本實(shí)用新型涉及FPC技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種剝離電磁膜的保護(hù)膜層的裝置。

背景技術(shù)：

在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路)生產(chǎn)工藝中，F(xiàn)PC板上會包括多個貼膜區(qū)，各貼膜區(qū)中包含多個電子元器件，故需在各貼膜區(qū)的表面覆蓋一電磁膜，以達(dá)到抗干擾和防靜電的作用；此外，為便于生產(chǎn)定位，各貼膜區(qū)上一般都開設(shè)有用于定位或輔助的通孔。

因?yàn)殡姶拍さ碾姶牌帘螌右话闶禽^為脆弱的，故電磁膜表層一般都覆蓋有一層保護(hù)膜層，該保護(hù)膜層具備一定的韌性，起到保護(hù)電磁膜的電磁屏蔽層的效果，但該層在電磁膜壓合固化后需要剝掉。目前，在FPC生產(chǎn)工藝中，電磁膜壓合固化后，電磁膜的保護(hù)膜層一般是通過人工使用刀片剝離，該種方式效率較為低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種剝離電磁膜的保護(hù)膜層的裝置，來解決以上技術(shù)問題。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種剝離電磁膜的保護(hù)膜層的裝置，所述電磁膜包括保護(hù)膜層和電磁屏蔽層，所述保護(hù)膜層貼合于所述電磁屏蔽層的上表面，所述電磁屏蔽層全覆蓋的壓合于FPC基板上的貼膜區(qū)，所述貼膜區(qū)的邊緣處開設(shè)有至少一個定位孔，所述定位孔為通孔；

所述裝置包括輔助治具和噴氣槍；

所述輔助治具包括一支撐基座；所述支撐基座的上表面設(shè)置有一可穿透所述定位孔的頂膜柱，所述頂膜柱的高度大于所述定位孔的孔深；

剝離電磁膜的保護(hù)膜層時，將所述頂膜柱對準(zhǔn)所述定位孔，使所述頂膜柱從所述定位孔的下側(cè)逐漸伸入所述定位孔中，直至所述支撐基座的上表面貼合所述FPC基板的下表面，所述頂膜柱頂破所述電磁屏蔽層，將所述保護(hù)膜層的一端頂起，使所述保護(hù)膜層的一端和所述電磁屏蔽層分離；將噴氣槍的出氣孔對準(zhǔn)所述保護(hù)膜層和所述電磁屏蔽層的分離處，噴出高壓氣體，以剝離所述保護(hù)膜層。

優(yōu)選的，所述定位孔為圓孔；所述頂膜柱包括一呈圓柱體形的柱身；

所述柱身的直徑小于等于所述定位孔的直徑。

優(yōu)選的，所述頂膜柱還包括針頭；所述針頭設(shè)置于所述柱身的上表面，所述針頭的尖端朝上；

所述針頭的下表面的面積小于等于所述柱身的上表面的面積。

優(yōu)選的，所述針頭呈圓錐體形；所述針頭的直徑小于等于所述柱身的直徑；

所述頂膜柱的高度為所述柱身的高度和針頭的高度之和；所述柱身的高度大于等于所述定位孔的孔深；所述針頭的高度大于等于所述電磁膜的厚度。

優(yōu)選的，所述針頭的直徑等于所述柱身的直徑。

優(yōu)選的，所述支撐基座的上表面和所述FPC基板的下表面平行；所述柱身和所述支撐基座垂直設(shè)置。

優(yōu)選的，所述定位孔的直徑為2毫米；所述柱身的直徑等于所述定位孔的直徑。

優(yōu)選的，所述FPC基板上設(shè)置有多個貼膜區(qū)；每個所述貼膜區(qū)均開設(shè)有一個所述定位孔；

所述輔助治具上對應(yīng)每個所述定位孔處，均設(shè)有一所述頂膜柱，各所述頂膜柱能同時穿透各所述定位孔。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)施例提供了一種剝離電磁膜的保護(hù)膜層的裝置，代替人工用刀片剝離，極大提高了剝離的速度和效率，同時裝置的制作成本低廉，可反復(fù)利用，也間接降低了生產(chǎn)成本；此外，裝置的操作簡單，可通過機(jī)械手或其他控制設(shè)備進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)無人作業(yè)，有利于產(chǎn)線的全自動化。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的貼有電磁膜的FPC基板的俯視結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的貼有電磁膜的FPC基板以及剝離電磁膜的保護(hù)膜層的裝置的結(jié)構(gòu)原理圖。

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的剝離電磁膜的保護(hù)膜層的裝置的工作原理圖。

圖中：

10、FPC基板；11、貼膜區(qū)；111、定位孔；20、電磁膜；21、保護(hù)膜層；22、電磁屏蔽層；30、輔助治具；31、頂膜柱；311、針頭；312、柱身；32、支撐基座；40、噴氣槍；41、出氣孔。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種剝離電磁膜20的保護(hù)膜層21的裝置，用于剝離壓合于FPC基板10上的貼膜區(qū)11的電磁膜20的保護(hù)膜層21。

為使得本實(shí)用新型的實(shí)用新型目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而非全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

請參考圖1，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的貼有電磁膜20的FPC基板10的俯視結(jié)構(gòu)圖。FPC基板10上設(shè)置有多個貼膜區(qū)11；電磁膜20壓合于貼膜區(qū)11上，電磁膜20包括保護(hù)膜層21和電磁屏蔽層22。

每個貼膜區(qū)11上一般都開設(shè)有多個通孔，通孔數(shù)量根據(jù)具體的生產(chǎn)工藝而定，其一般用于輔助定位?？蛇x擇位于貼膜區(qū)11邊緣的至少一通孔作為定位孔111，一般情況下，選定一個定位孔11即可，若保護(hù)膜層21過大，則根據(jù)具體情況可選定兩個或多個定位孔111。

請繼續(xù)參考圖2，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的貼有電磁膜20的FPC基板10以及剝離電磁膜20的保護(hù)膜層21的裝置的結(jié)構(gòu)原理圖。圖2中的FPC基板10為圖1的一貼膜區(qū)11的FPC基板10的A-A向截面圖，縱向?yàn)楦叨确较?、孔深方向或厚度方向?/p>

保護(hù)膜層21貼合于電磁屏蔽層22的上表面，電磁屏蔽層22全覆蓋的壓合于FPC基板10上的貼膜區(qū)11，定位孔111位于貼膜區(qū)11的邊緣處。

所述裝置包括輔助治具30和噴氣槍40。

具體的，輔助治具30包括一支撐基座32；支撐基座32的上表面設(shè)置有一可穿透定位孔111的頂膜柱31，頂膜柱31的高度大于定位孔111的孔深。

請參考圖3，圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的剝離電磁膜20的保護(hù)膜層21的裝置的工作原理圖。

剝離電磁膜20的保護(hù)膜層21時，將頂膜柱31對準(zhǔn)定位孔111，使頂膜柱31從定位孔111的下側(cè)逐漸伸入定位孔111中，直至支撐基座32的上表面貼合FPC基板10的下表面，頂膜柱31頂破電磁屏蔽層22，將保護(hù)膜層21的一端頂起，使保護(hù)膜層21的一端和電磁屏蔽層22分離；再將噴氣槍40的出氣孔41對準(zhǔn)保護(hù)膜層21和電磁屏蔽層22的分離處，噴出高壓氣體，即可剝離保護(hù)膜層21。

本實(shí)施例中，定位孔111為圓孔；頂膜柱31包括針頭311和一呈圓柱體形的柱身312。

具體的，柱身312的直徑小于等于定位孔111的直徑。

針頭311設(shè)置于柱身312的上表面，針頭311的尖端朝上；針頭311的下表面的面積小于等于柱身312的上表面的面積。優(yōu)選的，針頭311呈圓錐體形，其直徑小于等于柱身312的直徑。較優(yōu)的，針頭311的直徑等于柱身312的直徑。采用該種設(shè)置，增加了在保護(hù)膜層21被頂起時，保護(hù)膜層21的下表面和針頭311的接觸面積；因?yàn)楸Ｗo(hù)膜層21較柔軟，若受力面積太小，即針頭311的尖端太尖，不僅可能直接戳破保護(hù)膜層21，導(dǎo)致其一端無法被分離，且就算保護(hù)膜層21韌性夠強(qiáng)，能被頂起，在重力的作用下，被頂起的一端會大幅度向下彎曲，不利于高壓氣體吹入保護(hù)膜層21和電磁屏蔽層22之間，故，針頭311采用錐形設(shè)計(jì)，其效果是最優(yōu)的。

具體的，頂膜柱31的高度為柱身312的高度和針頭311的高度之和；柱身312的高度大于等于定位孔111的孔深；針頭311的高度大于等于電磁膜20的厚度。

本實(shí)施例中，柱身31和支撐基座32垂直設(shè)置；剝離保護(hù)膜層21時，支撐基座32的上表面和FPC基板10的下表面平行。

優(yōu)選的，定位孔111的直徑為2毫米；柱身31的直徑等于或略小于定位孔111的直徑，使柱身31的外側(cè)壁能緊貼定位孔111的孔壁。

可以理解的是，F(xiàn)PC基板10上可設(shè)置有多個貼膜區(qū)11；每個貼膜區(qū)11均開設(shè)有用于輔助剝離保護(hù)膜層21的一個定位孔111。

輔助治具30上對應(yīng)每個定位孔111處，均設(shè)有一頂膜柱31，各頂膜柱31能同時穿透各定位孔111。

本實(shí)施例提供的裝置，代替人工用刀片剝離保護(hù)膜層21，極大提高了剝離保護(hù)膜層21的速度和效率，同時裝置的制作成本低廉，可反復(fù)利用，也間接降低了生產(chǎn)成本；此外，裝置的操作簡單，可通過機(jī)械手或其他控制設(shè)備進(jìn)行控制，實(shí)現(xiàn)無人作業(yè)，有利于產(chǎn)線的全自動化。

本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“縱向”、“上”、“下”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。需要說明的是，本實(shí)施例對方位的說明或描述主要是以圖2為基準(zhǔn)。

以上所述，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。