本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱硅膠應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種導(dǎo)熱硅膠墊片。

背景技術(shù)：

隨著集成技術(shù)和微電子的組裝密集化的發(fā)展，電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加。而隨著電子元器件本身溫度的升高會(huì)直接導(dǎo)致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及時(shí)散熱成為影響其使用壽命的重要因素。為保證電子元器件在使用環(huán)境溫度下仍能保持正常工作狀態(tài)，在相關(guān)元器件的熱交換界面上通常會(huì)設(shè)置一層導(dǎo)熱絕緣膠片來(lái)作為導(dǎo)熱界面材料，以迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設(shè)備，保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。

目前市場(chǎng)上提供的導(dǎo)熱絕緣材料主要是采用一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的單層硅橡膠導(dǎo)熱絕緣墊片，硅橡膠是一種常用的絕緣墊片材料，具有優(yōu)異的耐熱、耐寒及耐臭氧等性能，但在導(dǎo)熱以及抗沖擊性能等方面還存在不足導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)中的絕緣墊片的使用性能還存在不足，其材質(zhì)還有待改良，綜合性能還有待進(jìn)一步完善和提高，并且在一些精密儀器中，其導(dǎo)熱性能還遠(yuǎn)遠(yuǎn)未達(dá)到最好的效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種導(dǎo)熱硅膠墊片，從上至下依次為環(huán)氧樹脂層、石墨層、上導(dǎo)熱硅膠基層和下導(dǎo)熱硅膠基層，所述環(huán)氧樹脂層上表面中間設(shè)有導(dǎo)熱硅膠芯層，所述導(dǎo)熱硅膠芯層兩端設(shè)有隔熱橡膠絕緣層，且隔熱橡膠絕緣層通過(guò)壓敏膠層粘附在環(huán)氧樹脂層上，且隔熱橡膠絕緣層與中間位置的導(dǎo)熱硅膠芯層表面齊平，所述上導(dǎo)熱硅膠基層與下導(dǎo)熱硅膠基層之間通過(guò)膠粘劑層相接，所述下導(dǎo)熱硅膠基層的下表面等間距設(shè)有若干向下凸起的導(dǎo)熱硅膠墊層，并且導(dǎo)熱硅膠墊層與下導(dǎo)熱硅膠基層一體成型。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述上導(dǎo)熱硅膠基層比下導(dǎo)熱硅膠基層的厚度小0.1mm-0.8mm。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)熱硅膠墊層的厚度為0.5-1mm。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)熱硅膠芯層占整個(gè)墊片長(zhǎng)度的三分之一。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型采用導(dǎo)熱硅膠材料為主體結(jié)構(gòu)材料，并設(shè)計(jì)上下兩層導(dǎo)熱硅膠基層，其間通過(guò)膠粘劑層相接，并在下導(dǎo)熱硅膠基層底層設(shè)計(jì)若干向下凸起的導(dǎo)熱硅膠墊層，能充分有效的將下傳的熱量散出，并且有助于冷卻，另外，在上導(dǎo)熱硅膠基層上表面設(shè)石墨層，并以環(huán)氧樹脂層作為保護(hù)，在其上端設(shè)計(jì)導(dǎo)熱硅膠芯層，并在其兩端設(shè)計(jì)隔熱橡膠絕緣層，保證墊片有效的散熱接觸面積，避免墊片外層將熱量回傳至需要散熱設(shè)備的其他部位。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-環(huán)氧樹脂層；2-石墨層；3-上導(dǎo)熱硅膠基層；4-下導(dǎo)熱硅膠基層；5-導(dǎo)熱硅膠芯層；6-隔熱橡膠絕緣層；7-壓敏膠層；8-膠粘劑層；9-導(dǎo)熱硅膠墊層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例：

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種導(dǎo)熱硅膠墊片，從上至下依次為環(huán)氧樹脂層1、石墨層2、上導(dǎo)熱硅膠基層3和下導(dǎo)熱硅膠基層4，所述環(huán)氧樹脂層1上表面中間設(shè)有導(dǎo)熱硅膠芯層5，所述導(dǎo)熱硅膠芯層5兩端設(shè)有隔熱橡膠絕緣層6，且隔熱橡膠絕緣層6通過(guò)壓敏膠層7粘附在環(huán)氧樹脂層1上，且隔熱橡膠絕緣層6與中間位置的導(dǎo)熱硅膠芯層5表面齊平，所述上導(dǎo)熱硅膠基層3與下導(dǎo)熱硅膠基層4之間通過(guò)膠粘劑層8相接，所述下導(dǎo)熱硅膠基層4的下表面等間距設(shè)有若干向下凸起的導(dǎo)熱硅膠墊層9，并且導(dǎo)熱硅膠墊層9與下導(dǎo)熱硅膠基層4一體成型。

所述上導(dǎo)熱硅膠基層3比下導(dǎo)熱硅膠基層4的厚度小0.1mm-0.8mm，所述導(dǎo)熱硅膠墊層9的厚度為0.5-1mm，所述導(dǎo)熱硅膠芯層5占整個(gè)墊片長(zhǎng)度的三分之一。

導(dǎo)熱硅膠：導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)。

具體使用方式及優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型采用導(dǎo)熱硅膠材料為主體結(jié)構(gòu)材料，并設(shè)計(jì)上下兩層導(dǎo)熱硅膠基層，其間通過(guò)膠粘劑層相接，并在下導(dǎo)熱硅膠基層底層設(shè)計(jì)若干向下凸起的導(dǎo)熱硅膠墊層，能充分有效的將下傳的熱量散出，并且有助于冷卻，另外，在上導(dǎo)熱硅膠基層上表面設(shè)石墨層，并以環(huán)氧樹脂層作為保護(hù)，在其上端設(shè)計(jì)導(dǎo)熱硅膠芯層，并在其兩端設(shè)計(jì)隔熱橡膠絕緣層，保證墊片有效的散熱接觸面積，避免墊片外層將熱量回傳至需要散熱設(shè)備的其他部位。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。