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      一種水庫膜貼合生產(chǎn)線的制作方法

      文檔序號:12492698閱讀:360來源:國知局
      一種水庫膜貼合生產(chǎn)線的制作方法與工藝

      本實用新型屬于膜片貼合技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種水庫膜貼合生產(chǎn)線。



      背景技術(shù):

      智能便攜式設(shè)備的面板玻璃上需要安裝相應(yīng)的模組,如攝像模組,而在安裝相應(yīng)的模組時,需要預(yù)先在相應(yīng)的指定安裝位置進(jìn)行精確貼膜,如AGC膜,在AGC膜前,需要在元件的表面先行貼水庫膜,在預(yù)定位置點膠形成固定化的膠柱,然后再進(jìn)行AGC膜的貼合,目前尚沒有一種這樣的生產(chǎn)系統(tǒng)。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型的目的在于解決上述的技術(shù)問題而提供一種水庫膜貼合生產(chǎn)線。

      為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用如下技術(shù)方案:

      一種水庫膜貼合生產(chǎn)線,包括:

      包括通過傳送單元依次相連接一起的自動等離子體清潔單元、自動貼水庫膜單元、自動點膠單元、自動放晶片壓實單元:

      自動等離子體清潔單元,包括可X向、Y向移動的等離子體常壓電漿清洗設(shè)備及等離子體傳送單元,用于由等離子體常壓電漿清洗設(shè)備對由等離子體傳送單元傳送過來的待貼膜的元件表面的有機(jī)污染物進(jìn)行清潔;

      自動貼水庫膜單元,包括可X向、Y向移動的貼膜頭、CCD視覺模塊、出膜模塊、貼膜傳送單元、設(shè)在貼膜傳送單元下方的貼膜頂升模塊;用于由貼膜頭將出膜模塊分離的膜片吸取后,貼在貼膜傳送單元傳送來的待貼膜的元件的表面,所述貼膜頂升模塊用于將所述待貼膜的元件頂起后由所述貼膜頭進(jìn)行貼膜作業(yè),所述CCD視覺模塊用于貼膜時定位;

      自動點膠單元,包括可X向、Y向移動的點膠頭、點膠傳送單元、設(shè)在點膠傳送單元下方的點膠頂升模塊;用于用點膠頭對點膠傳送單元傳送來的 貼完水庫膜的元件的預(yù)定位置的水庫膜表面進(jìn)行點膠,所述貼膜頂升模塊用于將貼完水庫膜的元件頂起后由所述點膠頭進(jìn)行點膠作業(yè);

      自動放晶片壓實單元,包括可X向、Y向移動的晶片取放壓實頭、放晶片壓實傳送單元、設(shè)在放晶片壓實傳送單元下方的放晶片壓實頂升模塊;用于利用晶片取放壓實頭對由放晶片壓實傳送單元傳送來的點完膠的元件的點膠位置表面放晶片進(jìn)行壓實,所述放晶片壓實頂升模塊用于將所述點完膠的元件頂起后由所述晶片取放壓實頭進(jìn)行放晶片壓實作業(yè)。

      本實用新型中,所述自動等離子體清潔單元、自動貼水庫膜單元、自動點膠單元、自動放晶片壓實單元可實現(xiàn)自動控制,依次實現(xiàn)對元件表面自動貼水庫膜、點膠以及放晶片壓實,從而在元件的表面形成一個固化的膠柱,用于后期的AGC膜的貼合。本實用新型自動化程度度,貼水庫膜、點膠以及放晶片壓實精度高,達(dá)到了生產(chǎn)所要的要求。

      附圖說明

      圖1出示了本實用新型的水庫膜貼合生產(chǎn)線的示意圖;

      圖2出示了本實用新型的自動等離子體清潔單元的俯視圖;

      圖3出示了本實用新型的自動貼水庫膜單元的剖面的示意圖;

      圖4出示了本實用新型的自動點膠單元的的示意圖;

      圖5出示了本實用新型的自動放晶片壓實單元的示意圖。

      具體實施方式

      下面,結(jié)合實例對本實用新型的實質(zhì)性特點和優(yōu)勢作進(jìn)一步的說明,但本實用新型并不局限于所列的實施例。

      參見圖1-5所示,一種水庫膜貼合生產(chǎn)線,包括:

      通過傳送單元依次相連接一起的自動等離子體清潔單元10、自動貼水庫膜單元20、自動點膠單元30、自動放晶片壓實單元40:

      自動等離子體清潔單元10,包括可X向、Y向移動的等離子體常壓電漿清洗設(shè)備13及等離子體傳送單元12,用于由等離子體常壓電漿清洗設(shè)備對由等離子體傳送單元傳送過來的待貼膜的元件表面的有機(jī)污染物進(jìn)行清潔;

      自動貼水庫膜單元20,包括可X向、Y向移動的貼膜頭23、CCD視覺模塊24、出膜模塊21、貼膜傳送單元22、設(shè)在貼膜傳送單元下方的貼膜頂升模塊26;用于由貼膜頭將出膜模塊分離的膜片吸取后,貼在貼膜傳送單元傳送來的待貼膜的元件的表面,所述貼膜頂升模塊用于將所述待貼膜的元件頂起后由所述貼膜頭進(jìn)行貼膜作業(yè),所述CCD視覺模塊用于貼膜時定位;

      自動點膠單元30,包括可X向、Y向移動的點膠頭35、點膠傳送單元31、設(shè)在點膠傳送單元下方的點膠頂升模塊32;用于用點膠頭對點膠傳送單元傳送來的貼完水庫膜的元件的預(yù)定位置的水庫膜表面進(jìn)行點膠,所述貼膜頂升模塊用于將貼完水庫膜的元件頂起后由所述點膠頭進(jìn)行點膠作業(yè);

      自動放晶片壓實單元,包括可X向、Y向移動的晶片取放壓實頭45、放晶片壓實傳送單元41、設(shè)在放晶片壓實傳送單元下方的放晶片壓實頂升模塊42;用于利用晶片取放壓實頭對由放晶片壓實傳送單元傳送來的點完膠的元件的點膠位置表面放晶片進(jìn)行壓實,所述放晶片壓實頂升模塊用于將所述點完膠的元件頂起后由所述晶片取放壓實頭進(jìn)行放晶片壓實作業(yè)。

      本新型中,所述自動放晶片壓實單元還包括UV固化裝置,用于對點膠形成的膠柱在晶片壓實后或同時進(jìn)行UV固化。

      其中,所述等離子體常壓電漿清洗設(shè)備采用現(xiàn)有電漿清洗設(shè)備,安裝在可X向、Y向移動的清洗設(shè)備移動機(jī)構(gòu)11上,等離子體傳送單元傳送元件治具到等離子體清洗工位,清洗設(shè)備移動機(jī)構(gòu)11控制等離子體常壓電漿清洗設(shè)備移動到指定位置,清洗元件,清洗完成后,繼續(xù)傳送到傳出工位至自動貼水庫膜單元20的貼膜傳送單元22。

      其中,所述貼膜頭23安裝在貼膜用的X向、Y向移動機(jī)構(gòu)25上,由該貼膜用的X向、Y向移動機(jī)構(gòu)25控制所述貼膜頭23在X向、Y向移動進(jìn)行貼膜作業(yè),所述出膜模塊21用于將水庫膜料卷上的膜片進(jìn)行分離形成一片一片后由貼膜頭23吸取進(jìn)行貼合作業(yè),所述出膜模塊21可以采用現(xiàn)有膜片分離機(jī)構(gòu)來實現(xiàn),本說明書不再詳細(xì)說明。

      其中,所述點膠頭35安裝在點膠用的X向、Y向移動機(jī)構(gòu)上,包括X向移動機(jī)構(gòu)33以及Y向移動機(jī)構(gòu)34,由該點膠用的X向、Y向移動機(jī)構(gòu)控制所述點膠頭23在X向、Y向移動進(jìn)行點膠作業(yè)。

      本新型中,所述自動等離子體清潔單元10、自動貼水庫膜單元20、自動點膠單元30、自動放晶片壓實單元40均包括有機(jī)架以及設(shè)在所述機(jī)架上的透明的機(jī)殼,參見圖1所示,本說明附圖2-4中,所述自動等離子體清潔單元10、自動貼水庫膜單元20、自動點膠單元30、自動放晶片壓實單元40均是不含機(jī)殼的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示意圖。

      所述自動等離子體清潔單元10、自動貼水庫膜單元20、自動點膠單元30、自動放晶片壓實單元40的各自的傳送單元結(jié)構(gòu)相同,均采用直線傳送機(jī)構(gòu),可以采用現(xiàn)有直線傳送機(jī)構(gòu)或傳送線體來實施,具體不限。

      優(yōu)選的,所述直線傳送機(jī)構(gòu)或線體為寬度可調(diào)節(jié)的傳送機(jī)構(gòu)或傳送線體。

      所述自動貼水庫膜單元20、自動點膠單元30、自動放晶片壓實單元40的各自的頂升模塊可以是結(jié)構(gòu)相同,也可以不同,可以采用氣缸實現(xiàn)該頂升的功能??梢允窃跉飧咨显O(shè)置相應(yīng)的定位板或定位件對治具進(jìn)行頂起,頂向?qū)?yīng)的貼膜頭、點膠頭、晶片取放壓實頭,從而實現(xiàn)對元件表面進(jìn)行相應(yīng)的貼膜、點膠、壓實作業(yè)。

      其中,所述晶片取放壓實頭45安裝在晶片取放壓實用的X向、Y向移動機(jī)構(gòu)上,包括晶片取放壓實的X向移動機(jī)構(gòu)43以及Y向移動機(jī)構(gòu)44,由該晶片取放壓實用的X向、Y向移動機(jī)構(gòu)控制所述晶片取放壓實頭45在X向、Y向移動進(jìn)行晶片取放壓實作業(yè)。

      本新型中,所述各個單元的的X向、Y向移動機(jī)構(gòu)可以是相同的結(jié)構(gòu)或是不同的結(jié)構(gòu),該的X向、Y向移動機(jī)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù),本說明書不再詳細(xì)說明。

      本新型中,所述貼膜頭可以采用現(xiàn)有真空吸附貼膜頭,所述點膠頭可以連接有點膠設(shè)備,如現(xiàn)有壓電陶瓷式噴射點膠設(shè)備,對元件表面的指定位置噴射點膠,能夠有效的提高點膠的速度、精度、穩(wěn)定性。

      所述晶片取放壓實頭45可以采用真空晶片取放壓實頭或非真空的晶片取放壓實頭,用于取晶片,將晶片放在點膠位置,然后進(jìn)行將點膠形成的膠柱壓實,然后由UV固化裝置進(jìn)行處理,固化成膠柱,為后續(xù)的貼AGC膜提供基礎(chǔ)。

      本實用新型中,所述自動等離子體清潔單元、自動貼水庫膜單元、自動點膠單元、自動放晶片壓實單元可實現(xiàn)自動控制,依次實現(xiàn)對元件表面貼水庫膜、點膠以及放晶片壓實,從而在元件的表面形成一個固化的膠柱,用于后期的AGC膜的貼合。本實用新型自動化程度度,貼水庫膜、點膠以及放晶片壓實精度高,達(dá)到了生產(chǎn)所要的要求。

      以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。

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