技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型的一種大尺寸電子白板硬對(duì)硬貼合裝置，包括機(jī)架、下平臺(tái)、軟膠皮、第一玻璃板、OCF光學(xué)膠層、第二玻璃板、真空密封腔體、壓合機(jī)構(gòu)、真空密封驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述壓合機(jī)構(gòu)包括上壓板、發(fā)熱管、壓合氣缸和導(dǎo)向座，所述真空密封驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括氣缸和導(dǎo)向桿。本實(shí)用新型的第一玻璃板與第二玻璃板在高壓恒溫的真空狀態(tài)下通過(guò)OCF光學(xué)膠層實(shí)現(xiàn)完全貼合，其貼合效果好，貼合精度高，特別適用于對(duì)電容式觸摸屏蓋板與功能玻璃的OCF貼合，或適用于對(duì)觸摸屏與液晶模組的OCF貼合，或適用于對(duì)兩種玻離板進(jìn)行貼合，其使用方便、快捷和實(shí)用性強(qiáng)，解決了目前的兩種玻璃進(jìn)行貼合時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)氣泡，貼合效果差，貼合不牢固等問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：余達(dá)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市凱運(yùn)機(jī)械科技有限公司
文檔號(hào)碼：201720216999
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.08
技術(shù)公布日：2017.10.10