。隨后重復(fù)步驟1. 1和1. 2以形成如上 所述的二合物形式的部分組件。從粘合層之一去除三層粘合劑的載體之一，并使所暴露的 粘合層與二合物的阻擋層接觸，并層合。重復(fù)這一步驟，直至達(dá)到期望數(shù)量的層?？梢允褂?提供交替的粘合層和阻擋層的組件的步驟的任意組合，其中所述膜的最外層為粘合層。
[0062] 某些實(shí)施方案包括使用多層阻擋粘附膜密封的電子裝置。
[0063] 如在圖2中所示的，可將多層阻擋粘附膜用于密封濕度敏感裝置24。在步驟2. 1 中，將多層阻擋粘附膜（20)(為清楚起見，單獨(dú)的層未示出）層合至覆蓋膜（22)。在步驟 2. 2中，將經(jīng)結(jié)合的多層阻擋粘附膜20和覆蓋膜22層合至在基底（26)上沉積的裝置（24) 上。
[0064] 除了在電子工業(yè)中的使用，這些多層阻擋粘附膜還可在用于食品或藥物包裝的復(fù) 合物中用作防潮粘合劑。參見圖3,多層阻擋粘附膜30在這種實(shí)施方案中包含第一粘合層 32、單獨(dú)的阻擋層34和第二粘合層36。多層阻擋粘附膜設(shè)置在適合用于熱封的熱塑性膜 38 (例如聚丙烯）和相對(duì)的具有足夠的耐磨韌性的聚合物膜39 (例如聚酯（耐磨聚合物）） 之間。由此，在一種實(shí)施方案中，復(fù)合物包含形成一個(gè)外表面的熱塑性膜38、阻擋粘附膜 30 (包含層32、34和36)和形成相對(duì)外表面的耐磨聚合物膜39。在一種實(shí)施方案中，熱塑 性膜為聚丙烯；在另一種實(shí)施方案中，耐磨膜為聚酯。多層阻擋粘附膜阻擋層可以包括氟聚 合物膜、金屬箱、金屬化聚合物或無(wú)機(jī)材料中的一種或多種，每種均適合用于防止?jié)駳夂? 或氧氣的擴(kuò)散。復(fù)合物以薄片的形式來(lái)制備。隨后將所述薄片切割并折疊，從而使得熱塑 性膜38的一部分與熱塑性膜38的另一部分相鄰。熱塑性膜的鄰接部分可以以熱連接的方 式形成用于容納食品或藥物的袋。聚合物膜39形成袋的外表面并提供磨損保護(hù)以及指示 標(biāo)記的表面。
[0065] 實(shí)施例：
[0066] 制備粘合劑組合物1和2。所述粘合劑組合物包含（含量以克計(jì)）：
[0069] 1 Oppanol B100PIB 樹脂（BASF)的 10wt%庚烷溶液。
[0070] 2 可購(gòu)自 BASF 的 Darocure 4265。
[0071] 3過(guò)氧化二異丙苯。
[0072] 4 可購(gòu)自 Sartomer 的 SR423A。5 可購(gòu)自 Sartomer 的 SR42lA〇
[0073] 6 可購(gòu)自 Dow Corning 的 Z6040。
[0074] 將各材料合并且均勻地混合。將各液體組合物置于單獨(dú)的載體上，并在180° F 下加熱2分鐘，在220° F下加熱3分鐘，和在280° F下加熱5分鐘，從而在載體上形成約 14 μ m厚的粘合層。
[0075] 將如上所述的粘合層的膜在室溫下層合至三氟氯乙烯均聚物膜的每一側(cè)上。三氟 氯乙烯膜約為15 μ m厚。這提供約為50 μ m厚的三層阻擋粘附膜，所述三層阻擋粘附膜包 含粘合層/三氟氯乙烯膜/粘合層。
[0076] 使用Mocon Permatran-W 3/33對(duì)每個(gè)三層阻擋粘附膜的水蒸氣透過(guò)率（WVTR)進(jìn) 行測(cè)試，其中所述Mocon Permatran-W 3/33設(shè)定于38°C、100%相對(duì)濕度（RH)、高阻擋性、 低透過(guò)率藍(lán)色標(biāo)準(zhǔn)物和10SCCM的氣體流動(dòng)速率。測(cè)試結(jié)果在下表中示出。
[0081] 1 Oppanol B100PIB 樹脂（BASF)的 10wt%庚烷溶液。
[0082] 2 可購(gòu)自 BASF 的 Darocure4265〇
[0083] 3過(guò)氧化二異丙苯。
[0084] 4 可購(gòu)自 Sartomer 的 SR423A。
[0085] 5 可購(gòu)自 Sartomer 的 SR421A。
[0086] 6 可購(gòu)自 Dow Corning 的 Z6040。
[0087] 將各材料合并且均勻地混合。將組合物3置于載體上，并在180° F下加熱2分 鐘，在220° F下加熱3分鐘，和在280° F下加熱5分鐘，從而在載體上形成約14 μ m厚的 粘合層。
[0088] 將上述粘合層的膜在室溫下層合至三氟氯乙烯均聚物膜的每一側(cè)上。三氟氯乙烯 膜約為22 μ m厚。重復(fù)這一步驟三次以提供三個(gè)約為50 μ m厚的包含粘合層/三氟氯乙烯 膜/粘合層的三層阻擋粘附膜。
[0089] 使用Mocon Permatran-W 3/33對(duì)每個(gè)三層阻擋粘附膜的水蒸氣透過(guò)率（WVTR)進(jìn) 行測(cè)試，其中所述Mocon Permatran-W 3/33設(shè)定于38°C、100%相對(duì)濕度（RH)、高阻擋性、 低透過(guò)率藍(lán)色標(biāo)準(zhǔn)物和10SCCM的氣體流動(dòng)速率。測(cè)試結(jié)果在下表中示出。
[0090]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 多層阻擋粘附膜，包含置于阻擋層上的粘附樹脂層。2. 根據(jù)權(quán)利要求1的多層阻擋粘附膜，包含至少三層，其中所述阻擋層設(shè)置在兩個(gè)粘 附樹脂層之間。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2的多層阻擋粘附膜，其中粘附樹脂選自如下樹脂：聚異丁烯；丙 烯酸酯化或者甲基丙烯酸酯化的聚異丁烯；丙烯酸酯化或者甲基丙烯酸酯化的聚丁二烯； 聚氨酯；氫化聚丁二烯；環(huán)氧化聚異丁烯；聚異丁烯-氧雜環(huán)丁烷；環(huán)氧樹脂；雙順丁烯二 酰亞胺；環(huán)氧化聚丁二烯；氧雜環(huán)丁烷；丙烯酸聚合物樹脂；和這些樹脂的任意組合。4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2的多層阻擋粘附膜，其中粘附樹脂選自如下樹脂：聚異丁烯； 丙烯酸酯化或者甲基丙烯酸酯化的聚異丁烯；和丙烯酸酯化或者甲基丙烯酸酯化的聚丁二 稀。5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2的多層阻擋粘附膜，其中粘附樹脂選自如下嵌段共聚物：苯乙 烯-乙烯/ 丁烯-苯乙烯（SEBS)嵌段共聚物；苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯（SIS)嵌段共聚 物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS)嵌段共聚物；和苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯（SEPS) 嵌段共聚物。6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)的多層阻擋粘附膜，其中所述阻擋層選自氟聚合物膜、金 屬膜、金屬化聚合物、無(wú)機(jī)材料和干燥劑中的至少一種，每種均適合用于防止?jié)駳夂?或氧 氣的擴(kuò)散。7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)的多層阻擋粘附膜，其中所述阻擋層為氟聚合物膜，所述 氟聚合物膜包括：四氟乙烯的均聚物，三氟氯乙烯的均聚物，四氟乙烯和三氟氯乙烯的共聚 物，氟化乙烯丙烯共聚物，全氟烷氧基共聚物，乙烯四氟乙烯共聚物，聚氟乙烯，聚偏二氟乙 烯，以及聚偏二氟乙烯與三氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯或三氟氯乙烯的共聚物。8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)的多層阻擋粘附膜，其中所述阻擋層為包含二氧化硅、氧 化鋁、二氧化鈦、氧化鋯、氮化硅及其衍生物中的至少一種的無(wú)機(jī)物。9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)的多層阻擋粘附膜，其中所述阻擋層為無(wú)機(jī)層，其中無(wú)機(jī) 材料包含二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯、氮化硅及其衍生物中的至少一種，所述無(wú)機(jī) 層通過(guò)凹版印刷涂布或者氣相沉積而沉積在所述粘合層上。10. 權(quán)利要求1的多層阻擋粘附膜，由兩層構(gòu)成，其為粘附樹脂層和阻擋層。11. 制品，包含權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)的多層阻擋粘附膜，或者權(quán)利要求1至10任一 項(xiàng)的多層阻擋粘附膜的固化反應(yīng)產(chǎn)物。12. 封裝的電子裝置，包含權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)的多層阻擋粘附膜，或者權(quán)利要求1 至10任一項(xiàng)的多層阻擋粘附膜的固化反應(yīng)產(chǎn)物。13. 權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)的阻擋粘附膜，設(shè)置在適合用于熱密封的熱塑性膜和耐磨 聚合物膜之間。14. 權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)的阻擋粘附膜，設(shè)置在適合用于熱密封的聚烯烴熱塑性膜 和耐磨聚合物膜之間。15. 權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)的阻擋粘附膜，設(shè)置在適合用于熱密封的熱塑性膜和耐磨 聚酯聚合物膜之間。16. 用于制備根據(jù)權(quán)利要求1至15任一項(xiàng)的多層阻擋粘附膜的方法，包括： (A)制備粘合劑組合物； (B) 將所述粘合劑組合物設(shè)置在載體上； (C) 重復(fù)步驟（A)和（B)，直至制得期望數(shù)量的粘合層； (D) 提供阻擋膜，并將所述阻擋膜層合至比步驟（A)、（B)和（C)中制備的粘合層的數(shù) 量少一個(gè)的粘合層上；和 (E) 由所述粘合層和阻擋層組裝多層阻擋粘附膜，去除各層之間的載體，其中按任何次 序?qū)嵤┥鲜霾襟E，從而提供交替的粘合層和阻擋層，最外層為粘合層。17. 根據(jù)權(quán)利要求16的方法，其中所述粘合劑組合物為粘附樹脂于溶劑中的清漆；并 且所述方法進(jìn)一步包括如下步驟：加熱設(shè)置在所述載體上的粘附清漆以蒸發(fā)掉所述溶劑， 或者加熱粘附清漆以蒸發(fā)掉所述溶劑并聚合或者部分聚合所述粘附樹脂。18. 根據(jù)權(quán)利要求16或17的方法，其中所述步驟以任何次序?yàn)楂@得任何數(shù)量的層而執(zhí) 行，從而提供阻擋粘附膜，其中所述阻擋層被設(shè)置在一個(gè)粘合層上或者設(shè)置在兩個(gè)粘合層 之間。19. 根據(jù)權(quán)利要求16至18任一項(xiàng)的方法，其中使用不含有脫模劑的塑料膜來(lái)替代用于 粘合層之一的載體。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種多層阻擋粘附膜，其用于封裝電子裝置，例如有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)、光伏裝置和薄膜晶體管。所述多層粘附膜包含至少一個(gè)阻擋層，其與至少一個(gè)粘合層相鄰地設(shè)置。在一種實(shí)施方案中，所述阻擋層為氟聚合物。所述氟聚合物優(yōu)選為四氟乙烯的均聚物(PTFE)或者三氟氯乙烯的均聚物(PCTFE)，或它們的共聚物。
【IPC分類】B32B27/00
【公開號(hào)】CN105246687
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480029551
【發(fā)明人】J·加薩, S·特蘭
【申請(qǐng)人】漢高知識(shí)產(chǎn)權(quán)控股有限責(zé)任公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2014年5月22日
【公告號(hào)】EP2999594A1, US20160068717, WO2014190151A1