本實(shí)用新型相關(guān)于一種不對(duì)稱雙面銅箔基板，尤指一種無(wú)粘著劑的不對(duì)稱雙面銅箔基板。

背景技術(shù)：

一般而言，軟性印刷電路板是對(duì)銅箔基板進(jìn)行加工后所形成。為了使雙面電路板兩側(cè)的金屬線路具有不同的厚度，必須先將對(duì)稱雙面銅箔基板的一表面進(jìn)行減厚制程，再于雙面銅箔基板上型成金屬線路。然而，上述減厚制程需額外設(shè)置產(chǎn)線，進(jìn)而降低了雙面電路板的生產(chǎn)效率。為了省略上述減厚制程，先前技術(shù)提供一種不對(duì)稱雙面銅箔基板，其系將不同厚度的銅箔以粘著劑分別粘貼于一絕緣膜的相對(duì)兩表面。然而，軟性印刷電路板會(huì)經(jīng)過(guò)熱壓及熟化等加熱制程，習(xí)知不對(duì)稱雙面銅箔基板的粘著劑在加熱制程中會(huì)裂解，進(jìn)而降低軟性印刷電路板的生產(chǎn)良率及產(chǎn)品穩(wěn)定性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種不對(duì)稱雙面銅箔基板，以解決先前技術(shù)的問(wèn)題。

本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板包含一聚酰亞胺膜，一第一銅箔，以及一第二銅箔。該聚酰亞胺膜具有一第一表面以及一第二表面相對(duì)于該第一表面。該第一銅箔具有一第一厚度，該第一銅箔是直接連接于該聚酰亞胺膜的第一表面。該第二銅箔具有一第二厚度相異于該第一厚度，該第二銅箔是直接連接于該聚酰亞胺膜的第二表面。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該聚酰亞胺膜包含一熱固性聚酰亞胺層；一第一熱塑性聚酰亞胺層，設(shè)置于該熱固性聚酰亞胺層及該第一銅箔之間；以及一第二熱塑性聚酰亞胺層，設(shè)置于該熱固性聚酰亞胺層及該第二銅箔之間；其中該第一銅箔是直接連接于該第一熱塑性聚酰亞胺層，該第二銅箔是直接連接于該第二熱塑性聚酰亞胺層。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該聚酰亞胺膜的厚度是介于9微米和75微米之間。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該第一熱塑性聚酰亞胺層及該第二熱塑性聚酰亞胺層的厚度是分別介于2微米和4微米之間。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該第一銅箔的厚度是介于6微米和140微米之間，該第二銅箔的厚度是介于12微米和150微米之間。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該第一銅箔的厚度是18微米，該第二銅箔的厚度是70微米。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該第一銅箔的厚度是9微米，該第二銅箔的厚度是12微米。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該第一銅箔的厚度是12微米，該第二銅箔的厚度是18微米。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該第一銅箔的厚度是6微米，該第二銅箔的厚度是12微米。

在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該第一銅箔的厚度是18微米，該第二銅箔的厚度是35微米。

相較于先前技術(shù)，本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板是將具不同厚度的銅箔直接連接于聚酰亞胺膜的兩相對(duì)表面，而不需要使用粘著劑。因此，本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板可以具有較薄的厚度，且不會(huì)有粘著劑在加熱制程中裂解的問(wèn)題，進(jìn)而改善軟性印刷電路板的生產(chǎn)良率及產(chǎn)品穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板的示意圖。

圖2是本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板的制造方法的示意圖。

附圖說(shuō)明：

100 不對(duì)稱雙面銅箔基板；

110 聚酰亞胺膜；

110a 聚酰亞胺膜的第一表面；

110b 聚酰亞胺膜的第二表面；

112 熱固性聚酰亞胺層；

114 第一熱塑性聚酰亞胺層；

116 第二熱塑性聚酰亞胺層；

120 第一銅箔；

130 第二銅箔；

200 熱壓滾輪；

T1 第一厚度；

T2 第二厚度。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實(shí)用新型并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

請(qǐng)考圖1。圖1是本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板的示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板100包含一聚酰亞胺膜110、一第一銅箔120以及一第二銅箔130。聚酰亞胺膜110具有一第一表面110a以及一第二表面110b相對(duì)于第一表面110a。第一銅箔120具有一第一厚度T1。第一銅箔120是直接連接于聚酰亞胺膜110的第一表面110a。第二銅箔130具有一第二厚度T2。第二厚度T2相異于第一厚度T1。第二銅箔130是直接連接于聚酰亞胺膜110的第二表面110b。換句話說(shuō)，本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板100的聚酰亞胺膜110兩側(cè)的第一銅箔120以及第二銅箔130具有相異厚度。

另外，聚酰亞胺膜110包含一熱固性聚酰亞胺層112、一第一熱塑性聚酰亞胺層114以及一第二熱塑性聚酰亞胺層116。熱固性聚酰亞胺層112的耐熱溫度是高于聚酰亞胺的玻璃轉(zhuǎn)移溫度，而第一熱塑性聚酰亞胺層114以及第二熱塑性聚酰亞胺層116的耐熱溫度是低于聚酰亞胺的玻璃轉(zhuǎn)移溫度。第一熱塑性聚酰亞胺層114是設(shè)置于熱固性聚酰亞胺層112及第一銅箔120之間。第二熱塑性聚酰亞胺層116是設(shè)置于熱固性聚酰亞胺層112及第二銅箔130之間。由于第一熱塑性聚酰亞胺層114以及第二熱塑性聚酰亞胺層116在加熱時(shí)可以分別粘著于第一銅箔120以及一第二銅箔130，因此，本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板不需要粘著劑即可以將不同厚度的第一銅箔120以及一第二銅箔130貼附于聚酰亞胺膜110的兩相對(duì)表面110a、110b。

依據(jù)上述配置，本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板100不需使用粘著劑即可以將具不同厚度的銅箔直接連接于聚酰亞胺膜的兩相對(duì)表面，因此，本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板100不會(huì)有粘著劑在加熱制程中裂解的問(wèn)題，進(jìn)而改善軟性印刷電路板的生產(chǎn)良率及產(chǎn)品穩(wěn)定性。另一方面，由于銅箔及聚酰亞胺膜之間沒(méi)有粘著劑，因此本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板100的厚度可以進(jìn)一步減少。

在本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板100的實(shí)施例中，聚酰亞胺膜110的厚度是介于9微米和75微米之間，而第一熱塑性聚酰亞胺層114及第二熱塑性聚酰亞胺層116的厚度是分別介于2微米和4微米之間。

另外，在本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板100的實(shí)施例中，第一銅箔120的厚度是介于6微米和140微米之間，而第二銅箔130的厚度是介于12微米和150微米之間。第一銅箔120的厚度和第二銅箔130的厚度可以依據(jù)使用需求而有不同組合。舉例來(lái)說(shuō)，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，第一銅箔120的厚度可以是18微米，而第二銅箔130的厚度可以是70微米；或者，在本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，第一銅箔120的厚度可以是9微米，而第二銅箔130的厚度可以是12微米；或者，在本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，第一銅箔120的厚度可以是12微米，而第二銅箔130的厚度可以是18微米；或者，在本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，第一銅箔120的厚度可以是6微米，而第二銅箔130的厚度可以是12微米；或者，在本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，第一銅箔120的厚度可以是18微米，而第二銅箔130的厚度可以是35微米。

請(qǐng)參考圖2，并一并參考圖1。圖2是本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板的制造方法的示意圖。如圖2所示，本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板的制造方法是將聚酰亞胺膜110、第一銅箔120以及第二銅箔130分別輸送至兩熱壓滾輪200之間以進(jìn)行熱壓，由于在進(jìn)行熱壓時(shí)聚酰亞胺膜110的第一熱塑性聚酰亞胺層114以及第二熱塑性聚酰亞胺層116可以分別粘著于第一銅箔120以及第二銅箔130，因此，在熱壓后第一銅箔120以及第二銅箔130會(huì)直接連接于聚酰亞胺膜110的兩相對(duì)表面110a、110b以形成本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板100。

另一方面，本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板100不限于利用上述制造方法形成。在本實(shí)用新型其他實(shí)施例中，聚酰亞胺膜110可以先和第一銅箔120或第二銅箔130連接，再和另一銅箔通過(guò)熱壓滾輪200進(jìn)行熱壓以形成本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板100。

相較于先前技術(shù)，本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板是將具不同厚度的銅箔直接連接于聚酰亞胺膜的兩相對(duì)表面，而不需要使用粘著劑。因此，本實(shí)用新型不對(duì)稱雙面銅箔基板可以具有較薄的厚度，且不會(huì)有粘著劑在加熱制程中裂解的問(wèn)題，進(jìn)而改善軟性印刷電路板的生產(chǎn)良率及產(chǎn)品穩(wěn)定性。

以上所述實(shí)施例僅是為充分說(shuō)明本實(shí)用新型而所舉的較佳的實(shí)施例，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書(shū)為準(zhǔn)。