本發(fā)明涉及覆銅板制備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及高頻高速覆銅板制作方法及其覆銅板。

背景技術(shù)：

在2017年3月發(fā)布的我國“十三五”信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南中個，提出“加快推進(jìn)5g研發(fā)，突破5g核心關(guān)鍵技術(shù)，支持標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)和技術(shù)驗證，積極推動5g國際標(biāo)準(zhǔn)研制，啟動5g商用服務(wù)。使我國成為5g技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用的領(lǐng)先國家之一”。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的高速化、高頻化以及人們環(huán)保意識的調(diào)高，現(xiàn)有的覆銅板由于介電常數(shù)高、介電損耗大、耐高溫性能差、尺寸穩(wěn)定性不足等缺點已經(jīng)無法滿足在高頻條件下使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明提供一種高頻高速覆銅板制作方法及其覆銅板，介電常數(shù)小、介電損耗小，能夠適用于高頻高速印制線路板的制作。

本發(fā)明提供的一種高頻高速覆銅板制作方法，包括以下步驟：

s1、改良樹脂的制備：將低分子量聚苯醚ppo630與雙酚a型氰酸酯樹脂ceo1po進(jìn)行共混性改，制備得到ppo/ce樹脂；

s2、專用膠水的配制：改良后的ppo/ce樹脂與2-乙基-3-甲基咪唑、過氧化二異丙苯、4,4-二氨基二苯砜、二甲苯和阻燃劑按照比例加工混合而成，配制成生產(chǎn)高頻高速覆銅板的專用膠水；

s3、增強(qiáng)材料預(yù)處理：選取ne玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料，并在40℃下燒30min，然后自然冷卻至室溫；再將加熱處理過的ne玻璃纖維布浸在處理液中10-15min，自然風(fēng)干30-45min，然后將其放置在100℃的電熱鼓風(fēng)箱中烘干2h；

s4、半固化片的制備：將處理后的ne玻璃纖維布與ppo/ce樹脂在含浸機(jī)中經(jīng)過預(yù)浸、含浸、排氣、烘干等單元操作后制備成半固化片；

s5、熱壓成型：制備好的半固化片經(jīng)疊制、組合后送入熱壓機(jī)，在高溫高壓的條件下壓制成型。

進(jìn)一步的，s1中共混改性的具體方法為：

s11、將低分子量聚苯醚、雙酚a型氰酸酯樹脂和二甲苯放入容器中，在100℃下攪拌至溶液呈透明狀；

s12、停止加熱，將溶液降溫至60℃，制備得到ppo/ce樹脂。

進(jìn)一步的，s2中專用膠水的配制具體方法為：

分別加入過氧化二異丙苯、2-乙基-3-甲基咪唑、4,4-二氨基二苯砜和阻燃劑到改良后的ppo/ce樹脂中，在130℃下回流加熱攪拌反應(yīng)2h，然后冷卻至室溫。

進(jìn)一步的，在s3中，玻璃布處理液為將硅烷偶聯(lián)劑配成1%的水溶液，然后用冰醋酸調(diào)至ph=3~4，常溫攪拌反應(yīng)30min。

進(jìn)一步的，其由樹脂體系、ne玻璃纖維布和銅箔制備而成，樹脂體系由以下重量百分含量的組分組成：

低分子量聚苯醚（ppo630）12%-34%

雙酚a型氰酸酯樹脂（ceo1po）5%-16%

2-乙基-3-甲基咪唑0.5%-2%

過氧化二異丙苯2%-5%

4,4-二氨基二苯砜（dds）7%-24%

二甲苯30%-53%

阻燃劑4%-20%。

進(jìn)一步的，阻燃劑由以下重量百分含量的組分組成：

溴化環(huán)氧樹脂10%-30%

硼酸鋁晶須5%-10%

氫氧化鋁粉末10%-30%

丙酮25%-50%。

由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明提供了一種高頻高速覆銅板制作方法，將低分子量聚苯醚與雙酚a型氰酸酯樹脂進(jìn)行共混性改，制備得到改良后的ppo/ce樹脂；然后將改良后的ppo/ce樹脂與2-乙基-3-甲基咪唑、過氧化二異丙苯、4,4-二氨基二苯砜、二甲苯和阻燃劑按照一定比例加工混合而成，配制成生產(chǎn)高頻高速覆銅板的專用膠水；再對增強(qiáng)材料ne型低介電常數(shù)玻璃纖維布進(jìn)行預(yù)處理；然后將預(yù)處理后的ne玻璃纖維布與ppo/ce樹脂在含浸機(jī)中經(jīng)過預(yù)浸、含浸、排氣、烘干等單元操作后制備成半固化片；制備好的半固化片以特定張數(shù)交錯堆疊，然后將疊制好的半固化片與一種高頻超低輪廓度電解銅箔（vlp）組裝成本后，在熱機(jī)中經(jīng)過高溫、高壓壓制成型。這種方法生產(chǎn)出來的高頻高速覆銅板在降低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子的條件下，也能滿足覆銅板的其他性能要求，以能夠適用于高頻高速印制線路板的制作。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。在所有附圖中，類似的元件或部分一般由類似的附圖標(biāo)記標(biāo)識。附圖中，各元件或部分并不一定按照實際的比例繪制。

圖1為本發(fā)明高頻高速覆銅板制作方法的流程示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案的實施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，因此只作為示例，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

需要注意的是，除非另有說明，本申請使用的技術(shù)術(shù)語或者科學(xué)術(shù)語應(yīng)當(dāng)為本發(fā)明所屬領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的通常意義。

請參閱圖1，本實施例提供的一種高頻高速覆銅板制作方法，包括以下步驟：

將低分子量聚苯醚ppo630與雙酚a型氰酸酯樹脂ceo1po進(jìn)行共混性改得到ppo/ce樹脂，并制備專用膠水：

（1）將低分子量聚苯醚、雙酚a型氰酸酯樹脂和二甲苯放入容器中，在100℃下攪拌至溶液呈透明狀；

（2）停止加熱，將溶液降溫至60℃；

（3）分別加入過氧化二異丙苯、2-乙基-3-甲基咪唑、4,4-二氨基二苯砜和阻燃劑，在130℃下回流加熱攪拌反應(yīng)2h，然后冷卻至室溫。

增強(qiáng)材料預(yù)處理：選取ne玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料，并在40℃下燒30min，然后自然冷卻至室溫；再將加熱處理過的ne玻璃纖維布浸在處理液中10-15min，自然風(fēng)干30-45min，然后將其放置在100℃的電熱鼓風(fēng)箱中烘干2h。玻璃布處理液為將硅烷偶聯(lián)劑配成1%的水溶液，然后用冰醋酸調(diào)至ph=3~4，常溫攪拌反應(yīng)30min。

半固化片的制備：將處理后的ne玻璃纖維布與ppo/ce樹脂在含浸機(jī)中經(jīng)過預(yù)浸、含浸、排氣、烘干等單元操作后制備成半固化片。

熱壓成型：制備好的半固化片經(jīng)疊制、組合后送入熱壓機(jī)，在高溫高壓的條件下壓制成型。

介電常數(shù)dk是電極間充以某種物質(zhì)時的電容與同樣構(gòu)造的真空電容器的電容之比，通常表示某種材料儲存電能能力的大小。通過印制板上電信號的電流方向通常是正負(fù)交替變化的，相當(dāng)于對基板進(jìn)行不斷充電、放電的過程。在互換中，電容量會影響信號傳輸速度。而這種影響，在高速傳送的裝置中顯得更為明顯。當(dāng)dk大時，表示儲存電能能力大，電路中電信號傳輸速度就會變慢。當(dāng)dk小時，表示儲存電能能力小，充、放電過程就快，從而使傳輸速度加快。所以，在高頻傳輸中，要求介電常數(shù)dk低。ne玻纖布的介電常數(shù)dk=4.4，低于常用的e型玻纖布dk=6.6，因此使用ne玻纖布可以降低材料的介電常數(shù)。

介質(zhì)損耗因子df，也叫介質(zhì)損耗角正切，絕緣材料或電介質(zhì)在交變電場中，由于介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng)，使電介質(zhì)內(nèi)流過的電流向量和電壓向量之間產(chǎn)生一定的相位差，即形成一定的相角，此相角的正切值即介質(zhì)損耗因子df,由介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng)引起的能量損耗叫做介質(zhì)損耗。df越高，介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化滯后效應(yīng)越明顯，電能損耗或信號損失越多，是電介質(zhì)損耗電能的能力，也是絕緣材料損失信號能力的表征物理量。

聚苯醚（ppo）樹脂由于其本身優(yōu)異的電氣性能、機(jī)械性能、耐濕性能以及尺寸穩(wěn)定性，在覆銅板制造領(lǐng)域有著極為廣泛的應(yīng)用。但聚苯醚樹脂存在耐錫焊性差、耐鹵代烴和芳香烴等溶劑性差等不足。因而需要對聚苯醚樹脂進(jìn)行改性使其能形成交聯(lián)固化的熱固性樹脂，提高其綜合性能。改性的途徑可以分為以下幾種。第一種是在聚苯醚分子結(jié)構(gòu)中引入可交聯(lián)的活性基團(tuán)使之成為熱固性聚合物；第二種是通過共混性或穿網(wǎng)絡(luò)技術(shù)引入其他高性能熱固性樹脂，形成相容共混的熱固性樹脂體系。與傳統(tǒng)的環(huán)氧覆銅板相比，環(huán)氧/氰酸酯體系具有較低的介電常數(shù)，且隨著氰酸酯樹脂含量的增加而減小，因為氰酸酯樹脂本身具有極好的介電性能。此外，環(huán)氧/氰酸酯體系的吸水很小，氰酸酯取代了傳統(tǒng)環(huán)氧活性氫固化劑，這也是其介電性能優(yōu)良的一個重要原因。

覆銅板其由樹脂體系、ne玻璃纖維布和銅箔制備而成，樹脂體系由以下重量百分含量的組分組成：

低分子量聚苯醚（ppo630）12%-34%

雙酚a型氰酸酯樹脂（ceo1po）5%-16%

2-乙基-3-甲基咪唑0.5%-2%

過氧化二異丙苯2%-5%

4,4-二氨基二苯砜7%-24%

二甲苯30%-53%

阻燃劑4%-20%。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，阻燃劑由以下重量百分含量的組分組成：

溴化環(huán)氧樹脂10%-30%

硼酸鋁晶須5%-10%

氫氧化鋁粉末10%-30%

丙酮25%-50%。

覆銅板的介電性能主要取決于樹脂和增強(qiáng)材料，進(jìn)行改性雙馬體系介電性能測試，結(jié)果如下表：

由此可知，在阻燃劑的配比中，溴化環(huán)氧樹脂含量為10％-30％，硼酸鋁晶須為5％-10％，氫氧化鋁粉末為10％-30％時即能改善介電性能，又能滿足阻燃要求。

實施例1

將12%低分子量聚苯醚、10%雙酚a型氰酸酯樹脂和53%二甲苯放入容器中，在100℃下攪拌至溶液呈透明狀；停止加熱，將溶液降溫至60℃；再分別加入5%過氧化二異丙苯、1%2-乙基-3-甲基咪唑、15%4,4-二氨基二苯砜、0.4%溴化環(huán)氧樹脂、0.4%硼酸鋁晶須、1.0%氫氧化鋁粉末、2.2%丙酮，在130℃下回流加熱攪拌反應(yīng)2h，然后冷卻至室溫。測量其介電常數(shù)為3.2，滿足要求。

實施例2

將20%低分子量聚苯醚、15%雙酚a型氰酸酯樹脂和二甲苯42%放入容器中，在100℃下攪拌至溶液呈透明狀；停止加熱，將溶液降溫至60℃；再分別加入2%過氧化二異丙苯、0.5%2-乙基-3-甲基咪唑、12%4,4-二氨基二苯砜、1.2%溴化環(huán)氧樹脂、1%硼酸鋁晶須、2%氫氧化鋁粉末、4.3%丙酮，在130℃下回流加熱攪拌反應(yīng)2h，然后冷卻至室溫。測量其介電常數(shù)為3.0，滿足要求。

實施例3

將34%低分子量聚苯醚、10%雙酚a型氰酸酯樹脂和30%二甲苯放入容器中，在100℃下攪拌至溶液呈透明狀；停止加熱，將溶液降溫至60℃；再分別加入4%過氧化二異丙苯、1.2%2-乙基-3-甲基咪唑、7%4,4-二氨基二苯砜、2%溴化環(huán)氧樹脂、1%硼酸鋁晶須、4.8%氫氧化鋁粉末、6%丙酮，在130℃下回流加熱攪拌反應(yīng)2h，然后冷卻至室溫。測量其介電常數(shù)為3.3，滿足要求。

最后應(yīng)說明的是：以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求和說明書的范圍當(dāng)中。