本實用新型屬于石墨片技術領域，尤其涉及一種散熱石墨片。

背景技術：

近年來，隨著電子技術的不斷發(fā)展，電子類產品不斷更新?lián)Q代，其工作組件的尺寸越來越小，工作的速度和效率越來越高，其發(fā)熱量也越來越大，因此不僅要求其配備相應的導熱散熱元件，還要確保導熱散熱元件具有更強的導熱散熱能力，以保證產品性能的可靠性和延長其使用壽命。

石墨作為導熱散熱材料，因其特有的低密度和高導熱散熱系數(shù)及低熱阻成為現(xiàn)代電子類產品解決導熱散熱技術的首選材料。散熱石墨片不僅可以沿水平方向散熱，還可以沿垂直方向散熱，尤其運用片層狀結構，不僅可以更好地使其適用于任何產品的表面，還可有效的起到導熱散熱的作用。

然而，現(xiàn)有石墨片存在以下幾方面的不足：

1)現(xiàn)有散熱石墨片大多數(shù)為離型石墨片，一般在石墨片的表面設置有膠粘層，并在膠粘層的表面設置離型膜，使用時需要撕掉離型膜再粘貼在待散熱產品的表面，但石墨片使用時間過長往往導致其散熱性能下降，這時就需要撕掉舊石墨片，重新更換新石墨片，然而該更換過程往往比較麻煩，容易脫膠，而且還可能因操作不當損壞待散熱產品，大大降低了散熱石墨片的可靠性。

2)由于傳統(tǒng)工藝的限度，由天然石墨制得的散熱石墨片在多角度彎曲時導熱散熱系數(shù)就會下降，從而大大降低了散熱石墨片的導熱散熱性能；而由合成石墨制得的散熱石墨片雖然其導熱散熱系數(shù)在多角度彎曲時影響不大，但其生產成本卻比較高；因此，目前上述兩種散熱石墨片的散熱性能的應用就被限定在平面熱傳導上，而無法應用在立體三維空間的熱傳導，大大限制了散熱石墨片的應用范圍。

3)目前電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向發(fā)展，而在功能上，則需要強大且高速訊號傳輸。然而隨著載板線路之間的彼此間距離越來越近，以及工作頻率朝向高寬帶化，導致電子元件間的電磁干擾情形越來越嚴重，因此必須有效管理電磁兼容，從而來維持電子產品的正常訊號傳遞及提高可靠度；遺憾的是，現(xiàn)有散熱石墨片功能單一，無法有效克服雜波信號對電子產品產生的不良影響。

4)現(xiàn)有的散熱石墨片易產生石墨分層以及石墨邊緣有掉粉等不良現(xiàn)象，從而影響散熱石墨片的散熱效果。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于：針對現(xiàn)有技術的不足，而提供一種具有三維散熱效果，同時后期更換方便的石墨片，以解決現(xiàn)有散熱石墨片散熱效率較低和后期更換較麻煩的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種散熱石墨片，包括由保護膜層、發(fā)泡緩沖層、散熱石墨層和金屬吸波層構成的石墨基片，所述石墨基片包括第一石墨基片、第二石墨基片、第三石墨基片、第四石墨基片和第五石墨基片，所述第二石墨基片和所述第三石墨基片設置在所述第一石墨基片的兩側并分別與所述第一石墨基片連接，所述第四石墨基片和所述第五石墨基片設置在所述第一石墨基片的兩端并分別與所述第一石墨基片連接；所述第一石墨基片和所述第二石墨基片之間設置有第一折痕，所述第一石墨基片和所述第三石墨基片之間設置有第二折痕，所述第一石墨基片和所述第四石墨基片之間設置有第三折痕，所述第一石墨基片和所述第五石墨基片之間設置有第四折痕；所述第四石墨基片的兩側分別設置有第一T型卡勾和第二T型卡勾，所述第五石墨基片的兩側分別設置有第三T型卡勾和第四T型卡勾；所述第二石墨基片設置有與所述第一T型卡勾相配合的第一卡接孔，以及與所述第三T型卡勾相配合的第二卡接孔，所述第三石墨基片設置有與所述第二T型卡勾相配合的第三卡接孔，以及與所述第四T型卡勾相配合的第四卡接孔，所述石墨基片按折痕折起并卡接后形成中空方體結構。

作為本實用新型散熱石墨片的一種改進，所述第四石墨基片的端部向外凸伸形成有第一定位凸片，所述第一定位凸片設置有第一定位孔；所述第五石墨基片的端部向外凸伸形成有第二定位凸片，所述第二定位凸片設置有第二定位孔。設置定位凸片和定位孔有利于散熱石墨片的安裝和固定。

作為本實用新型散熱石墨片的一種改進，所述散熱石墨層設置在所述發(fā)泡緩沖層和所述金屬吸波層之間，所述保護膜層設置在所述發(fā)泡緩沖層的表面，所述保護膜層、所述發(fā)泡緩沖層、所述散熱石墨層和所述金屬吸波層通過熱壓合工藝壓合成型，所述散熱石墨層的厚度為0.05～5mm，所述金屬吸波層的厚度為0.01～2mm，所述發(fā)泡緩沖層的厚度為0.01～1mm，且所述發(fā)泡緩沖層、所述散熱石墨層和所述金屬吸波層之間設置有相互連通的排氣孔道。

作為本實用新型散熱石墨片的一種改進，所述保護膜層、所述發(fā)泡緩沖層和所述金屬吸波層的邊緣位置均大于所述散熱石墨層的邊緣位置。

作為本實用新型散熱石墨片的一種改進，所述保護膜層、所述發(fā)泡緩沖層和所述金屬吸波層的邊緣位置超出所述散熱石墨層的邊緣位置的距離為1～3mm。

作為本實用新型散熱石墨片的一種改進，所述散熱石墨層的厚度為0.5～1mm；所述金屬吸波層的厚度為0.1～1mm；所述發(fā)泡緩沖層的厚度為0.1～0.5mm。

作為本實用新型散熱石墨片的一種改進，所述排氣孔道的孔徑大小為1～200μm。

作為本實用新型散熱石墨片的一種改進，所述金屬吸波層為銅箔、鋁箔、銀箔、鎳箔或金屬合金。

作為本實用新型散熱石墨片的一種改進，所述保護膜層為單面背膠的PET絕緣膜。

作為本實用新型散熱石墨片的一種改進，所述保護膜層的厚度為0.01～1mm。

相比于現(xiàn)有技術，本實用新型的有益效果在于：

1)本實用新型通過折痕折起并卡接后形成中空方體結構，實現(xiàn)了散熱石墨片在三維立體空間的熱傳導，克服了現(xiàn)有石墨片應用于二維平面散熱的局限，有效提高了石墨片的散熱效率；此外，本實用新型在使用時可直接套在待散熱產品上，改變了傳統(tǒng)粘貼式散熱石墨片的使用方式，不僅節(jié)省了膠粘層用材，降低了生產成本，而且本實用新型設計的卡勾結構方便于后期石墨片的更換，有效解決了現(xiàn)有粘貼式石墨片后期更換麻煩的問題，大大提高了使用的便捷性。

2)本實用新型設置的排氣孔道，可以有效加強石墨基片內部的散熱速度，從而提升石墨片整體的散熱效果。

3)本實用新型利用金屬吸波層具有高熱傳導和電磁屏蔽性能，不僅可以增強石墨片對發(fā)熱元器件整體的導熱散熱效果，而且通過吸波材料吸收雜波的方式來有效減少電路板元器件之間的雜波干擾。

4)本實用新型設置的發(fā)泡緩沖層，一方面，增加石墨片整體的緩沖性，有效的保護了金屬吸波層和散熱石墨層，降低了其被壓迫損壞的概率；另一方面，增加了石墨片整體強度，提高了其韌性和彎曲性能，便于后續(xù)模切和沖壓加工。

5)本實用新型設置的保護膜層，具有優(yōu)異的防塵、防刮、防氧化功能。

6)本實用新型通過增加石墨基材兩側膜層的面積，使石墨基材在加工過程中不容易碎裂，同時可防止石墨片在使用過程中的石墨粉和石墨顆粒脫落，從而避免電路短路和對線路板的電性影響，提高了產品的可靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為由圖1折痕折起并卡接后形成的結構示意圖。

圖3為本實用新型中石墨基片的剖視圖。

圖中：100-保護膜層；200-發(fā)泡緩沖層；300-散熱石墨層；400-金屬吸波層；500-排氣孔道；1-第一石墨基片；2-第二石墨基片；21-第一卡接孔；22-第二卡接孔；3-第三石墨基片；31-第三卡接孔；32-第四卡接孔；4-第四石墨基片；41-第一T型卡勾；42-第二T型卡勾；43-第一定位凸片；431-第一定位孔；5-第五石墨基片；51-第三T型卡勾；52-第四T型卡勾；53-第二定位凸片；531-第二定位孔；6-第一折痕；7-第二折痕；8-第三折痕；9-第四折痕。

具體實施方式

下面結合具體實施方式和說明書附圖，對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

如圖1～3所示，一種散熱石墨片，包括由保護膜層100、發(fā)泡緩沖層200、散熱石墨層300和金屬吸波層400構成的石墨基片，散熱石墨層300設置在發(fā)泡緩沖層200和金屬吸波層400之間，保護膜層100設置在發(fā)泡緩沖層200的表面，保護膜層100、發(fā)泡緩沖層200、散熱石墨層300和金屬吸波層400通過熱壓合工藝壓合成型，其中，保護膜層100為單面背膠的PET絕緣膜，發(fā)泡緩沖層200通過聚氨酯樹脂發(fā)泡形成，金屬吸波層400為銅箔、鋁箔、銀箔、鎳箔或金屬合金；散熱石墨層300的厚度為0.05～5mm，金屬吸波層400的厚度為0.01～2mm，發(fā)泡緩沖層200的厚度為0.01～1mm，保護膜層100的厚度為0.01～1mm；且發(fā)泡緩沖層200、散熱石墨層300和金屬吸波層400之間設置有相互連通的排氣孔道500，排氣孔道500的孔徑大小為1～200μm。

石墨基片包括第一石墨基片1、第二石墨基片2、第三石墨基片3、第四石墨基片4和第五石墨基片5，第二石墨基片2和第三石墨基片3設置在第一石墨基片1的兩側并分別與第一石墨基片1連接，第四石墨基片4和第五石墨基片5設置在第一石墨基片1的兩端并分別與第一石墨基片1連接；第一石墨基片1和第二石墨基片2之間設置有第一折痕6，第一石墨基片1和第三石墨基片3之間設置有第二折痕7，第一石墨基片1和第四石墨基片4之間設置有第三折痕8，第一石墨基片1和第五石墨基片5之間設置有第四折痕9；第四石墨基片4的兩側分別設置有第一T型卡勾41和第二T型卡勾42，第五石墨基片5的兩側分別設置有第三T型卡勾51和第四T型卡勾52；第二石墨基片2設置有與第一T型卡勾41相配合的第一卡接孔21，以及與第三T型卡勾51相配合的第二卡接孔22，第三石墨基片3設置有與第二T型卡勾42相配合的第三卡接孔31，以及與第四T型卡勾52相配合的第四卡接孔32，石墨基片按折痕折起并卡接后形成中空方體結構，以實現(xiàn)石墨片在三維立體空間的熱傳導，提高散熱效率。

其中，使用本實用新型時，只需將中空方體結構的散熱石墨片套設在待散熱產品即可，使用方便快捷；在后期需更換時，通過卡勾結構可實現(xiàn)快速的更換。

在根據(jù)本實用新型的散熱石墨片的一實施例中，第四石墨基片4的端部向外凸伸形成有第一定位凸片43，第一定位凸片43設置有第一定位孔431；第五石墨基片5的端部向外凸伸形成有第二定位凸片53，第二定位凸片53設置有第二定位孔531；設置定位凸片和定位孔有利于散熱石墨片的安裝和固定。

在根據(jù)本實用新型的散熱石墨片的一實施例中，保護膜層100、發(fā)泡緩沖層200和金屬吸波層400的邊緣位置均大于散熱石墨層300的邊緣位置；這樣可以使石墨基材在加工過程中不容易碎裂，同時可防止石墨片在使用過程中的石墨粉和石墨顆粒脫落，從而避免電路短路和對線路板的電性影響，提高了產品的可靠性。

在根據(jù)本實用新型的散熱石墨片的一實施例中，保護膜層100、發(fā)泡緩沖層200和金屬吸波層400的邊緣位置超出散熱石墨層300的邊緣位置的距離為1～3mm。

在根據(jù)本實用新型的散熱石墨片的一實施例中，散熱石墨層300的厚度為0.5～1mm；金屬吸波層400的厚度為0.1～1mm；發(fā)泡緩沖層200的厚度為0.1～0.5mm。

根據(jù)上述說明書的揭示和教導，本實用新型所屬領域的技術人員還能夠對上述實施方式進行變更和修改。因此，本實用新型并不局限于上述的具體實施方式，凡是本領域技術人員在本實用新型的基礎上所作出的任何顯而易見的改進、替換或變型均屬于本實用新型的保護范圍。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本實用新型構成任何限制。