本發(fā)明涉及化工
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種抗菌高頻覆銅板。
背景技術(shù)：
：隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向多功能化，電子產(chǎn)品的零部件也不斷向輕、薄、短、小等方面發(fā)展，尤其是高密度集成電路技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)民用電子產(chǎn)品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求；對(duì)工業(yè)用電子產(chǎn)品提出技術(shù)性能良好、低成本、低能耗的要求。因此電子產(chǎn)品的核心材料——印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)的基材覆銅板面臨著更高的技術(shù)要求、更嚴(yán)峻的使用環(huán)境及更高的環(huán)保要求。覆銅板(CopperCladLaminate，簡(jiǎn)稱(chēng)CCL)主要用于生產(chǎn)印制電路板，是以纖維紙、玻璃纖維布或玻璃纖維無(wú)紡布(俗稱(chēng)玻璃氈)等作為增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品?，F(xiàn)有的覆銅板由于制造原材料及制造結(jié)構(gòu)的差異性，CCL基材的技術(shù)性能各有差異。覆銅板中的樹(shù)脂液一般使用熱固性樹(shù)脂組合物。熱固性樹(shù)脂是指樹(shù)脂在加熱、加壓下或在固化劑、紫外光作用下，進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，交聯(lián)固化成為不熔物質(zhì)的一大類(lèi)合成樹(shù)脂。常用的熱固性樹(shù)脂有酚醛樹(shù)脂、脲醛樹(shù)脂、三聚氰胺-甲醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、不飽和樹(shù)脂、聚氨酯、聚酰亞胺等。熱固性樹(shù)脂和固化劑、促進(jìn)劑、填料等組成熱固性樹(shù)脂組合物，再經(jīng)調(diào)制成為樹(shù)脂液在覆金屬箔板中使用。為了使覆金屬箔板具有較好的絕緣性能，通常在樹(shù)脂液中會(huì)添加填料。環(huán)氧樹(shù)脂泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)，以脂肪族、脂環(huán)族或芳香族等有機(jī)化合物為骨架，并能夠通過(guò)環(huán)氧基團(tuán)在適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)試劑(固化劑)存在下反應(yīng)生成三維網(wǎng)狀固化物的化合物的總稱(chēng)。環(huán)氧樹(shù)脂由于具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性、電絕緣性、耐腐蝕性、粘結(jié)性和機(jī)械強(qiáng)度，作為粘結(jié)劑廣泛用于印制電路板(PCB)的材料中。因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員致力于開(kāi)發(fā)一種綜合技術(shù)性能優(yōu)良、又具備較高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和較高剝離強(qiáng)度的抗菌高頻覆銅板。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述不足，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種抗菌高頻覆銅板。本發(fā)明目的是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種抗菌高頻覆銅板，包括兩層銅層、及位于該兩層銅層之間的絕緣介質(zhì)層；所述絕緣介質(zhì)層由1-3張聚四氟乙烯薄膜和2-6張預(yù)浸料組成；所述預(yù)浸料由玻璃纖維布在環(huán)氧樹(shù)脂粘膠劑中浸漬后烘干得到。優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹(shù)脂粘膠劑由下述重量份的原料制備而成：雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂95-105份、苯酚型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂20-30份、2-丁酮15-45份、固化促進(jìn)劑0.01-1份、無(wú)機(jī)抗菌劑1-10份。優(yōu)選地，所述的無(wú)機(jī)抗菌劑為鎢酸銀、碘化銀、磷酸銀中一種或多種的混合物。更優(yōu)選地，所述的無(wú)機(jī)抗菌劑由鎢酸銀、碘化銀、磷酸銀混合而成，所述鎢酸銀、碘化銀、磷酸銀的質(zhì)量比為(1-3)：(1-3)：(1-3)。優(yōu)選地，所述的固化促進(jìn)劑為4-甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑中一種或多種的混合物。更優(yōu)選地，所述的固化促進(jìn)劑由4-甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑混合而成，所述4-甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑的質(zhì)量比為(1-3)：(1-3)：(1-3)。優(yōu)選地，所述的無(wú)機(jī)抗菌劑的粒徑為0.01-20μm。優(yōu)選地，所述的雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂可以采用市售的大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社生產(chǎn)的型號(hào)為HP-7200L的雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂，環(huán)氧當(dāng)量247g/eq。優(yōu)選地，所述的苯酚型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂可以采用市售的臺(tái)灣長(zhǎng)春人造樹(shù)脂廠(chǎng)生產(chǎn)的牌號(hào)為PNE177的苯酚型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂，環(huán)氧當(dāng)量177g/eq。優(yōu)選地，所述的預(yù)浸料由玻璃纖維布在環(huán)氧樹(shù)脂粘膠劑中浸漬得到基板，所述基板中玻璃纖維布的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為75-95％，所述基板中環(huán)氧樹(shù)脂粘膠劑的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5-25％，然后將基板置于80-120℃的烘箱中，烘烤1-3h得到。優(yōu)選地，所述的所述絕緣介質(zhì)層由1-3張聚四氟乙烯薄膜和2-6張預(yù)浸料相互疊合而成。優(yōu)選地，所述的抗菌高頻覆銅板由兩層銅層、及位于該兩層銅層之間的絕緣介質(zhì)層在熱壓機(jī)中熱壓得到。優(yōu)選地，所述的銅層的厚度為3-150μm。本發(fā)明的抗菌高頻覆銅板，通過(guò)合理的配比，優(yōu)選出適合的無(wú)機(jī)抗菌劑、固化促進(jìn)劑的種類(lèi)及用量，提高了抗菌性能和剝離強(qiáng)度，綜合性能十分優(yōu)異，填料分散效果好，成本低廉，既環(huán)保又經(jīng)濟(jì)。具體實(shí)施方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明，以下所述，僅是對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做其他形式的限制，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更為同等變化的等效實(shí)施例。凡是未脫離本發(fā)明方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以下實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改或等同變化，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。實(shí)施例中各原料介紹：雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂，采用大日本油墨化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社生產(chǎn)的型號(hào)為HP-7200L的雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂，環(huán)氧當(dāng)量247g/eq。苯酚型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂，采用臺(tái)灣長(zhǎng)春人造樹(shù)脂廠(chǎng)生產(chǎn)的牌號(hào)為PNE177的苯酚型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂，環(huán)氧當(dāng)量177g/eq。2-丁酮，CAS號(hào)：78-93-3。鎢酸銀，CAS號(hào)：13465-93-5，粒徑0.1μm。碘化銀，CAS號(hào)：7783-96-2，粒徑0.1μm。磷酸銀，CAS號(hào)：7784-09-0，粒徑0.1μm。4-甲基-2-苯基咪唑，CAS號(hào)：827-43-0。1-氰乙基-2-甲基咪唑，CAS號(hào)：23996-55-6。1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑，CAS號(hào)：1615-15-2。實(shí)施例1環(huán)氧樹(shù)脂粘膠劑原料(重量份)：雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂100份、苯酚型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂24份、2-丁酮20份、固化促進(jìn)劑0.3份、無(wú)機(jī)抗菌劑3份。所述的無(wú)機(jī)抗菌劑由鎢酸銀、碘化銀、磷酸銀按質(zhì)量比為1:1:1攪拌混合均勻得到。所述的固化促進(jìn)劑由4-甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑按質(zhì)量比為1:1:1攪拌混合均勻得到?？咕哳l覆銅板制備：(1)將雙環(huán)戊二烯型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、2-丁酮以400轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢?分鐘，然后加入苯酚型酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、固化促進(jìn)劑以300轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢?0分鐘，最后加入無(wú)機(jī)抗菌劑以300轉(zhuǎn)/分?jǐn)嚢?0分鐘。得到實(shí)施例1制備的環(huán)氧樹(shù)脂粘膠劑。(2)將玻璃纖維布(采用東莞市廣鴻復(fù)合材料有限公司提供的E級(jí)玻璃纖維布106，克重為25g/m2，厚度為0.03mm)浸漬在實(shí)施例1制備的抗菌高頻覆銅板中得到浸漬布，控制玻璃纖維布的含量為10wt％(即浸漬布中玻璃纖維布的含量為10wt％，抗菌高頻覆銅板的含量為90wt％)，然后將浸漬布置于100℃的烘箱中，烘烤2h，去除溶劑，得到預(yù)浸料；(3)將1張聚四氟乙烯薄膜兩相面對(duì)表面分別覆蓋2張預(yù)浸料，相互疊合得到基板，再在基板兩相面對(duì)表面覆蓋30μm厚的銅層(采用東莞市橋頭金佰橡塑制品廠(chǎng)提供的型號(hào)為T(mén)U25的銅箔)進(jìn)行層壓，施加壓力400PSI，最低溫度為50℃，最高溫度為380℃，以速率為3℃/min升溫，達(dá)到最高溫度380℃后保持40min。得到實(shí)施例1的抗菌高頻覆銅板。實(shí)施例2與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別僅在于：所述的無(wú)機(jī)抗菌劑由碘化銀、磷酸銀按質(zhì)量比為1:1攪拌混合均勻得到。得到實(shí)施例2的抗菌高頻覆銅板。實(shí)施例3與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別僅在于：所述的無(wú)機(jī)抗菌劑由鎢酸銀、磷酸銀按質(zhì)量比為1:1攪拌混合均勻得到。得到實(shí)施例3的抗菌高頻覆銅板。實(shí)施例4與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別僅在于：所述的無(wú)機(jī)抗菌劑由鎢酸銀、碘化銀按質(zhì)量比為1:1攪拌混合均勻得到。得到實(shí)施例4的抗菌高頻覆銅板。實(shí)施例5與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別僅在于：所述的固化促進(jìn)劑由1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑按質(zhì)量比為1:1攪拌混合均勻得到。得到實(shí)施例5的抗菌高頻覆銅板。實(shí)施例6與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別僅在于：所述的固化促進(jìn)劑由4-甲基-2-苯基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑按質(zhì)量比為1:1攪拌混合均勻得到。得到實(shí)施例6的抗菌高頻覆銅板。實(shí)施例7與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別僅在于：所述的固化促進(jìn)劑由4-甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑按質(zhì)量比為1:1攪拌混合均勻得到。得到實(shí)施例7的抗菌高頻覆銅板。測(cè)試?yán)?分別將實(shí)施例1-7制得的覆銅板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、剝離強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試方法如下：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg：按照IPC-TM-6502.4.24所規(guī)定的DMA方法進(jìn)行測(cè)定。剝離強(qiáng)度PS：按照IPC-TM-6502.4.8方法中“熱應(yīng)力后”實(shí)驗(yàn)條件，測(cè)試板材的剝離強(qiáng)度。具體結(jié)果見(jiàn)表1。表1：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、剝離強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果表比較實(shí)施例1與實(shí)施例2-4，實(shí)施例1(鎢酸銀、碘化銀、磷酸銀復(fù)配)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、剝離強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果明顯優(yōu)于實(shí)施例2-4(鎢酸銀、碘化銀、磷酸銀中任意二者復(fù)配)；比較實(shí)施例1與實(shí)施例5-7，實(shí)施例1(4-甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑復(fù)配)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、剝離強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果明顯優(yōu)于實(shí)施例5-7(4-甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑中任意二者復(fù)配)。測(cè)試?yán)?分別將實(shí)施例1-7制得的預(yù)浸料的抗菌性能進(jìn)行測(cè)試。按QB/T2591-2003方法進(jìn)行測(cè)定。大腸桿菌ATYCC25922、金黃色葡萄球菌ATCC6538。具體測(cè)試結(jié)果見(jiàn)表2。表2：抗菌性能測(cè)試結(jié)果表樣品大腸桿菌殺菌率，％金黃色葡萄球菌殺菌率，％實(shí)施例198.199.6實(shí)施例292.494.7實(shí)施例392.594.9實(shí)施例493.194.2實(shí)施例594.496.8實(shí)施例694.096.1實(shí)施例795.396.5比較實(shí)施例1與實(shí)施例2-4，實(shí)施例1(鎢酸銀、碘化銀、磷酸銀復(fù)配)抗菌性能明顯優(yōu)于實(shí)施例2-4(鎢酸銀、碘化銀、磷酸銀中任意二者復(fù)配)；比較實(shí)施例1與實(shí)施例5-7，實(shí)施例1(4-甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑復(fù)配)抗菌性能明顯優(yōu)于實(shí)施例5-7(4-甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑中任意二者復(fù)配)。測(cè)試?yán)?分別將實(shí)施例1與實(shí)施例5-7制得的覆銅板的耐電弧進(jìn)行測(cè)試。耐電?。喊礃?biāo)準(zhǔn)Q/GDSY6050-20122.5.1進(jìn)行測(cè)試。具體測(cè)試結(jié)果見(jiàn)表3。表3：絕緣性能測(cè)試結(jié)果表樣品耐電弧，Kv實(shí)施例1150實(shí)施例5137實(shí)施例6141實(shí)施例7142比較實(shí)施例1與實(shí)施例5-7，實(shí)施例1(4-甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑復(fù)配)絕緣性能明顯優(yōu)于實(shí)施例5-7(4-甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-(β-羥乙基)-2-甲基咪唑中任意二者復(fù)配)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3