本實(shí)用新型屬于復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高導(dǎo)熱石墨烯復(fù)合絕緣墊片。

背景技術(shù)：

隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)于材料不斷提出新的要求。在電子電器領(lǐng)域，由于逐漸向輕、薄、小的方向發(fā)展，發(fā)熱量也逐漸增加，迫使電子設(shè)備廠商不得不采取更為有效的散熱措施。導(dǎo)熱硅膠墊片就是最常用的一種輔助散熱材料。

導(dǎo)熱硅膠墊片作為填隙材料廣泛用于電子產(chǎn)品中，但目前市場(chǎng)上的絕大多數(shù)產(chǎn)品多采用氧化鋁、氮化硼等導(dǎo)熱填料，其中較低的導(dǎo)熱性能難以滿足大功率發(fā)熱元器件的導(dǎo)熱要求，同時(shí)氮化硼等填料不具有價(jià)格方面的優(yōu)勢(shì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的低導(dǎo)熱的性能缺陷，本實(shí)用新型提供一種高導(dǎo)熱石墨烯復(fù)合絕緣墊片。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)采用以下技術(shù)方案：

一種高導(dǎo)熱石墨烯復(fù)合絕緣墊片,包括相變導(dǎo)熱材料層、石墨烯高導(dǎo)熱層和絕緣導(dǎo)熱層，所述相變導(dǎo)熱材料層一側(cè)設(shè)置石墨烯高導(dǎo)熱層，所述石墨烯高導(dǎo)熱層另一側(cè)設(shè)置絕緣導(dǎo)熱層，所述石墨烯高導(dǎo)熱層包括第一硅膠基體材料和填充在其中的石墨烯；所述的絕緣導(dǎo)熱層包括第二硅膠基體材料和填充的高導(dǎo)熱固體顆粒。

優(yōu)選的，所述石墨烯在第一硅膠基體材料中的體積填充率為70％～95％。

優(yōu)選的，所述絕緣導(dǎo)熱層填充的高導(dǎo)熱固體顆粒為Al₂O₃、AlN、BN、SiC中任一種或幾種，且高導(dǎo)熱固體顆粒粒徑為1～100nm，其在第二硅膠基體中的體積填充率為70％～95％。

優(yōu)選的，所述絕緣片的總厚度在0.5～15mm的范圍內(nèi)可調(diào)，其中石墨烯高導(dǎo)熱層厚度為總厚度的3/4。

有益效果：復(fù)合絕緣墊片的相變導(dǎo)熱材料層貼于發(fā)熱元器件表面，利用相變材料受熱時(shí)的相變降低發(fā)熱元器件表面的溫度，石墨烯高導(dǎo)熱層具有極高的導(dǎo)熱性能，但同時(shí)具有良好的導(dǎo)電性，利用絕緣導(dǎo)熱層加以絕緣，可作為很好的填隙材料，解決了高發(fā)熱功率元器件散熱且絕緣的問(wèn)題，同時(shí)硅膠基體、石墨烯和高導(dǎo)熱固體顆粒的成本都比較低，本實(shí)用新型經(jīng)濟(jì)實(shí)用，適合廣泛推廣。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的相變導(dǎo)熱層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的絕緣導(dǎo)熱層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的石墨烯高導(dǎo)熱層結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1-相變導(dǎo)熱層，2-石墨烯高導(dǎo)熱層，3-絕緣導(dǎo)熱層，4-第一硅膠基體，5-石墨烯，6-第二硅膠基體，7-高導(dǎo)熱固體顆粒。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例：如圖1～4所示，一種高導(dǎo)熱石墨烯復(fù)合絕緣墊片，包括相 變導(dǎo)熱材料層1、石墨烯高導(dǎo)熱層2和絕緣導(dǎo)熱層3，三層復(fù)合導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，所述的相變導(dǎo)熱材料層1采用市售的相變化材料制成，將相變導(dǎo)熱材料層1用作絕緣墊片的粘貼層，在受熱時(shí)相變導(dǎo)熱材料層1進(jìn)行相變，由原來(lái)的固態(tài)變成半液態(tài)，吸收大量潛熱，從而降低發(fā)熱元器件表面溫度，并使得被粘貼的一側(cè)接觸的更緊密，提高了導(dǎo)熱性能。所述相變導(dǎo)熱材料層1一側(cè)設(shè)置石墨烯高導(dǎo)熱層2，所述石墨烯高導(dǎo)熱層2另一側(cè)設(shè)置絕緣導(dǎo)熱層3，所述石墨烯高導(dǎo)熱層2包括第一硅膠基體4材料和填充在其中的石墨烯5；所述的絕緣導(dǎo)熱層3包括第二硅膠基體6材料和填充的高導(dǎo)熱固體顆粒7。所述石墨烯5在第一硅膠基體4材料中的體積填充率為70％～95％。所述絕緣導(dǎo)熱層3填充的高導(dǎo)熱固體顆粒7為Al₂O₃，AlN，BN，SiC中任一種或幾種，且高導(dǎo)熱固體顆粒7粒徑為1～100nm，高導(dǎo)熱固體顆粒7在第二硅膠基體6中的體積填充率為70％～95％。所述導(dǎo)熱墊片的總厚度在0.5～15mm的范圍內(nèi)可調(diào)，其中石墨烯高導(dǎo)熱層厚度為總厚度的3/4。