[0115] 此外，上述的樹脂發(fā)泡體、發(fā)泡構(gòu)件，也可用作防止調(diào)色劑從調(diào)色劑盒泄漏時(shí)的防 塵材料。這樣，作為可利用發(fā)泡構(gòu)件安裝的調(diào)色劑盒，可以舉出用于復(fù)印機(jī)、打印機(jī)等圖像 形成裝置的調(diào)色劑盒等。
[0116] (電氣/電子設(shè)備類）
[0117] 本發(fā)明的電氣/電子設(shè)備類具有使用了上述樹脂發(fā)泡體、發(fā)泡構(gòu)件的構(gòu)成。在電 氣/電子設(shè)備類中，上述的樹脂發(fā)泡體、發(fā)泡構(gòu)件用作例如防塵材料、密封材料、沖擊吸收 材料、隔音材料、緩沖材料等。作為這樣的電氣/電子設(shè)備類，通常具有將電氣/電子設(shè)備用 的構(gòu)件或部件通過上述樹脂發(fā)泡體、發(fā)泡構(gòu)件組裝（安裝）于規(guī)定的部位的構(gòu)成。具體地， 作為電氣/電子設(shè)備類，可以列舉作為光學(xué)構(gòu)件或部件的液晶顯示器、電致發(fā)光顯示器、等 離子體顯示器等圖像顯示裝置（特別是安裝小型的圖像顯示構(gòu)件作為光學(xué)構(gòu)件的圖像顯 示裝置）、具有通過上述的樹脂發(fā)泡體、發(fā)泡構(gòu)件安裝了照相機(jī)、透鏡（特別是小型的照相 機(jī)或透鏡）的構(gòu)成的電氣/電子設(shè)備類（例如所謂的"移動電話"、"移動信息終端"等移動 通信的裝置等）。這樣的電氣/電子設(shè)備類可以是比以往薄型化的制品，對其厚度、形狀等 并無特別限制。
[0118] (實(shí)施例）
[0119] 以下列舉實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說明，但本發(fā)明并不受這些實(shí)施例的任何 限定。
[0120] (L* (明度）的測定）
[0121] 使用簡易型分光色差計(jì)（裝置名"NF333"日本電色工業(yè)公司制）進(jìn)行了測定。
[0122] (表面被覆率的測定）
[0123] 表面被覆率由式（1)算出。
[0124] [數(shù) 1]
[0125] 表面被覆率（％) = {[(表面的面積）_(表面存在的孔的面積）V(表面的面 積）}X100 (1)
[0126] 發(fā)泡體表面的面積和發(fā)泡體表面存在的孔的面積，由使用顯微鏡（裝置名 '1!^600"_一工>只公司制）得到的測定樣品表面的圖像求出。
[0127] 在采用顯微鏡的觀察中，采用側(cè)射照明作為照明方法，其照度為17000勒。此外， 倍率為500倍。
[0128] 作為兼作照明的照相機(jī)，使用內(nèi)置照明的透鏡照相機(jī)（裝置名"0P72404" ? 一工 >只公司制），此外，作為透鏡，使用變焦透鏡（商品名"VH-Z100" ? 一工'7只公司制）。
[0129] 再有，照度使用照度計(jì)（商品名"VHX600"）力只夕A公司制）進(jìn)行調(diào)節(jié)。
[0130] (發(fā)泡構(gòu)造體的制造例1)
[0131] 將聚丙烯[熔體流動速率（MFR) :0. 35g/10min] :45重量份、聚烯烴系彈性體[熔 體流動速率（MFR) :6g/10min、JIS A硬度：79° ] :55重量份、炭黑（商品名"旭#35"旭碳株 式會社制）：6重量份和作為粉末狀的阻燃劑的氫氧化鎂（平均粒徑：0. 7 μπι) :10重量份， 用日本制鋼所（JSW)公司制的雙軸混煉機(jī)在200°C的溫度下進(jìn)行混煉后，擠出為絲束狀，水 冷后成型為顆粒狀。再有，顆粒的軟化點(diǎn)為160°C
[0132] 將該顆粒投入日本制鋼所公司制的單軸擠出機(jī)，在220°C的氣氛下、22 (注入后 19)MPa的壓力下注入二氧化碳?xì)怏w。使二氧化碳?xì)怏w充分飽和后，冷卻到適合發(fā)泡的溫度 后，從模具擠出，得到發(fā)泡體（發(fā)泡構(gòu)造體）。
[0133] 該發(fā)泡體中，表觀密度為0.05g/cm3,厚度為2. 0mm。此外，將該發(fā)泡體切割，得到 厚度1.0 mm的發(fā)泡體（稱為"發(fā)泡構(gòu)造體A"）。
[0134] (實(shí)施例1)
[0135] 使用輥間隙可調(diào)節(jié)的熱層壓機(jī)（裝置名"MRK-6504"（株）MCK制），在間隙：1mm、 輥溫度：150°C、處理速度：8m/min的條件下對上述發(fā)泡構(gòu)造體A進(jìn)行表面熱熔融處理，從而 得到表面被覆率為49. 2%的樹脂發(fā)泡體。
[0136] (實(shí)施例2)
[0137] 除了將間隙變更為0. 9mm以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行表面熱熔融處理，得到表面 被覆率為62. 1 %的樹脂發(fā)泡體。
[0138] (實(shí)施例3)
[0139] 除了將輥溫度變更為160°C以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行表面熱熔融處理，得到表 面被覆率為64. 6 %的樹脂發(fā)泡體。
[0140] (實(shí)施例4)
[0141] 除了將間隙變更為0. 9_以外，與實(shí)施例3同樣地進(jìn)行表面熱熔融處理，得到表面 被覆率為75. 4%的樹脂發(fā)泡體。
[0142] (實(shí)施例5)
[0143] 除了將間隙變更為0. 8mm以外，與實(shí)施例3同樣地進(jìn)行表面熱熔融處理，得到表面 被覆率為83. 7 %的樹脂發(fā)泡體。
[0144] (實(shí)施例6)
[0145] 除了將輥溫度變更為170°C以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行表面熱熔融處理，得到表 面被覆率為88. 9 %的樹脂發(fā)泡體。
[0146] (比較例1)
[0147] 原樣使用上述的發(fā)泡構(gòu)造體A。發(fā)泡構(gòu)造體A的表面被覆率為24. 3%。
[0148] (比較例2)
[0149] 除了將輥溫度變更為140°C以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行表面熱熔融處理，得到表 面被覆率為35. 3 %的樹脂發(fā)泡體。
[0150] (評價(jià) 1)
[0151 ] 對于實(shí)施例和比較例，采用下述的測定方法或評價(jià)方法，測定或評價(jià)粘合力、泡沫 破壞的有無。將其結(jié)果示于表1。
[0152] (粘合力）
[0153] 在溫度23±2°C、濕度：50±5RH%的氣氛下將樹脂發(fā)泡體（寬：20mmX長120mm) 保管24小時(shí)以上后（前處理?xiàng)l件按照J(rèn)IS Z 0237)，在寬：30mmX長：120mm的載帶（商品 名"SPV-AM-500"日東電工公司制、帶有基材的單面粘合帶、基材：PET基材）的粘合劑層表 面，在實(shí)施了表面熱熔融處理的面和載帶的粘合劑表面相接的狀態(tài)下，以2kg卷筒、1個往 復(fù)的條件下進(jìn)行壓接，放置24小時(shí)，得到測定用樣品。
[0154] 為了使測定時(shí)不從支承板（例如厚度2mm的電木板等）浮起、剝離，將測定用樣品 的載帶基材側(cè)的面介由強(qiáng)粘合的兩面粘合帶（商品名"No. 500"日東電工公司制），固定在 支承板上，在溫度23±2°C、濕度：50±5RH%的氣氛下，以高速剝離條件（拉伸速度：10m/ min)和低速剝離條件（拉伸速度：0.3m/min)的各條件下測定從載帶剝離樹脂發(fā)泡體時(shí)所 需的力，求出粘合力（N/20mm)。
[0155] 再有，在高速剝離條件下的測定使用高速剝離試驗(yàn)機(jī)（亍只夕一產(chǎn)業(yè)公司制），在 低速剝離條件下的測定使用萬能拉伸壓縮試驗(yàn)機(jī)（裝置名"TCN-lkNB" S冬<7公司制）。
[0156] (泡沫破壞的有無）
[0157] 在上述測定中，在高速剝離條件下測定時(shí)和低速剝離條件下測定時(shí)兩種情形下， 目視確認(rèn)剝離的狀態(tài)，由樹脂發(fā)泡體的表面破壞是否產(chǎn)生來進(jìn)行判斷。
[0158] 表1中，在無樹脂發(fā)泡體的表面破壞的情況下記為"無"，在產(chǎn)生樹脂發(fā)泡體的表 面破壞的情況下記為"有"。
[0159] 表 1
[0160]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 樹脂發(fā)泡體，其為粘貼于載帶，在保持于載帶的狀態(tài)下進(jìn)行加工、輸送的樹脂發(fā)泡 體， 具有發(fā)泡體層和表面層，所述發(fā)泡體層和所述表面層為相同組成，并且由下述式（1) 定義的所述表面層的表面被覆率為43%以上95%以下， 表面被覆率（％) = {[(表面的面積）_(表面存在的孔的面積）V(表面的面積）}XlOO ⑴。
2. 權(quán)利要求1所述的樹脂發(fā)泡體，將樹脂發(fā)泡體的表面層側(cè)粘貼于載帶，在23°C、 50RH%、拉伸速度：0. 3m/min、剝離角度：180°的條件（低速剝離條件）下剝離測定時(shí)的粘 合力為〇? 30N/20mm以上。
3. 權(quán)利要求1所述的樹脂發(fā)泡體，其中，構(gòu)成樹脂發(fā)泡體的樹脂是熱塑性樹脂。
4. 權(quán)利要求3所述的樹脂發(fā)泡體，其中，所述熱塑性樹脂是聚烯烴樹脂。
5. 權(quán)利要求1所述的樹脂發(fā)泡體，其中，所述表面層通過加熱熔融處理、樹脂的涂布處 理或者樹脂層的熔敷處理形成。
6. 權(quán)利要求5所述的樹脂發(fā)泡體，其中，所述表面層通過加熱熔融處理形成，加熱熔融 處理的溫度是由[(構(gòu)成樹脂發(fā)泡體的樹脂的軟化點(diǎn)或熔點(diǎn)）_15°C]規(guī)定的溫度以上。
7. 權(quán)利要求3所述的樹脂發(fā)泡體，其中，經(jīng)過使含有所述樹脂的樹脂組合物浸滲高壓 的氣體后、減壓的工序而形成。
8. 權(quán)利要求1所述的樹脂發(fā)泡體，其中，發(fā)泡體層的表觀密度為0. 20g/cm 3以下。
9. 發(fā)泡構(gòu)件，其包含權(quán)利要求1~8所述的樹脂發(fā)泡體。
10. 權(quán)利要求9所述的發(fā)泡構(gòu)件，其中，在發(fā)泡體層的單側(cè)具有所述表面層，在另一側(cè) 具有粘合劑層。
11. 權(quán)利要求10所述的發(fā)泡構(gòu)件，其中，粘合劑層是丙烯酸系粘合劑層。
12. 權(quán)利要求11所述的發(fā)泡構(gòu)件，其作為電氣/電子設(shè)備用。
13. 發(fā)泡構(gòu)件層合體，其具有權(quán)利要求1所述的樹脂發(fā)泡體通過在基材的至少單面具 有粘合劑層的載帶而被保持的結(jié)構(gòu)，以所述表面層和載帶的粘合劑層接觸的狀態(tài)而使樹脂 發(fā)泡體粘貼于載帶上。
14. 電氣/電子設(shè)備，其包含權(quán)利要求12所述的電氣/電子設(shè)備用發(fā)泡構(gòu)件。
【專利摘要】本發(fā)明涉及樹脂發(fā)泡體，該樹脂發(fā)泡體具有發(fā)泡體層和表面層，上述發(fā)泡體層和上述表面層為相同組成，并且下述式(1)定義的上述表面層的表面被覆率為40％以上。表面被覆率(％)＝{[(表面的面積)-(表面存在的孔的面積)]/(表面的面積)}×100(1)。
【IPC分類】B32B27-32, B32B27-06, C09J7-02, B32B5-18
【公開號】CN104760376
【申請?zhí)枴緾N201510166235
【發(fā)明人】畑中逸大, 齋藤誠, 石黑繁樹, 加藤和通
【申請人】日東電工株式會社
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2010年7月6日
【公告號】CN101941317A, CN101941317B, US20110003124