脂等樹(shù)脂成分燒結(jié)而得到的碳化物)、碳氮化物、硅化物及氟化物組成的組中的至少1種。<玻璃層疊體的制造方法>作為本發(fā)明的玻璃層疊體10的制造方法，只要能夠制造滿(mǎn)足上述的方式a或方式b的玻璃層疊體就沒(méi)有特別限制。其中，密合層14為樹(shù)脂層的情況下，從能夠容易地制造上述玻璃層疊體10的方面來(lái)看，可適宜地列舉如下的玻璃層疊體的制造方法：其為制造玻璃層疊體10的方法，具有如下工序：密合層形成工序，在支撐基材12上形成包含固化性樹(shù)脂的層，使其在支撐基材12上固化而形成密合層14(樹(shù)脂層)；以及，層疊工序，在密合層14上層疊玻璃基板16的，該方法滿(mǎn)足以下的要件1及要件2。(要件1)：支撐基材12及玻璃基板16的至少一者的角部(優(yōu)選端面)的至少1個(gè)進(jìn)行了倒角，和/或、對(duì)支撐基材12及玻璃基板16的至少一者實(shí)施了超聲波清洗處理(要件2)：密合層形成工序在1000級(jí)以下的潔凈度的環(huán)境下實(shí)施，和/或、在密合層14及玻璃基板16的至少一者的表面配置剝離性保護(hù)膜直到層疊密合層14和玻璃基板16之前為止以下，首先，說(shuō)明密合層形成工序及層疊工序的步驟后，對(duì)上述(要件1)及(要件2)進(jìn)行說(shuō)明。(密合層形成工序)本工序是在支撐基材12的表面上形成包含固化性樹(shù)脂的層，并在支撐基材12表面上使固化性樹(shù)脂固化而形成密合層14(樹(shù)脂層)的工序。若使固化性樹(shù)脂在支撐基材12表面上固化，則通過(guò)固化反應(yīng)時(shí)的與支撐基材12表面的相互作用進(jìn)行粘接，樹(shù)脂與支撐基材12表面的剝離強(qiáng)度變高。因此，即使玻璃基板16和支撐基材12由相同材質(zhì)形成，也可以對(duì)密合層14與兩者間的剝離強(qiáng)度設(shè)置差異。為了在支撐基材12上形成包含固化性樹(shù)脂的層，優(yōu)選的是，使用包含固化性樹(shù)脂的固化性樹(shù)脂組合物，將該組合物涂布在支撐基材12上，從而形成包含固化性樹(shù)脂的層。作為使用的固化性樹(shù)脂，只要是可形成上述密合層的樹(shù)脂即可，例如可列舉出：固化性有機(jī)硅樹(shù)脂(交聯(lián)性有機(jī)聚硅氧烷)、固化性丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂前體等。需要說(shuō)明的是，從組合物的涂布性良好、能以更高速進(jìn)行涂布的方面、及提高涂布膜的平坦性的方面出發(fā)，優(yōu)選固化性樹(shù)脂組合物中包含溶劑。對(duì)溶劑的種類(lèi)沒(méi)有特別限制，例如可列舉出：乙酸丁酯、庚烷、2-庚酮、1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯、甲苯、二甲苯、thf、氯仿、二烷基聚硅氧烷、飽和烴等。對(duì)在支撐基材12表面上涂布固化性樹(shù)脂組合物的方法沒(méi)有特別限定，可以使用公知的方法。例如可列舉出：噴涂法、模涂法、旋涂法、浸涂法、輥涂法、棒涂法、絲網(wǎng)印刷法、凹版涂布法等。然后，可以根據(jù)需要實(shí)施用于去除溶劑的干燥處理。對(duì)干燥處理的方法沒(méi)有特別限制，例如可列舉出：在減壓條件下去除溶劑的方法、在固化性樹(shù)脂不會(huì)固化這樣的溫度下進(jìn)行加熱的方法等。接著，對(duì)支撐基材12上的包含固化性樹(shù)脂的層實(shí)施固化處理，使層中的固化性樹(shù)脂固化，從而形成密合層14。更具體而言，如圖2的(a)所示，在該工序中在支撐基材12的至少單面的表面上形成密合層14。作為固化(交聯(lián))的方法，通常可以采用熱固化。對(duì)于使固化性樹(shù)脂反應(yīng)時(shí)的溫度條件，根據(jù)使用的固化性樹(shù)脂的種類(lèi)來(lái)適當(dāng)選擇最佳的條件，例如在使用固化性有機(jī)硅樹(shù)脂的情況下，作為加熱溫度，優(yōu)選80～250℃，作為加熱時(shí)間，優(yōu)選10～120分鐘。(層疊工序)層疊工序是在通過(guò)上述的密合層形成工序得到的密合層14的樹(shù)脂面上層疊玻璃基板16，得到依次具備支撐基材12、密合層14和玻璃基板16的玻璃層疊體10的工序。更具體而言，如圖2的(b)所示，將密合層14的與支撐基材12側(cè)處于相反一側(cè)的表面14a和具有第一主面16a及第二主面16b的玻璃基板16的第一主面16a作為層疊面，將密合層14和玻璃基板16層疊，得到玻璃層疊體10。對(duì)將玻璃基板16層疊在密合層14上的方法沒(méi)有特別限制，可以采用公知的方法。例如可列舉出在常壓環(huán)境下在密合層14的表面上重疊玻璃基板16的方法。需要說(shuō)明的是，也可以根據(jù)需要而在密合層14的表面上重疊玻璃基板16之后，使用輥、壓制將玻璃基板16與密合層14壓接。通過(guò)基于輥或壓制的壓接，可較容易地去除混入到密合層14與玻璃基板16的層之間的氣泡，因此優(yōu)選。通過(guò)真空層壓法、真空壓制法進(jìn)行壓接時(shí)，可抑制氣泡的混入、確保良好的密合，因此更優(yōu)選。通過(guò)在真空下進(jìn)行壓接，還具有如下優(yōu)點(diǎn)，即，即使在殘留有微小的氣泡的情況下，也不會(huì)因加熱而導(dǎo)致氣泡生長(zhǎng)，不容易造成玻璃基板16的變形缺陷。作為層疊工序的適宜方式之一，可列舉出邊對(duì)密合層14進(jìn)行加熱，邊在密合層14上層疊玻璃基板16。即，優(yōu)選對(duì)密合層14和玻璃基板16進(jìn)行加熱層疊。通過(guò)利用上述步驟實(shí)施層疊工序，密合層14的含水率降低，在對(duì)玻璃層疊體10進(jìn)行加熱時(shí)，不易在密合層14與玻璃基板16之間產(chǎn)生氣泡。對(duì)將密合層14加熱的方法沒(méi)有特別限制，可以使用例如公知的加熱器等。密合層14的加熱溫度根據(jù)使用的樹(shù)脂的種類(lèi)而不同，優(yōu)選100℃以上、更優(yōu)選120℃以上。對(duì)上限沒(méi)有特別限制，從能夠進(jìn)一步抑制樹(shù)脂的分解的方面出發(fā)，優(yōu)選200℃以下。(要件1)作為要件1，可列舉出支撐基材12及玻璃基板16的至少一者的角部(優(yōu)選端面)的至少1個(gè)進(jìn)行了倒角、和/或、對(duì)支撐基材12及玻璃基板16的至少一者實(shí)施了超聲波清洗處理。即，只要實(shí)施了以下的至少一者即可：即，對(duì)支撐基材12及玻璃基板16的至少一者實(shí)施了倒角處理、或?qū)χ位?2及玻璃基板16的至少一者實(shí)施了超聲波清洗處理。需要說(shuō)明的是，對(duì)支撐基材12的上述處理通常在密合層形成工序之前實(shí)施，對(duì)玻璃基板16的上述處理通常在層疊工序之前實(shí)施。本要件1中實(shí)施的處理主要起到將支撐基材12及玻璃基板16發(fā)生缺損而產(chǎn)生的異物去除的作用。例如，如上所述，容易自玻璃基板16的端面部產(chǎn)生玻璃粉。因此，通過(guò)實(shí)施上述倒角處理，能夠在最初就抑制玻璃粉產(chǎn)生。另外，通過(guò)實(shí)施上述超聲波清洗處理，能夠去除附著在支撐基材12及玻璃基板16上的異物(例如玻璃粉)。對(duì)要件1中實(shí)施的倒角處理的方法沒(méi)有特別限制，可以實(shí)施公知的方法。對(duì)實(shí)施支撐基材12及玻璃基板16的倒角處理的位置沒(méi)有特別限制，優(yōu)選為角部的至少一個(gè)、更優(yōu)選為端面的至少一個(gè)、進(jìn)一步優(yōu)選為整個(gè)端面。對(duì)要件1中實(shí)施的超聲波清洗處理的方法沒(méi)有特別限制，可以實(shí)施公知的方法，優(yōu)選將支撐基材12(或玻璃基板16)浸漬于各種溶劑中來(lái)實(shí)施超聲波清洗處理。對(duì)超聲波清洗處理的次數(shù)沒(méi)有特別限制，至少實(shí)施1次，優(yōu)選實(shí)施多次。另外，對(duì)超聲波清洗處理時(shí)所使用的溶劑的種類(lèi)沒(méi)有特別限制，可列舉出水、有機(jī)溶劑。進(jìn)而，對(duì)實(shí)施超聲波清洗處理的時(shí)間沒(méi)有特別限制，從本發(fā)明的效果更優(yōu)異的方面出發(fā)，優(yōu)選30秒以上、更優(yōu)選1分鐘以上。需要說(shuō)明的是，對(duì)上限沒(méi)有特別限制，從生產(chǎn)率的方面出發(fā)，優(yōu)選10分鐘以?xún)?nèi)。需要說(shuō)明的是，超聲波清洗處理之后，可以根據(jù)需要為了去除各種溶劑而實(shí)施干燥處理。(要件2)作為要件2，可列舉出：密合層形成工序在1000級(jí)以下的潔凈度的環(huán)境下實(shí)施、和/或、在密合層14及玻璃基板16的至少一者的表面配置剝離性保護(hù)膜直到層疊密合層14和玻璃基板16之前為止(以后，也簡(jiǎn)稱(chēng)為“保護(hù)處理”)。即，只要實(shí)施在1000級(jí)以下的潔凈度的環(huán)境下實(shí)施密合層形成工序、或上述保護(hù)處理的至少一者即可。本要件2中實(shí)施的處理主要起到抑制空氣中的灰塵附著在密合層14及玻璃基板16的表面的作用。若大量灰塵位于密合層14及玻璃基板16的層疊面，則會(huì)成為氣泡混入的原因。因此，通過(guò)至少實(shí)施上述處理中任一者，能夠抑制灰塵的附著。要件2中實(shí)施的密合層形成工序在潔凈度為1000級(jí)以下的環(huán)境下實(shí)施。需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書(shū)的“級(jí)(潔凈度等級(jí))”是指美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)(usafed.std)209d中規(guī)定的潔凈度等級(jí)，“1000級(jí)”是指空氣中所含的粒徑0.5μm以下的微粒為每1立方英尺(1ft3)超過(guò)1000個(gè)的氣氛。另外，美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)209d中規(guī)定的潔凈度1000級(jí)相當(dāng)于jisb9920“潔凈室的空氣潔凈度的評(píng)價(jià)方法”中規(guī)定的潔凈度等級(jí)6。要件2中實(shí)施的保護(hù)處理是在密合層14及玻璃基板16的至少一者的表面配置剝離性保護(hù)膜直到將密合層14及玻璃基板16層疊之前為止的處理。即，是在密合層14的與玻璃基板16的層疊面以及玻璃基板16的與密合層14的層疊面的至少一者配置剝離性保護(hù)膜來(lái)防止灰塵附著的處理。需要說(shuō)明的是，通常實(shí)施本處理直到層疊工序之前為止，在將密合層14和玻璃基板16層疊時(shí)，將剝離性保護(hù)膜剝離并層疊兩者。對(duì)使用的剝離性保護(hù)膜的種類(lèi)沒(méi)有特別限制，只要是能夠附著在密合層14及玻璃基板16的表面并剝離的膜(薄膜)即可。例如可列舉出剝離性有機(jī)硅薄膜等。另外，使用玻璃板作為上述支撐基材及玻璃基板的情況下，通常玻璃板在制造后被運(yùn)送至規(guī)定的場(chǎng)所，此時(shí)，往往以?shī)A著襯紙層疊多張玻璃板而成的層疊體即玻璃板包裝體的形式運(yùn)送。此時(shí)，通過(guò)使用由原生紙漿形成的襯紙作為襯紙，本發(fā)明的效果更優(yōu)異。即，優(yōu)選的是，在玻璃層疊體的制造時(shí)，將使多張玻璃板夾著由原生紙漿形成的襯紙層疊而成的玻璃板包裝體中的玻璃板用于玻璃層疊體的支撐基材及玻璃基板的至少一者來(lái)制造玻璃層疊體。此處，由原生紙漿形成的襯紙是指實(shí)質(zhì)上不含廢紙紙漿的襯紙。實(shí)質(zhì)上不含廢紙紙漿是指廢紙紙漿的含有率不足20質(zhì)量％。優(yōu)選的是廢紙紙漿的含有率為5質(zhì)量％以下、更優(yōu)選為1質(zhì)量％以下、進(jìn)一步優(yōu)選為0.1質(zhì)量％以下。例如，襯紙的原料紙漿實(shí)質(zhì)上包含廢紙紙漿的情況下，往往在襯紙上存在源自廢紙紙漿的異物。若有這樣的異物，則會(huì)轉(zhuǎn)印到玻璃板上，結(jié)果會(huì)成為氣泡的產(chǎn)生原因。與此相對(duì)，由原生紙漿形成的襯紙的情況下，這樣的異物少，能夠進(jìn)一步抑制氣泡的產(chǎn)生。需要說(shuō)明的是，上述“實(shí)質(zhì)上”包含廢紙紙漿是指廢紙紙漿的含量相對(duì)于原料紙漿總質(zhì)量為20質(zhì)量％以上。為了抑制玻璃層疊體中的氣泡尺寸，優(yōu)選沒(méi)有附著于使用的支撐基材以及玻璃基板上的異物。作為異物的附著原因，如上所述，有時(shí)來(lái)自包裝時(shí)使用的襯紙(包裝用襯紙)的異物的附著成為問(wèn)題。因此，優(yōu)選在襯紙的表面不存在能附著于玻璃板的異物。此時(shí)，作為選定適當(dāng)?shù)囊r紙的方法，可列舉出如下所述地評(píng)價(jià)襯紙表面的方法。使用光學(xué)顯微鏡(olympuscorporation制bx51)，對(duì)玻璃板包裝體中使用的襯紙的表面進(jìn)行反射圖像觀察。作為拍攝裝置，使用canoninc.制eoskissx3。關(guān)于圖像，以長(zhǎng)1.24mm、寬0.83mm為觀察范圍，以圖像的獲取尺寸：2352×1568像素、圖像數(shù)據(jù)的文件形式：jpeg的條件獲得圖像。使用二維圖像分析軟件(三谷商事株式會(huì)社制、winroof)對(duì)上述得到的光學(xué)顯微鏡圖像進(jìn)行分析。用“長(zhǎng)方形roi”選擇沒(méi)有起因于顯微鏡視場(chǎng)的圖像亮度不均等的區(qū)域之后，用3×3的中值濾波器進(jìn)行圖像處理而去除噪聲。接著，進(jìn)行單色圖像化后，進(jìn)行“基于2個(gè)閾值的二值化”，算出異物與除其以外的面積比。在本發(fā)明中，在2個(gè)閾值的設(shè)定中，為了選擇在目視圖像時(shí)能夠作為異物而識(shí)別的區(qū)域，采用0.000～130.000。作為分析結(jié)果的一例，各襯紙的異物面積率為：原生紙漿襯紙0.0％、襯紙a9.7％、襯紙b3.7％，確認(rèn)了在由原生紙漿形成的襯紙中異物少。<玻璃層疊體>本發(fā)明的玻璃層疊體10能夠用于各種用途，例如可列舉出制造后述的顯示裝置用面板、pv、薄膜二次電池、表面形成有電路的半導(dǎo)體晶圓等電子部件的用途等。需要說(shuō)明的是，該用途中玻璃層疊體10多暴露于高溫條件(例如300℃以上)下(例如1小時(shí)以上)。此處，顯示裝置用面板包括lcd、oled、電子紙、等離子顯示面板、場(chǎng)致發(fā)射面板、量子點(diǎn)led面板、mems(microelectromechanicalsystems，微電子機(jī)械系統(tǒng))快門(mén)面板等。<<第2實(shí)施方式>>以下，對(duì)本發(fā)明的玻璃層疊體的另一實(shí)施方式(第2實(shí)施方式)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖3是本發(fā)明的玻璃層疊體的一例的截面示意圖。如圖3所示，玻璃層疊體100是具有支撐基材12的層、玻璃基板16的層、以及存在于它們之間的密合層14的層疊體。密合層14的一個(gè)面接觸支撐基材12的層，并且其另一面接觸玻璃基板16的第一主面16a。構(gòu)成圖3的玻璃層疊體100的各層(支撐基材12、玻璃基板16、密合層14)與上述構(gòu)成玻璃層疊體10的各層含義相同，此處省略說(shuō)明。圖3的玻璃層疊體100與圖1的玻璃層疊體10中，各層的剝離強(qiáng)度的關(guān)系不同。更具體而言，在圖3的玻璃層疊體100中，密合層14固定在玻璃基板16上，帶密合層的玻璃基板20以帶密合層的玻璃基板20中的密合層14直接接觸支撐基材12的方式、以可剝離的方式層疊(密合)在支撐基材12上。如上所述，在本發(fā)明中，該固定與可剝離的密合在剝離強(qiáng)度(即，剝離所需的應(yīng)力)上存在差異，固定是指與密合相比剝離強(qiáng)度較大。即，密合層14與玻璃基板16的界面的剝離強(qiáng)度大于密合層14與支撐基材12的界面的剝離強(qiáng)度。更具體而言，玻璃基板16與密合層14之間(界面)具有剝離強(qiáng)度(z)，對(duì)玻璃基板16與密合層14的界面施加超過(guò)剝離強(qiáng)度(z)的剝離方向的應(yīng)力時(shí)，在玻璃基板16與密合層14之間發(fā)生剝離。密合層14與支撐基材12之間(界面)具有剝離強(qiáng)度(w)，對(duì)密合層14與支撐基材12的界面施加超過(guò)剝離強(qiáng)度(w)的剝離方向的應(yīng)力時(shí)，在密合層14與支撐基材12之間發(fā)生剝離。在玻璃層疊體100中，上述剝離強(qiáng)度(z)大于上述剝離強(qiáng)度(w)。因此，對(duì)玻璃層疊體100施加將支撐基材12和玻璃基板16剝離的方向的應(yīng)力時(shí)，本發(fā)明的玻璃層疊體100在密合層14與支撐基材12的界面發(fā)生剝離，分離為帶密合層的玻璃基板20和支撐基材12。密合層14對(duì)玻璃基板16的附著力的提高例如通過(guò)在玻璃基板16上形成密合層14的方法(優(yōu)選使固化性樹(shù)脂在玻璃基板16上固化來(lái)形成規(guī)定的密合層14)而實(shí)現(xiàn)。通過(guò)固化時(shí)的粘接力，能夠形成以高結(jié)合力與玻璃基板16結(jié)合的密合層14。另一方面，固化后的密合層14對(duì)支撐基材12的結(jié)合力通常小于上述形成時(shí)產(chǎn)生的結(jié)合力。因此，可以通過(guò)在玻璃基板16上形成密合層14，然后在密合層14的面上層疊支撐基材12來(lái)制造滿(mǎn)足期望的剝離關(guān)系的玻璃層疊體100。在玻璃層疊體100中，在支撐基材12與密合層14之間沒(méi)有氣泡，或者，在有氣泡的情況下，該氣泡的直徑為10mm以下。即，滿(mǎn)足以下2者中任一方式。方式c：在支撐基材12與密合層14之間沒(méi)有氣泡方式d：在支撐基材12與密合層14之間有氣泡，該氣泡的直徑為10mm以下氣泡有無(wú)的確認(rèn)方法與第1實(shí)施方式中說(shuō)明的方法相同，作為觀察區(qū)域，為支撐基材12與密合層14接觸的整面區(qū)域。上述方式d的情況下，氣泡的直徑及個(gè)數(shù)的適宜范圍及定義與第1實(shí)施方式中說(shuō)明的方式b相同。對(duì)玻璃層疊體100的制造方法沒(méi)有特別限制，可以通過(guò)在上述的玻璃層疊體10的制造方法中使用玻璃基板16代替支撐基材12、使用支撐基材12代替玻璃基板16來(lái)制造期望的玻璃層疊體100。例如，可以在玻璃基板16上形成密合層14，接著，在密合層14上層疊支撐基材12，從而制造玻璃層疊體100。需要說(shuō)明的是，該情況也優(yōu)選滿(mǎn)足上述要件1及要件2。<電子器件(帶構(gòu)件的玻璃基板)及其制造方法>在本發(fā)明中，可以使用上述玻璃層疊體(玻璃層疊體10或玻璃層疊體100)來(lái)制造電子器件。以下對(duì)使用上述玻璃層疊體10的方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。通過(guò)使用玻璃層疊體10，可制造包含玻璃基板和電子器件用構(gòu)件的電子器件(帶構(gòu)件的玻璃基板)。對(duì)電子器件的制造方法沒(méi)有特別限定，從電子器件的生產(chǎn)率優(yōu)異的方面出發(fā)，優(yōu)選如下方法：在上述玻璃層疊體中的玻璃基板上形成電子器件用構(gòu)件，從而制造帶電子器件用構(gòu)件的層疊體，以密合層的玻璃基板側(cè)界面作為剝離面，由所得的帶電子器件用構(gòu)件的層疊體分離為帶構(gòu)件的玻璃基板和帶密合層的支撐基材。以下，將在上述玻璃層疊體中的玻璃基板上形成電子器件用構(gòu)件，從而制造帶電子器件用構(gòu)件的層疊體的工序稱(chēng)為構(gòu)件形成工序，將以密合層的玻璃基板側(cè)界面作為剝離面，由帶電子器件用構(gòu)件的層疊體分離為帶構(gòu)件的玻璃基板和帶密合層的支撐基材的工序稱(chēng)為分離工序。以下，對(duì)各工序中使用的材料及步驟進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。(構(gòu)件形成工序)構(gòu)件形成工序是在上述層疊工序中得到的玻璃層疊體10中的玻璃基板16上形成電子器件用構(gòu)件的工序。更具體而言，如圖2的(c)所示，在玻璃基板16的第二主面16b(露出表面)上形成電子器件用構(gòu)件22，得到帶電子器件用構(gòu)件的層疊體24。首先，對(duì)本工序中使用的電子器件用構(gòu)件22進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，然后對(duì)工序的步驟進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。(電子器件用構(gòu)件(功能性元件))電子器件用構(gòu)件22形成在玻璃層疊體10中的玻璃基板16上，是構(gòu)成電子器件的至少一部分的構(gòu)件。更具體而言，作為電子器件用構(gòu)件22，例如可列舉出用于顯示裝置用面板、太陽(yáng)能電池、薄膜二次電池、或者在表面形成有電路的半導(dǎo)體晶圓等電子部件等的構(gòu)件(例如顯示裝置用構(gòu)件、太陽(yáng)能電池用構(gòu)件、薄膜二次電池用構(gòu)件、電子部件用電路)。例如，作為太陽(yáng)能電池用構(gòu)件，對(duì)于硅型，可列舉出正極的氧化錫等透明電極、以p層/i層/n層表示的硅層、以及負(fù)極的金屬等，此外可列舉出與化合物型、染料敏化型、量子點(diǎn)型等對(duì)應(yīng)的各種構(gòu)件等。另外，作為薄膜二次電池用構(gòu)件，對(duì)于鋰離子型，可列舉出：正極及負(fù)極的金屬或金屬氧化物等透明電極、電解質(zhì)層的鋰化合物、集電層的金屬、作為密封層的樹(shù)脂等，此外可列舉出與鎳氫型、聚合物型、陶瓷電解質(zhì)型等對(duì)應(yīng)的各種構(gòu)件等。另外，作為電子部件用電路，對(duì)于ccd、cmos，可列舉出導(dǎo)電部的金屬、絕緣部的氧化硅、氮化硅等，此外可列舉出與壓力傳感器/加速度傳感器等各種傳感器、剛性印刷電路板、柔性印刷電路板、剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒宓葘?duì)應(yīng)的各種構(gòu)件等。(工序的步驟)對(duì)上述帶電子器件用構(gòu)件的層疊體24的制造方法沒(méi)有特別限定，根據(jù)電子器件用構(gòu)件的構(gòu)成構(gòu)件的種類(lèi)，使用以往公知的方法在玻璃層疊體10的玻璃基板16的第二主面16b表面上形成電子器件用構(gòu)件22。需要說(shuō)明的是，電子器件用構(gòu)件22可以不是最終在玻璃基板16的第二主面16b上形成的構(gòu)件的全部(以下稱(chēng)為“全部構(gòu)件”)，而是全部構(gòu)件的一部分(以下稱(chēng)為“部分構(gòu)件”)。也可以在后續(xù)工序中將自密合層14剝離的帶部分構(gòu)件的玻璃基板制成帶全部構(gòu)件的玻璃基板(相當(dāng)于后述的電子器件)。另外，對(duì)于自密合層14剝離的帶全部構(gòu)件的玻璃基板，可以在其剝離面(第一主面16a)上形成其他電子器件用構(gòu)件。另外，也可以組裝帶全部構(gòu)件的層疊體，然后，自帶全部構(gòu)件的層疊體剝離支撐基材12來(lái)制造電子器件。進(jìn)而，也可以使用2張帶全部構(gòu)件的層疊體進(jìn)行組裝，然后從帶全部構(gòu)件的層疊體剝離2張支撐基材12，來(lái)制造具有2張玻璃基板的帶構(gòu)件的玻璃基板。例如，以制造oled的情況為例時(shí)，為了在玻璃層疊體10的玻璃基板16的與密合層14側(cè)處于相反一側(cè)的表面上(相當(dāng)于玻璃基板16的第二主面16b)形成有機(jī)el結(jié)構(gòu)體，進(jìn)行下述的各種層形成、處理：形成透明電極，再在形成了透明電極的面上蒸鍍空穴注入層、空穴傳輸層、發(fā)光層、電子傳輸層等，形成背面電極，使用密封板密封等。作為這些層形成、處理，具體而言，例如可列舉出：成膜處理、蒸鍍處理、密封板的粘接處理等。另外，例如，制造tft-lcd時(shí)，具有下述的各種工序：tft形成工序，在玻璃層疊體10的玻璃基板16的第二主面16b上，使用抗蝕液對(duì)通過(guò)cvd法及濺射法等常規(guī)成膜法所形成的金屬膜及金屬氧化膜等進(jìn)行圖案形成，來(lái)形成薄膜晶體管(tft)；cf形成工序，在另一玻璃層疊體10的玻璃基板16的第二主面16b上，將抗蝕液用于圖案形成，來(lái)形成濾色器(cf)；以及貼合工序，將tft形成工序中得到的帶tft的層疊體和cf形成工序中得到的帶cf的層疊體層疊。tft形成工序、cf形成工序中，使用周知的光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)等在玻璃基板16的第二主面16b上形成tft、cf。此時(shí)，作為圖案形成用的涂布液，可使用抗蝕液。需要說(shuō)明的是，在形成tft、cf前，可以根據(jù)需要而對(duì)玻璃基板16的第二主面16b進(jìn)行清洗。作為清洗方法，可以使用周知的干式清洗、濕式清洗。貼合工序中，使帶tft的層疊體的薄膜晶體管形成面與帶cf的層疊體的濾色器形成面相向，使用密封劑(例如單元形成用紫外線固化型密封劑)進(jìn)行貼合。然后，向由帶tft的層疊體和帶cf的層疊體所形成的單元內(nèi)注入液晶材料。作為注入液晶材料的方法，例如有減壓注入法、滴加注入法。(分離工序)分離工序如圖2的(d)所示，是如下的工序：以密合層14與玻璃基板16的界面作為剝離面，由上述構(gòu)件形成工序得到的帶電子器件用構(gòu)件的層疊體24分離為層疊有電子器件用構(gòu)件22的玻璃基板16(帶構(gòu)件的玻璃基板)和密合層14及支撐基材12，得到包含電子器件用構(gòu)件22及玻璃基板16的電子器件26。剝離時(shí)的玻璃基板16上的電子器件用構(gòu)件22為形成所需全部構(gòu)成構(gòu)件的一部分時(shí)，也可以在分離后在玻璃基板16上形成其余的構(gòu)成構(gòu)件。對(duì)將電子器件26與帶密合層的支撐基材18剝離的方法沒(méi)有特別限定。具體而言，例如可以在玻璃基板16與密合層14的界面插入鋒利的刀具狀的物體，形成剝離的起點(diǎn)，然后吹送水與壓縮空氣的混合流體等來(lái)進(jìn)行剝離。優(yōu)選的是，以帶電子器件用構(gòu)件的層疊體24的支撐基材12為上側(cè)、電子器件用構(gòu)件22側(cè)為下側(cè)的方式設(shè)置在平臺(tái)上，將電子器件用構(gòu)件22側(cè)真空吸附在平臺(tái)上(兩面層疊有支撐基材的情況下依次進(jìn)行)，在該狀態(tài)下首先使刀具侵入玻璃基板16-密合層14界面。然后，接著用多個(gè)真空吸盤(pán)吸附支撐基材12側(cè)，從插入了刀具的部位附近起依次使真空吸盤(pán)上升。如此，在密合層14與玻璃基板16的界面形成空氣層，該空氣層向界面整面擴(kuò)展，能夠容易地將帶密合層的支撐基材18剝離。另外，帶密合層的支撐基材18可以與新的玻璃基板層疊來(lái)制造本發(fā)明的玻璃層疊體10。需要說(shuō)明的是，優(yōu)選的是，在將電子器件26與帶密合層的支撐基材18剝離時(shí)，邊向玻璃基板16與密合層14的界面吹送剝離助劑邊進(jìn)行剝離。剝離助劑是指上述的水等溶劑。作為所使用的剝離助劑，例如可列舉出：水、有機(jī)溶劑(例如乙醇)等、或它們的混合物等。需要說(shuō)明的是，在從帶電子器件用構(gòu)件的層疊體24分離電子器件26時(shí)，通過(guò)利用離子發(fā)生器進(jìn)行吹送、控制濕度，能夠進(jìn)一步抑制密合層14的碎片靜電吸附于電子器件26。上述電子器件26的制造方法適宜于手機(jī)、pda之類(lèi)的移動(dòng)終端所使用的小型顯示裝置。顯示裝置主要有l(wèi)cd或oled；作為lcd，包括tn型、stn型、fe型、tft型、mim型、ips型、va型等?；旧显跓o(wú)源驅(qū)動(dòng)型、有源驅(qū)動(dòng)型的任意顯示裝置的情況下均可以應(yīng)用。作為用上述方法制造的電子器件26，可列舉出：具有玻璃基板和顯示裝置用構(gòu)件的顯示裝置用面板、具有玻璃基板和太陽(yáng)能電池用構(gòu)件的太陽(yáng)能電池、具有玻璃基板和薄膜二次電池用構(gòu)件的薄膜二次電池、具有玻璃基板和電子器件用構(gòu)件的電子部件等。作為顯示裝置用面板，包括液晶面板、有機(jī)el面板、等離子顯示面板、場(chǎng)發(fā)射面板等。上述中對(duì)使用了玻璃層疊體10的實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，也可以使用玻璃層疊體100按照與上述同樣的步驟來(lái)制造電子器件。需要說(shuō)明的是，使用玻璃層疊體100的情況下，在上述分離工序時(shí)，以支撐基材12與密合層14的界面作為剝離面，分離為支撐基材12和包含密合層14、玻璃基板16以及電子器件用構(gòu)件22的電子器件。以下，通過(guò)實(shí)施例等來(lái)具體地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明并不受這些例子的限定。[實(shí)施例]以下的實(shí)施例1～3、比較例1～2中，作為玻璃基板，使用長(zhǎng)400mm、寬300mm、厚度0.1mm、線膨脹系數(shù)38×10-7/℃的薄板玻璃基板(旭硝子株式會(huì)社制an100)。另外，作為支撐基材，使用長(zhǎng)400mm、寬300mm、厚度0.5mm、線膨脹系數(shù)38×10-7/℃的玻璃基板(旭硝子株式會(huì)社制an100)。需要說(shuō)明的是，實(shí)施例4中使用上述玻璃基板，實(shí)施例5中使用上述支撐基材。(實(shí)施例1)首先，使用kuregrindingwheellco.,ltd.制的#500的金剛石砂輪，進(jìn)行支撐基材的各端面的倒角。接著，通過(guò)利用刷子的純水清洗使該支撐基材的表面潔凈化后，在潔凈室(潔凈度：1000級(jí))中，將無(wú)溶劑加成反應(yīng)型剝離紙用有機(jī)硅(信越有機(jī)硅株式會(huì)社制kns-320a)100質(zhì)量份與鉑系催化劑(信越有機(jī)硅株式會(huì)社制cat-pl-56)2質(zhì)量份的混合物通過(guò)絲網(wǎng)印刷涂布在經(jīng)潔凈化的支撐基材表面上(涂布量15g/m2)，在100℃下加熱固化3分鐘，從而形成膜厚15μm的有機(jī)硅樹(shù)脂層。接著，通過(guò)利用刷子的純水清洗使玻璃基板的與有機(jī)硅樹(shù)脂層接觸的一側(cè)的面潔凈化后，在室溫下通過(guò)真空壓制使支撐基材上的有機(jī)硅樹(shù)脂層與玻璃基板貼合，得到玻璃層疊體。(實(shí)施例2)首先，向支撐基材的表面吹送氮?dú)舛コ徽辰用娴幕覊m等，然后按照1；中性洗劑、2；純水、3；異丙醇、4；丙酮的順序使支撐基材浸漬于清洗液，分別進(jìn)行每次1分鐘、各4次的超聲波清洗。超聲波清洗后，向支撐基材的表面吹送氮?dú)舛稍锖螅瑸榱送耆コ?，在減壓(0.5kpa)下在50℃下進(jìn)行加熱干燥。接著，在潔凈室(潔凈度：1000級(jí))中，將無(wú)溶劑加成反應(yīng)型剝離紙用有機(jī)硅(信越有機(jī)硅株式會(huì)社制kns-320a)100質(zhì)量份與鉑系催化劑(信越有機(jī)硅株式會(huì)社制cat-pl-56)2質(zhì)量份的混合物通過(guò)絲網(wǎng)印刷涂布在支撐基材表面上(涂布量15g/m2)，在100℃下加熱固化3分鐘，從而形成膜厚15μm的有機(jī)硅樹(shù)脂層。接著，向玻璃基板的與有機(jī)硅樹(shù)脂層接觸的一側(cè)的面吹送氮?dú)舛コ徽辰用娴幕覊m等后，按照1；中性洗劑、2；純水、3；異丙醇、4；丙酮的順序浸漬于清洗液，分別進(jìn)行每次1分鐘、各4次的超聲波清洗。超聲波清洗后，向玻璃基板的表面吹送氮?dú)舛稍锖?，為了完全去除水分，在減壓(0.5kpa)下在50℃下進(jìn)行加熱干燥。接著，在室溫下通過(guò)真空壓制使支撐基材上的有機(jī)硅樹(shù)脂層與玻璃基板貼合，得到玻璃層疊體。(實(shí)施例3)使有機(jī)硅樹(shù)脂層與玻璃基板貼合時(shí)，通過(guò)150℃的真空壓制邊對(duì)有機(jī)硅樹(shù)脂層進(jìn)行加熱邊貼合，除此以外，通過(guò)與實(shí)施例2同樣的步驟，得到玻璃層疊體。(實(shí)施例4)使用下述的玻璃基板作為支撐基材，除此以外，通過(guò)與實(shí)施例1同樣的步驟，得到玻璃層疊體。支撐基材使用如下的玻璃基板(旭硝子株式會(huì)社制an100、長(zhǎng)400mm、寬300mm、厚度0.5mm)：所述玻璃基板在通過(guò)浮法將玻璃成型為板狀后直至利用刷子進(jìn)行純水清洗為止的運(yùn)送時(shí)，使用利用100％原生紙漿作為原料紙漿的襯紙進(jìn)行了接觸包裝。更具體而言，在上述接觸包裝時(shí)，形成多張玻璃基板夾著上述襯紙層疊而成的玻璃板包裝體，將該玻璃板包裝體運(yùn)送至規(guī)定的場(chǎng)所，從該玻璃板包裝體取出玻璃基板并使用。(實(shí)施例5)使用下述的玻璃基板作為玻璃基板，除此以外，通過(guò)與實(shí)施例1同樣的步驟，得到玻璃層疊體。玻璃基板使用如下的玻璃基板(旭硝子株式會(huì)社制an100、長(zhǎng)400mm、寬300mm、厚度0.1mm)：所述玻璃基板在通過(guò)浮法將玻璃成型為板狀后直至利用刷子進(jìn)行純水清洗為止的運(yùn)送時(shí)，使用利用100％原生紙漿作為原料紙漿的襯紙進(jìn)行了接觸包裝。更具體而言，在上述接觸包裝時(shí)，形成多張玻璃基板夾著上述襯紙層疊而成的玻璃板包裝體，將該玻璃板包裝體運(yùn)送至規(guī)定的場(chǎng)所，從該玻璃板包裝體取出玻璃基板并使用。(實(shí)施例6)使用下述的玻璃基板作為玻璃基板，除此以外，通過(guò)與實(shí)施例4同樣的步驟，得到玻璃層疊體。玻璃基板使用如下的玻璃基板(旭硝子株式會(huì)社制an100、長(zhǎng)400mm、寬300mm、厚度0.1mm)：所述玻璃基板在通過(guò)浮法將玻璃成型為板狀后直至利用刷子進(jìn)行純水清洗為止的運(yùn)送時(shí)，使用利用100％原生紙漿作為原料紙漿的襯紙進(jìn)行了接觸包裝。更具體而言，在上述接觸包裝時(shí)，形成多張玻璃基板夾著上述襯紙層疊而成的玻璃板包裝體，將該玻璃板包裝體運(yùn)送至規(guī)定的場(chǎng)所，從該玻璃板包裝體取出玻璃基板并使用。(比較例1)將潔凈室的潔凈度由1000級(jí)改變?yōu)?0000級(jí)，除此以外，通過(guò)與實(shí)施例1同樣的步驟，得到玻璃層疊體。需要說(shuō)明的是，在比較例1的制造步驟中，不滿(mǎn)足上述要件2。(比較例2)不進(jìn)行支撐基材的倒角，除此以外，通過(guò)與實(shí)施例1同樣的步驟，得到玻璃層疊體。需要說(shuō)明的是，在比較例2的制造步驟中，不滿(mǎn)足上述要件1。需要說(shuō)明的是，在實(shí)施例及比較例中制造的各玻璃層疊體中，支撐基材與有機(jī)硅樹(shù)脂層之間的剝離強(qiáng)度大于有機(jī)硅樹(shù)脂層與玻璃基板之間的剝離強(qiáng)度。另外，在實(shí)施例及比較例中制造的各玻璃層疊體中，有機(jī)硅樹(shù)脂層與支撐基材的接觸面積、以及有機(jī)硅樹(shù)脂層與玻璃基板的接觸面積這兩者為1200cm2。(氣泡評(píng)價(jià))對(duì)于實(shí)施例及比較例中制造的各玻璃層疊體，對(duì)在有機(jī)硅樹(shù)脂層與玻璃基板之間產(chǎn)生的氣泡進(jìn)行觀察。具體而言，通過(guò)目視從玻璃基板的法線方向進(jìn)行觀察，對(duì)有機(jī)硅樹(shù)脂層與玻璃基板之間的觀察區(qū)域(玻璃基板整面)中的氣泡的有無(wú)以及氣泡的直徑進(jìn)行觀察。需要說(shuō)明的是，如上所述，氣泡的直徑相當(dāng)于圓當(dāng)量直徑。總結(jié)結(jié)果并示于表1。(剝離試驗(yàn))準(zhǔn)備100個(gè)在實(shí)施例及比較例中制造的各玻璃層疊體，各自在300℃下加熱1小時(shí)后，進(jìn)行剝離試驗(yàn)，評(píng)價(jià)是否產(chǎn)生由氣泡導(dǎo)致的基板的破裂不良。剝離試驗(yàn)如下：以玻璃基板成為下側(cè)的方式設(shè)置在固定臺(tái)上，通過(guò)真空吸附進(jìn)行固定，為了在該狀態(tài)下將支撐基材剝離，用剃刀的刀刃對(duì)端部賦予剝離的起點(diǎn)，從上方對(duì)支撐基材施加力，推進(jìn)有機(jī)硅樹(shù)脂層與玻璃基板的剝離，使支撐基材自玻璃基板分離。對(duì)于剝離的良否評(píng)價(jià)，以“◎”、“○”、“×”這3階段進(jìn)行評(píng)價(jià)，“◎”是指98個(gè)以上的玻璃層疊體能夠沒(méi)有破裂地剝離玻璃基板，“○”是指95個(gè)以上且97個(gè)以下的玻璃層疊體能夠沒(méi)有破裂地剝離玻璃基板，“×”是指94個(gè)以下的玻璃層疊體能夠沒(méi)有破裂地剝離玻璃基板。[表1]表1氣泡直徑剝離試驗(yàn)結(jié)果實(shí)施例18～10mm○實(shí)施例28～10mm○實(shí)施例32～4mm◎?qū)嵤├?2～4mm◎?qū)嵤├?3～5mm◎?qū)嵤├?1～3mm◎比較例112～15mm×比較例215～18mm×根據(jù)上述的表，確認(rèn)了在氣泡直徑(氣泡的直徑)為12～18mm的比較例1及2中，剝離的成品率降低而產(chǎn)生了問(wèn)題。另一方面，確認(rèn)了在氣泡直徑為10mm以下的實(shí)施例1～6中，能夠制造顯示出高剝離成品率的玻璃層疊體。特別是確認(rèn)了，在氣泡直徑為5mm以下的實(shí)施例3～6中，顯示出極高的剝離成品率。<實(shí)施例7>本例中使用實(shí)施例1中得到的玻璃層疊體制造oled。首先，在玻璃層疊體中的玻璃基板的第二主面上通過(guò)等離子體cvd法依次使氮化硅、氧化硅、非晶硅成膜。接著，通過(guò)離子摻雜裝置向非晶硅層中注入低濃度的硼，在氮?dú)鈿夥障?、?50℃下進(jìn)行60分鐘加熱處理，并進(jìn)行脫氫處理。接著，通過(guò)激光退火裝置進(jìn)行非晶硅層的結(jié)晶化處理。接著，通過(guò)使用光刻法的蝕刻及離子摻雜裝置向非晶硅層中注入低濃度的磷，形成n型及p型的tft區(qū)域。接著，通過(guò)等離子體cvd法在玻璃基板的第二主面?zhèn)仁寡趸枘こ赡?、形成柵極絕緣膜之后，通過(guò)濺射法使鉬成膜，通過(guò)使用光刻法的蝕刻形成柵極電極。接著，通過(guò)光刻法和離子摻雜裝置向n型、p型各自的所期望的區(qū)域注入高濃度的硼和磷，形成源區(qū)域和漏區(qū)域。接著，在玻璃基板的第二主面?zhèn)?，通過(guò)利用等離子體cvd法的氧化硅的成膜而形成層間絕緣膜，通過(guò)利用濺射法的鋁的成膜和使用光刻法的蝕刻形成tft電極。接著，在氫氣氣氛下、在450℃下進(jìn)行60分鐘加熱處理并進(jìn)行氫化處理之后，通過(guò)利用等離子體cvd法的氮化硅的成膜而形成鈍化層。接著，在玻璃基板的第二主面?zhèn)韧坎甲贤饩€固化性樹(shù)脂，通過(guò)光刻法形成平坦化層及接觸孔。接著，通過(guò)濺射法使氧化銦錫成膜，通過(guò)使用光刻法的蝕刻形成像素電極。接著，通過(guò)蒸鍍法在玻璃基板的第二主面?zhèn)纫来问谷缦挛镔|(zhì)成膜：作為正孔注入層的4,4’,4”-三(3-甲基苯基苯基氨基)三苯胺、作為正孔傳輸層的雙[(n-萘基)-n-苯基]聯(lián)苯胺、作為發(fā)光層的在8-羥基喹啉鋁絡(luò)合物(alq3)中混合了40體積％2,6-雙[4-[n-(4-甲氧基苯基)-n-苯基]氨基苯乙烯基]萘-1,5-二腈(bsn-bcn)而成的混合物、作為電子傳輸層的alq3。接著，通過(guò)濺射法使鋁成膜，通過(guò)使用光刻法的蝕刻形成對(duì)電極。接著，在玻璃基板的第二主面?zhèn)冉柚贤饩€固化型的粘接層貼合另一張的玻璃基板來(lái)進(jìn)行密封。按照上述步驟在玻璃基板上形成有機(jī)el結(jié)構(gòu)體。在玻璃基板上具有有機(jī)el結(jié)構(gòu)體的玻璃層疊體(以下稱(chēng)為面板a)即為本發(fā)明的帶電子器件用構(gòu)件的層疊體(帶支撐基材的顯示裝置用面板)。接著，使面板a的密封體側(cè)真空吸附于平臺(tái)，然后在面板a的角部的玻璃基板與有機(jī)硅樹(shù)脂層的界面處插入厚度0.1mm的不銹鋼制刀具，在玻璃基板與有機(jī)硅樹(shù)脂層的界面形成剝離的起點(diǎn)。然后，用真空吸盤(pán)吸附面板a的支撐基材表面，然后使吸盤(pán)上升。此處一邊自離子發(fā)生器(基恩士公司制)向該界面吹送除電性流體一邊進(jìn)行刀具的插入。接著，一邊繼續(xù)自離子發(fā)生器朝所形成的空隙吹送除電性流體，一邊提升真空吸盤(pán)。其結(jié)果，在平臺(tái)上僅留下形成了有機(jī)el結(jié)構(gòu)體的玻璃基板，能夠?qū)в袡C(jī)硅樹(shù)脂層的支撐基材剝離。接著，對(duì)所分離的玻璃基板使用激光切割器或劃線折斷法進(jìn)行切斷，分割成多個(gè)單元之后，將形成了有機(jī)el結(jié)構(gòu)體的玻璃基板和對(duì)向基板進(jìn)行組裝，實(shí)施模塊形成工序來(lái)制作oled。如此得到的oled在特性上沒(méi)有產(chǎn)生問(wèn)題。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的玻璃層疊體適宜于太陽(yáng)能電池、液晶顯示面板、有機(jī)el面板、其它薄型的顯示裝置面板等的制造。使用特定方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員清楚，可以不脫離本發(fā)明的精神和范圍地進(jìn)行各種變更和變形。需要說(shuō)明的是，本申請(qǐng)基于2014年12月26日提交的日本專(zhuān)利申請(qǐng)(特愿2014-265172)、及2015年11月2日提交的日本專(zhuān)利申請(qǐng)(特愿2015-215819)，其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用而援引至此。附圖標(biāo)記說(shuō)明10、100玻璃層疊體12支撐基材14密合層16玻璃基板18帶密合層的支撐基材20帶密合層的玻璃基板22電子器件用構(gòu)件24帶電子器件用構(gòu)件的層疊體26電子器件當(dāng)前第1頁(yè)12