本發(fā)明屬于包裝用薄膜技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高柔韌型蒸煮薄膜。

背景技術(shù)：

高溫蒸煮殺菌是一種很有效的殺菌方法，它是指在100攝氏度以上的高溫高壓條件下的殺菌工藝。同干熱式殺菌相比，濕熱式殺菌效果更好，因而在食品包裝行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，且以121℃蒸煮30分鐘或125-135℃蒸煮30分鐘為常用殺菌工藝，前者在行業(yè)內(nèi)稱為“半高溫蒸煮（Semi-Retort）”，后者稱為“高溫蒸煮(High-Retort)”。

當(dāng)前，包裝行業(yè)對用于121℃蒸煮的薄膜性能要求越來越高，不僅要求薄膜耐高溫蒸煮，而且要求薄膜蒸煮前后，均要有較好的柔韌性，尤其是包裝帶有骨頭或棱角類的食品時，不會因跌落或擠壓導(dǎo)致破袋現(xiàn)象，并且能夠滿足低溫冷凍或冷藏保存需要。而流延蒸煮聚丙烯薄膜RCP雖然以其未拉伸、平整度好、易熱封、透明度高、成本低等優(yōu)勢在市場上得到了廣泛應(yīng)用，但隨著消費需求的不斷豐富，其應(yīng)用的局限性也不斷顯現(xiàn)，一方面是RCP薄膜硬度大、抗沖擊性能差，在包裝硬物時容易因刮擦而出現(xiàn)破袋現(xiàn)象；另一方面是RCP薄膜耐低溫性能差，在低溫條件下容易脆裂，無法滿足包裝內(nèi)容物保質(zhì)、保鮮需要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有的問題，提供了一種高柔韌型蒸煮薄膜。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種高柔韌性蒸煮薄膜，由外表層、中間層、熱封層三層結(jié)構(gòu)制成，所述的三層結(jié)構(gòu)的層厚分別為：外表層占總厚度的10%-25%,中間層占總厚度的50%-80%，熱封層占總厚度的10%-25%。

進(jìn)一步的，所述的外表層由無規(guī)共聚聚丙烯制成。

進(jìn)一步的，所述的中間層由苯乙烯-乙烯、丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯、丙烯-苯乙烯共聚物與聚烯烴彈性體、茂金屬聚乙烯、無規(guī)共聚丙烯其中任二者或三者的共混物制成。

進(jìn)一步的，所述的中間層由苯乙烯-乙烯、丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯、丙烯-苯乙烯共聚物與無規(guī)共聚丙烯中任二者的共混物制成，構(gòu)成共混物的二者質(zhì)量百分比分別為75-85%、15-25%。

進(jìn)一步的，所述的中間層由苯乙烯-乙烯、丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯、丙烯-苯乙烯共聚物與聚烯烴彈性體、茂金屬聚乙烯中任三者的共混物制成，構(gòu)成共混物的三者質(zhì)量百分比分別為30-50%、25-35%、25-35%。

進(jìn)一步的，所述的熱封層按重量百分比計由92-98%無規(guī)共聚聚丙烯與2-8%防粘劑的共混物制成。

進(jìn)一步的，所述的防粘劑按重量份計由以下成分制成：滑石粉42、硅藻土3、絹云母粉1；其制備方法為：將滑石粉與絹云母粉在320℃下共混煅燒20min，然后冷卻至80℃，添加硅藻土，混合均勻后，得到混合物料，向混合物料中添加其質(zhì)量2倍的乙二醇和硅藻土質(zhì)量5%的馬來酸，攪拌均勻后，進(jìn)行研磨2小時，然后過濾，清水洗滌，烘干，即得；采用普通滑石粉作為防粘劑，由于其霧度比較高，在高透明的領(lǐng)域使用受到限制，本發(fā)明通過采用滑石粉與硅藻土和絹云母粉協(xié)同配合作用，能夠降低滑石粉的霧度，極大的提高了抗粘連性，并且光澤度沒有降低，對機(jī)械的磨損性大大降低，可降低85%以上，同時還兼具填充劑和防粘劑雙重功效，對薄膜耐熱性和尺寸穩(wěn)定性具有明顯的加強(qiáng)。

進(jìn)一步的，所述的蒸煮薄膜厚度范圍為30-150μm。

進(jìn)一步的，所述的蒸煮薄膜厚度范圍為50-100μm。

本發(fā)明有益效果：本發(fā)明制備的高柔韌性蒸煮薄膜具有良好的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性，能夠在121℃條件下蒸煮30min而不變形，能夠在冷凍、冷藏條件下長期放置，仍能保持柔韌性、不發(fā)脆，具有良好的耐穿刺性能，在常溫條件下落鏢沖擊強(qiáng)度達(dá)到800g以上；零下10℃低溫條件下放置12小時，落鏢沖擊強(qiáng)度達(dá)到300g以上，同時具有高熱封強(qiáng)度，有助于保障包裝內(nèi)物質(zhì)的保質(zhì)期。

附圖說明

圖1為一種高柔韌性蒸煮薄膜結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了更好地理解本發(fā)明，下面結(jié)合實施例進(jìn)一步闡明本發(fā)明內(nèi)容。圖1為本發(fā)發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，該高柔韌性蒸煮薄膜由外表層1、中間層2、熱封層3三層結(jié)構(gòu)組成。

本實施例采用行業(yè)熟知的三層共擠流延工藝制備，實施例中所用的材料如下，相同材質(zhì)的原料可由多家廠商生產(chǎn)，但不限于此：

1# RF401 韓華道達(dá)爾，無規(guī)共聚聚丙烯，

不含抗粘劑和滑爽劑，軟化點=135℃，MI=7.0；

2# RF402 韓華道達(dá)爾，無規(guī)共聚聚丙烯，

含抗粘劑和滑爽劑，軟化點=130℃，MI=7.0；

3# SP2540，日本三井，茂金屬聚乙烯，

不含抗粘劑和滑爽劑。TM（melt point）=120℃，MI=3.8；

4# MD6700，美國科騰，苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物，

不含抗粘劑和滑爽劑，苯乙烯含量13%，雙嵌段含量30%，MI=4.0；

5# 6102FL, 美國?？松梨? 聚烯烴彈性體，

不含抗粘劑和滑爽劑，軟化點=54℃，MI=3.0；

6# EAZ-10，日本三井，合成硅石，有效成分占10%；

7# FC801，中國金山石化，等規(guī)均聚聚丙烯；

含300ppm的抗粘劑和800ppm的滑爽劑。TM（melt point）=162℃，MI=8.0。

實施例1

外表層1選用100wt%的1#材料，中間層2選用80wt%的4#材料與20wt%的2#材料，熱封層3選用95wt%的2#材料與5wt%的6#材料，外表層1、中間層2、熱封層3厚度占比分別為20%、60%、20%，薄膜總厚度為90μm。

實施例2

外表層1選用100wt%的1#材料，中間層2選用40wt%的4#材料、30wt%的3#材料與30wt%的5#材料，熱封層3選用97wt%的1#材料與3wt%的6#材料。外表層1、中間層2、熱封層3厚度占比分別為20%、60%、20%，薄膜總厚度為90μm。

實施例3

外表層1選用100wt%的1#材料，中間層2選用78wt%的4#材料與22wt%的1#材料，熱封層3選用97wt%的2#材料與3wt%的6#材料。外表層1、中間層2、熱封層3厚度占比分別為15%、70%、15%，薄膜總厚度為90μm。

實施例4

外表層1選用100wt%的1#材料，中間層2選用45wt%的4#材料、30wt%的3#材料與25wt%的5#材料，熱封層選用97wt%的1#材料與3wt%的6#材料。外表層1、中間層2、熱封層3厚度占比分別為15%、70%、15%，薄膜總厚度為90μm。

對比例（普通蒸煮膜RCP）

外表層1選用100wt%的1#材料，中間層2選用100wt%的7#材料，熱封層3選用98wt%的2#材料與2wt%的6#材料。外表層1、中間層2、熱封層3厚度比例為15%、70%、15%，薄膜總厚度為90μm。

將上述實施例1-5制備的蒸煮薄膜分別取樣在121℃、30min條件下蒸煮，及在室溫、-10℃低溫條件放置12小時，分別進(jìn)行測試，結(jié)果如下表：

表1

由表1可以看出本實施例高柔韌性蒸煮薄膜RCP在落鏢沖擊強(qiáng)度、斷裂伸長率、尺寸穩(wěn)定性方面均明顯優(yōu)于傳統(tǒng)的RCP薄膜，且能夠滿足121℃、30min蒸煮滅菌條件。

上述僅為本發(fā)明較佳實施例，其中實施例4在綜合性能與成本方面最佳，但本發(fā)明的內(nèi)容不僅局限于上述的實施例。