本實用新型涉及薄膜技術領域，特別涉及一種透明可視的高阻隔包裝膜。
背景技術：
紙包裝因為具有優(yōu)良的印刷適性、良好的易撕性、包裝簡易方便等特性，在食品藥品包裝上具有廣泛的應用。但其阻水氧性能差，內容物使用壽命短，易變質，而且有的食品包裝紙采用再生紙或加入熒光助劑漂白，對食品食用安全有極大的隱患。
目前，常用的高阻隔包裝膜多為多層共擠復合膜，阻隔性能比單層膜大大提高，但工藝復雜、回收困難、環(huán)境污染嚴重且成本高，應用受到限制。另一種常用的阻隔膜為鋁箔或薄膜鍍鋁作為阻隔層，此法工藝簡單，對空氣、水分阻隔性更高，但其缺點是不透明、附著力低、不適宜微波加工、不能用金屬探測器檢查、消耗資源和能源量大、無法回收、有一定的環(huán)境污染等。
技術實現要素：
本實用新型目的是提供一種高阻隔包裝膜，所述產品透明可視、可微波加熱，具有高阻隔性和優(yōu)良防劃傷、防刺穿性能，安全環(huán)保無毒。
為實現上述目的，本實用新型的技術方案是：
一種高阻隔包裝膜，所述高阻隔包裝膜由紙基和帶有阻隔性無機氧化物層的聚酯膜層和聚酰胺膜層與熱封層復合而成，所述的阻隔性無機氧化物層鍍制在聚酯膜層上，并與聚酰胺膜層、熱封層由膠粘劑復合為一體，紙基與聚酯膜層通過淋膜復合為一體。
上述高阻隔包裝膜，所述紙基為不連續(xù)的層面。
上述高阻隔包裝膜，所述紙基為新紙或再生紙中一種。
上述高阻隔包裝膜，所述聚酯膜層為10-50μm厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。
上述高阻隔包裝膜，所述聚酰胺膜層為15-50μm厚的雙向拉伸聚酰胺膜。
上述高阻隔包裝膜，所述包裝膜的厚度為55-220μm。
上述高阻隔包裝膜，所述各層厚度分別為：紙基10-50μm、聚酯膜層10-50μm，阻隔性無機氧化物層厚度為10-30nm，聚酰胺膜層厚度為15-50μm、熱封層厚度為20-70μm。
采用上述方案后，本實用新型具備如下有益效果
(1)本實用新型采用紙基作為外層，印刷適性好，可以印刷精美圖案，采用鏤空設計可以展現藝術效果，同時通過窗口可視內容物，包裝精美，易撕性好，對消費者視覺感官上具有更美觀的感受。
(2)本實用新型通過層間結構和各層厚度、材質的選擇，得到的高阻隔包裝膜性能良好，透氧量小于0.5ml·m-2·d-1，透水量小于0.5g·m-2·d-1，同時可防止紙基中污染物的向內遷移。
(3)本實用新型中加入聚酰胺膜層，提高包裝膜的耐刺穿性能，使膜的刺穿強度達到3級。
(4)本實用新型結構簡單，機械性能好，安全環(huán)保無毒，阻隔性好。
附圖說明
圖1是本實用新型結構示意圖；
圖中各標號分別表示為：1-紙基，2-聚酯膜層，3-阻隔性無機氧化物層，4-聚酰胺膜層，5-熱封層。
具體實施方式
本實用新型的高阻隔包裝膜由外至內依次為：紙基(1)、聚酯膜層(2)、阻隔性無機氧化物層(3)、聚酰胺膜層(4)和熱封層(5)。
作為優(yōu)選，在阻隔性無機氧化物層(3)和熱封層(5)之間加入聚酰胺膜層(4)，能夠提高包裝膜的耐穿刺性能，使膜的穿刺強度達到3級。
紙基(1)與聚酯膜層(2)可通過粘結劑粘合或淋膜復合，優(yōu)選采用低密度聚乙烯進行淋膜復合。聚酰胺膜層(4)與熱封層(5)之間通過粘結劑復合。
本實用新型所述的紙基優(yōu)選為不連續(xù)的，即含有“窗口”，即通過“窗口”能夠觀察包裝內容物。所述的紙基上可印刷圖案或進行其他裝飾，如可通過激光切割等工藝切割部分，進行鏤空做出各種藝術設計，同時可通過切割窗口看到內容物。
本實用新型的紙基可采用新紙或再生紙任一種，優(yōu)選紙基厚度為10-50μm。
本實用新型所述的聚酯膜層主要作為阻隔性無機氧化物層的基材，優(yōu)選PET，優(yōu)選厚度為10-50μm，若薄膜厚度太薄，不利于阻隔性無機氧化物層鍍制，太厚影響包裝膜整體透明度，并增加成本。
本實用新型所述的阻隔性無機氧化物層優(yōu)選采用真空鍍膜技術在聚酯膜層上鍍制而成，無機氧化物為硅或鋁的氧化物、氮氧化物中的一種或幾種。主要是防止內容物香氣流失，外部水氧的滲透，以及紙基中污染物的遷移等，鍍層優(yōu)選厚度為10-30nm，若鍍層太薄，達不到需求的阻隔性，鍍層厚度超過30nm不會增加阻隔性，工藝較難實現，同時也會影響包裝膜整體透明度，并增加成本。
實施例：
下面結合附圖對本實用新型做進一步說明：
實施例1
1)以厚度為10μm的PET為基材，通過EB鍍膜設備鍍制厚度為10nm阻隔性無機氧化物層(SiOx)。
2)采用干式復合技術，將步驟1)中獲得的復合膜的阻隔性氧化硅層面為載膠面，過干燥道，與厚度為50μm的聚酰胺膜層通過膠粘劑復合。
3)采用干式復合技術，將步驟2)中獲得的復合膜的聚酰胺膜層面為載膠面，過干燥道，與厚度為20μm的熱封層通過膠粘劑復合。
4)采用淋膜法，將厚度為30μm的紙基與步驟3)的獲得的復合膜中聚PET的背面進行淋膜，淋膜樹脂采用低密度聚乙烯，即得產品。
實施例2：一種高阻隔包裝膜的生產工藝，按如下步驟：
1)以20μmPET為基材，通過PECVD設備采用高沉積速率鍍制厚度為20nm的阻隔氧化硅層。
2)采用干式復合技術，將步驟1)中獲得的阻隔膜的氧化硅層面為載膠面，過干燥道，與厚度為15μm聚酰胺膜通過膠粘劑復合。
3)采用干式復合技術，將步驟2)中獲得的復合膜的聚酰胺膜層面為載膠面，過干燥道，與厚度為45μm的熱封層通過膠粘劑復合。
4)采用淋膜法，將10μm紙基與步驟3)獲得的聚酯膜面進行淋膜，淋膜樹脂采用低密度聚乙烯，即得產品。
實施例3
1)以50μmPET為基材，通過PECVD設備采用高沉積速率鍍制厚度為30nm阻隔性無機氧化物層(SiOx)。
2)采用干式復合技術，將步驟1)中獲得的阻隔膜的氧化硅層面為載膠面，過干燥道，與厚度為30μm聚酰胺膜通過膠粘劑復合。
3)采用干式復合技術，將步驟2)中獲得的復合膜的聚酰胺膜層面為載膠面，過干燥道，與厚度為70μm的熱封層通過膠粘劑復合。
4)采用淋膜法，將50μm紙基與步驟3)獲得的聚酯膜面進行淋膜，淋膜樹脂為低密度聚乙烯，即得產品。
實施例4
1)以12μmPET為基材，通過PECVD設備采用高沉積速率鍍制厚度為20nm阻隔性無機氧化物層(SiOx)。
2)采用干式復合技術，將步驟1)中獲得的阻隔膜的氧化硅層面為載膠面，過干燥道，與厚度為15μm聚酰胺膜通過膠粘劑復合。
3)采用干式復合技術，將步驟2)中獲得的復合膜的聚酰胺膜層面為載膠面，過干燥道，與厚度為70μm的熱封層通過膠粘劑復合。
4)采用膠粘劑復合工藝，將30μm紙基與步驟3)獲得的聚酯膜面使用膠粘劑粘結，即得產品。
上述實施例對本實用新型的具體描述，只用于加深對本實用新型的理解，并非對本實用新型保護范圍的限定，本領域的技術人員所做出的非本質改進和調整，均應落入本實用新型的保護范圍之內。