53中任一項所述的積層體，其中，在220°C 3小時、6小時或9 小時中的至少一個條件加熱后，金屬箔與板狀載體的剝離強度為l〇gf/cm以上且200gf/cm 以下。
55. 根據(jù)權(quán)利要求29至54中任一項所述的積層體，其中，上述金屬箔為銅箔。
56. -種附載體金屬箔，其是將權(quán)利要求29至55中任一項所述的積層體在該積層體的 金屬箔上切斷而獲得。
57. -種積層體，其是權(quán)利要求1所述的積層物由樹脂制板狀載體與可剝離地密合于 該載體的兩面的金屬箔構(gòu)成者， 在俯視時，上述金屬箔的至少一部分超出上述板狀載體的端部至外側(cè)，上述超出部分 中該金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸的部分的至少一部分為焊接或接合著。
58. -種積層體，其是權(quán)利要求1所述的積層物由樹脂制板狀載體與可剝離地密合于 該載體的兩面的金屬箔構(gòu)成者， 上述板狀載體的積層面被外形大于板狀載體的上述金屬箔覆蓋，并且金屬箔彼此未隔 著板狀載體而接觸的部分的一部分為焊接或接合著。
59. -種積層體，其是權(quán)利要求1所述的積層物由樹脂制板狀載體與可剝離地密合于 該載體的兩面的金屬箔構(gòu)成者， 上述板狀載體的積層面被外形大于板狀載體的上述金屬箔覆蓋，并且金屬箔之外圍部 彼此整個焊接或接合著。
60. -種積層體，其是權(quán)利要求1所述的積層物由樹脂制板狀載體與可剝離地密合于 該載體的兩面的金屬箔構(gòu)成者， 上述板狀載體的積層面被外形大于板狀載體的上述金屬箔覆蓋，并且金屬箔彼此未隔 著板狀載體而接觸的部分整面為焊接或接合著。
61. 根據(jù)權(quán)利要求57至60中任一項所述的積層體，其中，板狀載體與金屬箔的剝離強 度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。
62. -種積層體，其是權(quán)利要求1所述的積層物由樹脂制板狀載體與可剝離地密合于 該載體的兩面的的金屬箔構(gòu)成者， 金屬箔以下述方式積層于板狀載體：在俯視時，在上述板狀載體的外側(cè)存在有金屬箔 彼此未隔著板狀載體而接觸的部分， 且金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸的部分的一部分發(fā)生焊接或接合著。
63. -種積層體，其是權(quán)利要求1所述的積層物由樹脂制板狀載體與可剝離地密合于 該載體的兩面的金屬箔構(gòu)成者， 金屬箔以下述方式積層于板狀載體：在俯視時，在上述板狀載體的外側(cè)存在有金屬箔 彼此未隔著板狀載體而接觸的部分， 且金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸的部分整面為焊接或接合著。
64. 根據(jù)權(quán)利要求62或63所述的積層體，其中，板狀載體與金屬箔的剝離強度為 10gf/cm 以上且 200gf/cm 以下。
65. 根據(jù)權(quán)利要求57至64中任一項所述的積層體，其中，俯視時的金屬箔的面積（Sa) 與板狀載體的面積（Sb)的比（Sb/Sa)為0. 6以上且未達1. 0。
66. 根據(jù)權(quán)利要求57至65中任一項所述的積層體，其中，上述兩個金屬箔焊接或接著 的面積（Sp)與包括該焊接或接合面的金屬箔面積（Sq)的比（Sp/Sq)為0.001以上且0.2 以下。
67. 根據(jù)權(quán)利要求57至66中任一項所述的積層體，其中，樹脂制板狀載體含有熱硬化 性樹脂。
68. 根據(jù)權(quán)利要求57至67中任一項所述的積層體，其中，樹脂制板狀載體為預(yù)浸體。
69. 根據(jù)權(quán)利要求67或68所述的積層體，其中，上述板狀載體具有120~320°C的玻 璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。
70. 根據(jù)權(quán)利要求57至69中任一項所述的積層體，其中，上述金屬箔與上述載體接觸 的側(cè)的表面的十點平均粗糙度（Rz jis)為3. 5 μπι以下。
71. 根據(jù)權(quán)利要求57至70中任一項所述的積層體，其中，上述金屬箔未與上述載體接 觸的側(cè)的表面的十點平均粗糙度（Rz jis)為0. 4 ym以上且10. 0 ym以下。
72. 根據(jù)權(quán)利要求57至71中任一項所述的積層體，其中，上述金屬箔的厚度為1 μ m以 上且400 μπι以下。
73. 根據(jù)權(quán)利要求57至72中任一項所述的積層體，其中，上述板狀載體的厚度為5 μ m 以上且1000 μπι以下。
74. 根據(jù)權(quán)利要求57至73中任一項所述的積層體，其中，在金屬箔未隔著板狀載體 而接觸的部分、或板狀載體未被金屬箔覆蓋而露出的部分中，在1~10個部位設(shè)置有直徑 0.0 lmm ~IOmm 的孔。
75. 根據(jù)權(quán)利要求57至74中任一項所述的積層體，其是使用脫模劑將板狀載體與金屬 箔貼合而成。
76. 根據(jù)權(quán)利要求75所述的積層體，其中，上述脫模劑是單獨使用或組合使用多種下 式所示的硅烷化合物、其水解產(chǎn)物、該水解產(chǎn)物的縮合物而成，
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或 為一個以上的氫原子經(jīng)鹵素原子取代的這種任一烴基，R3及R4分別獨立為鹵素原子、或烷 氧基、或選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或為一個以上的氫原子經(jīng)鹵素原子 取代的這種任一烴基）。
77. 根據(jù)權(quán)利要求75所述的積層體，其中，上述脫模劑是使用分子內(nèi)具有2個以下的巰 基的化合物而成。
78. 根據(jù)權(quán)利要求75所述的積層體，其中，上述脫模劑是單獨使用或組合使用多種下 式所示的鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物、鋯酸鹽化合物、它們的水解產(chǎn)物、該水解產(chǎn)物的縮 合物而成， [化6] (R1)m-M-(R2)n (式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基， 或為一個以上的氫原子經(jīng)鹵素原子取代的這種任一烴基，M為Al、Ti、Zr中的任一者，η為 0或1或2, m為1以上且M的價數(shù)以下的整數(shù)，至少一個R1為烷氧基；此外，m+n為M的價 數(shù)，即Al的情形時為3, Ti、Zr的情形時為4)。
79. 根據(jù)權(quán)利要求57至74中任一項所述的積層體，其是使用由聚硅氧與選自環(huán)氧系樹 月旨、三聚氰胺系樹脂及氟樹脂中的任一種或多種樹脂構(gòu)成的樹脂涂膜將板狀載體與金屬箔 貼合而成。
80. 根據(jù)權(quán)利要求57至79中任一項所述的積層體，其中，在220°C 3小時、6小時或9 小時中的至少一個條件加熱后，金屬箔與板狀載體的剝離強度為l〇gf/cm以上且200gf/cm 以下。
81. 根據(jù)權(quán)利要求57至80中任一項所述的積層體，其中，上述金屬箔為銅箔。
82. -種附載體金屬箔，其是將權(quán)利要求57至81中任一項所述的積層體，在俯視時在 較金屬箔焊接或接合的部分更內(nèi)側(cè)切斷而獲得。
83. -種多層覆金屬積層板的制造方法，其包括如下步驟：對權(quán)利要求1所述的積層物 的至少一個金屬箔側(cè)積層樹脂，接著將樹脂或金屬箔反復(fù)積層1次以上。
84. -種多層覆金屬積層板的制造方法，其包括如下步驟：在權(quán)利要求1所述的積層物 的至少一側(cè)金屬箔側(cè)積層樹脂，接著將樹脂，單面或兩面覆金屬積層板，或權(quán)利要求1所述 的積層物，或權(quán)利要求2至28、56、82中任一項所述的附載體金屬箔，或權(quán)利要求29至55、 57至81中任一項所述的積層體，或金屬箔反復(fù)積層1次以上。
85. -種多層覆金屬積層板的制造方法，其包括如下步驟：對權(quán)利要求2至28中任一 項所述的附載體金屬箔的至少一側(cè)金屬箔側(cè)積層樹脂，接著將樹脂或金屬箔反復(fù)積層1次 以上。
86. -種多層覆金屬積層板的制造方法，其包括如下步驟：在權(quán)利要求2至28中任一 項所述的附載體金屬箔的金屬箔側(cè)積層樹脂，接著將樹脂；單面或兩面覆金屬積層板，或權(quán) 利要求1所述的積層物，或權(quán)利要求2至28、56、82中任一項所述的附載體金屬箔，或權(quán)利 要求29至55、57至81中任一項所述的積層體，或金屬箔反復(fù)積層1次以上。
87. 根據(jù)權(quán)利要求83至86中任一項所述的多層覆金屬積層板的制造方法，其中，上述 樹脂的至少一者為預(yù)浸體。
88. 根據(jù)權(quán)利要求83至87中任一項所述的多層覆金屬積層板的制造方法，其包括下列 步驟：在上述積層體或上述積層物的至少一者中的板狀載體與金屬箔的積層面進行切斷。
89. 根據(jù)權(quán)利要求84至87中任一項所述的多層覆金屬積層板的制造方法，其進一步包 括將上述附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離的步驟。
90. 根據(jù)權(quán)利要求88所述的多層覆金屬積層板的制造方法，其進一步包括將上述切斷 后的積層體、積層物或附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離的步驟。
91. 根據(jù)權(quán)利要求89至90中任一項所述的多層覆金屬積層板的制造方法，其包括通過 蝕刻將剝離而分離的金屬箔的一部分或全部去除的步驟。
92. -種多層覆金屬積層板，其是通過權(quán)利要求83至91中任一項所述的制造方法而獲 得。
93. -種增層基板的制造方法，其包括在權(quán)利要求1所述的積層物的金屬箔側(cè)形成一 層以上的增層配線層的步驟。
94. 一種增層基板的制造方法，其包括如下步驟：在權(quán)利要求1所述的積層物的金屬箔 側(cè)積層樹脂，接著將樹脂；單面或兩面配線基板；單面或兩面覆金屬積層板；權(quán)利要求1所 述的積層物；權(quán)利要求2至28、56、82中任一項所述的附載體金屬箔；權(quán)利要求29至55、57 至81中任一項所述的積層體；或金屬箔反復(fù)積層1次以上。
95. -種增層基板的制造方法，其包括在權(quán)利要求2至28中任一項所述的附載體金屬 箔的金屬箔側(cè)形成一層以上的增層配線層的步驟。
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